本發(fā)明屬于芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝及測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

工廠在芯片測(cè)試時(shí)，按片號(hào)進(jìn)行測(cè)試篩選(其中每25片為1個(gè)砸)，使用測(cè)試工裝對(duì)產(chǎn)品逐顆進(jìn)行測(cè)試，產(chǎn)品測(cè)試完成后，員工手動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)量并于當(dāng)天下班前將測(cè)試報(bào)表提交至產(chǎn)線領(lǐng)班，由產(chǎn)線領(lǐng)班對(duì)員工測(cè)試產(chǎn)品和測(cè)試報(bào)表進(jìn)行核實(shí)，計(jì)算員工產(chǎn)量，此過程涉及員工數(shù)量統(tǒng)計(jì)，領(lǐng)班數(shù)量核對(duì)的作業(yè)，同時(shí)存在員工虛報(bào)測(cè)試數(shù)量的問題(實(shí)際產(chǎn)品未進(jìn)行測(cè)試但員工將其報(bào)入產(chǎn)量之內(nèi))。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝，能夠簡(jiǎn)單有效的統(tǒng)計(jì)員工測(cè)試的產(chǎn)量，避免員工產(chǎn)量虛報(bào)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝，該芯片測(cè)試工裝包括芯片載體，該芯片載體設(shè)有上蓋，在該上蓋的下方設(shè)有下蓋，該下蓋安裝在測(cè)試主板上，所述芯片載體安裝在紅外對(duì)射模塊的一側(cè)，所述紅外對(duì)射模塊的另一側(cè)安裝有數(shù)碼記數(shù)器，所述紅外對(duì)射模塊的中部設(shè)有紅外線擋片，所述紅外對(duì)射模塊和所述數(shù)碼記數(shù)器與所述測(cè)試主板電連接。

進(jìn)一步，所述紅外對(duì)射模塊的中部設(shè)有凹槽，所述紅外線擋片安裝在所述凹槽中。

進(jìn)一步，所述紅外線擋片能夠在所述上蓋的帶動(dòng)下沿著所述凹槽上下運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步，所述上蓋外表面的中部設(shè)有鏡頭。

進(jìn)一步，所述鏡頭能夠?qū)λ鲂酒d體內(nèi)的待測(cè)試芯片進(jìn)行拍照，并且將圖像信號(hào)傳給接收端。

進(jìn)一步，所述接收端為電腦或手機(jī)。

進(jìn)一步，所述紅外對(duì)射模塊能夠?qū)⒅袛嘈盘?hào)傳輸給所述數(shù)碼記數(shù)器。

進(jìn)一步，所述紅外對(duì)射模塊和所述數(shù)碼記數(shù)器都安裝在所述測(cè)試主板上。

本發(fā)明還提供一種使用帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝進(jìn)行芯片測(cè)試的方法，包括以下步驟：

1)打開上蓋將待測(cè)試芯片放入芯片載體內(nèi)，然后蓋上上蓋；

2)按下上蓋，紅外線擋片在上蓋的帶動(dòng)下沿著凹槽向下運(yùn)動(dòng)，從而中斷紅外對(duì)射模塊的紅外線接收，紅外對(duì)射模塊向數(shù)碼記數(shù)器輸出中斷信號(hào)，數(shù)碼記數(shù)器根據(jù)中斷信號(hào)的次數(shù)累加記數(shù)；同時(shí)，鏡頭對(duì)待測(cè)試芯片進(jìn)行拍照，并將圖像信號(hào)傳輸給接收端，通過接收端能夠?qū)Υ郎y(cè)試芯片的質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控；

3)打開上蓋，取出已經(jīng)記數(shù)和成像的測(cè)試芯片，接著放入下一個(gè)待測(cè)試芯片，然后蓋上上蓋，重復(fù)步驟2)，直到待測(cè)試芯片都統(tǒng)計(jì)完成。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明能夠有效解決產(chǎn)線測(cè)試產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)問題，減少員工以及領(lǐng)班數(shù)量清點(diǎn)及復(fù)核等工作，提升產(chǎn)線測(cè)試效率，同時(shí)可以有效避免員工產(chǎn)量虛報(bào)的問題。只有按下上蓋，計(jì)數(shù)才生效，也即只有經(jīng)過了測(cè)試過程才會(huì)發(fā)生產(chǎn)量累計(jì)事件。

1)芯片載體安裝在紅外對(duì)射模塊的一側(cè)，其中紅外對(duì)射模塊的中部設(shè)有凹形槽，紅外線擋板安裝在凹形槽中，當(dāng)按下上蓋時(shí)，在上蓋的帶動(dòng)下，紅外線擋板向下運(yùn)動(dòng)，擋住了紅外對(duì)射模塊紅外線的接收，即數(shù)碼記數(shù)器記數(shù)；

