壓力檢測(cè)裝置及使用了該壓力檢測(cè)裝置的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種因熱應(yīng)力產(chǎn)生的應(yīng)變不易作用在設(shè)置于殼體的壓力傳感器從而能夠檢測(cè)準(zhǔn)確的壓力值的壓力檢測(cè)裝置以及使用了該壓力檢測(cè)裝置的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置。在設(shè)置于進(jìn)氣壓測(cè)定裝置的壓力檢測(cè)裝置(10)中，在殼體(11)形成有由外壁部(14)圍成的檢測(cè)空間(15)，在檢測(cè)空間(15)內(nèi)一體地形成有兩端部(16b、16c)與外壁部(14)連結(jié)的內(nèi)壁部(16)。內(nèi)壁部(16)為圓筒形狀，在內(nèi)壁部(16)與外壁部(14)之間形成有傳感器收納部(17)。在傳感器收納部(17)中，壓力傳感器(21)配置在與外壁部(14)相比更接近內(nèi)壁部(16)的位置且熱應(yīng)力的影響最小的區(qū)域。
【專利說(shuō)明】壓力檢測(cè)裝置及使用了該壓力檢測(cè)裝置的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓力檢測(cè)裝置及使用該壓力檢測(cè)裝置來(lái)測(cè)定內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣壓的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了一種測(cè)定內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣通路的壓力的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置。
[0003]在該進(jìn)氣壓測(cè)定裝置中，在主殼體以凹狀劃分形成有兩個(gè)室。在一個(gè)室內(nèi)固定有作為壓力檢測(cè)單元的壓力傳感器芯片，壓力傳感器芯片被保護(hù)凝膠覆蓋。在另一個(gè)室內(nèi)作為信號(hào)處理單元而固定有IC(Integrated Circuit)封裝件。
[0004]設(shè)置覆蓋主殼體的兩個(gè)室的蓋，在蓋上一體地形成有導(dǎo)入內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣通路的壓力的壓力導(dǎo)入管。該壓力導(dǎo)入管與壓力傳感器芯片對(duì)置，通過(guò)壓力傳感器芯片來(lái)檢測(cè)所述進(jìn)氣通路的壓力。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-162075號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]【發(fā)明要解決的課題】
[0007]如專利文獻(xiàn)I所記載的那樣，在這種進(jìn)氣壓測(cè)定裝置中，在主殼體埋設(shè)有金屬制的引線框，因此容易由于引線框與主殼體的熱膨脹系數(shù)之差而在壓力傳感器芯片施加有熱應(yīng)變。
[0008]此外，在將主殼體與作為框體的蓋組合使用時(shí)，也經(jīng)常在主殼體施加有緊固力、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力。
[0009]在專利文獻(xiàn)I的圖2所示的結(jié)構(gòu)中，壓力傳感器芯片在主殼體的一個(gè)室中接近外壁側(cè)而配置。因此，因熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力而產(chǎn)生于主殼體的應(yīng)變?nèi)菀字苯幼饔糜趬毫鞲衅餍酒?。作用于壓力傳感器芯片的?yīng)變成為壓力變化以外的干擾，從而無(wú)法準(zhǔn)確地測(cè)定進(jìn)氣壓。
[0010]本發(fā)明是用于解決上述現(xiàn)有課題的發(fā)明，其目的在于提供一種具有因熱應(yīng)力等產(chǎn)生的應(yīng)變不易作用在設(shè)置于殼體的壓力傳感器的結(jié)構(gòu)的壓力檢測(cè)裝置以及使用了該壓力檢測(cè)裝置的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置。
[0011]【用于解決課題的方案】
[0012]本發(fā)明是一種壓力檢測(cè)裝置，其在殼體保持有壓力傳感器，所述壓力檢測(cè)裝置的特征在于，在所述殼體一體地形成有包圍檢測(cè)空間的外壁部、位于所述檢測(cè)空間內(nèi)的內(nèi)壁部，所述內(nèi)壁部的兩端部與所述外壁部連結(jié)，所述壓力傳感器固定于所述檢測(cè)空間內(nèi)的、與所述外壁部的內(nèi)表面相比更接近所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面的位置。
