本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板測(cè)試裝置，特別是，本實(shí)用新型是一種具有一信號(hào)轉(zhuǎn)接板與一緩沖墊的印刷電路板測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參考圖1，顯示現(xiàn)有印刷電路板測(cè)試裝置的示意圖。目前在業(yè)界使用的現(xiàn)有印刷電路板測(cè)試裝置中，印刷電路板測(cè)試治具4透過多根第一探針3的設(shè)計(jì)，讓該些第一探針3直接與待測(cè)試印刷電路板1的多個(gè)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)(test pad)2電氣連接，并將該測(cè)試點(diǎn)2的電子信號(hào)由第一探針3接取并透過導(dǎo)線6分別傳送至測(cè)試機(jī)臺(tái)5，由此判斷該待測(cè)試印刷電路板1是否有斷路或短路情況。在第一探針3的設(shè)計(jì)上，可以使用軟式的探針或在探針下方使用彈性材質(zhì)，以避免探針扎毀待測(cè)試印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2，由此減少針印(Pin Mark)及誤判的情況發(fā)生。

然而，圖1所示印刷電路板測(cè)試治具4的設(shè)計(jì)方式有以下的缺點(diǎn)：(一)該治具4必須透過逐層迭構(gòu)的方式才能制作完成，且若待測(cè)試印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2分布較密，該治具4的制作的難度及成本會(huì)更高，而制作最高第一探針密度的治具可達(dá)新臺(tái)幣160萬元。(二)該治具4的內(nèi)部線路7為因應(yīng)待測(cè)試印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2的密度，必須在其垂直方向制作傾斜的線路，而此種制作方式必須利用分層鉆孔的方式才能完成，使得該治具4的制作方式耗時(shí)費(fèi)工。(三)對(duì)于待測(cè)試印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2位于具有高低斷差的表面時(shí)，該第一探針3可能無法電氣接觸該測(cè)試點(diǎn)2。(四)為因應(yīng)不同料號(hào)的待測(cè)試印刷電路板1，必須重新制作不同相對(duì)應(yīng)的印刷電路板測(cè)試治具4，若該料號(hào)的待測(cè)試印刷電路板1已停產(chǎn)或規(guī)格有改變，該相對(duì)應(yīng)的治具4即可能會(huì)閑置，造成資源的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有印刷電路板測(cè)試裝置的測(cè)試治具存在上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種具有信號(hào)轉(zhuǎn)接板與緩沖墊的印刷電路板測(cè)試裝置，包括：一印刷電 路板測(cè)試治具，具有多個(gè)探針，該多個(gè)探針用以接收來自一待測(cè)印刷電路板的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的信號(hào)；一測(cè)試機(jī)臺(tái)，電氣連接該多個(gè)探針以測(cè)試該待測(cè)印刷電路板；一信號(hào)轉(zhuǎn)接板，電氣連接該印刷電路板測(cè)試治具的多個(gè)探針與該待測(cè)印刷電路板的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間，其中該多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的分布密度高于該等探針的分布密度；以及一具有彈性絕緣材料的緩沖墊，使用于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板與一待測(cè)印刷電路板之間，且該緩沖墊具有多個(gè)貫穿孔，每一貫穿孔填充一導(dǎo)電材質(zhì)，該導(dǎo)電材質(zhì)用以電氣連接于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板與該待測(cè)印刷電路板之間，使該待測(cè)印刷電路板電氣連接至該印刷電路板測(cè)試治具的多個(gè)探針，該測(cè)試機(jī)臺(tái)得測(cè)試該待測(cè)印刷電路板。

本實(shí)用新型中印刷電路板測(cè)試裝置使用的信號(hào)轉(zhuǎn)接板使用于一印刷電路板測(cè)試治具與一待測(cè)印刷電路板之間，該信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括：一基板，具有一上表面與一下表面；多個(gè)上接觸點(diǎn)，分布于該上表面，該等上接觸點(diǎn)用于電氣連接該待測(cè)印刷電路板的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)；以及多個(gè)下接觸點(diǎn)，分布于該下表面，該多個(gè)下接觸點(diǎn)用于電氣連接該印刷電路板測(cè)試治具的多個(gè)探針；其中，該上接觸點(diǎn)電氣連接該下接觸點(diǎn)，且該上接觸點(diǎn)在該上表面的分布范圍小于該下接觸點(diǎn)在該下表面的分布范圍。

