本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種驅(qū)動控制裝置及測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，電子產(chǎn)品的測試機架是通過機架動作(上升或下降)帶動機架上的測試裝置與電子產(chǎn)品接觸來實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的測試。其中，對于機架動作的控制均是由控制器來完成，該控制器大多采用交流電磁閥、繼電器及按鍵等元器件組成，通過按鍵來控制繼電器驅(qū)動交流電磁閥的開啟或關(guān)閉，從而實現(xiàn)對測試機架的控制，以進行測試。

但是，由于繼電器和交流電磁閥都是通過磁場控制觸點的接觸/斷開來實現(xiàn)開/關(guān)作用，在電子產(chǎn)品的測試過程時，繼電器和交流電磁閥在開/關(guān)過程中產(chǎn)生的電磁會使得測試機架上產(chǎn)生很強的瞬變脈沖干擾，導(dǎo)致測試機架無法順利完成對電子產(chǎn)品的測試，嚴重時甚至?xí)p壞被測試的電子產(chǎn)品，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量存在嚴重的隱患。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種驅(qū)動控制裝置及測試設(shè)備，旨在解決繼電器及直流電磁閥對電子產(chǎn)品的脈沖干擾問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種驅(qū)動控制裝置，用于驅(qū)動測試機架，以測試電子產(chǎn)品，所述驅(qū)動控制裝置包括：

主控制模塊；

電源模塊，用于分別提供電源給所述主控制模塊、測試機架及待測電子產(chǎn)品；

機架驅(qū)動模塊，所述機架驅(qū)動模塊包括電子開關(guān)電路及用于控制所述測試機架氣路啟/停的直流電磁閥，所述電子開關(guān)電路的輸入端與所述電源模塊電連接，所述電子開關(guān)電路的輸出端與所述直流電磁閥電連接，所述電子開關(guān)電路的受控端與所述主控制模塊連接。

優(yōu)選地，所述電源模塊包括：

電源輸入端，用于輸入外部直流電源；

第一直流轉(zhuǎn)換器，用于將輸入的所述外部直流電源轉(zhuǎn)換為供所述主控制模塊工作的主控電源電壓；

機架電源供電端，用于將所述電源輸入端輸入的所述外部直流電源輸出至所述機架驅(qū)動模塊；以及

電子產(chǎn)品供電單元，所述電子產(chǎn)品供電單元包括：

第一供電單元，用于為所述電子產(chǎn)品提供第一電源電壓和第二電源電壓；

第二供電單元，用于為所述電子產(chǎn)品提供第三電源電壓；

第三供電單元，用于為所述電子產(chǎn)品提供第四電源電壓；

所述第一電源電壓小于所述第二電源電壓，所述第二電源電壓小于所述第三電源電壓，所述第三電源電壓小于所述第四電源電壓。

優(yōu)選地，所述第一供電單元包括第二直流轉(zhuǎn)換器、第三直流轉(zhuǎn)換器、第一電源開關(guān)及第一過流保護電路，所述第一電源開關(guān)包括第一電阻、第一三極管及第一CMOS管；所述第一過流保護電路包括第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第二三極管、第三三極管、第四三極管及第一二極管；所述第二直流轉(zhuǎn)換器的輸入端用于輸入所述外部直流電源；所述第二直流轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述第三直流轉(zhuǎn)換器的輸入端及所述第一CMOS管的輸入端互連，所述第三直流轉(zhuǎn)換器的輸出端用于輸出所述第一電源電壓；所述第一CMOS管的輸出端與所述第二電阻的第一端及所述第二三極管的發(fā)射極互連，所述第一CMOS管的受控端與所述第一三極管的集電極連接；所述第一三極管的基極用于經(jīng)所述第一電阻輸入第一電源開關(guān)信號，所述第一三極管的發(fā)射極接地；所述第二電阻的第二端與所述第二三極管的基極連接，并用于輸出所述第二電源電壓；所述第二三極管的基極經(jīng)所述第三電阻與所述第四電阻接地；所述第三電阻和所述第四電阻的公共端與所述第三三極管的集電極及所述第四三極管的基極互連；所述第三三極管的發(fā)射極與所述第五電阻的第一端及所述電源輸入端互連，所述第三三極管的基極與所述第五電阻的第二端及所述第六電阻的第一端互連；第六電阻的第二端與所述第四三極管的集電極及所述第一二極管的陰極互連；所述第四三極管的發(fā)射極接地；所述第一二極管的陽極與所述第二直流轉(zhuǎn)換器的第一檢測端連接。