[0013]在本發(fā)明的壓力檢測(cè)裝置中，在殼體一體地形成有外壁部和將該外壁部的內(nèi)部橫切的內(nèi)壁部，壓力傳感器配置于接近內(nèi)壁部的位置。通過(guò)該加固結(jié)構(gòu)，從而由于熱應(yīng)力等而在殼體產(chǎn)生的應(yīng)變不易直接作用于壓力傳感器。
[0014]在本發(fā)明中，所述內(nèi)壁部為彎曲形狀，所述壓力傳感器接近所述內(nèi)壁部的凹側(cè)的內(nèi)表面而配置。
[0015]例如，優(yōu)選為，所述外壁部為圓筒形狀，所述內(nèi)壁部為構(gòu)成圓筒的一部分的圓弧形狀。并且，優(yōu)選為，所述內(nèi)壁部以180度以上的角度范圍而形成。
[0016]當(dāng)內(nèi)壁部為彎曲形狀，優(yōu)選為180度以上的角度范圍內(nèi)的圓筒形狀時(shí)，作用于殼體的應(yīng)變被內(nèi)壁部分散，從而應(yīng)變不易作用于接近內(nèi)壁部的壓力傳感器。
[0017]而且，本發(fā)明可以采取如下的結(jié)構(gòu)，S卩，所述內(nèi)壁部為具有直線部和角部的形狀，所述壓力傳感器固定于所述角部的內(nèi)側(cè)。
[0018]在本發(fā)明中，優(yōu)選為，在通過(guò)最接近所述壓力傳感器的所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面和所述壓力傳感器的中心的中心線O上，從所述壓力傳感器的中心到所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面的距離L2、和從隔著所述壓力傳感器而設(shè)置的所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面到所述外壁部的內(nèi)表面的距離LI之比、即L2/L1在1/3以下。
[0019]并且，優(yōu)選為，所述殼體由合成樹(shù)脂材料形成，在所述殼體埋設(shè)有端子板，所述壓力傳感器配置于不與所述端子板重疊的位置。
[0020]另外，優(yōu)選為，所述壓力傳感器配置于由所述外壁部圍成的所述檢測(cè)空間的中心部。
[0021]并且，本發(fā)明的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置的特征在于，設(shè)置有對(duì)所述壓力檢測(cè)裝置進(jìn)行保持的框體，在該框體形成有向所述檢測(cè)空間導(dǎo)入內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣壓力的進(jìn)氣孔。
[0022]【發(fā)明效果】
[0023]在本發(fā)明中，即使作用有基于殼體與端子板之間的熱膨脹系數(shù)之差的熱應(yīng)力，也能夠通過(guò)由外壁部和內(nèi)壁部形成的加固結(jié)構(gòu)來(lái)阻止在殼體產(chǎn)生的應(yīng)變直接作用于壓力傳感器。因此，能夠防止因殼體的應(yīng)變導(dǎo)致在壓力值的測(cè)定中產(chǎn)生較大的誤差的現(xiàn)象。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的立體圖。
[0025]圖2是第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的主視圖。
[0026]圖3是用圖2的II1-1II線將第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置切斷而得到的剖視圖、并且是表示壓力檢測(cè)裝置保持于進(jìn)氣壓測(cè)定裝置的框體的狀態(tài)的剖視圖。
[0027]圖4是表示第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置中的熱應(yīng)力的影響的說(shuō)明圖。
[0028]圖5是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的主視圖。
[0029]圖6是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的主視圖。
[0030]圖7是本發(fā)明的第四實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的主視圖。
[0031]符號(hào)說(shuō)明
[0032]I 進(jìn)氣壓測(cè)定裝置
[0033]2 框體
[0034]4 進(jìn)氣孔
[0035]10壓力檢測(cè)裝置
[0036]11 殼體
[0037]12端子板
[0038]14外壁部