本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用的緩沖墊使用于一信號(hào)轉(zhuǎn)接板與一待測(cè)印刷電路板之間，且該緩沖墊具有彈性絕緣材料以及多個(gè)貫穿孔，每一貫穿孔填充一導(dǎo)電材質(zhì)，該導(dǎo)電材質(zhì)用以電氣連接于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板與該待測(cè)印刷電路板之間，使該待測(cè)印刷電路板電氣連接至該印刷電路板測(cè)試治具的多個(gè)探針，進(jìn)而測(cè)試該待測(cè)印刷電路板。

根據(jù)本實(shí)用新型所實(shí)現(xiàn)的印刷電路板測(cè)試裝置及其信號(hào)轉(zhuǎn)接板與緩沖墊，可達(dá)成以下的功效：(一)可讓測(cè)試機(jī)臺(tái)在測(cè)量不同料號(hào)的待測(cè)印刷電路板時(shí)，僅需更換不同相對(duì)應(yīng)的信號(hào)轉(zhuǎn)接板，不需要重新制做新的印刷電路板測(cè)試治具，將使本實(shí)用新型裝置使用的治具為萬用型治具，又由于印刷電路板測(cè)試治具及信號(hào)轉(zhuǎn)接板可分開制作，不需要利用逐層迭構(gòu)的方式制作測(cè)試治具，因此可大幅降低治具的制作時(shí)間、困難度及成本，并且可有效提升治具的實(shí)用性。(二)印刷電路板測(cè)試治具的內(nèi)部線路不需要特別因應(yīng)待測(cè)印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)做傾斜線路的設(shè)計(jì)，通過本實(shí)用新型的信號(hào)轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)，印刷電路板測(cè)試治具的內(nèi)部線路僅需用垂直的方式走線，而不需要分層鉆孔的 制程，大幅降低了治具的制作困難度。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有印刷電路板測(cè)試裝置的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖；

圖4為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖，其中一待測(cè)印刷電路板定位固定于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板；

圖5A與圖5B為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖，其中一待測(cè)印刷電路板具有高低斷差的表面；

圖6為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板高度設(shè)定于印刷電路板測(cè)試治具的一種實(shí)施例的示意圖；

圖7為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板高度設(shè)定于印刷電路板測(cè)試治具的另一種實(shí)施例的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1 待測(cè)印刷電路板

2 測(cè)試點(diǎn)

3 第一探針

4 印刷電路板測(cè)試治具

5 測(cè)試機(jī)臺(tái)

6 導(dǎo)線

7 內(nèi)部線路

10 印刷電路板測(cè)試治具

11 探針

12 內(nèi)部線路

13 彈簧

14 固定螺釘

20 信號(hào)轉(zhuǎn)接板

21 基板

22 上接觸點(diǎn)

23 下接觸點(diǎn)

24 凸柱

25 固定螺釘

30 緩沖元件

31 絕緣緩沖墊

32 導(dǎo)電材質(zhì)

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖2，顯示本實(shí)用新型中印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板的示意圖。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供一種具有一信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的印刷電路板測(cè)試裝置，包括：一印刷電路板測(cè)試治具10，具有多個(gè)探針11，該多個(gè)探針11用以接收來自一待測(cè)印刷電路板1的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2的信號(hào)，以傳遞測(cè)試點(diǎn)2的信號(hào)到印刷電路板測(cè)試治具10的內(nèi)部線路12；以及，一測(cè)試機(jī)臺(tái)5，透過多條導(dǎo)線6電氣連接印刷電路板測(cè)試治具10的內(nèi)部線路12，以接收經(jīng)該等探針11所傳遞測(cè)試點(diǎn)2的信號(hào)，而測(cè)試該待測(cè)印刷電路板1，其中待測(cè)印刷電路板1的該等測(cè)試點(diǎn)2的分布密度高于印刷電路板測(cè)試治具10的該等探針11的分布密度。