優(yōu)選地，所述第二供電單元包括第四直流轉(zhuǎn)換器、第二電源開關(guān)及第二過流保護電路，所述第二電源開關(guān)包括第七電阻、第五三極管及第二CMOS管；所述第一過流保護電路包括第八電阻、第九電阻、第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第六三極管、第七三極管、第八三極管及第二二極管；所述第四直流轉(zhuǎn)換器的輸入端用于輸入所述外部直流電源；所述第四直流轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述第二CMOS管的輸入端連接，所述第二CMOS管的輸出端與所述第八電阻的第一端及所述第六三極管的發(fā)射極互連，所述第二CMOS管的受控端與所述第五三極管的集電極連接；所述第五三極管的基極用于經(jīng)所述第七電阻輸入第二電源開關(guān)信號，所述第五三極管的發(fā)射極接地；所述第八電阻的第二端與所述第六三極管的基極連接，并用于輸出所述第三電源電壓；所述第六三極管的基極經(jīng)所述第九電阻與所述第十電阻接地；所述第九電阻和所述第十電阻的公共端與所述第七三極管的集電極及所述第八三極管的基極互連；所述第七三極管的發(fā)射極與所述第十一電阻的第一端及所述電源輸入端互連，所述第七三極管的基極與所述第十一電阻的第二端及所述第十二電阻的第一端互連；第十二電阻的第二端與所述第八三極管的集電極及所述第一二極管的陰極互連；所述第八三極管的發(fā)射極接地；所述第二二極管的陽極與所述第四直流轉(zhuǎn)換器的第二檢測端連接。

優(yōu)選地，所述第三供電單元包括第三電源開關(guān)，所述第三電源開關(guān)包括第十三電阻、第三CMOS管及第九三極管，所述第三CMOS管的輸入端用于輸入所述外部直流電源，所述第三CMOS管的輸出端用于輸出所述第四電源電壓，所述第三CMOS管的受控端與所述第九三極管的集電極連接；所述第九三極管的基極用于經(jīng)所述第十三電阻輸入第三電源開關(guān)信號，所述第九三極管的發(fā)射極接地。

優(yōu)選地，所述主控制模塊包括主控芯片、開關(guān)按鍵單元及傳感信號輸入單元；所述主控芯片包括電源腳、第一電源控制腳、第二電源控制腳、第三電源控制腳、傳感信號輸入腳、按鍵信號輸入腳及驅(qū)動控制腳，其中，

所述主控芯片的電源腳用于輸入所述主控電源電壓，所述主控芯片的按鍵信號輸入腳與所述開關(guān)按鍵單元的按鍵接口連接，所述主控芯片的傳感信號輸入腳與所述傳感信號輸入單元的信號反饋端連接，所述驅(qū)動控制腳與所述電子開關(guān)電路的受控端連接，所述主控芯片通過所述第一電源控制腳輸出所述第一電源開關(guān)信號；所述主控芯片通過所述第二電源控制腳輸出所述第二電源開關(guān)信號；所述主控芯片通過所述第三電源控制腳輸出所述第三電源開關(guān)信號。

優(yōu)選地，所述主控芯片具有多個所述按鍵信號輸入腳，所述開關(guān)按鍵單元包括與不同所述按鍵信號輸入腳電連接的啟動按鍵及停止按鍵。

優(yōu)選地，所述傳感信號輸入單元包括第二十一電阻、第二十二電阻、第二十三電阻及第十三極管；所述第二十一電阻的第一端用于輸入位置檢測信號，所述第二十一電阻的第二端經(jīng)所述第二十二電阻接地，所述第二十二電阻和所述第二十一電阻的公共端與所述第十一極管的基極連接；所述第十一三極管的集電極為所述傳感信號輸入單元的信號反饋端，并與所述第二十三電阻的第一端連接，所述第十三極管的發(fā)射極接地；所述第二十三電阻的第二端與所述主控芯片的電源腳連接。

優(yōu)選地，所述電子開關(guān)電路包括第三十一電阻、第十二三極管及第四CMOS管，所述第三十一電阻的第一端與所述主控制模塊連接，所述第三十一電阻的第二端與所述第十二三極管的基極連接；所述第十二三極管的集電極與所述第四CMOS管的受控端連接，所述第十二三極管的發(fā)射極接地；所述第四CMOS管的輸入端與所述機架電源供電端連接，所述第四CMOS管的輸出端與所述直流電磁閥連接。

