本發(fā)明屬于半導體檢測領域，具體的說是一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備。

背景技術：

1、半導體翹曲會在制造過程中降低工藝精度、引發(fā)設備兼容性問題并增加制造難度和成本，造成產(chǎn)品電學性能下降、可靠性降低和光學性能受損等影響，為此，就需要使用半導體組件的翹曲度激光檢測設備對半導體翹曲度進行檢測；

2、半導體組件的翹曲度激光檢測設備通過發(fā)射激光束照射到半導體組件表面，激光束在組件表面反射后被接收裝置捕獲，根據(jù)反射光的角度和時間等參數(shù)，精確計算出組件表面不同位置的高度信息，通過對多個位置高度數(shù)據(jù)的分析和處理，確定半導體組件的翹曲度，便可完成對半導體組件翹曲度檢測。

3、現(xiàn)有的半導體組件的翹曲度激光檢測設備在使用時，需要將半導體組件裝夾至檢測設備中進行檢測，待檢測完畢后，將其取出，再進行下一半導體組件的裝夾，反復對半導體組件進行裝夾檢測，在裝夾時會浪費較多時間，導致檢測進程變慢，影響檢測效率。

4、為此，本發(fā)明提供一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備。

技術實現(xiàn)思路

1、為了彌補現(xiàn)有技術的不足，解決背景技術中所提出的至少一個技術問題。

2、本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發(fā)明所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，該設備包括：檢測箱，檢測箱的內(nèi)部設置有裝配箱，裝配箱的內(nèi)部設置有裝配座，裝配座的一側設置有裝配盤，裝配盤的底部設置有真空吸附組件，裝配盤的頂部設置有待檢測半導體組件，檢測箱內(nèi)部的一側設置有激光檢測組件，激光檢測組件位于待檢測半導體組件的上方，裝配座的兩端固定有側框，側框內(nèi)設置有阻隔塊一，阻隔塊一的一側設置有阻隔塊二，裝配箱頂部一側的兩端設置有頂桿。

3、優(yōu)選的，裝配座內(nèi)部的兩端固定有滑桿一，滑桿一的外部套設有滑套一，滑套一固定于裝配盤一側的兩端，滑套一的一端與阻隔塊一固定連接，阻隔塊一置于側框內(nèi)且能夠在側框內(nèi)滑動，阻隔塊二通過阻擋阻隔塊一移動能夠防止裝配盤移入裝配座中，滑桿一的外部纏繞有彈簧二，彈簧二的一端與滑套一固定連接，彈簧二的另一端與裝配座的內(nèi)壁固定連接，裝配盤的一側固定有導向桿，導向桿突出于裝配座的一側。

4、優(yōu)選的，側框的一端固定有側塊，側塊朝向側框的端部設置有阻隔塊二，阻隔塊二與阻隔塊一相抵觸，側塊內(nèi)部的頂端與底端設置有導桿，導桿固定于阻隔塊二背部的頂端與底端，側塊背部的頂端與底端開設有導槽，導桿置于導槽內(nèi)并在導槽中滑動，側塊的內(nèi)部固定有彈簧三，彈簧三位于導桿之間，彈簧三的一端與阻隔塊二的背部固定連接。

5、優(yōu)選的，側塊的頂部與底部固定有滑套二，滑套二的內(nèi)部設置有滑桿二，滑桿二固定于推移塊二上，側塊的兩側固定有推移塊二，推移塊二的上方設置有推移塊一，推移塊一固定于頂桿上。

6、優(yōu)選的，側塊的頂端與底端設置有活動桿，活動桿的一端固定有連接塊二，連接塊二固定于滑套二上，活動桿另一端的外部套設有連接塊三，連接塊三固定于滑桿二上，活動桿的外部纏繞有彈簧四，彈簧四的一端與連接塊二固定連接，彈簧四的另一端與連接塊三固定連接。

7、優(yōu)選的，裝配座自下而上安裝于裝配箱的內(nèi)部，激光檢測組件位于最上方裝配盤的上方。

8、優(yōu)選的，激光檢測組件的前端與后端設置有滑軌一，滑軌一上設置有電動滑塊一，電動滑塊一固定于激光檢測組件的前部與背部，滑軌一的一側設置有滑軌二，滑軌二安裝于檢測箱內(nèi)部的一側，滑軌二上設置有電動滑塊二，電動滑塊二的一側與滑軌一固定連接。

