本實(shí)用新型涉及一種2P單相導(dǎo)軌表。

背景技術(shù)：

2P單相導(dǎo)軌表，是一種外形尺寸小、表殼內(nèi)部空間有限、功能多的電能表，其生產(chǎn)時必須滿足嚴(yán)格的靜電實(shí)驗要求?，F(xiàn)有的2P單相導(dǎo)軌表包括上盒組件、上PCB板組件、下PCB板組件、零線連接片、錳銅組件、底盒、固定扣和若干螺釘，其中零線連接片焊接在下PCB板組件上，錳銅組件通過螺釘安裝在底盒上，上PCB板組件與下PCB板組件通過導(dǎo)線連接，該下PCB板組件通過至少兩個螺釘緊固在底盒上，上PCB板組件通過至少兩個螺釘緊固在上盒組件上，上盒組件通過至少兩個螺釘緊固在底盒上，固定扣安裝在該底盒底部。

由上述結(jié)構(gòu)可以看出，現(xiàn)有2P單相導(dǎo)軌表的缺點(diǎn)在于：1、為方便各PCB板組件的展開安裝，PCB板組件間的導(dǎo)線均需要一定的長度，當(dāng)上盒組件蓋在底盒上時，各導(dǎo)線纏繞在一起后難以快速的緊密彎曲折疊，導(dǎo)線極有可能跑出或布滿表殼內(nèi)部空間蓋住螺紋連接孔，裝配難度大。2、下PCB板組件與底盒、上PCB板組件與上盒組件、上盒組件與底盒至少需要六次螺紋緊固才能完成最后的裝配，過程繁瑣，費(fèi)時費(fèi)力；每個緊固都需要配套的連接孔，在保證表殼外部尺寸不變的情況下，只能占用表殼內(nèi)部空間，致使內(nèi)部組件安裝難度大；為保證螺釘緊固的快速，每個配套的連接孔都需要精確定位，因此對加工制造的要求大，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種既不會加大表殼外部尺寸，又能增加表殼內(nèi)部空間，結(jié)構(gòu)緊促，成本低，裝配難度小且快的2P單相導(dǎo)軌表。

本實(shí)用新型提供的這種2P單相導(dǎo)軌表，包括上盒組件、上PCB板組件、零線連接片、下PCB板組件、底盒和若干螺紋連接件，所述零線連接片固接在下PCB板組件上，該下PCB板組件安裝在底盒內(nèi)，上盒組件安裝在底盒上，所述上PCB板組件通過若干排針排母組件安裝在下PCB板組件上，在該下PCB板組件上設(shè)有若干定位安裝孔，在上盒組件與定位安裝孔對應(yīng)處設(shè)有螺紋柱，在底盒上與定位安裝孔對應(yīng)處設(shè)有定位安裝柱，所述螺紋連接件穿過定位安裝柱、定位安裝孔與螺紋柱螺紋連接，所述底盒、下PCB板組件和上盒組件通過螺紋連接件一次定位固接。

為保證本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更為緊湊且功能更多，該導(dǎo)軌表還包括側(cè)PCB板組件，所述排針排母組件連接于上PCB板組件與下PCB板組件的同一側(cè)之間，所述側(cè)PCB板組件連接于上PCB板組件與下PCB板組件的另一側(cè)之間。

為防止本實(shí)用新型在安裝過程中在零線連接片會翹起變形，所述零線連接片上設(shè)有一定位孔，在上盒組件與定位孔對應(yīng)處設(shè)有上盒壓塊，在底盒與定位孔對應(yīng)處設(shè)有定位柱，所述零線連接片通過上盒壓塊和定位柱夾緊上下定位。

所述定位安裝孔有兩個并分設(shè)于下PCB板組件的兩端。

為確保本實(shí)用新型內(nèi)部組件定位更準(zhǔn)確，在所述定位安裝柱上設(shè)有一可伸入定位安裝孔內(nèi)的環(huán)形凸臺，所述下PCB板組件通過定位安裝孔與環(huán)形凸臺配合水平固定的安裝在底盒內(nèi)。

所述螺紋柱采用內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)。

為確保本實(shí)用新型零線連接片定位更準(zhǔn)確，在所述定位柱上設(shè)有一可伸入定位孔內(nèi)的凸臺，所述零線連接片通過定位孔與凸臺配合水平固定的安裝在下PCB板組件上。