本發(fā)明還提供一種測試設(shè)備，包括：

測試機架，該測試機架包括：

安裝板，所述安裝板上設(shè)有用于測試電子產(chǎn)品的測試針；

氣缸；

運動桿，連接所述安裝板與氣缸，用于在所述氣缸的驅(qū)動下帶動所述安裝板沿上下方向來回運動；

位移傳感器，用于檢測所述運動桿的當前位置；

所述測試設(shè)備還包括如上所述的驅(qū)動控制裝置，所述驅(qū)動控制裝置的機架驅(qū)動模塊與所述氣缸連接，用于控制所述氣缸開啟或關(guān)閉；所述驅(qū)動控制裝置的主控制模塊與所述傳感器連接，用于接收所述傳感器檢測的位置信號。

本發(fā)明測試機架中的驅(qū)動控制裝置通過設(shè)置主控制模塊來控制機架驅(qū)動模塊實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的測試，同時主控制模塊還驅(qū)動電源模塊來給被測試的電子產(chǎn)品供電，由于本發(fā)明驅(qū)動控制裝置采用電子式的電子開關(guān)電路以及直流電磁閥組成的機架驅(qū)動模塊，這樣避免了驅(qū)動控制裝置在工作過程中，產(chǎn)生的脈沖干擾對被測試的電子產(chǎn)品的損壞。

附圖說明

圖1是本發(fā)明驅(qū)動控制裝置中應(yīng)用于測試機架的一實施例的功能模塊示意圖；

圖2為圖1所示驅(qū)動控制裝置的電源模塊的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1所示驅(qū)動控制裝置的主控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖1所示驅(qū)動控制裝置的機架驅(qū)動模塊的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明

本發(fā)明的目的、功能特點及優(yōu)點的實現(xiàn)，將結(jié)合實施例，并參照附圖作進一步說明。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提出一種驅(qū)動控制裝置。

參照圖1，該驅(qū)動控制裝置包括電源模塊10、主控制模塊20及機架驅(qū)動模塊30。

本實施例中，電源模塊10用于為主控制模塊20及機架驅(qū)動模塊提供工作電壓，主控制模塊20控制所述機架驅(qū)動模塊30工作，以實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的測試，以及在所述驅(qū)動測試機架對所述電子產(chǎn)品進行測試時，給所述電子產(chǎn)品供電。所述機架驅(qū)動模塊30包括電子開關(guān)電路31及用于控制所述測試機架氣路31啟/停的直流電磁閥32，所述電子開關(guān)電路31的輸入端與所述電源模塊10電連接，所述電子開關(guān)電路31的輸出端與所述直流電磁閥32電連接，所述電子開關(guān)電路31的受控端與所述主控制模塊20連接。

本實施例中，需要說明的是，電子開關(guān)電路31包括三路電子開關(guān)電路及三個分別基于各電子開關(guān)電路31控制的直流電磁閥32，從而相應(yīng)控制測試機架氣路啟動或停止。由于直流電磁閥32的驅(qū)動電流較小，在導(dǎo)通或者關(guān)閉的過程中，產(chǎn)生的脈沖干擾也相對較小，因此通過無觸點的電子開關(guān)電路31來控制直流電磁閥32工作，產(chǎn)生的脈沖并不足以對被測試的電子產(chǎn)品造成干擾，這樣，也避免了電子產(chǎn)品被驅(qū)動裝置自身產(chǎn)生的脈沖干擾而損壞。

具體地，主控制模塊20的電源端從電源模塊10的輸出端獲得工作電壓，當主控制模塊20接收到外部啟動信號時，主控制模塊20輸出驅(qū)動控制信號來控制機架驅(qū)動模塊30中相應(yīng)的電子開關(guān)電路31開啟從而驅(qū)動對應(yīng)的直流電磁閥32，以使機架驅(qū)動模塊30驅(qū)動所述測試機架做出相應(yīng)動作，同時，所述主控制模塊20發(fā)出控制信號控制所述電源模塊10為所述電子產(chǎn)品提供電源電壓，以實現(xiàn)對所述電子產(chǎn)品的測試。

當主控制模塊20接收到外部結(jié)束信號時，所述主控制模塊20輸出驅(qū)動控制信號來控制機架驅(qū)動模塊30中相應(yīng)的電子開關(guān)電路31開啟從而驅(qū)動對應(yīng)的直流電磁閥32，以使機架驅(qū)動模塊30驅(qū)動所述測試機架做出相應(yīng)動作，同時，所述主控制模塊20發(fā)出控制信號控制所述電源模塊10停止為所述電子產(chǎn)品供電，從而結(jié)束對所述電子產(chǎn)品的測試。

