本公開涉及終端設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種充電測試方法、裝置、測試設(shè)備、介質(zhì)及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、在終端設(shè)備出廠之前，需要對終端設(shè)備進行充電場景測試，充電場景測試涵蓋多個充電溫度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)，需要在每個充電溫度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)下進行測試。終端設(shè)備充電測試完成后進行放電，放電結(jié)束后需要進行降溫，才能進行下一次測試。

2、目前，在測試過程中容易出現(xiàn)終端設(shè)備降溫后，終端設(shè)備的溫度過低或者溫度過高的情況，如果在這樣的情況下對終端設(shè)備進行充電場景測試，容易造成終端設(shè)備進行測試時的溫度偏離充電溫度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)，進而無法保證測試可靠性和測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種充電測試方法、裝置、測試設(shè)備、介質(zhì)及系統(tǒng)。

2、根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供了一種充電測試方法，應(yīng)用于測試設(shè)備對終端設(shè)備的測試過程，所述充電測試方法包括：

3、獲取所述終端設(shè)備的當(dāng)前溫度參數(shù)，所述當(dāng)前溫度參數(shù)用于表征所述終端設(shè)備當(dāng)前的溫度值；

4、若所述當(dāng)前溫度參數(shù)與參考溫度集合中的目標(biāo)參考溫度之間滿足預(yù)設(shè)條件，對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，其中，所述參考溫度集合包括多個參考溫度，所述目標(biāo)參考溫度為所述多個參考溫度中被選擇的待進行充電測試的溫度值，所述預(yù)設(shè)條件是指所述目標(biāo)參考溫度與所述當(dāng)前溫度參數(shù)之間的差值在預(yù)設(shè)閾值內(nèi)。

5、在本公開一些示例性的實施例中，所述充電測試方法還包括：

6、若所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度之間不滿足預(yù)設(shè)條件，控制溫度調(diào)節(jié)裝置對所述終端設(shè)備進行溫度調(diào)節(jié)，以使所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度滿足預(yù)設(shè)條件。

7、在本公開一些示例性的實施例中，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括氣流驅(qū)動裝置，所述控制溫度調(diào)節(jié)裝置對所述終端設(shè)備進行溫度調(diào)節(jié)，包括：

8、基于所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度之間的差值，獲得所述氣流驅(qū)動裝置的目標(biāo)控制參數(shù)；

9、基于所述目標(biāo)控制參數(shù)，控制所述氣流驅(qū)動裝置驅(qū)動氣流朝向所述終端設(shè)備流動。

10、在本公開一些示例性的實施例中，每間隔預(yù)設(shè)時長設(shè)定采集時刻，于所述采集時刻獲取所述終端設(shè)備的當(dāng)前溫度參數(shù)，所述基于所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度之間的差值，獲得所述氣流驅(qū)動裝置的目標(biāo)控制參數(shù)，包括：

11、獲取當(dāng)前時刻的上一個采集時刻獲取的第一溫度參數(shù)，以及上一個采集時刻的前一個采集時刻獲取的第二溫度參數(shù)；

12、基于所述第一溫度參數(shù)、所述第二溫度參數(shù)、所述當(dāng)前溫度參數(shù)和所述目標(biāo)參考溫度，確定所述氣流驅(qū)動裝置的目標(biāo)控制參數(shù)。

13、在本公開一些示例性的實施例中，基于所述第一溫度參數(shù)、所述第二溫度參數(shù)、所述當(dāng)前溫度參數(shù)和所述目標(biāo)參考溫度，確定所述氣流驅(qū)動裝置的目標(biāo)控制參數(shù)，包括：

14、基于所述第一溫度參數(shù)、所述第二溫度參數(shù)、所述當(dāng)前溫度參數(shù)和所述目標(biāo)參考溫度，確定參數(shù)變化量；