本實(shí)用新型通過排針排母組件把所有的PCB板組件連接成一個整體PCB單元，再把整體PCB板單元放置于底盒內(nèi)，蓋上上盒組件，利用螺紋連接件從底盒底部穿過定位安裝柱、定位安裝孔與螺紋柱連接，從而實(shí)現(xiàn)一次緊固底盒、整體PCB單元和上盒組件。本實(shí)用新型的整個裝配過程簡單、高效、易操作；各部件之間形成有效可靠地緊固，結(jié)構(gòu)緊促，充分利用了殼體內(nèi)部的空間，使設(shè)計利用率最大化；利用結(jié)構(gòu)件本身的特點(diǎn)，形成定位、壓緊等，不需要額外的緊固、定位零件，減少了物料，成本低、效率高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二。

具體實(shí)施方式

從圖1和圖2可以看出，本實(shí)用新型這種2P單相導(dǎo)軌表包括上盒組件1、上PCB板組件2、零線連接片3、錳銅組件、下PCB板組件4、底盒5、固定扣和若干螺紋連接件8，在下PCB板組件4上開有兩個定位安裝孔41，在上盒組件1上與定位安裝孔41相對應(yīng)處設(shè)有螺紋柱11，在底盒5上與定位安裝孔41相對應(yīng)處設(shè)有定位安裝柱51，零線連接片3通過焊接固定安裝在下PCB板組件4上，錳銅組件通過螺紋連接件8固定在底盒5上，排針排母組件6連接于上PCB板組件2與下PCB板組件4之間形成一整體PCB單元，下PCB板組件4安裝在底盒5內(nèi)，上盒組件1安裝在底盒5上，螺紋連接件8穿過定位安裝柱51、定位安裝孔41與螺紋柱11螺紋連接，底盒5、下PCB板組件4和上盒組件1通過螺紋連接件8一次定位固接。

從圖1和圖2還可以看出，本實(shí)用新型還包括側(cè)PCB板組件7，排針排母組件6只有一個并連接于上PCB板組件2與下PCB板組件4的同一側(cè)之間，側(cè)PCB板組件7連接于上PCB板組件2與下PCB板組件4的另一側(cè)之間。

從圖1和圖2還可以看出，在本實(shí)用新型零線連接片3上設(shè)有一定位孔31，在上盒組件1上與定位孔31相對應(yīng)處設(shè)有一上盒壓塊13，在底盒5上與定位孔31相對應(yīng)處設(shè)有一定位柱53，底盒5、下PCB板組件4和上盒組件1通過螺紋連接件8一次定位固接，并控制零線連接片3通過上盒壓塊13壓緊在定位柱53上實(shí)現(xiàn)夾緊上下定位。

從圖1和圖2還可以看出，本實(shí)用新型的定位安裝孔41分設(shè)于下PCB板組件4的兩端。

從圖1還可以看出，在本實(shí)用新型定位安裝柱51的上方設(shè)有一環(huán)形凸臺511，下PCB板組件4安裝在底盒5內(nèi)，定位安裝孔41與定位安裝柱51相接，環(huán)形凸臺511伸入定位安裝孔41內(nèi)，使下PCB板組件4水平面位置固定的安裝在底盒5內(nèi)。

從圖1還可以看出，本實(shí)用新型的螺紋柱11采用內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)。

從圖2還可以看出，在本實(shí)用新型定位柱53的上方設(shè)有一凸臺531，零線連接片3通過上盒壓塊13壓緊在定位柱53上，凸臺531伸入定位孔31內(nèi)，使零線連接片3水平面位置固定的安裝在下PCB板組件4上。

本實(shí)用新型的裝配過程如下：

1、把零線連接片3焊接到下PCB板組件4上；

2、把側(cè)PCB板組件7和排針排母組件6分別焊接到下PCB板組件4的兩側(cè)上，形成支撐架；將上PCB板組件2焊接到側(cè)PCB板組件7和排針排母組件6上方，形成一個整體PCB板單元；

3、把錳銅組件通過螺釘固定到底盒5上；

4、把整體PCB板單元利用下PCB板組件4上的定位安裝孔41放到底盒5對應(yīng)的定位安裝柱51上，形成準(zhǔn)確定位；與此同時，零線連接片3的定位孔31剛好置于底盒5的定位柱53上；

5、蓋上上盒組件1，使上盒組件1的螺紋柱11正好壓住整體PCB板單元并與定位安裝孔41連通；與此同時，上盒壓塊13將零線連接片3壓緊在底盒5上；

6、從底盒5底部將螺紋連接件8裝上，使該螺紋連接件8穿過定位安裝柱51、定位安裝孔41與螺紋柱11螺紋連接，完成底盒5、下PCB板組件4和上盒組件1的一次固接；

7、裝上固定扣，整個裝配完成。

本實(shí)用新型的拆卸過程與上述相反。