本發(fā)明驅(qū)動控制裝置通過設(shè)置主控制模塊20來控制機架驅(qū)動模塊30的電子開關(guān)電路31以驅(qū)動直流電磁閥32實現(xiàn)對測試機架氣路啟/停進行控制，同時還通過主控制模塊20驅(qū)動電源模塊10為被測試的電子產(chǎn)品提供測試所需的電源電壓，以實現(xiàn)對待測試的電子產(chǎn)品進行測試。由于本發(fā)明驅(qū)動控制裝置中機架驅(qū)動模塊30采用電子式的開關(guān)電路來驅(qū)動直流電磁閥32工作，從而避免了在測試機架工作時，測試機架自身對被測試的電子產(chǎn)品產(chǎn)生干擾而無法完成測試工作，同時，還避免了驅(qū)動控制裝置產(chǎn)生的脈沖干擾對被測試的電子產(chǎn)品的損壞。

參照圖2，在一優(yōu)選實施例中，所述電源模塊10包括電源輸入端，用于輸入外部直流電源DC；第一直流轉(zhuǎn)換器DC/DC1，用于將輸入的所述外部直流電源DC轉(zhuǎn)換為供所述主控制模塊20工作的主控電源電壓VCC1；機架電源供電端DC1，用于將所述電源輸入端輸入的所述外部直流電源DC輸出至所述機架驅(qū)動模塊30；以及電子產(chǎn)品供電單元，所述電子產(chǎn)品供電單元包括：第一供電單元111，用于為所述電子產(chǎn)品提供第一電源電壓Vout1和第二電源電壓Vout2；第二供電單元112，用于為所述電子產(chǎn)品提供第三電源電壓Vout3；第三供電單元113，用于為所述電子產(chǎn)品提供第四電源電壓Vout4；所述第一電源電壓Vout1小于所述第二電源電壓Vout2，所述第二電源電壓Vout2小于所述第三電源電壓Vout3，所述第三電源電壓Vout3小于所述第四電源電壓Vout4。

第一直流轉(zhuǎn)換器DC/DC1優(yōu)選采用型號為ANSY8291的直流轉(zhuǎn)換器，第一直流轉(zhuǎn)換器DC/DC1將24V的電源電壓轉(zhuǎn)換為特定的主控電源電壓VCC1，輸出至主控制模塊20以供主控制模塊20工作，該主控電源電壓VCC1具體為3.3V。

需要說明的是，第一供電單元111輸出的第二電源電壓Vout2、第二供電單元112輸出的第三電源電壓Vout3及第三供電單元113輸出的第四電源電壓Vout4，均基于主控制模塊20控制，從而將輸入的外部直流電源DC輸出至待測電子產(chǎn)品，以對待測電子產(chǎn)品進行測試，其中第一電源電壓為3.3V，第二電源電壓為5V，第三電源電壓為12V，第四電源電壓為24V。

上述實施例中，優(yōu)選地，所述第一供電單元111包括第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2、第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3、第一電源開關(guān)S1及第一過流保護電路G1，所述第一電源開關(guān)S1包括第一電阻R1、第一三極管QD1及第一CMOS管QW 1；所述第一過流保護電路G1包括第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第二三極管QD2、第三三極管QD3、第四三極管QD4及第一二極管D1；所述第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2的輸入端用于輸入所述外部直流電源DC；所述第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2的輸出端與所述第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3的輸入端及所述第一CMOS管QW 1的輸入端互連，所述第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3的輸出端用于輸出所述第一電源電壓Vout1；所述第一CMOS管QW 1的輸出端與所述第二電阻R2的第一端及所述第二三極管QD2的發(fā)射極互連，所述第一CMOS管QW 1的受控端與所述第一三極管QD1的集電極連接；所述第一三極管QD1的基極用于經(jīng)所述第一電阻R1輸入第一電源開關(guān)信號，所述第一三極管QD1的發(fā)射極接地；所述第二電阻R2的第二端與所述第二三極管QD2的基極連接，并用于輸出所述第二電源電壓Vout2；所述第二三極管QD2的基極經(jīng)所述第三電阻R3與所述第四電阻R4接地；所述第三電阻R3和所述第四電阻R4的公共端與所述第三三極管QD3的集電極及所述第四三極管QD4的基極互連；所述第三三極管QD3的發(fā)射極與所述第五電阻R5的第一端及所述電源輸入端互連，所述第三三極管QD3的基極與所述第五電阻R5的第二端及所述第六電阻R6的第一端互連；第六電阻R6的第二端與所述第四三極管QD4的集電極及所述第一二極管D1的陰極互連；所述第四三極管QD4的發(fā)射極接地；所述第一二極管D1的陽極與所述第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2的第一檢測端A連接。