[0039]15檢測(cè)空間
[0040]16內(nèi)壁部
[0041]16b右端部
[0042]16c左端部
[0043]17傳感器收納部
[0044]18逃避空間
[0045]21壓力傳感器
[0046]22IC 封裝件
[0047]110壓力檢測(cè)裝置
[0048]114外壁部
[0049]116內(nèi)壁部
[0050]117傳感器收納部
[0051]210壓力檢測(cè)裝置
[0052]214外壁部
[0053]216內(nèi)壁部
[0054]217傳感器收納部
[0055]310壓力檢測(cè)裝置
[0056]314外壁部
[0057]316內(nèi)壁部
[0058]317傳感器收納部

【具體實(shí)施方式】
[0059]在圖1至圖3中示出了本發(fā)明的第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10，在圖3中示出了搭載有壓力檢測(cè)裝置10的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I的一部分。在各圖中，Xl方向是前方，X2方向是后方，Yl方向是右方，Y2方向是左方，Zl方向是上方，Z2方向是下方。
[0060]圖3所示的進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I附屬于裝配在二輪車上的內(nèi)燃機(jī)，在框體2同時(shí)搭載有壓力檢測(cè)裝置10和節(jié)氣門位置傳感器。在框體2 —體地形成有進(jìn)氣管3，內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣壓力經(jīng)由進(jìn)氣管3內(nèi)部的進(jìn)氣孔4而施加于壓力檢測(cè)裝置10。
[0061]如圖1至圖3所示，在壓力檢測(cè)裝置10設(shè)置有殼體11。殼體11由PPS(聚苯硫醚)樹(shù)脂形成。在殼體11埋設(shè)有三個(gè)端子板12和兩個(gè)板部13。端子板12和板部13是銅板。
[0062]殼體11、端子板12以及板部13通過(guò)所謂的鑲嵌成形法而被一體化。在該成形方法中，在Y方向上連續(xù)的第一帶材(7 — 7材)上以恒定的間隔形成有端子板12，并在與第一帶材平行地在Y方向上延伸的第二帶材上以恒定的間隔形成有板部13。將端子板12和板部13設(shè)置于成形模的空腔內(nèi)，向空腔內(nèi)射出PPS的熔融樹(shù)脂使殼體11成形并且使殼體11、端子板12以及板部13 —體化。之后，使端子板12和板部13分別與帶材分離。
[0063]如圖1所不,在殼體11 一體地形成有向前方(XI方向)突出的外壁部14。外壁部14形成為圓筒形狀，在殼體11中，由外壁部14圍成的內(nèi)部區(qū)域成為檢測(cè)空間15。如圖3所示，在進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I中，在框體2的內(nèi)部設(shè)置有印刷布線基板6，壓力檢測(cè)裝置10的端子板12穿過(guò)印刷布線基板6的通孔，并通過(guò)焊腳7固定于印刷布線基板6的表面的焊盤部。而且，外壁部14的前端面14a與框體2的內(nèi)表面的凹部5緊貼，通過(guò)了進(jìn)氣孔4的進(jìn)氣壓施加于檢測(cè)空間15。
[0064]如圖1和圖2所示，在檢測(cè)空間15的內(nèi)部形成有內(nèi)壁部16。內(nèi)壁部16的前端面16a與外壁部14的前端面14a相比向后方側(cè)(檢測(cè)空間15的底部側(cè))后退。如圖2所示，內(nèi)壁部16彎曲成圓筒形狀而形成，右端部16b與外壁部14連結(jié)，左端部16c與外壁部14連續(xù)。在右端部16b與左端部16c之間(范圍α )，內(nèi)壁部16與外壁部14 一體化，實(shí)際的內(nèi)壁部16僅限于范圍α以外的區(qū)域即β的范圍。形成有內(nèi)壁部16的角度范圍即β在180度以上270度以下。
[0065]在殼體11中，在由內(nèi)壁部16圍成的區(qū)域內(nèi)以凹狀形成有傳感器收納部17。如圖2所示，傳感器收納部17從正面觀察時(shí)的開(kāi)口形狀為圓形。如圖3所示，在傳感器收納部
17的底部固定有壓力傳感器21、內(nèi)置有集成電路(ASIC)的IC封裝件22。
[0066]壓力傳感器2I 是 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)結(jié)構(gòu)，并具有承受壓力的隔膜部、檢測(cè)隔膜部的變形的壓阻元件或壓電元件等應(yīng)變檢測(cè)元件。在IC封裝件22內(nèi)的集成電路內(nèi)置有對(duì)來(lái)自壓力傳感器21的檢測(cè)輸出進(jìn)行放大的放大器、溫度傳感器以及基于由所述溫度傳感器測(cè)定出的溫度的溫度補(bǔ)償電路等。壓力傳感器21和IC封裝件22通過(guò)引線接合來(lái)布線，但在各圖中省略了引線接合的圖示。
