本發(fā)明屬于焊管焊縫檢測(cè)，尤其涉及一種焊縫探傷及標(biāo)記裝置。

背景技術(shù)：

1、探傷儀根據(jù)測(cè)量原理不同可以分為：數(shù)字式超聲波探傷儀，超聲波探傷儀、磁粉探傷儀、渦流探傷儀、射線探傷儀和熒光探傷儀，主要用于探測(cè)機(jī)加工件內(nèi)部有無缺陷(裂紋、砂眼、氣孔、白點(diǎn)、夾雜等)，焊縫是否合格，查找有無暗傷，從而判定工件合格與否。

2、相關(guān)技術(shù)中，對(duì)一些直徑和重量較小的管材的探傷，通常將其放置在設(shè)備上采用旋轉(zhuǎn)式探傷的方式進(jìn)行，管材相對(duì)于超聲波探頭裝置旋轉(zhuǎn)并沿軸向方向移動(dòng)，在此過程中完成對(duì)管材的探傷。

3、而對(duì)于管徑較大的螺旋焊管探傷時(shí)，需要操作人員手持探傷儀和探頭，探頭壓在螺旋焊管上，通過探頭在焊縫位置來回移動(dòng)，來對(duì)焊縫位置進(jìn)行檢驗(yàn)；手持探頭在螺旋焊管上擦動(dòng)，探頭運(yùn)動(dòng)非常不穩(wěn)定，容易偏離檢測(cè)位置或者出現(xiàn)探頭側(cè)偏脫離檢測(cè)面等顯現(xiàn)，影響檢驗(yàn)結(jié)果，并且手持探頭往復(fù)頻繁移動(dòng)檢測(cè)比較費(fèi)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供一種焊縫探傷及標(biāo)記裝置。

2、一種焊縫探傷及標(biāo)記裝置，包括：

3、外殼筒，其一端為開口作為前端，另一端為后端；

4、軌道定位環(huán)，固定安裝在所述外殼筒內(nèi)；

5、前支撐圓盤，可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述軌道定位環(huán)上；

6、u型懸掛架，固定安裝在所述前支撐圓盤的側(cè)邊并延伸至外殼筒的前端外；

7、滑移板，設(shè)于所述外殼筒的前端外并與u型懸掛架滑動(dòng)連接；

8、裝配板，固定安裝在所述滑移板的一端；

9、自供電控制盒，設(shè)于所述裝配板的一側(cè)；

10、超聲波探測(cè)器，固定安裝在所述自供電控制盒上，用于檢測(cè)焊管焊縫；

11、其中，所述自供電控制盒內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板與超聲波探測(cè)器相連接，以使外部終端控制，所述電路板上設(shè)有信號(hào)處理模塊和與所述信號(hào)處理模塊相連接的電源控制模塊、信號(hào)無線接收模塊和信號(hào)無線發(fā)射模塊。

12、所述外殼筒上設(shè)有收縮式行走機(jī)構(gòu)，所述收縮式行走機(jī)構(gòu)包括固定安裝在所述外殼筒內(nèi)的后支撐圓盤，所述后支撐圓盤位于前支撐圓盤和外殼筒的后端之間，所述后支撐圓盤上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)中軸，兩個(gè)所述旋轉(zhuǎn)中軸的兩端均固定安裝有橫移螺桿，四個(gè)所述橫移螺桿上均螺紋套設(shè)有齒條板，所述外殼筒的內(nèi)壁上開設(shè)有四組矩形導(dǎo)槽，四個(gè)所述齒條板上均固定安裝有矩形導(dǎo)條，四個(gè)所述矩形導(dǎo)條的兩端分別延伸至對(duì)應(yīng)的所述矩形導(dǎo)槽內(nèi)，并沿矩形導(dǎo)槽可滑動(dòng)，所述外殼筒內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有四根支撐長軸，四根所述支撐長軸上均固定套設(shè)有殘齒輪，四個(gè)所述殘齒輪分別與對(duì)應(yīng)的所述齒條板相嚙合，所述外殼筒相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)均開設(shè)有兩個(gè)調(diào)節(jié)口，四個(gè)所述調(diào)節(jié)口內(nèi)均貫穿安裝有支撐腿，四個(gè)所述支撐腿分別與對(duì)應(yīng)的所述殘齒輪固定連接，四個(gè)所述支撐腿上均可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有行走輪。

13、至少一個(gè)所述支撐腿上固定安裝有行走電機(jī)，所述行走電機(jī)的輸出軸和對(duì)應(yīng)所述行走輪的側(cè)邊均固定安裝有鏈輪，兩個(gè)所述鏈輪上套設(shè)有同一根鏈條。