2)數(shù)碼記數(shù)器安裝在紅外對(duì)射模塊的另一側(cè)，數(shù)碼記數(shù)器能夠根據(jù)紅外對(duì)射模塊中紅外線的中斷次數(shù)，累計(jì)記數(shù)。

附圖說明

圖1為一種帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1、芯片載體；101、上蓋；102、下蓋；2、鏡頭；3、紅外對(duì)射模塊；4、數(shù)碼記數(shù)器；5、紅外線擋片；6、測(cè)試主板。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，一種帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝，該芯片測(cè)試工裝包括芯片載體1，該芯片載體1設(shè)有上蓋101，其中上蓋101為圓柱形、長(zhǎng)方體或正方體；在該上蓋101的下方設(shè)有下蓋102，其中下蓋102為圓柱形、長(zhǎng)方體或正方體，上蓋101和下蓋102的形狀一致，即上蓋101為正方體時(shí)，下蓋102也為正方體；上蓋101為圓柱體時(shí)，下蓋102也為圓柱體。其中，下蓋102內(nèi)設(shè)有放置待測(cè)試芯片的區(qū)域，該區(qū)域的形狀與待測(cè)試芯片的形狀保持一致。下蓋102安裝在測(cè)試主板6上，芯片載體1安裝在紅外對(duì)射模塊3的一側(cè)，紅外對(duì)射模塊3的另一側(cè)安裝有數(shù)碼記數(shù)器4，紅外對(duì)射模塊3的中部設(shè)有紅外線擋片5，紅外對(duì)射模塊3和數(shù)碼記數(shù)器4與測(cè)試主板6電連接。

紅外對(duì)射模塊3的中部設(shè)有凹槽，紅外線擋片5安裝在凹槽中，其中，凹槽可以為U形、也可以V形，凹槽的一側(cè)安裝有發(fā)射紅外線的裝置，凹槽的另一側(cè)安裝有接收紅外線的裝置，凹槽的中部安裝有紅外線擋片5，當(dāng)紅外線檔片5在上蓋101的帶動(dòng)下向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，能夠擋住紅外線的接收，即該中斷信號(hào)發(fā)送給數(shù)碼記數(shù)器4，而數(shù)碼記數(shù)器4能夠累加記數(shù)，從而達(dá)到統(tǒng)計(jì)待測(cè)試芯片的目的。

紅外線擋片5能夠在上蓋101的帶動(dòng)下沿著凹形槽上下運(yùn)動(dòng)。

上蓋102外表面的中部設(shè)有鏡頭2。當(dāng)上蓋101向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，即啟動(dòng)了鏡頭2的成像開關(guān)，鏡頭2對(duì)芯片載體1內(nèi)的待測(cè)試芯片進(jìn)行拍照后，將圖像信號(hào)傳輸給接收端，其中接收端為電腦或手機(jī)。即檢查人員既能統(tǒng)計(jì)待測(cè)試芯片的數(shù)量，同時(shí)也能夠通過電腦或手機(jī)來(lái)檢查待測(cè)試芯片的質(zhì)量。

紅外對(duì)射模塊3能夠?qū)⒅袛嘈盘?hào)傳輸給數(shù)碼記數(shù)器4。

紅外對(duì)射模塊3和數(shù)碼記數(shù)器4都安裝在測(cè)試主板6上。

一種使用帶紅外對(duì)射計(jì)數(shù)功能的芯片測(cè)試工裝進(jìn)行芯片測(cè)試的方法，包括以下步驟：

1)打開上蓋將待測(cè)試芯片放入芯片載體內(nèi)，然后蓋上上蓋；

2)按下上蓋，紅外線擋片在上蓋的帶動(dòng)下沿著凹形槽向下運(yùn)動(dòng)，從而中斷紅外對(duì)射模塊的紅外線接收，紅外對(duì)射模塊向數(shù)碼記數(shù)器輸出中斷信號(hào)，數(shù)碼記數(shù)器根據(jù)中斷信號(hào)的次數(shù)累加記數(shù)；同時(shí)，鏡頭對(duì)待測(cè)試芯片進(jìn)行拍照，并將圖像信號(hào)傳輸給接收端，通過接收端能夠?qū)Υ郎y(cè)試芯片的質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控；

3)打開上蓋，取出已經(jīng)記數(shù)和成像的測(cè)試芯片，接著放入下一個(gè)待測(cè)試芯片，然后蓋上上蓋，重復(fù)步驟2)，直到待測(cè)試芯片都統(tǒng)計(jì)完成。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。