具體地，第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2優(yōu)選采用型號為TPS54532的直流轉(zhuǎn)換器及第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3優(yōu)選采用型號為AME1085V33的直流轉(zhuǎn)換器，其中，第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2用于將外部直流電源DC轉(zhuǎn)換成5V的直流電壓后輸出至待測電子產(chǎn)品及第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3，第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3將5V的直流電壓轉(zhuǎn)換為3.3V的直流電壓并輸出至待測電子產(chǎn)品。

當?shù)谝蝗龢O管QD1的基極經(jīng)所述第一電阻R1接收到第一電源開關(guān)信號時，第一三極管QD1導(dǎo)通并觸發(fā)第一CMOS管QW 1導(dǎo)通，從而輸出第二電源電壓Vout2。當待測電子產(chǎn)品的電路異常而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，或經(jīng)第一COMS管輸出的電流過大而超過預(yù)設(shè)值時，第二電阻R2兩端的電壓會增大而觸發(fā)第二三極管QD2導(dǎo)通，進而第四三極管QD4也導(dǎo)通而輸出一低電平至第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2的第一檢測端A，第二直流轉(zhuǎn)換器DC/DC2檢測到該低電平后，停止第二電源電壓Vout2的輸出，第四三極管QD4的導(dǎo)通同時也觸發(fā)第三三極管QD3以保證第四三極管QD4持續(xù)導(dǎo)通而輸出低電平。這樣，就可以在第二輸出支路232電流異常時，防止流經(jīng)被測試的電子產(chǎn)品的電流過大而損壞電子產(chǎn)品。

上述實施例中，優(yōu)選地，所述第二供電單元112包括第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4、第二電源開關(guān)S2及第二過流保護電路G2，所述第二電源開關(guān)S2包括第七電阻R7、第五三極管QD5及第二CMOS管QW2；所述第二過流保護電路G2包括第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第十一電阻R11、第十二電阻R12、第六三極管QD6、第七三極管QD7、第八三極管QD8及第二二極管D2；所述第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4的輸入端用于輸入所述外部直流電源DC；所述第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4的輸出端與所述第二CMOS管QW 2的輸入端連接，所述第二CMOS管QW 2的輸出端與所述第八電阻R8的第一端及所述第六三極管QD6的發(fā)射極互連，所述第二CMOS管QW 2的受控端與所述第五三極管QD5的集電極連接；所述第五三極管QD5的基極用于經(jīng)所述第七電阻R7輸入第二電源開關(guān)信號，所述第五三極管QD5的發(fā)射極接地；所述第八電阻R8的第二端與所述第六三極管QD6的基極連接，并用于輸出所述第三電源電壓Vout3；所述第六三極管QD6的基極經(jīng)所述第九電阻R9與所述第十電阻R10接地；所述第九電阻R9和所述第十電阻R10的公共端與所述第七三極管QD7的集電極及所述第八三極管QD8的基極互連；所述第七三極管QD7的發(fā)射極與所述第十一電阻R11的第一端及所述電源輸入端互連，所述第七三極管QD7的基極與所述第十一電阻R11的第二端及所述第十二電阻R12的第一端互連；第十二電阻R12的第二端與所述第八三極管QD8的集電極及所述第二二極管D2的陰極互連；所述第八三極管QD8的發(fā)射極接地；所述第二二極管D2與所述第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4的第二檢測端B連接。

本實施例中，第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4優(yōu)選采用型號為TPS54532的直流轉(zhuǎn)換器，第四直流轉(zhuǎn)換器DC/DC4將外部直流電源DC轉(zhuǎn)換為12V的直流電壓并輸出至待測電子產(chǎn)品。

當?shù)谖迦龢O管QD5的基極經(jīng)所述第一電阻R1接收到第一電源開關(guān)信號時，第一三極管QD1導(dǎo)通并觸發(fā)第一CMOS管QW 1導(dǎo)通，從而輸出第三電源電壓Vout3。當待測電子產(chǎn)品的電路異常而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，或經(jīng)第二COMS管輸出的電流過大而超過預(yù)設(shè)值時，第八電阻R8兩端的電壓會增大而觸發(fā)第六三極管QD6導(dǎo)通，進而第八三極管QD8也導(dǎo)通而輸出一低電平至第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3的第二檢測端B，第三直流轉(zhuǎn)換器DC/DC3檢測到該低電平后，停止第三電源電壓的輸出，第八三極管QD8的導(dǎo)通同時也觸發(fā)第七三極管QD7以保證第八三極管QD8持續(xù)導(dǎo)通而輸出低電平。這樣，防止流經(jīng)被測試的電子產(chǎn)品的電流過大而損壞電子產(chǎn)品。

