本實(shí)用新型涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種適于芯片視覺(jué)檢測(cè)的芯片載架機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類(lèi)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開(kāi)發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。

在現(xiàn)有的芯片加工過(guò)程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過(guò)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足：

第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；

第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故；

第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，使得工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種適于芯片視覺(jué)檢測(cè)的芯片載架機(jī)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)人工檢測(cè)芯片效果較低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：

一種適于芯片視覺(jué)檢測(cè)的芯片載架機(jī)構(gòu)，所述芯片載架機(jī)構(gòu)包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對(duì)的面上各開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有若干第一滑輪且該第一滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干第二滑輪，且第二滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設(shè)有若干通孔，在芯片框架上還設(shè)有若干供放置芯片的安裝位，該若干安裝 位成陣列的排列設(shè)置，在芯片框架上包括兩列安裝位，每列安裝位的數(shù)量為5-7個(gè)，所述通孔設(shè)置兩列安裝位之間，且通孔的數(shù)量與每列的安裝位數(shù)量相同，在與第一滑輪接觸的導(dǎo)槽上還設(shè)置有膠條，以此來(lái)增加摩擦，防止在停止芯片框架時(shí)慣性過(guò)大，造成安裝位上芯片晃動(dòng)的情況。

優(yōu)選地，在與芯片框架的兩側(cè)邊相鄰的側(cè)邊上還設(shè)有連接口，適于連接供驅(qū)動(dòng)芯片框架移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

如上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來(lái)對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過(guò)圖像處理來(lái)判斷芯片的合格檢測(cè)，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為一種適于芯片視覺(jué)檢測(cè)的芯片載架機(jī)構(gòu)的原理圖。

圖2顯示為芯片框架的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 鋼軌

11 導(dǎo)槽

2 芯片框架

21 安裝位

22 連接口

23 通孔

3 第一滑輪

4 第二滑輪

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請(qǐng)參閱圖1。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間” 及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

請(qǐng)參閱圖1，為一種適于芯片視覺(jué)檢測(cè)的芯片載架機(jī)構(gòu)的原理圖，如圖所示，該芯片載架機(jī)構(gòu)包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架2，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌1，在兩根鋼軌1正對(duì)的面上各開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)槽11，所述芯片框架2的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌1的導(dǎo)槽11內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在芯片框架2的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有若干第一滑輪3且該第一滑輪3的輪面與導(dǎo)槽11接觸，在嵌設(shè)在導(dǎo)槽11內(nèi)的芯片框架2兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干第二滑輪4且第二滑輪4的輪面與導(dǎo)槽11接觸，在安裝位21所在的芯片框架2端面上還設(shè)有若干通孔23。

在具體實(shí)施中，可以參見(jiàn)圖2，為芯片框架2的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖，在芯片框架2上還設(shè)有若干供放置芯片的安裝位21，該若干安裝位21成陣列的排列設(shè)置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數(shù)量為5-7個(gè)，其中，所述通孔23設(shè)置兩列安裝位21之間，且通孔23的數(shù)量與每列的安裝位21數(shù)量相同。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，可以讓芯片框架2一直保持運(yùn)動(dòng)，通過(guò)通孔23來(lái)觸發(fā)拍照從而在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成芯片的拍照，從而避免了讓芯片框架2停止拍照的情況，效率更高。

在具體實(shí)施中，在與第一滑輪3接觸的導(dǎo)槽11上還設(shè)置有膠條，以此來(lái)增加摩擦，防止在停止芯片框架2時(shí)慣性過(guò)大，造成安裝位21上芯片晃動(dòng)的情況。

在具體實(shí)施中，在與芯片框架2的兩側(cè)邊相鄰的側(cè)邊上還設(shè)有連接口22，適于連接供驅(qū)動(dòng)芯片框架2移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位21正對(duì)的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來(lái)對(duì)安裝位21上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過(guò)圖像處理來(lái)判斷芯片的合格檢測(cè)，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。