技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種用于夾持工件(19)、特別是晶片的真空夾盤，以及借助X光熒光輻射檢測工件、特別是晶片的測量裝置和方法。

技術研發(fā)人員：W·沃爾斯;P·布斯
受保護的技術使用者：赫爾穆特費舍爾股份有限公司電子及測量技術研究所
技術研發(fā)日：2017.02.03
技術公布日：2017.08.18