上述實施例中，優(yōu)選地，所述第三供電單元113包括第三電源開關(guān)S3，所述第三電源開關(guān)S3包括第十三電阻R13、第三CMOS管QW 3及第九三極管QD9，所述第三CMOS管QW 3的輸入端用于輸入所述外部直流電源DC，所述第三CMOS管QW 3的輸出端用于輸出所述第四電源電壓Vout4，所述第三CMOS管QW 3的受控端與所述第九三極管QD9的集電極連接；所述第九三極管QD9的基極用于經(jīng)所述第十三電阻R13輸入第三電源開關(guān)信號，所述第九三極管QD9的發(fā)射極接地。

當?shù)诰湃龢O管QD9的基極經(jīng)所述第十三電阻R13接收到第三電源開關(guān)信號時，經(jīng)第九三極管QD9導(dǎo)通觸發(fā)后第三CMOS管QW 3導(dǎo)通，從而輸出第四電源電壓Vout4。

可以理解的是，電子產(chǎn)品供電單元還可以設(shè)置多個由直流轉(zhuǎn)換器、電源開關(guān)電路及過流保護電路等組成的供電單元，以為不同的電子產(chǎn)品及其各電路部分提供相應(yīng)的驅(qū)動電壓，數(shù)量不限。

參照圖3，優(yōu)選地，所述主控制模塊20包括主控芯片IC1、開關(guān)按鍵單元21及傳感信號輸入單元22；所述主控芯片IC1包括電源腳、第一電源控制腳、第二電源控制腳、第三電源控制腳、傳感信號輸入腳、按鍵信號輸入腳及多個驅(qū)動控制腳，其中，

所述主控芯片IC1的電源腳用于輸入所述主控電源電壓VCC1，所述主控芯片IC1的按鍵信號輸入腳與所述開關(guān)按鍵單元21的按鍵接口連接，所述主控芯片IC1的傳感信號輸入腳與所述傳感信號輸入單元22的信號反饋端連接，所述驅(qū)動控制腳與所述電子開關(guān)電路31的輸入端連接，所述主控芯片IC1通過所述第一電源控制腳輸出所述第一電源開關(guān)信號；所述主控芯片IC1通過所述第二電源控制腳輸出所述第二電源開關(guān)信號；所述主控芯片IC1通過所述第三電源控制腳輸出所述第三電源開關(guān)信號。

本實施例中，所述主控芯片IC1優(yōu)選采用嵌入式ARM芯片，如型號為STM32F103的芯片，需要說明的是，如圖3所示，主控芯片IC1上的VCC腳為電源腳，主控芯片的1至3腳為驅(qū)動控制腳；4腳和5腳用于為按鍵信號輸入腳；6腳和7腳為傳感信號輸入腳；8至9腳為分別為第一電源控制腳、第二電源控制腳及第三電源控制腳；I/O1腳和I/O2腳用于與存儲器EEPROM進行通訊。所述開關(guān)按鍵單元21用于接收啟動信號或結(jié)束信號，并將按鍵信號輸出至主控芯片IC1的按鍵信號接收腳，所述傳感信號輸入單元22用于輸入傳感器的反饋信號，并將反饋信號輸出至主控芯片IC1的傳感信號輸出腳。

具體地，當開關(guān)按鍵單元21接收到外部啟動信號時，開關(guān)按鍵單元21將按鍵信號輸出至主控芯片IC1的按鍵信號接收腳，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出第一控制信號，以驅(qū)動所述機架驅(qū)動模塊30做出第一動作，傳感信號輸入單元22當接收到位置檢測信號時，將位置檢測信號輸出至主控芯片IC1的反饋信號接收腳，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出第二控制信號，以驅(qū)動所述機架驅(qū)動模塊30做出第二動作；主控芯片IC1的電源控制腳輸出電源控制信號至電源模塊10的電源受控端，以控制所述電源模塊10為所述電子產(chǎn)品供電，從而實現(xiàn)對所述電子產(chǎn)品的測試。

當開關(guān)按鍵單元21接收到外部結(jié)束信號時，開關(guān)按鍵單元21將按鍵信號輸出至主控芯片IC1的按鍵信號接收腳，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出控制信號，以驅(qū)動所述機架驅(qū)動模塊30做出第三動作，從而結(jié)束對所述電子產(chǎn)品的測試。