15、基于所述氣流驅(qū)動裝置的當(dāng)前控制參數(shù)和所述參數(shù)變化量，確定所述目標(biāo)控制參數(shù)。

16、在本公開一些示例性的實施例中，所述對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，包括：

17、控制充電器與所述終端設(shè)備的充電通路導(dǎo)通；

18、采集在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試過程中的測試數(shù)據(jù)。

19、在本公開一些示例性的實施例中，所述對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，還包括：

20、基于接收到的所述終端設(shè)備發(fā)送的第一指令信息，停止充電測試。

21、在本公開一些示例性的實施例中，所述對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，還包括：

22、所述充電通路導(dǎo)通后，發(fā)出第一提示信息，所述第一提示信息用于提示正在進行充電測試。

23、在本公開一些示例性的實施例中，所述對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，還包括：

24、基于所述第一指令信息，發(fā)出第二提示信息，所述第二提示信息用于提示充電測試完成。

25、根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供了一種充電測試裝置，應(yīng)用于測試設(shè)備對終端設(shè)備的測試過程，所述充電測試裝置包括：

26、獲取模塊，用于獲取所述終端設(shè)備的當(dāng)前溫度參數(shù)，所述當(dāng)前溫度參數(shù)用于表征所述終端設(shè)備當(dāng)前的溫度值；

27、控制模塊，用于若所述當(dāng)前溫度參數(shù)與參考溫度集合中的目標(biāo)參考溫度之間滿足預(yù)設(shè)條件，對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試，其中，所述參考溫度集合包括多個參考溫度，所述目標(biāo)參考溫度為所述多個參考溫度中被選擇的待進行充電測試的溫度值，所述預(yù)設(shè)條件是指所述目標(biāo)參考溫度與所述當(dāng)前溫度參數(shù)之間的差值在預(yù)設(shè)閾值內(nèi)。

28、根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供了一種測試設(shè)備，所述測試設(shè)備包括：

29、處理器；

30、用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

31、其中，所述處理器被配置為執(zhí)行所述存儲器中的可執(zhí)行指令以實現(xiàn)本公開第一方面提供的充電測試方法。

32、根據(jù)本公開實施例的第四方面，提供了一種非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有可執(zhí)行指令，可執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)本公開第一方面提供的充電測試方法。

33、根據(jù)本公開實施例的第五方面，提供了一種充電測試系統(tǒng)，所述充電測試系統(tǒng)包括測試設(shè)備，所述測試設(shè)備包括主控芯片和通信裝置，所述測試設(shè)備還包括設(shè)置于充電通路的開關(guān)，所述開關(guān)與所述主控芯片電連接；

34、所述主控芯片通過所述通信裝置與終端設(shè)備通信連接，所述主控芯片獲取所述終端設(shè)備的當(dāng)前溫度參數(shù)，所述當(dāng)前溫度參數(shù)用于表征所述終端設(shè)備當(dāng)前的溫度值；

35、所述主控芯片用于判斷所述當(dāng)前溫度參數(shù)與參考溫度集合中的目標(biāo)參考溫度之間是否滿足預(yù)設(shè)條件，若所述當(dāng)前溫度參數(shù)與參考溫度集合中的目標(biāo)參考溫度之間滿足預(yù)設(shè)條件，所述主控芯片控制所述開關(guān)連通所述充電通路，以對所述終端設(shè)備進行在所述目標(biāo)參考溫度下的充電測試；

36、其中，所述參考溫度集合包括多個參考溫度，所述目標(biāo)參考溫度為所述多個參考溫度中被選擇的待進行充電測試的溫度值，所述預(yù)設(shè)條件是指所述目標(biāo)參考溫度與所述當(dāng)前溫度參數(shù)之間的差值在預(yù)設(shè)閾值內(nèi)。

37、在本公開一些示例性的實施例中，所述充電測試系統(tǒng)還包括溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述主控芯片電連接；

38、所述主控芯片判斷所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度之間不滿足預(yù)設(shè)條件時，所述主控芯片控制所述溫度調(diào)節(jié)裝置對所述終端設(shè)備進行溫度調(diào)節(jié)，以使所述當(dāng)前溫度參數(shù)與所述目標(biāo)參考溫度滿足預(yù)設(shè)條件。

39、采用本公開的上述方法，具有以下有益效果：本公開測試設(shè)備獲取終端設(shè)備當(dāng)前溫度參數(shù)，若當(dāng)前溫度參數(shù)與目標(biāo)參考溫度滿足預(yù)設(shè)條件，啟動對終端設(shè)備在目標(biāo)參考溫度下的充電測試，可以保證終端設(shè)備的當(dāng)前溫度參數(shù)與測試過程中期望的目標(biāo)參考溫度保持較好的一致性，利于實現(xiàn)充電測試的自動化，提高充電測試的準(zhǔn)確性和測試效率。

40、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。