本實(shí)用新型中印刷電路板測(cè)試裝置進(jìn)一步包括一信號(hào)轉(zhuǎn)接板20，電氣連接該印刷電路板測(cè)試治具10的多個(gè)探針11與該待測(cè)印刷電路板1的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2之間。該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20包括：一基板21，具有一上表面與一下表面；多個(gè)上接觸點(diǎn)22，分布于該基板21的上表面，該多個(gè)上接觸點(diǎn)22用于電氣連接該待測(cè)印刷電路板1的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2；以及多個(gè)下接觸點(diǎn)23，分布于該基板21的下表面，該多個(gè)下接觸點(diǎn)23用于電氣連接該印刷電路板測(cè)試治具10的多個(gè)探針11；其中，每一上接觸點(diǎn)22分別電氣連接其對(duì)應(yīng)的下接觸點(diǎn)23，且該上接觸點(diǎn)22在該上表面的分布范圍小于該下接觸點(diǎn)23在該下表面的分布范圍，或者該上接觸點(diǎn)22在該上表面的分布密度高于該下接觸點(diǎn)23在該下表面的分布密度，其中該上接觸點(diǎn)22在該上表面的分布密度等于待測(cè)印刷電路板1的該多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2的分布密度，而該下接觸點(diǎn)23在該下表面的分布密度等于印刷電路板測(cè)試治具10的該等探針11的分布密度。本實(shí)用新型由設(shè)置信號(hào)轉(zhuǎn)接板20， 可達(dá)到任意放大或縮小待測(cè)印刷電路板1與印刷電路板測(cè)試治具10之間電氣接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)比例或分布范圍，換言之，該上接觸點(diǎn)在該上表面的分布范圍可大于或小于該下接觸點(diǎn)在該下表面的分布范圍。

本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置將信號(hào)轉(zhuǎn)接板(STB,Signal Transfer Bord)20設(shè)置在印刷電路板測(cè)試治具10的探針11上方，以將該多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2的信號(hào)透過信號(hào)轉(zhuǎn)接板20轉(zhuǎn)接至該治具10上，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22的形狀較小，且分別對(duì)應(yīng)到待測(cè)印刷電路板1的該測(cè)試點(diǎn)2，該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的下接觸點(diǎn)23形狀較大，且分別對(duì)應(yīng)到印刷電路板測(cè)試治具10的該探針11，又上接觸點(diǎn)22分別電氣連接其對(duì)應(yīng)的下接觸點(diǎn)23，使該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20得以將該多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2的信號(hào)轉(zhuǎn)接至該治具10的該等探針11。由于上接觸點(diǎn)22的分布密度高于該下接觸點(diǎn)23的分布密度，使得該治具10的該等探針11的分布范圍不必受限于該等測(cè)試點(diǎn)2的分布密度。因此，印刷電路板測(cè)試治具10的內(nèi)部線路12不需要特別因應(yīng)待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2做傾斜線路的設(shè)計(jì)，通過本實(shí)用新型的信號(hào)轉(zhuǎn)接板20設(shè)計(jì)，印刷電路板測(cè)試治具10的內(nèi)部線路12僅需用垂直的方式走線，而不需要分層鉆孔的制程，大幅降低了治具的制作困難度。

本實(shí)用新型中信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的基板21為一印刷電路板結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，若相對(duì)應(yīng)的待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2的分布密度較低，則基板21可為單層的印刷電路板線路結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例中，若待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2的分布密度較高，則基板21可為多層的印刷電路板線路結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參考圖3，顯示本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，因待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2與信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22在實(shí)務(wù)上常常會(huì)有高低不一的情況發(fā)生，因此當(dāng)兩者在接觸時(shí)，有的測(cè)試點(diǎn)2可能會(huì)與接觸點(diǎn)51無法電氣接觸，因而導(dǎo)至測(cè)試機(jī)臺(tái)5誤判的情況發(fā)生(因接觸不良誤判為斷路)。又測(cè)試點(diǎn)2與上接觸點(diǎn)22通常為較硬的金屬材質(zhì)，因此彼此在接觸時(shí)，若力道過大，可能會(huì)有針印或壓毀的情況產(chǎn)生，使用久了，待測(cè)印刷電路板1與信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的可靠性或電氣特性可能會(huì)變差，因此本實(shí)用新型提供一種具有一信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與一緩沖墊31的印刷電路板測(cè)試裝置。本實(shí)用新型中印刷電路板測(cè)試裝置包括：如圖2所示的印刷電路板測(cè)試治具10、信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與測(cè)試機(jī)臺(tái)5。