14、所述外殼筒內(nèi)固定安裝有承載板一，所述承載板一上固定安裝有擴(kuò)展電機(jī)，所述后支撐圓盤上可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有動(dòng)力主軸，所述擴(kuò)展電機(jī)的輸出軸與動(dòng)力主軸的一端固定連接，所述動(dòng)力主軸上固定套設(shè)有主動(dòng)皮帶輪，兩根所述旋轉(zhuǎn)中軸上均固定套設(shè)有從動(dòng)皮帶輪，所述主動(dòng)皮帶輪和兩個(gè)所述從動(dòng)皮帶輪上套設(shè)有同一根齒形皮帶。

15、所述主動(dòng)皮帶輪與從動(dòng)皮帶輪的直徑比為.～:，所述齒形皮帶與主動(dòng)皮帶輪和從動(dòng)皮帶輪的包角＞°，所述外殼筒內(nèi)設(shè)有張緊輪，用于張緊齒形皮帶。

16、所述自供電控制盒內(nèi)還設(shè)有電池組，所述電池組與電路板和超聲波探測(cè)器相連接，自供電控制盒的至少一側(cè)設(shè)有可拆卸的檢修板。

17、所述齒條板滑移時(shí)驅(qū)動(dòng)殘齒輪旋轉(zhuǎn)的角度與支撐腿沿調(diào)節(jié)口旋轉(zhuǎn)的角度相適配，所述矩形導(dǎo)條沿矩形導(dǎo)槽的滑移距離與橫移螺桿驅(qū)動(dòng)齒條板滑移的距離相等。

18、多個(gè)所述行走輪的外圈均包覆有橡膠層，所述橡膠層的厚度＞cm。

19、所述外殼筒內(nèi)設(shè)有電源控制器，所述外殼筒的后端設(shè)有線纜接頭，所述線纜接頭通過電源控制器與行走電機(jī)和擴(kuò)展電機(jī)相連接。

20、所述行走電機(jī)和擴(kuò)展電機(jī)均與電路板相連接。

21、本發(fā)明的有益效果是：

22、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案通過機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與電氣控制系統(tǒng)的配合，實(shí)現(xiàn)了焊縫檢測(cè)的自動(dòng)化與高精度，減少了人工操作與干預(yù)，加快了檢測(cè)速度，提高了生產(chǎn)線的整體效率；操作人員無需手持探頭頻繁移動(dòng)，減輕了工作負(fù)擔(dān)，改善了工作環(huán)境，減少了操作人員在危險(xiǎn)環(huán)境下的暴露時(shí)間，提高了工作安全性；通過無線傳輸技術(shù)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)收集與遠(yuǎn)程監(jiān)控，便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析與質(zhì)量管理，提升了生產(chǎn)管理的智能化水平；

23、同時(shí)，采用擴(kuò)展電機(jī)為支撐腿、滑移板和超聲波探測(cè)器的位置調(diào)節(jié)進(jìn)行了同步提供動(dòng)力，使其同步化較高，在整體操作上更加方便，采用行走電機(jī)驅(qū)動(dòng)行走輪自走，配合智能化遠(yuǎn)程控制，操作上更加省力，旋轉(zhuǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)前端的滑移板和超聲波探測(cè)器轉(zhuǎn)檢測(cè)，檢測(cè)較為全面快捷，均勻性也較好，通過換向電機(jī)和換向軸的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)頭的靈活換向，提高了檢測(cè)的全面性和準(zhǔn)確性。同時(shí)，電動(dòng)伸縮桿一和標(biāo)記件的加入，則實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)標(biāo)記功能，減少了人工操作的繁瑣和誤差。

