本發(fā)明涉及電子器件，具體涉及一種新型可組合式采樣系統(tǒng)。

背景技術：

1、在電力電子技術領域中，對需要監(jiān)控的電氣節(jié)點進行采樣來判斷電路的電壓、電流、頻率等電氣參數(shù)來判斷電路運行狀況是常用的技術手段，而對電氣節(jié)點進行采樣的一種常用手段是采用采樣端子（墊片），為了使得這些采樣節(jié)點便于維修或者更換，常采用熱拔插式結(jié)構(gòu)，伸出的公端子和母插槽進行配合，使得維修或者調(diào)試，將母插槽拔下即可進行。

2、現(xiàn)有的采樣墊片或者端子，在需要進行單點位多重參數(shù)采樣時，需要從同一連接件上引出多個采樣頭，這多個采樣頭在同一墊片上，可能由于墊片的采樣接觸面積固定，而所需采樣的點數(shù)量可能增加，導致各采樣點的電氣數(shù)據(jù)相互影響，造成采樣的失真，同時，采樣點之間的位置關系為固定的，不能針對不同采樣點的實際走線角度進行修改，造成采樣線纜的大角度折彎造成虛接或者斷線。

3、電池領域的不斷發(fā)展，需要同時檢測多種參數(shù)，催生了多端子采樣墊片模式，但多墊片由于其接觸的問題容易產(chǎn)生接觸電弧致使溫升較高，需要時刻檢查溫升情況，但現(xiàn)有的通過紅外檢測通常采用人工檢測，很不方便。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，解決電池的節(jié)點多頭采樣的技術問題。

2、為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是：

3、一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，包括底座定位片、頂部采樣墊片和溫度采樣裝置，定位插孔貫穿底座定位片、頂部采樣墊片和溫度采樣裝置的結(jié)合體，定位插孔用于螺釘并對底座定位片和頂部采樣墊片進行固定，底座定位片和頂部采樣墊片之間可拆卸式地定位組合，底座定位片和頂部采樣墊片上設有用于采樣的伸出式端子，底座定位片和頂部采樣墊片均采用導電材質(zhì)，溫度采樣裝置與頂部采樣墊片的頂端接觸。

4、上述的溫度采樣裝置包括圓柱溫度采樣體，圓柱溫度采樣體外層為絕緣材料，pt探頭和pt第一電極伸出圓柱溫度采樣體下表面并與頂部采樣墊片頂端接觸，pt第二電極和輸出插頭伸出圓柱溫度采樣體側(cè)壁。

5、上述的底座定位片和頂部采樣墊片之間采用可均勻角度調(diào)節(jié)的定位結(jié)構(gòu)。

6、上述的底座定位片包括圓柱底座體，定位插孔貫穿圓柱底座體中心，圓柱底座體的上端面外邊緣設有均勻分布的底座定位槽，其中一個底座定位槽槽體中線與下方的底部采樣端子中線對齊；

7、上述的圓柱底座體外表面設有均勻分布的且與底座定位槽相對應的定位刻度，其中一個定位刻度與底部采樣端子中線重合。

8、上述的定位刻度下方設有角度標識，底部采樣端子處的角度標識為零度。

9、上述的圓柱底座體底部中心設有內(nèi)陷的容納凹槽，容納凹槽用于放置第一魔術貼和第二魔術貼，第二魔術貼頂面與容納凹槽頂面粘接，第二魔術貼底面與采樣處的緊固面粘接，第一魔術貼和第二魔術貼中心設有與連接孔匹配的通孔。

10、上述的頂部采樣墊片包括圓柱頂部采樣體，定位插孔貫穿圓柱頂部采樣體中心，圓柱頂部采樣體的下端面外邊緣設有均勻分布且與底座定位槽外形相匹配的定位塊，其中一個定位塊中線與上方的頂部采樣端子中線對齊。

11、上述的頂部采樣端子下方的定位塊中線處設有定位指示線。

12、上述的底座定位片和頂部采樣墊片之間設有中間采樣墊片，中間采樣墊片上設有中間采樣端子。

13、上述的中間采樣墊片包括圓柱中間體，定位插孔貫穿圓柱中間體中心，圓柱中間體下端面外邊緣設有均勻分布且與底座定位槽外形相匹配的中間體定位塊，圓柱中間體上端面外邊緣設有均勻分布且與定位塊外形相匹配的中間體定位槽，中間采樣端子位于中間體定位塊和中間體定位槽之間，中間采樣端子下方的中間體定位塊中線處誰有刻度線。

14、上述的底座定位片和頂部采樣墊片之間設有多個中間采樣墊片。

15、本發(fā)明提供一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，通過將傳統(tǒng)的采樣薄墊片引出多個采樣端子拆分成多個互相定位且可方便調(diào)節(jié)的組合形式，使得各采樣端子之間的角度可以自行方便調(diào)節(jié)，且由于此種結(jié)構(gòu)形式允許更大的電流經(jīng)過，使得各采樣端子之間的電氣干擾更小，同時通過溫度采樣裝置實現(xiàn)就地溫度采樣電源供應及溫度傳導，通過魔術貼結(jié)構(gòu)使得采樣墊片便于對準及擰緊時不易發(fā)生旋轉(zhuǎn)。

