本發(fā)明屬于電子制造，特別涉及一種測量沉銅結合力的方法。

背景技術：

1、隨著電子技術的快速發(fā)展，多層印制電路板(pcb)因其高密度、高性能和多功能的特點，在各種電子設備中得到了廣泛應用。在多層pcb的制造過程中，通過鉆孔、沉銅、電鍍等工藝實現(xiàn)不同層之間的導通連接是至關重要的一步。其中，沉銅工藝是將導電金屬銅沉積在非導電基材表面，形成一層薄薄的銅膜，以便后續(xù)的電鍍工藝能夠順利進行。沉銅層的結合力直接影響到最終產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，沉銅結合力的檢測顯得尤為重要。

2、傳統(tǒng)的沉銅結合力檢測方法主要是通過切片觀察孔銅與孔壁是否分離來判斷。具體來說，技術人員會在沉銅后的pcb板上取一小塊樣品，使用顯微鏡或掃描電子顯微鏡(sem)觀察孔銅與孔壁的界面，判斷是否存在分離現(xiàn)象。這種方法雖然能夠在一定程度上反映沉銅結合力的好壞，但存在明顯的局限性。首先，切片觀察只能提供定性的結果，即合格或不合格，無法量化沉銅結合力的具體數(shù)值。其次，這種方法依賴于操作人員的經(jīng)驗和技能，容易受到主觀因素的影響，導致結果的不一致性和不可重復性。此外，切片觀察需要破壞樣品，無法對同一個樣品進行多次測試，這在實際生產(chǎn)中可能會造成浪費。

3、近年來，隨著對pcb產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高，傳統(tǒng)的沉銅結合力檢測方法已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的需要。特別是在高端電子產(chǎn)品和軍事、航空航天等領域，對pcb的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴格，任何細微的缺陷都可能導致整個系統(tǒng)的失效。因此，開發(fā)一種能夠量化測量沉銅結合力的方法成為迫切需求。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供了一種測量沉銅結合力的方法，旨在解決現(xiàn)有技術中沉銅結合力檢測方法只能定性判斷、無法量化的問題，提供一種簡單、高效、可靠的沉銅結合力量化測量方法，以提高pcb產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

2、為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術方案如下：一種測量沉銅結合力的方法，其特征在于，包括以下步驟：

3、s1：選取一塊基礎的覆銅箔板，通過刻蝕所述覆銅箔板表面的銅箔，保留所述覆銅箔板的基材。

4、s2：在所述基材上沉銅，通過使用垂直沉銅或水平沉銅，使沉銅背光≥9級，沉銅后再進行電鍍，電鍍銅層的厚度為30～35μm。

5、s3：在上述步驟s2后的所述基材上制作線路圖形；

6、s4：使用測量剝離強度的儀器，將所述線路圖形的一端銅皮挑起并固定在所述測量剝離強度的儀器的夾子上，將所述測量剝離強度的儀器的拉力歸零，啟動所述測量剝離強度的儀器，所述夾子緩慢上升直至將所述線路圖形與所述基材完全剝離，記錄此過程中所需的拉力值，計算剝離強度，所述剝離強度＝拉力(n)/線寬(mm)。

7、相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明通過設計一種測量沉銅結合力的方法，通過剝離強度測試，準確測量沉銅結合力的具體數(shù)值，從而實現(xiàn)了沉銅結合力的量化，為生產(chǎn)過程中的質(zhì)量提供了科學依據(jù)；而且本申請使用標準化的剝離強度測量儀器和同一的操作步驟，減少了人為因素的干擾，提高了檢測結果的準確性和可重復性；同時本發(fā)明提出的測量方法不需要破壞樣品，可以在同一塊板子上進行多次的測試，減少了樣品的浪費，節(jié)約了成本并提高資源的利用率。

8、上述的方法，所述步驟s1中提到的所述覆銅箔板的基銅厚度為18～35μm。

9、上述的方法，所述步驟s1中提到的所述覆銅箔板的寬度和長度均大于等于30μm。

10、上述的方法，所述步驟s3中提到的所述線路圖形的寬度為1～5mm，長度為15～25cm。

11、上述的方法，所述步驟s4中提到的所述測量剝離強度的儀器包括但不限于電子剝離強度測試儀。

12、上述的方法，所述步驟s4中提到的所述剝離強度的合格范圍為0.3～1.0mm。

13、上述的方法，所述步驟s3中提到的線路圖形為多個矩形，所述矩形規(guī)則地排列在所述基材上。

14、上述的方法，還包括以下步驟：s5：當所述剝離強度小于0.3n/mm時，對產(chǎn)線進行異常排查。

15、上述的方法，適用于不同類型的沉銅藥水、不同材質(zhì)的基材及不同的加工參數(shù)條件下的沉銅結合力評估。

技術特征：

1.一種測量沉銅結合力的方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s1中提到的所述覆銅箔板的基銅厚度為18～35μm。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s1中提到的所述覆銅箔板的寬度和長度均大于等于30μm。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s3中提到的所述線路圖形(110)的寬度為1～5mm，長度為15～25cm。

5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s4中提到的所述測量剝離強度的儀器包括但不限于電子剝離強度測試儀。

6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s4中提到的所述剝離強度的合格范圍為0.3～1.0mm。

7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟s3中提到的線路圖形(110)為多個矩形，所述矩形規(guī)則地排列在所述基材(100)上。

8.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟：

9.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，適用于不同類型的沉銅藥水、不同材質(zhì)的基材(100)及不同的加工參數(shù)條件下的沉銅結合力評估。

技術總結
本發(fā)明公開了一種測量沉銅結合力的方法，包括以下步驟：S1：選取一塊基礎的覆銅箔板，通過刻蝕覆銅箔板表面的銅箔，保留覆銅箔板的基材；S2：在基材上沉銅，通過使用垂直沉銅或水平沉銅，使沉銅背光≥9級，沉銅后再進行電鍍，電鍍銅層的厚度為30～35μm；S3：在上述步驟S2后的基材上制作線路圖形；S4：使用測量剝離強度的儀器，將線路圖形的一端銅皮挑起并固定在測量剝離強度的儀器的夾子上，將測量剝離強度的儀器的拉力歸零，啟動測量剝離強度的儀器，夾子緩慢上升直至將線路圖形與基材完全剝離，記錄此過程中所需的拉力值，計算剝離強度，剝離強度＝拉力(N)/線寬(mm)；通過剝離強度測試，準確測量沉銅結合力的數(shù)值，從而實現(xiàn)了沉銅結合力的量化。

技術研發(fā)人員：謝國榮,黃雄祥,寧建明,蘇培濤
受保護的技術使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2