9、優(yōu)選的，檢測箱的底部固定有箱座，裝配箱的底部固定有裝配臺一，裝配臺一的底部設置有裝配臺二，裝配臺二固定于檢測箱內(nèi)部的底端，箱座內(nèi)部的頂端安裝有伸縮桿，伸縮桿的頂部突出于檢測箱內(nèi)部的底端并與裝配臺二的底部固定連接。

10、優(yōu)選的，裝配臺二頂部的兩側固定有連接塊一，裝配臺一底部的兩側開設有連接槽，連接塊一與連接槽的尺寸相匹配，連接槽能夠滑于連接塊一的外部。

11、優(yōu)選的，連接塊一的一端開設有固定孔，裝配臺一的兩側開設有內(nèi)置腔，內(nèi)置腔與連接槽的內(nèi)部相連通，且位置與固定孔正對應，內(nèi)置腔內(nèi)設置有固定銷，固定銷能夠插設至固定孔中，內(nèi)置腔內(nèi)設置有內(nèi)置塊，內(nèi)置塊固定于固定銷的外部，內(nèi)置腔的內(nèi)部設置有彈簧一，彈簧一的一端與內(nèi)置塊固定連接，彈簧一的另一端與內(nèi)置腔的內(nèi)壁固定連接。

12、本發(fā)明的有益效果如下：

13、1.本發(fā)明所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，通過對最上方待檢測半導體組件檢測完畢后，裝配箱上移，阻隔塊二回縮，失去對阻隔塊一的阻擋，使位于最上方的裝配盤縮入裝配座中，裝配盤帶動安裝于其頂部的待檢測半導體組件一同縮入裝配座中，位于上方的一個待檢測半導體組件縮入裝配座內(nèi)后，其下方的一個待檢測半導體組件跟隨裝配箱上移至檢測位a處，待檢測完畢后，裝配箱上移，使檢測完畢的待檢測半導體組件縮入裝配座中，下一待檢測半導體組件再次移至檢測位a處，如此不僅能夠使該設備對多個待檢測半導體組件檢測，無需反復裝夾，節(jié)省了反復裝夾所需的時間，而且，每次待檢測半導體組件與激光檢測組件之間的檢測距離均相同，保證了激光檢測組件的檢測，不會因待檢測半導體組件與激光檢測組件的距離較遠，影響對待檢測半導體組件的檢測。

14、2.本發(fā)明所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，通過一次裝載多個待檢測半導體組件，設備在進行檢測時，能夠對多個待檢測半導體組件檢測，無需反復進行待檢測半導體組件的裝夾，并在檢測過程中，可進行下一批次待檢測半導體組件的裝載，在檢測完畢后，直接將裝載好待檢測半導體組件的裝配箱裝入設備中即可，節(jié)省了較多時間，提高了檢測效率。

