本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片老化檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、本部分的陳述僅僅是提供了與本技術(shù)相關(guān)的背景技術(shù)信息，不必然構(gòu)成在先技術(shù)。

2、半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)，芯片老化測(cè)試過(guò)程中一般都要求進(jìn)行控溫，在進(jìn)行芯片老化測(cè)試時(shí)，測(cè)試溫度必須保持穩(wěn)定。如果測(cè)試溫度波動(dòng)較大，會(huì)導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)不穩(wěn)定，影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

3、現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)測(cè)試溫度的保持多是通過(guò)給芯片提供一個(gè)恒溫的環(huán)境來(lái)實(shí)現(xiàn)的，但是芯片本身尺寸較小，當(dāng)老化測(cè)試的芯片較多、恒溫的環(huán)境空間較大的時(shí)候，通過(guò)常規(guī)的控溫手段，很難保證環(huán)境內(nèi)每一處的溫度都恒定；同時(shí)，生產(chǎn)的芯片數(shù)量多時(shí)，需要對(duì)大批量的芯片進(jìn)行老化測(cè)試，而如果同時(shí)老化測(cè)試的芯片數(shù)量多，保證每一片芯片的恒溫效果是很困難的。

4、鑒于此，有必要提供一種半導(dǎo)體芯片老化檢測(cè)系統(tǒng)，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提供一種半導(dǎo)體芯片老化檢測(cè)系統(tǒng)。

2、本技術(shù)解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

3、本技術(shù)提出了半導(dǎo)體芯片老化檢測(cè)系統(tǒng)，包括：

4、芯片固定機(jī)構(gòu)，固定設(shè)于保溫箱體內(nèi)，包括底承板和上壓板以及設(shè)于兩者之間的至少一個(gè)中承板；所述底承板和中承板上方均固定設(shè)有若干用于容置半導(dǎo)體芯片的老化測(cè)試座；

5、芯片恒溫機(jī)構(gòu)，包括固定設(shè)于上壓板下方和中承板下方的多個(gè)控溫管，所述控溫管的入口端通過(guò)控溫水泵與恒溫水箱管路連接，控溫管的出口端與恒溫水箱管路連接；所述控溫管的入口端與出口端分別固定設(shè)有入口溫度傳感器和出口溫度傳感器；所述恒溫水箱內(nèi)設(shè)有電熱器；

6、除濕機(jī)構(gòu)，包括分別設(shè)于保溫箱體兩側(cè)的出風(fēng)孔和干燥機(jī)構(gòu)，所述干燥機(jī)構(gòu)包括干燥盒和干燥風(fēng)機(jī)；所述干燥盒內(nèi)固定設(shè)有干燥劑，干燥盒一端與保溫箱體連通連接，另一端與干燥風(fēng)機(jī)連通連接；

7、控制裝置，分別與半導(dǎo)體芯片、控溫水泵、入口溫度傳感器、出口溫度傳感器、電熱器、干燥風(fēng)機(jī)和可視化顯示屏電連接；用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的老化測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并通過(guò)可視化顯示屏顯示；用于根據(jù)入口溫度傳感器的溫度通過(guò)電熱器控制恒溫水箱的水溫；用于根據(jù)出口溫度傳感器和入口溫度傳感器檢測(cè)到的溫差控制控溫水泵的水泵電機(jī)轉(zhuǎn)速。

8、優(yōu)選地，

9、所述底承板固定設(shè)于保溫箱體底部；所述底承板、中承板和上壓板通過(guò)支撐件兩兩之間平行固定設(shè)置；

10、所述老化測(cè)試座頂部形成有與所述控溫管一一配合的控溫管走道。

11、優(yōu)選地，

12、所述上壓板下方的控溫管兩端的管壁外分別固定設(shè)有入口上溫度傳感器和出口上溫度傳感器；

13、所述中承板下方的控溫管兩端的管壁外分別固定設(shè)有入口中溫度傳感器和出口中溫度傳感器；

14、所述控溫水泵包括上壓板控溫水泵和中承板控溫水泵；所述上壓板下方的控溫管通過(guò)上壓板控溫水泵與恒溫水箱管路連接；所述中承板下方的控溫管通過(guò)中承板控溫水泵與恒溫水箱管路連接；

15、當(dāng)出口上溫度傳感器和入口上溫度傳感器的溫度差值m1超過(guò)設(shè)定閾值k時(shí)，控制裝置控制上壓板控溫水泵的水泵電機(jī)提高轉(zhuǎn)速設(shè)定值；

16、當(dāng)出口中溫度傳感器和入口中溫度傳感器的溫度差值m2超過(guò)設(shè)定閾值k時(shí)，控制裝置控制中承板控溫水泵的水泵電機(jī)提高轉(zhuǎn)速設(shè)定值。

17、優(yōu)選地，

18、所述控溫管的出口端均通過(guò)直通接頭與散熱管的一端連通連接，散熱管的另一端與恒溫水箱連通連接；

19、所述保溫箱體位于控溫管出口端的一側(cè)固定設(shè)有降溫箱，所述散熱管穿入降溫箱后末端穿出降溫箱，散熱管末端進(jìn)入恒溫水箱；

20、所述降溫箱一側(cè)固定設(shè)有散熱風(fēng)機(jī)，降溫箱上與散熱風(fēng)機(jī)相對(duì)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有若干散熱孔；