進一步地，主控制模塊20還具有存儲器EEPROM，用于在測試機架掉電后，保存主控芯片IC1當前運行過程中的數(shù)據(jù)，從而保存運行的最后狀態(tài)，在本實施例中，存儲器EEPROM優(yōu)選采用型號為24C16的芯片。

參照圖3，優(yōu)選地，所述主控芯片IC1具有多個所述按鍵信號輸入腳，所述開關(guān)按鍵單元21包括與不同所述按鍵信號輸入腳電連接的啟動按鍵K1及停止按鍵K2。

參照圖3，上述實施中，所述傳感信號輸入單元22設(shè)置有結(jié)構(gòu)相同的第一傳感信號輸入支路221及第二傳感信號輸入支路222。需要說明的是，所述主控芯片具有多個傳感信號輸入腳，分別用于接收經(jīng)第一傳感信號輸入支路221輸出的第一位置信號和第二傳感信號輸入支路222輸出的第二位置信號。

本實施例中，第一傳感信號輸入支路包括第二十一電阻R21、第二十二電阻R22、第二十三電阻R23及第十三極管QD10；所述第二十一電阻R21的第一端用于輸入位置檢測信號，所述第二十一電阻R21的第二端經(jīng)所述第二十二電阻R22接地，所述第二十二電阻R22和所述第二十一電阻R21的公共端與所述第十極管QD10的基極連接；所述第十三極管QD10的集電極為所述傳感信號輸入單元的信號反饋端，并與所述第二十三電阻R23的第一端連接，所述第十三極管QD10的發(fā)射極接地；所述第二十三電阻R23的第二端與所述主控芯片的電源腳VCC連接。

具體的，當?shù)谝晃恢眯盘柦?jīng)第二十一電阻R21及第二十二電阻R22串聯(lián)分壓后，輸出至第十三極管QD10的基極，以觸發(fā)第一三極管QD1導(dǎo)通，從而使得經(jīng)第十三極管QD10的集電極輸出一低電平至主控芯片IC1的反饋信號接收腳，使得主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號以控制電子開關(guān)電路31驅(qū)動相應(yīng)的直流電磁閥32開啟。

本實施例中，所述第二傳感信號輸入支路222包括第二十四電阻R24、第二十五電阻R25、第二十六電阻R26及第十一三極管QD11；由于第二傳感信號輸入支路222的結(jié)構(gòu)與上述第一傳感信號輸入支路221相同，因此在此不再贅述；

具體的，第二位置信號經(jīng)第二十四電阻R24及第二十五電阻R25串聯(lián)分壓后，輸出至第十一三極管QD11的基極，以觸發(fā)第五三極管QD5導(dǎo)通，從而使得經(jīng)第十一三極管QD11的集電極輸出一低電平至主控芯片IC1的反饋信號接收腳，使得主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號以控制電子開關(guān)電路31驅(qū)動相應(yīng)的直流電磁閥32開啟/關(guān)閉。

參照圖4，上述實施例中，所述直流電磁閥32設(shè)有第一直流電磁閥M1、第二直流電磁閥M2及第三直流電磁閥M3，所述電子開關(guān)電路31設(shè)置有第一電子開關(guān)311、第二電子開關(guān)312及第三電子開關(guān)313。

需要說明的是，主控芯片具有第一驅(qū)動控制腳、第二驅(qū)動控制腳及第三驅(qū)動控制腳，所述第一電子開關(guān)311基于主控芯片的第一驅(qū)動控制腳控制，并與第一直流電磁閥M1連接，以驅(qū)動第一直流電磁閥M1的開啟或關(guān)閉；所述第二電子開關(guān)312基于主控芯片的第二驅(qū)動控制腳控制，并與第二直流電磁閥M2連接，以驅(qū)動第二直流電磁閥M2的開啟或關(guān)閉；所述第三電子開關(guān)313基于主控芯片的第三驅(qū)動控制腳控制，并與第三直流電磁閥M3連接，以驅(qū)動第三直流電磁閥M3的開啟或關(guān)閉。

具體地，第一電子開關(guān)包括第三十一電阻R31、第十二三極管及第四CMOS管，第三十一電阻R31的第一端與第一驅(qū)動控制腳連接，第三十一電阻R31的第二端與第十二三極管QD12的基極連接；第十二三極管QD12的集電極與第四CMOS管QW4的受控端連接，第十二三極管QD12的發(fā)射極接地；第四CMOS管QW4的輸入端與所述機架電源供電端DC1連接，第四CMOS管QW4的輸出端與所述第一直流電磁閥M1連接。