技術特征：

1.一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，包括底座定位片（1）、頂部采樣墊片（2）和溫度采樣裝置（12），定位插孔（3）貫穿底座定位片（1）、頂部采樣墊片（2）和溫度采樣裝置（12）的結(jié)合體，定位插孔（3）用于螺釘（9）并對底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）進行固定，底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）之間可拆卸式地定位組合，底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）上設有用于采樣的伸出式端子，底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）均采用導電材質(zhì)，溫度采樣裝置（12）與頂部采樣墊片（2）的頂端接觸。

2.根據(jù)權利要求1中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的溫度采樣裝置（12）包括圓柱溫度采樣體（121），圓柱溫度采樣體（121）外層為絕緣材料，pt探頭（122）和pt第一電極（123）伸出圓柱溫度采樣體（121）下表面并與頂部采樣墊片（2）頂端接觸，pt第二電極（124）和輸出插頭（125）伸出圓柱溫度采樣體（121）側(cè)壁。

3.根據(jù)權利要求2中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）之間采用可均勻角度調(diào)節(jié)的定位結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權利要求3中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的底座定位片（1）包括圓柱底座體（101），定位插孔（3）貫穿圓柱底座體（101）中心，圓柱底座體（101）的上端面外邊緣設有均勻分布的底座定位槽（102），其中一個底座定位槽（102）槽體中線與下方的底部采樣端子（4）中線對齊；

5.根據(jù)權利要求4中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的圓柱底座體（101）底部中心設有內(nèi)陷的容納凹槽（105），容納凹槽（105）用于放置第一魔術貼（10）和第二魔術貼（11），第二魔術貼（11）頂面與容納凹槽（105）頂面粘接，第二魔術貼（11）底面與采樣處的緊固面粘接，第一魔術貼（10）和第二魔術貼（11）中心設有與連接孔匹配的通孔。

6.根據(jù)權利要求5中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的頂部采樣墊片（2）包括圓柱頂部采樣體（201），定位插孔（3）貫穿圓柱頂部采樣體（201）中心，圓柱頂部采樣體（201）的下端面外邊緣設有均勻分布且與底座定位槽（102）外形相匹配的定位塊（202），其中一個定位塊（202）中線與上方的頂部采樣端子（5）中線對齊。

7.根據(jù)權利要求6中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的頂部采樣端子（5）下方的定位塊（202）中線處設有定位指示線（203）。

8.根據(jù)權利要求7中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）之間設有中間采樣墊片（6），中間采樣墊片（6）上設有中間采樣端子（7）。

9.根據(jù)權利要求8中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的中間采樣墊片（6）包括圓柱中間體（601），定位插孔（3）貫穿圓柱中間體（601）中心，圓柱中間體（601）下端面外邊緣設有均勻分布且與底座定位槽（102）外形相匹配的中間體定位塊（602），圓柱中間體（601）上端面外邊緣設有均勻分布且與定位塊（202）外形相匹配的中間體定位槽（603），中間采樣端子（7）位于中間體定位塊（602）和中間體定位槽（603）之間，中間采樣端子（7）下方的中間體定位塊（602）中線處誰有刻度線。

10.根據(jù)權利要求9中所述的一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，其特征在于，所述的底座定位片（1）和頂部采樣墊片（2）之間設有多個中間采樣墊片（6）。

技術總結(jié)
本發(fā)明提出了一種新型可組合式采樣系統(tǒng)，涉及電力電子元器件技術領域，包括底座定位片、頂部采樣墊片和溫度采樣裝置，定位插孔用于螺釘并對底座定位片和頂部采樣墊片進行固定，底座定位片和頂部采樣墊片之間可拆卸式地定位組合，底座定位片和頂部采樣墊片上設有用于采樣的伸出式端子，底座定位片和頂部采樣墊片均采用導電材質(zhì)，溫度采樣裝置與頂部采樣墊片的頂端接觸。各采樣端子之間的角度可以自行方便調(diào)節(jié)，且由于此種結(jié)構(gòu)形式允許更大的電流經(jīng)過，使得各采樣端子之間的電氣干擾更小，同時通過溫度采樣裝置實現(xiàn)就地溫度采樣電源供應及溫度傳導，通過魔術貼結(jié)構(gòu)使得采樣墊片便于對準及擰緊時不易發(fā)生旋轉(zhuǎn)。

技術研發(fā)人員：黃南,楊騏,陳剛,胡翰文,李黛琳,杜仙,高翔,杜萌,杜東明,楊暉軒,倪呈祥,石志峰,劉春意,陳杰,程澤濤,陳東,董驥,施翔宇,艾洪濤,陳佳琪,馮強,郭余翔,章影,汪凌宇,秦瑋昕,郭玲,王鵬,張洋,施微,徐志高,靳華偉
受保護的技術使用者：國網(wǎng)湖北省電力有限公司宜昌供電公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/28