在本實(shí)用新型的此一實(shí)施例中，印刷電路板測(cè)試裝置進(jìn)一步包括：一具有軟性或彈性的緩沖元件30，使用于一信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與一待測(cè)印刷電路板1之間。該緩沖元件30為一絕緣緩沖墊31，該絕緣緩沖墊31由具有彈性絕緣材料所制成，且該絕緣緩沖墊31具有多個(gè)貫穿孔，每一貫穿孔貫穿該緩沖墊30的上下表面，且每一貫穿孔內(nèi)填充一導(dǎo)電材質(zhì)32，該導(dǎo)電材質(zhì)32選自銅線、金屬顆粒、導(dǎo)電膏且導(dǎo)電金屬及其任意組合。本實(shí)用新型緩沖墊31的導(dǎo)電材質(zhì)32用以電氣連接于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22與該待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2間，且該緩沖墊31的多個(gè)貫穿孔的分布密度高于待測(cè)印刷電路板1的該等測(cè)試點(diǎn)2的分布密度與該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22的分布密度，使該待測(cè)印刷電路板1電氣連接至該印刷電路板測(cè)試治具10的多個(gè)探針11，進(jìn)而由測(cè)試機(jī)臺(tái)5測(cè)試該待測(cè)印刷電路板1。透過此緩沖墊31的設(shè)計(jì)不僅可大幅改善針印及接觸不良的情況，且測(cè)試點(diǎn)2及上接觸點(diǎn)22之間仍可以導(dǎo)通。此外，緩沖墊31的多個(gè)貫穿孔的分布密度較佳地遠(yuǎn)高于該等測(cè)試點(diǎn)2與該等上接觸點(diǎn)22的分布密度，使緩沖墊31僅需要直接放置于測(cè)試點(diǎn)2及上接觸點(diǎn)22間，即可導(dǎo)通每一測(cè)試點(diǎn)2與對(duì)應(yīng)的上接觸點(diǎn)22，不需要在該待測(cè)印刷電路板1與信號(hào)轉(zhuǎn)接板20之間進(jìn)行復(fù)雜的對(duì)位程序，大幅提升了使用方便性。因此，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，緩沖墊31可由多個(gè)無位置相關(guān)性導(dǎo)電金屬填入每個(gè)貫穿孔，以對(duì)應(yīng)待測(cè)印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)及信號(hào)轉(zhuǎn)接板的上接觸點(diǎn)，而避免使用單導(dǎo)電金屬的貫穿孔所造成接觸不良的誤測(cè)。

請(qǐng)參考圖4，顯示本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖，其中一待測(cè)印刷電路板定位固定于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，待測(cè)印刷電路板1與信號(hào)轉(zhuǎn)接板20間并沒有特別的定位固定方式，在對(duì)位上常常造成使用者的困擾，本實(shí)用新型遂提供一種印刷電路板測(cè)試裝置，包括：如圖3所示的印刷電路板測(cè)試治具10、信號(hào)轉(zhuǎn)接板20、緩沖元件30與測(cè)試機(jī)臺(tái)5，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與該待測(cè)印刷電路板1之間設(shè)置相對(duì)應(yīng)的凹凸卡合固定結(jié)構(gòu)。該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20在上接觸點(diǎn)22的分布范圍附近的上表面設(shè)置凸柱24，而待測(cè)印刷電路板1對(duì)應(yīng)該凸柱24處設(shè)有凹槽，藉由信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的凸柱24與待測(cè)印刷電路板1的凹槽可互相卡合而實(shí)現(xiàn)相對(duì)應(yīng)的凹凸卡合固定結(jié)構(gòu)，以達(dá)到定位待測(cè)印刷電路板1到信號(hào)轉(zhuǎn)接板20，大幅提升了對(duì)位的速度與對(duì)位的精準(zhǔn)度。

請(qǐng)參考圖5A和圖5B，顯示本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊，在該待測(cè)印刷電路板1測(cè)試前后的示意圖，且該待測(cè)印刷電路板1具有高低斷差的表面。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，針對(duì)一些特別規(guī)格的待測(cè)印刷電路板1，例如軟硬結(jié)合的印刷電路板，其表面常常會(huì)有高低斷差，使得該等測(cè)試點(diǎn)2并非位于同一平面，這使得在如圖2、圖3所示的實(shí)施例中，可能會(huì)導(dǎo)致某些待測(cè)印刷電路板1的部分測(cè)試點(diǎn)2與信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22無法正常導(dǎo)通接觸，因此導(dǎo)致誤判的情況發(fā)生(例如：測(cè)試機(jī)臺(tái)5誤判為斷路)，本實(shí)用新型遂提供一種如第五A圖所示的印刷電路板測(cè)試裝置，用以測(cè)試具有高低斷差表面的待測(cè)印刷電路板1。

