1.一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，包括測(cè)試板，其特征在于，測(cè)試板上設(shè)置有N個(gè)測(cè)試點(diǎn)和N個(gè)層疊設(shè)置的布線層，每個(gè)布線層連接于一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個(gè)布線層中包括多個(gè)背鉆目標(biāo)層和多個(gè)普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層，每個(gè)布線層均設(shè)置有多條走線和多個(gè)過(guò)孔，不同測(cè)試點(diǎn)通過(guò)走線和過(guò)孔進(jìn)行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述N個(gè)測(cè)試點(diǎn)中包括一個(gè)公測(cè)點(diǎn)，公測(cè)點(diǎn)連接頂層的布線層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述其余所有測(cè)試點(diǎn)均與公測(cè)點(diǎn)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述公測(cè)點(diǎn)連接頂層布線層的走線，頂層布線層的走線通過(guò)過(guò)孔連接每個(gè)布線層，布線層再通過(guò)該布線層的走線連接與該布線層相連的測(cè)試點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述背鉆目標(biāo)層與該背鉆目標(biāo)層下方、下一層背鉆目標(biāo)層上方的普通布線層具有相同的走線，且通過(guò)過(guò)孔相互連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述背鉆目標(biāo)層之間至少包括兩個(gè)普通布線層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，其特征在于，所述測(cè)試板為PCB電路板。