本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)。

背景技術(shù)：

目前，在芯片設(shè)計(jì)制造后需要進(jìn)行測(cè)試工作，例如需要掃描管腳數(shù)目和每個(gè)管腳端的內(nèi)存數(shù)量等，通過(guò)測(cè)試找出待測(cè)芯片上的壞點(diǎn)，再使用自動(dòng)標(biāo)記裝置進(jìn)行標(biāo)記，流程復(fù)雜，操作不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)，能在同一臺(tái)機(jī)器上完成測(cè)試與標(biāo)記壞點(diǎn)的工作，減少了測(cè)試流程、操作方便，同時(shí)也節(jié)省了將測(cè)試完的待測(cè)芯片轉(zhuǎn)移到標(biāo)記壞點(diǎn)裝置上的步驟，提高了工作效率。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)，包括芯片測(cè)試機(jī)，自動(dòng)標(biāo)記裝置和固定裝置，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置可以根據(jù)所述芯片測(cè)試機(jī)的檢測(cè)結(jié)果對(duì)芯片上的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記；所述固定裝置包括硬質(zhì)板，所述硬質(zhì)板固定在所述芯片測(cè)試機(jī)上，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置固定于所述硬質(zhì)板上；所述自動(dòng)標(biāo)記裝置通過(guò)所述芯片測(cè)試機(jī)頂部的開(kāi)口對(duì)放置于芯片測(cè)試機(jī)中的待測(cè)芯片的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記。

其中，硬質(zhì)板的一端設(shè)有開(kāi)口，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置安裝于另一端，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置的噴墨頭對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)口。

優(yōu)選的，硬質(zhì)板為鋁板。

其中，鋁板表面鍍有防氧化膜。

其中，硬質(zhì)板下方設(shè)有襯板，所述襯板在與所述硬質(zhì)板同樣的位置設(shè)有相同的開(kāi)口。

其中，襯板和所述硬質(zhì)板的安裝自動(dòng)標(biāo)記裝置的一端上設(shè)有螺孔，所述襯板與所述硬質(zhì)板通過(guò)螺栓及牙套固定在一起。

優(yōu)選的，襯板的尺寸長(zhǎng)度為185mm，寬度為105mm。

優(yōu)選的，螺孔數(shù)量為2個(gè)。

優(yōu)選的，螺栓的直徑為4mm。

優(yōu)選的，硬質(zhì)板的長(zhǎng)度為215mm，寬度為105mm。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)，包括芯片測(cè)試機(jī)，自動(dòng)標(biāo)記裝置和固定裝置，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置可以根據(jù)所述芯片測(cè)試機(jī)的檢測(cè)結(jié)果對(duì)芯片上的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記；所述固定裝置包括硬質(zhì)板，所述硬質(zhì)板固定在所述芯片測(cè)試機(jī)上，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置固定于所述硬質(zhì)板上；所述自動(dòng)標(biāo)記裝置通過(guò)所述芯片測(cè)試機(jī)頂部的開(kāi)口對(duì)放置于芯片測(cè)試機(jī)中的待測(cè)芯片的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)了同一臺(tái)機(jī)器完成檢測(cè)和標(biāo)記壞點(diǎn)兩道工序，提高了工作效率。

附圖說(shuō)明

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)的整體示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)的俯視圖。

圖3是本實(shí)用新型的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)的固定裝置的第一個(gè)視角示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)的固定裝置的第二個(gè)視角示意圖。

圖中包括有：

芯片測(cè)試機(jī)1；

自動(dòng)標(biāo)記裝置2，噴墨頭21；

固定裝置3，硬質(zhì)板31；

襯板4；

螺孔5。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

本實(shí)施例的一種自動(dòng)標(biāo)記壞點(diǎn)的芯片測(cè)試機(jī)，如圖1到圖4所示，包括芯片測(cè)試機(jī)1，自動(dòng)標(biāo)記裝置2和固定裝置3，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置2可以根據(jù)所述芯片測(cè)試機(jī)1的檢測(cè)結(jié)果對(duì)芯片上的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記；所述固定裝置3包括硬質(zhì)板31，所述硬質(zhì)板31固定在所述芯片測(cè)試機(jī)1上，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置2固定于所述硬質(zhì)板31上；所述自動(dòng)標(biāo)記裝置2通過(guò)所述芯片測(cè)試機(jī)1頂部的開(kāi)口對(duì)放置于芯片測(cè)試機(jī)1中的待測(cè)芯片的壞點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，可以同時(shí)完成測(cè)試和標(biāo)記兩道工序，提高了工作效率。

其中，硬質(zhì)板的31一端設(shè)有開(kāi)口，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置2安裝于另一端，所述自動(dòng)標(biāo)記裝置2的噴墨頭21對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)口，這個(gè)設(shè)置方法更合理利用空間，減小整個(gè)裝置的體積。

優(yōu)選的，硬質(zhì)板31為鋁板，鋁板的成本低。

鋁板表面鍍有防氧化膜，防氧化膜能提高使用壽命。

硬質(zhì)板31下方設(shè)有襯板，所述襯板4在與所述硬質(zhì)板31同樣的位置設(shè)有相同的開(kāi)口，襯板提高了固定裝置3的強(qiáng)度。

襯板4和所述硬質(zhì)板31的安裝自動(dòng)標(biāo)記裝置2的一端上設(shè)有螺孔5，所述襯板4與所述硬質(zhì)板31通過(guò)螺栓及牙套固定在一起。

襯板的尺寸長(zhǎng)度為185mm，寬度為105mm，螺孔數(shù)量為2個(gè)。螺栓的直徑為4mm，硬質(zhì)板的長(zhǎng)度為215mm，寬度為105mm。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。