在此一實(shí)施例中，印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板20及一緩沖元件30，并包括如前所述實(shí)施例的印刷電路板測(cè)試治具10與測(cè)試機(jī)臺(tái)5，其中信號(hào)轉(zhuǎn)接板20電氣連接于該印刷電路板測(cè)試治具10的多個(gè)探針11與該待測(cè)印刷電路板1的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2之間。該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20包括：一基板21，具有一上表面與一下表面；多個(gè)上接觸點(diǎn)22，分布于該基板21的上表面，該等上接觸點(diǎn)22用于電氣連接該待測(cè)印刷電路板1的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)2，且每一上接觸點(diǎn)22的高度對(duì)應(yīng)位于待測(cè)印刷電路板1有高低斷差表面的測(cè)試點(diǎn)2或無高低斷差的表面；以及多個(gè)下接觸點(diǎn)23，分布于該基板21的下表面，該等下接觸點(diǎn)23用于電氣連接該印刷電路板測(cè)試治具10的多個(gè)探針11；其中，每一上接觸點(diǎn)22分別電氣連接其對(duì)應(yīng)的下接觸點(diǎn)23，且該上接觸點(diǎn)22在該上表面的分布密度高于該下接觸點(diǎn)23在該下表面的分布密度。

此外，在此一實(shí)施例中，緩沖元件30使用于該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與該待測(cè)印刷電路板1之間，該緩沖元件30為彈性絕緣材料所制成的絕緣緩沖墊31，且該絕緣緩沖墊31具有多個(gè)貫穿孔，每一貫穿孔貫穿該緩沖墊30的上下表面，且每一貫穿孔內(nèi)填充一導(dǎo)電材質(zhì)32，該導(dǎo)電材質(zhì)32較佳為導(dǎo)電金屬，且該導(dǎo)電金屬凸出該絕緣緩沖墊30的上表面與下表面，如此可使得測(cè)試點(diǎn)2與上接觸點(diǎn)22導(dǎo)通接觸到的機(jī)會(huì)更大且適配性更靈活，尤其是該待測(cè)印刷電路板1的某些測(cè)試點(diǎn)2可能位于內(nèi)凹處，透過該凸出上表面的導(dǎo)電金屬設(shè)計(jì)，可以使得位于內(nèi)凹處的測(cè)試點(diǎn)2與上接觸點(diǎn)22更有效地導(dǎo)通接觸。

在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，如圖5A和圖5B所示，印刷電路板測(cè)試裝置所使用該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20及該緩沖元件30，其中信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的上接觸點(diǎn)22 對(duì)應(yīng)待測(cè)印刷電路板1有高低斷差表面的高度設(shè)計(jì)與緩沖元件30的導(dǎo)電金屬凸出其上下表面設(shè)計(jì)得以并存實(shí)施于本實(shí)用新型裝置或擇一實(shí)現(xiàn)于本實(shí)用新型裝置，也可達(dá)到本實(shí)用新型前述實(shí)施例的功效。

在本實(shí)用新型的再一實(shí)施例中，圖5A和圖5B所示的印刷電路板測(cè)試裝置可移除該緩沖元件30，由每一上接觸點(diǎn)22的高度對(duì)應(yīng)位于待測(cè)印刷電路板1有高低斷差表面的測(cè)試點(diǎn)2，在測(cè)試時(shí)使上接觸點(diǎn)22與測(cè)試點(diǎn)2直接導(dǎo)電接觸，也可達(dá)到本實(shí)用新型前述實(shí)施例的功效。

請(qǐng)參考圖6，顯示本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板高度設(shè)定于印刷電路板測(cè)試治具的一種實(shí)施例。如圖6所示印刷電路板測(cè)試裝置，包括：如圖3所示印刷電路板測(cè)試治具10、信號(hào)轉(zhuǎn)接板20、緩沖元件30與測(cè)試機(jī)臺(tái)5，其中信號(hào)轉(zhuǎn)接板20在上接觸點(diǎn)與下接觸點(diǎn)的分布范圍外設(shè)置固定螺釘25，以調(diào)整信號(hào)轉(zhuǎn)接板20位于印刷電路板測(cè)試治具10的表面的高度。

