本發(fā)明屬于缺陷三維定位，具體涉及一種基于平面x射線探測的缺陷定位方法和計算機設備。

背景技術：

1、隨著電子元器件產品的功能、性能持續(xù)強化，電子元器件的設計結構逐漸復雜，封裝密度也不斷提升，給其內部缺陷的探測和定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。

2、現階段，采用平面x射線對電子元器件內部缺陷進行探測，僅能從器件x和y平面方向定位缺陷，而針對集成電路等扁平式封裝結構器件，z方向無法獲取缺陷的具體位置。三維x射線缺陷探測技術具有精度高、可同步實現x/y/z方向定位等優(yōu)點，但其設備價格昂貴，技術操作難度大，導致其單次測試的時間長、經濟成本較高，因而該項技術市場難以廣泛普及。因此，行業(yè)亟需一種測試速度更快、經濟成本更低的三維缺陷定位技術，滿足電子元器件內部缺陷快速檢測需求。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種基于平面x射線探測的缺陷定位方法、計算機設備、計算機可讀存儲介質和計算機程序產品，采用平面x射線探測就能精準三維定位待測器件的內部缺陷，能夠實現測試速度更快、經濟成本更低的三維缺陷定位。

2、為了實現上述目的，本發(fā)明的一個方面提供一種基于平面x射線探測的缺陷定位方法，包括：

3、步驟s1，將待測器件固定于平面x射線探測設備上，待測器件的長、寬、高分別對應于坐標系的x、y、z軸，利用平面x射線對待測器件進行一次探測成像，獲取缺陷在x、y軸方向上的一次位置坐標（x0，y0）；

4、步驟s2，使器件的長邊一側翹起一定角度α，利用平面x射線對待測器件進行二次探測成像，獲取缺陷在x、y軸方向上的二次位置坐標（x0，y1）；

5、步驟s3，根據y軸方向上的一次位置坐標y0和二次位置坐標y1以及器件翹起角度α，計算得到缺陷在z軸方向上的坐標z0：

6、z0=y0/tanα-y1/sinα。

7、優(yōu)選地，所述待測器件為扁平式封裝結構器件。

8、優(yōu)選地，所述待測器件為集成電路。

9、本發(fā)明的另一個方面提供一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序以實現上述的方法的步驟。

10、本發(fā)明的又一個方面提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現上述的方法的步驟。

11、本發(fā)明的又一個方面提供一種計算機程序產品，包括計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現上述的方法的步驟。

12、根據本發(fā)明上述方面的基于平面x射線探測的缺陷定位方法、計算機設備、計算機可讀存儲介質和計算機程序產品，采用平面x射線探測就能精準三維定位待測器件的內部缺陷，能夠實現測試速度更快、經濟成本更低的三維缺陷定位。

技術特征：

1.一種基于平面x射線探測的缺陷定位方法，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述待測器件為扁平式封裝結構器件。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述待測器件為集成電路。

4.一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序以實現權利要求?1-3中任一項所述的方法的步驟。

5.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現權利要求1-3中任一項所述的方法的步驟。

6.一種計算機程序產品，包括計算機程序，其特征在于，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現權利要求1-3中任一項所述的方法的步驟。

技術總結
本發(fā)明公開了一種基于平面X射線探測的缺陷定位方法和計算機設備，所述方法包括：將待測器件固定于平面X射線探測設備上，待測器件的長、寬、高分別對應于坐標系的X、Y、Z軸，利用平面X射線對待測器件進行一次探測成像，獲取缺陷在X、Y軸方向上的一次位置坐標；使器件的長邊一側翹起一定角度，利用平面X射線對待測器件進行二次探測成像，獲取缺陷在X、Y軸方向上的二次位置坐標；根據Y軸方向上的一次位置坐標和二次位置坐標以及器件翹起角度，計算得到缺陷在Z軸方向上的坐標。本發(fā)明采用平面X射線探測就能精準三維定位待測器件的內部缺陷，能夠實現測試速度更快、經濟成本更低的三維缺陷定位。

技術研發(fā)人員：羅瀟,付志偉,顏佳輝,于浩,路國光
受保護的技術使用者：中國電子產品可靠性與環(huán)境試驗研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室））
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/28