技術(shù)特征：

1.焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述外殼筒(1)上設(shè)有收縮式行走機(jī)構(gòu)，所述收縮式行走機(jī)構(gòu)包括固定安裝在所述外殼筒(1)內(nèi)的后支撐圓盤(9)，所述后支撐圓盤(9)位于前支撐圓盤(3)和外殼筒(1)的后端之間，所述后支撐圓盤(9)上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)中軸(10)，兩個(gè)所述旋轉(zhuǎn)中軸(10)的兩端均固定安裝有橫移螺桿(11)，四個(gè)所述橫移螺桿(11)上均螺紋套設(shè)有齒條板(12)，所述外殼筒(1)的內(nèi)壁上開設(shè)有四組矩形導(dǎo)槽(13)，四個(gè)所述齒條板(12)上均固定安裝有矩形導(dǎo)條(14)，四個(gè)所述矩形導(dǎo)條(14)的兩端分別延伸至對(duì)應(yīng)的所述矩形導(dǎo)槽(13)內(nèi)，并沿矩形導(dǎo)槽(13)可滑動(dòng)，所述外殼筒(1)內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有四根支撐長軸(15)，四根所述支撐長軸(15)上均固定套設(shè)有殘齒輪(16)，四個(gè)所述殘齒輪(16)分別與對(duì)應(yīng)的所述齒條板(12)相嚙合，所述外殼筒(1)相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)均開設(shè)有兩個(gè)調(diào)節(jié)口(17)，四個(gè)所述調(diào)節(jié)口(17)內(nèi)均貫穿安裝有支撐腿(18)，四個(gè)所述支撐腿(18)分別與對(duì)應(yīng)的所述殘齒輪(16)固定連接，四個(gè)所述支撐腿(18)上均可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有行走輪(19)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：至少一個(gè)所述支撐腿(18)上固定安裝有行走電機(jī)(20)，所述行走電機(jī)(20)的輸出軸和對(duì)應(yīng)所述行走輪(19)的側(cè)邊均固定安裝有鏈輪(21)，兩個(gè)所述鏈輪(21)上套設(shè)有同一根鏈條(22)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述外殼筒(1)內(nèi)固定安裝有承載板一(23)，所述承載板一(23)上固定安裝有擴(kuò)展電機(jī)(24)，所述后支撐圓盤(9)上可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有動(dòng)力主軸(25)，所述擴(kuò)展電機(jī)(24)的輸出軸與動(dòng)力主軸(25)的一端固定連接，所述動(dòng)力主軸(25)上固定套設(shè)有主動(dòng)皮帶輪(26)，兩根所述旋轉(zhuǎn)中軸(10)上均固定套設(shè)有從動(dòng)皮帶輪(27)，所述主動(dòng)皮帶輪(26)和兩個(gè)所述從動(dòng)皮帶輪(27)上套設(shè)有同一根齒形皮帶(28)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述主動(dòng)皮帶輪(26)與從動(dòng)皮帶輪(27)的直徑比為1.5～2:1，所述齒形皮帶(28)與主動(dòng)皮帶輪(26)和從動(dòng)皮帶輪(27)的包角＞120°，所述外殼筒(1)內(nèi)設(shè)有張緊輪，用于張緊齒形皮帶(28)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述自供電控制盒(7)內(nèi)還設(shè)有電池組，所述電池組與電路板和超聲波探測(cè)器(8)相連接，自供電控制盒(7)的至少一側(cè)設(shè)有可拆卸的檢修板。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述齒條板(12)滑移時(shí)驅(qū)動(dòng)殘齒輪(16)旋轉(zhuǎn)的角度與支撐腿(18)沿調(diào)節(jié)口(17)旋轉(zhuǎn)的角度相適配，所述矩形導(dǎo)條(14)沿矩形導(dǎo)槽(13)的滑移距離與橫移螺桿(11)驅(qū)動(dòng)齒條板(12)滑移的距離相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：多個(gè)所述行走輪(19)的外圈均包覆有橡膠層，所述橡膠層的厚度＞1cm。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述外殼筒(1)內(nèi)設(shè)有電源控制器，所述外殼筒(1)的后端設(shè)有線纜接頭，所述線纜接頭通過電源控制器與行走電機(jī)(20)和擴(kuò)展電機(jī)(24)相連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊縫探傷及標(biāo)記裝置，其特征在于：所述行走電機(jī)(20)和擴(kuò)展電機(jī)(24)均與電路板相連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種焊縫探傷及標(biāo)記裝置，屬于焊管焊縫檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括外殼筒，其一端為開口作為前端，另一端為后端；軌道定位環(huán)，固定安裝在所述外殼筒內(nèi)；前支撐圓盤，可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述軌道定位環(huán)上；U型懸掛架，固定安裝在所述前支撐圓盤的側(cè)邊并延伸至外殼筒的前端外。本方案提供的焊縫探傷及標(biāo)記裝置通過機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與電氣控制系統(tǒng)的配合，實(shí)現(xiàn)了焊縫檢測(cè)的自動(dòng)化與高精度，減少了人工操作與干預(yù)，加快了檢測(cè)速度，操作人員無需手持探頭頻繁移動(dòng)，減輕了工作負(fù)擔(dān)，通過無線傳輸技術(shù)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)收集與遠(yuǎn)程監(jiān)控，便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析與質(zhì)量管理，提升了生產(chǎn)管理的智能化水平。

技術(shù)研發(fā)人員：洪亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遼寧機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23