具體地，第二電子開關(guān)312包括第三十二電阻R32、第十三三極管QD13及第五CMOS管QW5，第三十二電阻R32的第一端與所述第二驅(qū)動控制腳連接，第三十二電阻R32的第二端與第十三三極管QD13的基極連接，第十三三極管QD13的集電極與第五CMOS管QW5的受控端連接，第十三三極管QD13的發(fā)射極接地；第五CMOS管QW5的輸入端與所述機架電源供電端DC1連接，第五CMOS管QW5的輸出端與所述第二直流電磁閥M2連接。

具體地，第三電子開關(guān)313包括第三十三電阻R33、第八三極管QD8及第六CMOS管QW6，第三十三電阻R33的第一端與所述第三驅(qū)動控制腳連接，第三十三電阻R33的第二端與第十四三極管QD14的基極連接，第十四三極管QD14的集電極與第六CMOS管QW6的受控端連接，第十四三極管QD14的發(fā)射極接地；第六CMOS管QW6的輸入端與所述機架電源供電端DC1連接，第六CMOS管QW6的輸出端與所述第三直流電磁閥M1連接。

本發(fā)明還提出一種測試設(shè)備。

該測試設(shè)備包括測試機架：氣缸40、運動桿50、位移傳感器60及安裝板70。

安裝板70，所述安裝板70上設(shè)有用于測試電子產(chǎn)品的測試針；

運動桿50，與所述安裝板70及氣缸40連接，用于在所述氣缸40的驅(qū)動下帶動所述安裝板70沿上下方向來回運動；

位移傳感器60，用于檢測所述運動桿的50當前位置；

所述測試設(shè)備還包括如上所述的驅(qū)動控制裝置，所述驅(qū)動控制裝置的機架驅(qū)動模塊30與所述氣缸40連接，用于控制所述氣缸40開啟或關(guān)閉，所述驅(qū)動控制裝置的主控制模塊20與所述位移傳感器60連接，用于接收所述位移傳感器60檢測的位置信號。

其中，所述位移傳感器60具有用于檢測運動桿50的當前位置并將檢測信號反饋至主控制模塊的第一傳感器及第二傳感器，第一傳感器用于輸出第一位置信號，第二傳感器用于輸出第二位置信號。所述測試針可用于對電子產(chǎn)品中的PCB板等進行測試，以檢測被測試的電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

為了更好地說明本發(fā)明的思想，以下結(jié)合圖1至圖4對本發(fā)明測試設(shè)備的具體工作原理進行闡述：

當驅(qū)動控制裝置連接電源時，主控芯片IC1的電源腳從電源模塊10的主控供電單元11的輸出端獲得工作電壓而上電。當主控芯片IC1接收啟動按鍵輸出的啟動信號時，所述主控芯片IC1的電源控制腳輸出電源控制信號，控制所述電子產(chǎn)品供電單元12的第一供電單元、第二供電單元、第三供電單元分別為所述電子產(chǎn)品的各電路部分提供對應(yīng)的電源電壓。

同時，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號至第一電子開關(guān)311的信號接收端，以控制第一電子開關(guān)311開啟，從而驅(qū)動第一直流電磁閥M1開啟并打開氣缸40，使得運動桿50以第一速度垂直向下運動。

在第一傳感器檢測到運動桿50運動到第一位置時，第一傳感器將該第一位置信號SEN1反饋至主控芯片IC1的傳感信號輸入腳，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號至第一電子開關(guān)311的驅(qū)動受控端，以控制第一電子開關(guān)311關(guān)閉，從而驅(qū)動第一直流電磁閥M1關(guān)閉；并輸出驅(qū)動控制信號至第二電子開關(guān)312的驅(qū)動受控端，以控制第二電子開關(guān)312開啟，從而驅(qū)動第二直流電磁閥M2開啟并打開氣缸70，使得運動桿50相對于第一速度緩慢垂直向下運動。

在第二傳感器檢測到運動桿50運動到第二位置時，第二傳感器將該第二位置信號SEN2反饋至主控芯片IC1的傳感信號輸入腳，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號至第二電子開關(guān)312的驅(qū)動受控端，以控制第二電子開關(guān)312關(guān)閉，從而驅(qū)動第二直流電磁閥M2關(guān)閉。

當主控芯片IC1接收啟動按鍵K2輸出的結(jié)束信號時，主控芯片IC1的驅(qū)動控制腳輸出驅(qū)動控制信號至第三電子開關(guān)313的信號接收端，以控制第三電子開關(guān)313開啟，從而驅(qū)動第三直流電磁閥M3開啟并打開氣缸70，使得運動桿50垂直向上運動，直至運動桿50到達預(yù)設(shè)位置。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。