在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，信號(hào)轉(zhuǎn)接板20在上接觸點(diǎn)與下接觸點(diǎn)的分布范圍外設(shè)置貫穿孔，該貫穿孔用于穿設(shè)固定螺釘25。如圖6所示，當(dāng)固定螺釘25與信號(hào)轉(zhuǎn)接板5的貫穿孔之間沒有螺紋結(jié)構(gòu)(即旋轉(zhuǎn)固定螺釘25不會(huì)改變固定螺釘25與信號(hào)轉(zhuǎn)接板5的相對(duì)高度)，而固定螺釘25與印刷電路板測(cè)試治具10之間設(shè)置螺紋結(jié)構(gòu)時(shí)，旋轉(zhuǎn)固定螺釘25可調(diào)整信號(hào)轉(zhuǎn)接板5與PCB測(cè)試治具3的相對(duì)高度。在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例中，圖未示，當(dāng)固定螺釘25與信號(hào)轉(zhuǎn)接板5的貫穿孔之間設(shè)置螺紋結(jié)構(gòu)，而固定螺釘25與印刷電路板測(cè)試治具10之間沒有螺紋結(jié)構(gòu)(即旋轉(zhuǎn)固定螺釘25不會(huì)調(diào)整固定螺釘25與印刷電路板測(cè)試治具10的相對(duì)高度)時(shí)，旋轉(zhuǎn)固定螺釘25也可調(diào)整信號(hào)轉(zhuǎn)接板5與印刷電路板測(cè)試治具10的相對(duì)高度。

圖7為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置使用一信號(hào)轉(zhuǎn)接板及一緩沖墊的示意圖，其中該信號(hào)轉(zhuǎn)接板高度設(shè)定于印刷電路板測(cè)試治具的另一種實(shí)施例。在圖6所示實(shí)施例中，固定螺釘25由信號(hào)轉(zhuǎn)接板5的上方往下方與印刷電路板測(cè)試治具10鎖固。然而透過此固定設(shè)計(jì)，測(cè)試時(shí)待測(cè)印刷電路板1的下板面容易導(dǎo)致產(chǎn)生螺釘壓痕，進(jìn)而影響其外觀與功能性；再者，此固定設(shè)計(jì)的信號(hào)轉(zhuǎn)接板5與印刷電路板測(cè)試治具10的相對(duì)高度(間距)不容易調(diào)整，每當(dāng)更換信號(hào)轉(zhuǎn)接板5時(shí)，都需要重新更換固定螺釘25，再次調(diào)整其高度，相當(dāng)麻煩。因 此，本實(shí)用新型提供一種如圖7所示印刷電路板測(cè)試裝置，包括：如圖3所示印刷電路板測(cè)試治具10、信號(hào)轉(zhuǎn)接板20、緩沖元件30與測(cè)試機(jī)臺(tái)5，其中印刷電路板測(cè)試治具10在探針11的分布范圍外設(shè)置固定螺釘14，以調(diào)整信號(hào)轉(zhuǎn)接板20位于印刷電路板測(cè)試治具10的表面的高度。

在本實(shí)用新型的此一實(shí)施例中，固定螺釘14由印刷電路板測(cè)試治具10的下方往上方鎖入盲孔26，其中印刷電路板測(cè)試治具10是形成一沉孔(如圖7所示)，而由固定螺釘14經(jīng)該沉孔凸出印刷電路板測(cè)試治具10的上表面來設(shè)定信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的高度。該固定螺釘14使用平頭螺絲，且該固定螺釘14凸出印刷電路板測(cè)試治具10的上表面須穿過一彈簧13才鎖入該信號(hào)轉(zhuǎn)接板20對(duì)應(yīng)該固定螺釘14的頂端處所設(shè)盲孔26，其中該彈簧抵頂于信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的下表面與印刷電路板測(cè)試治具10的上表面之間。當(dāng)待測(cè)印刷電路板1往下壓時(shí)，進(jìn)而使信號(hào)轉(zhuǎn)接板5壓縮彈簧13，可由信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與緩沖元件30使印刷電路板測(cè)試治具10的各探針11電氣連接該待測(cè)印刷電路板1的測(cè)試點(diǎn)2。

因此，根據(jù)圖7所示實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置，固定螺釘14由印刷電路板測(cè)試治具10的下方往上方鎖固，可彈性地調(diào)整信號(hào)轉(zhuǎn)接板20的高度，如此可避免待測(cè)印刷電路板1下壓信號(hào)轉(zhuǎn)接板20過于壓迫印刷電路板測(cè)試治具10的探針11，以避免待測(cè)印刷電路板1的板面產(chǎn)生螺釘壓痕，并可提升信號(hào)轉(zhuǎn)接板20與印刷電路板測(cè)試治具10的高度調(diào)整的適配性與更換安裝。