21、所述散熱風(fēng)機(jī)與控制裝置電連接。

22、優(yōu)選地，

23、所述控溫主管包括上控溫主管、中控溫主管；

24、所述上壓板下方固定的控溫管的入口端均通過(guò)直通接頭與上進(jìn)水管管路連接；所述上進(jìn)水管通過(guò)上控溫主管與恒溫水箱管路連接，所述上控溫主管管路上設(shè)有上壓板控溫水泵；

25、所述中承板下方固定的控溫管的入口端均通過(guò)直通接頭與中進(jìn)水管管路連接；所述中進(jìn)水管通過(guò)中控溫主管與恒溫水箱管路連接，所述中控溫主管管路上設(shè)有中承板控溫水泵。

26、優(yōu)選地，

27、當(dāng)出口上溫度傳感器或出口中溫度傳感器的溫度值超過(guò)芯片老化溫度設(shè)定值t時(shí)，控制裝置控制散熱風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。

28、優(yōu)選地，

29、當(dāng)入口上溫度傳感器或入口中溫度傳感器的溫度值低于芯片老化溫度設(shè)定值t時(shí)，控制裝置控制電熱器通電加熱。

30、優(yōu)選地，

31、所述老化測(cè)試座包括下固定件和上固定件；下固定件和上固定件之間設(shè)有半導(dǎo)體芯片；

32、所述下固定件包括托板，托板兩側(cè)固定設(shè)有托塊，托塊外側(cè)固定設(shè)有固定塊，所述托塊上開(kāi)設(shè)有若干與半導(dǎo)體芯片針腳配合的針槽；所述針槽內(nèi)設(shè)有電連接片，所述電連接片包括水平連接片，水平連接片的一端穿過(guò)固定塊后與控制裝置電連接；水平連接片的另一端依次與彈性連接片、彈性抵接片連接后形成一個(gè)與半導(dǎo)體芯片針腳配合的彈性連接頭；所述彈性連接片向下后方彎曲與水平連接片形成一為銳角的夾角；彈性連接片末端與針槽底部滑動(dòng)連接后往回彎曲與彈性抵接片一端連接，彈性抵接片另一端與水平連接片下方滑動(dòng)連接；

33、所述固定塊上方均固定設(shè)有插座，插座中間開(kāi)設(shè)有槽口，所述槽口內(nèi)兩側(cè)固定設(shè)有相互配合的兩弧狀彈片；

34、所述上固定件包括固定蓋，固定蓋中部下方開(kāi)設(shè)有容納空間，容納空間與半導(dǎo)體芯片頂部配合；容納空間兩側(cè)位于固定蓋下方固定設(shè)有若干與針槽配合的針條；所述固定蓋上方開(kāi)設(shè)有與控溫管配合的控溫管走道；

35、所述上固定件兩側(cè)下方固定設(shè)有與所述插座配合的插條。

36、優(yōu)選地，

37、所述支撐件包括固定設(shè)于底承板上的固定片，固定片上方固定設(shè)有支撐桿，支撐桿中部滑動(dòng)套設(shè)有若干套筒；

38、所述支撐桿頂部設(shè)有安裝頭，安裝頭外螺紋連接有螺母。

39、優(yōu)選地，

40、所述恒溫水箱設(shè)于保溫箱體下方，保溫箱體的中間開(kāi)設(shè)有控制箱，控制箱內(nèi)設(shè)有控制裝置，控制箱外設(shè)有可開(kāi)啟的中柜門(mén)，中柜門(mén)上設(shè)有可視化顯示屏；

41、所述控制箱上方固定設(shè)有隔熱板，所述隔熱板上方固定設(shè)有底板，底板上方設(shè)有芯片固定機(jī)構(gòu)。

42、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果為：

43、1、通過(guò)在半導(dǎo)體芯片測(cè)試座上方設(shè)計(jì)控溫管走道，并且利用半導(dǎo)體芯片測(cè)試座上方控溫管對(duì)半導(dǎo)體芯片本身的壓緊作用，一方面使得半導(dǎo)體芯片本身固定效果更好，另一方面使半導(dǎo)體芯片能夠保持恒溫。

44、2、通過(guò)在對(duì)控溫管兩端的溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)溫差大的時(shí)候提高控溫水泵的轉(zhuǎn)速，若出口處溫度大，則通過(guò)提高控溫水泵的轉(zhuǎn)速，加快控溫管內(nèi)的水流動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片的降溫；若出口處溫度小，則通過(guò)提高控溫水泵的轉(zhuǎn)速，加快控溫管內(nèi)水流動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片的升溫。即通過(guò)提高控溫水泵的轉(zhuǎn)速，無(wú)論控溫管出口處溫度高還是低，都能起到使半導(dǎo)體芯片恒溫的效果。

45、3、芯片固定機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)，增加了同一時(shí)間對(duì)半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試的數(shù)量，但是并沒(méi)有降低半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試時(shí)的恒溫效果，實(shí)用性強(qiáng)。