技術特征：

1.一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于，該設備包括：檢測箱(1)，檢測箱(1)的內(nèi)部設置有裝配箱(3)，裝配箱(3)的內(nèi)部設置有裝配座(4)，裝配座(4)的一側設置有裝配盤(41)，裝配盤(41)的底部設置有真空吸附組件(7)，裝配盤(41)的頂部設置有待檢測半導體組件(42)，檢測箱(1)內(nèi)部的一側設置有激光檢測組件(6)，激光檢測組件(6)位于待檢測半導體組件(42)的上方，裝配座(4)的兩端固定有側框(43)，側框(43)內(nèi)設置有阻隔塊一(53)，阻隔塊一(53)的一側設置有阻隔塊二(54)，裝配箱(3)頂部一側的兩端設置有頂桿(5)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：裝配座(4)內(nèi)部的兩端固定有滑桿一(47)，滑桿一(47)的外部套設有滑套一(46)，滑套一(46)固定于裝配盤(41)一側的兩端，滑套一(46)的一端與阻隔塊一(53)固定連接，阻隔塊一(53)置于側框(43)內(nèi)且能夠在側框(43)內(nèi)滑動，阻隔塊二(54)通過阻擋阻隔塊一(53)移動能夠防止裝配盤(41)移入裝配座(4)中，滑桿一(47)的外部纏繞有彈簧二(48)，彈簧二(48)的一端與滑套一(46)固定連接，彈簧二(48)的另一端與裝配座(4)的內(nèi)壁固定連接，裝配盤(41)的一側固定有導向桿(45)，導向桿(45)突出于裝配座(4)的一側。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：側框(43)的一端固定有側塊(44)，側塊(44)朝向側框(43)的端部設置有阻隔塊二(54)，阻隔塊二(54)與阻隔塊一(53)相抵觸，側塊(44)內(nèi)部的頂端與底端設置有導桿(542)，導桿(542)固定于阻隔塊二(54)背部的頂端與底端，側塊(44)背部的頂端與底端開設有導槽(543)，導桿(542)置于導槽(543)內(nèi)并在導槽(543)中滑動，側塊(44)的內(nèi)部固定有彈簧三(541)，彈簧三(541)位于導桿(542)之間，彈簧三(541)的一端與阻隔塊二(54)的背部固定連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：側塊(44)的頂部與底部固定有滑套二(55)，滑套二(55)的內(nèi)部設置有滑桿二(56)，滑桿二(56)固定于推移塊二(52)上，側塊(44)的兩側固定有推移塊二(52)，推移塊二(52)的上方設置有推移塊一(51)，推移塊一(51)固定于頂桿(5)上。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：側塊(44)的頂端與底端設置有活動桿(552)，活動桿(552)的一端固定有連接塊二(551)，連接塊二(551)固定于滑套二(55)上，活動桿(552)另一端的外部套設有連接塊三(553)，連接塊三(553)固定于滑桿二(56)上，活動桿(552)的外部纏繞有彈簧四(554)，彈簧四(554)的一端與連接塊二(551)固定連接，彈簧四(554)的另一端與連接塊三(553)固定連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：裝配座(4)自下而上安裝于裝配箱(3)的內(nèi)部，激光檢測組件(6)位于最上方裝配盤(41)的上方。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：激光檢測組件(6)的前端與后端設置有滑軌一(62)，滑軌一(62)上設置有電動滑塊一(61)，電動滑塊一(61)固定于激光檢測組件(6)的前部與背部，滑軌一(62)的一側設置有滑軌二(64)，滑軌二(64)安裝于檢測箱(1)內(nèi)部的一側，滑軌二(64)上設置有電動滑塊二(63)，電動滑塊二(63)的一側與滑軌一(62)固定連接。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：檢測箱(1)的底部固定有箱座(2)，裝配箱(3)的底部固定有裝配臺一(31)，裝配臺一(31)的底部設置有裝配臺二(32)，裝配臺二(32)固定于檢測箱(1)內(nèi)部的底端，箱座(2)內(nèi)部的頂端安裝有伸縮桿(33)，伸縮桿(33)的頂部突出于檢測箱(1)內(nèi)部的底端并與裝配臺二(32)的底部固定連接。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：裝配臺二(32)頂部的兩側固定有連接塊一(34)，裝配臺一(31)底部的兩側開設有連接槽(35)，連接塊一(34)與連接槽(35)的尺寸相匹配，連接槽(35)能夠滑于連接塊一(34)的外部。

10.根據(jù)權利要求9所述的一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，其特征在于：連接塊一(34)的一端開設有固定孔(341)，裝配臺一(31)的兩側開設有內(nèi)置腔(342)，內(nèi)置腔(342)與連接槽(35)的內(nèi)部相連通，且位置與固定孔(341)正對應，內(nèi)置腔(342)內(nèi)設置有固定銷(343)，固定銷(343)能夠插設至固定孔(341)中，內(nèi)置腔(342)內(nèi)設置有內(nèi)置塊(344)，內(nèi)置塊(344)固定于固定銷(343)的外部，內(nèi)置腔(342)的內(nèi)部設置有彈簧一(345)，彈簧一(345)的一端與內(nèi)置塊(344)固定連接，彈簧一(345)的另一端與內(nèi)置腔(342)的內(nèi)壁固定連接。

技術總結
本發(fā)明屬于半導體檢測領域，具體的說是一種半導體組件的翹曲度激光檢測設備，該設備包括：檢測箱，檢測箱的內(nèi)部設置有裝配箱，裝配箱的內(nèi)部設置有裝配座，本發(fā)明通過對最上方待檢測半導體組件檢測完畢后，位于最上方的裝配盤縮入裝配座中，裝配盤帶動安裝于其頂部的待檢測半導體組件一同縮入裝配座中，其下方的一個待檢測半導體組件跟隨裝配箱上移至檢測位a處，待檢測完畢后，裝配箱上移，使檢測完畢的待檢測半導體組件縮入裝配座中，下一待檢測半導體組件再次移至檢測位a處，不僅能夠使該設備對多個待檢測半導體組件檢測，節(jié)省了時間，而且，每次待檢測半導體組件與激光檢測組件之間的檢測距離均相同，保證了激光檢測組件的檢測。

技術研發(fā)人員：付濤,吳科飛
受保護的技術使用者：無錫市振華開祥科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9