1.一種基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：包括基板、設(shè)置于基板上的蓋板、設(shè)置于蓋板上的紅外光學(xué)濾光元件、設(shè)置于基板上的紅外敏感元、固定于基板上的集成電路模塊，所述紅外敏感元與集成電路模塊之間電連接，所述集成電路模塊上設(shè)置有可編程芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學(xué)濾光元件表面鍍有紅外增透膜和截止膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述基板與蓋板之間密封連接，形成密閉的收容空間，所述紅外敏感元和所述集成電路模塊設(shè)置于所述收容空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述集成電路模塊包括前置信號(hào)放大電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、帶通濾波電路、信號(hào)輸出電路、電壓比較電路、狀態(tài)控制電路、復(fù)位系統(tǒng)電路、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、結(jié)果寄存器、時(shí)鐘源電路，所述紅外敏感元采集的信號(hào)依次經(jīng)過(guò)前置信號(hào)放大電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、帶通濾波電路、電壓比較電路、結(jié)果寄存器然后輸入可編程芯片，所述時(shí)鐘源電路與前置信號(hào)放大電路相連，所述時(shí)鐘源電路還依次通過(guò)復(fù)位系統(tǒng)電路、狀態(tài)控制電路與所述可編程芯片相連，所述可編程芯片還與程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和信號(hào)輸出電路相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述可編程芯片能夠?qū)η爸眯盘?hào)放大電路、帶通濾波電路、信號(hào)輸出電路、電壓比較電路、狀態(tài)控制電路、復(fù)位系統(tǒng)電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、時(shí)鐘源電路中的至少一個(gè)進(jìn)行編程控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的時(shí)鐘源電路包括外接晶體振蕩時(shí)鐘源、內(nèi)部振蕩時(shí)鐘源。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：整體采用TO封裝，所述紅外敏感元包括兩個(gè)陶瓷型熱釋電敏感元，所述兩個(gè)敏感元以相反極性串聯(lián)，所述可編程芯片采用MCU芯片，所述信號(hào)輸出電路采用一種可編程I2C數(shù)字化輸出電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：整體采用SMD封裝，所述紅外敏感元包括四個(gè)薄膜型熱釋電敏感元，所述四個(gè)敏感元以相反極性串聯(lián)，所述可編程芯片采用ASIC芯片，所述信號(hào)輸出電路采用一種可編程DOCI數(shù)字化輸出電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于可編程芯片的熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述薄膜型熱釋電敏感元的上表面為圖形化吸收層，中間為過(guò)渡層，下表面為絕熱窗口。