[0067]在傳感器收納部17內(nèi)，IC封裝件22位于上側(cè)(Zl側(cè))，壓力傳感器21位于下側(cè)(Z2 側(cè))。
[0068]在傳感器收納部17內(nèi)，壓力傳感器21配置于接近內(nèi)壁部16的內(nèi)表面的位置。在圖2中，示出了內(nèi)壁部16的內(nèi)表面(傳感器收納部17的開(kāi)口邊緣)中的最接近壓力傳感器21的中心21a的點(diǎn)P1，并示出了連結(jié)點(diǎn)Pl與壓力傳感器21的中心21a的中心線O。另夕卜，示出了內(nèi)壁部16的內(nèi)表面(傳感器收納部17的開(kāi)口邊緣)中的中心線O所通過(guò)的另一個(gè)點(diǎn)P2。傳感器收納部17的開(kāi)口尺寸即點(diǎn)Pl與點(diǎn)P2之間的距離L1、和壓力傳感器21的中心21a與所述點(diǎn)Pl之間的距離L2之比(L2/L1)在1/3以下。
[0069]如圖3所示，固定于傳感器收納部17的底部的壓力傳感器21和IC封裝件22被彈性體23覆蓋。彈性體23是凝膠狀的粘彈性體，例如是凝膠狀的硅酮樹(shù)脂、氟樹(shù)脂。彈性體23是液體狀的樹(shù)脂材料被供給至傳感器收納部17的凹部后固化而形成的，因此其表面23a成為凹彎曲面。
[0070]IC封裝件22內(nèi)的集成電路的電源輸入端子、輸出端子與端子板12導(dǎo)通。如圖3所示，埋設(shè)于殼體11的端子板12的一部分與傳感器收納部17的背部重疊而設(shè)置。傳感器收納部17與端子板12重疊的區(qū)域的Z方向上的長(zhǎng)度L3和傳感器收納部17的Z方向上的開(kāi)口尺寸LI之比(L3/L1)在1/2以下，且優(yōu)選在1/3以下。與傳感器收納部17重疊的端子的面積和傳感器收納部17的開(kāi)口面積之比也在1/2以下，優(yōu)選在1/3以下。
[0071]而且，埋設(shè)于殼體11的端子板12和壓力傳感器21在前后方向(X方向)上不重疊。
[0072]在殼體11的檢測(cè)空間15的內(nèi)部，在傳感器收納部17以外的區(qū)域形成有逃避空間18。如圖3所示，逃避空間18形成在與形成傳感器收納部17(劃分出傳感器收納部17)的所述內(nèi)壁部16的前端面16a相比朝向后方凹陷的逃避凹部?jī)?nèi)。如圖2所示，逃避空間18形成在外壁部14與內(nèi)壁部16之間、且在從使內(nèi)壁部16與外壁部14連結(jié)的右端部16b到左端部16c的范圍內(nèi)形成。
[0073]如圖1至圖3所示，在將進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I設(shè)置于二輪車等的內(nèi)燃機(jī)時(shí)，在壓力檢測(cè)裝置10中，端子板12以朝向上方的方式設(shè)置，在由外壁部14圍成的檢測(cè)空間15內(nèi)，傳感器收納部17位于上側(cè)，逃避空間18位于與傳感器收納部17相比靠朝向重力一側(cè)即下側(cè)。因此，附著于傳感器收納部17的前表面的水分經(jīng)過(guò)彈性體23的表面23a而被引導(dǎo)至逃避空間18內(nèi)，從而能夠防止水分對(duì)壓力傳感器21施加不必要的力。
[0074]在進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I中，從框體2的進(jìn)氣孔4導(dǎo)入內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣壓，進(jìn)氣壓被施加于壓力檢測(cè)裝置10的檢測(cè)空間15。進(jìn)氣壓經(jīng)由凝膠狀的彈性體23而被壓力傳感器21檢測(cè)，該檢測(cè)輸出通過(guò)IC封裝件22內(nèi)的集成電路而進(jìn)行電處理。
[0075]通常安裝于進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I的壓力檢測(cè)裝置10在溫度變化劇烈的環(huán)境下使用。因此，容易由于端子板12以及板部13和殼體11的熱膨脹系數(shù)之差而在殼體11作用有熱應(yīng)力。另外，經(jīng)常還會(huì)由于從進(jìn)氣壓測(cè)定裝置I的框體2施加的緊固力、振動(dòng)等而在殼體11作用有應(yīng)力。
[0076]在壓力檢測(cè)裝置10中，在殼體11形成有圓筒狀的外壁部14，由該外壁部14圍成的區(qū)域成為作用有進(jìn)氣壓的檢測(cè)空間15。在檢測(cè)空間15的內(nèi)部，一體地形成有兩端部16b、16c與外壁部14連結(jié)的內(nèi)壁部16，在內(nèi)壁部16與外壁部14之間形成有傳感器收納部17。通過(guò)使內(nèi)壁部16搭架于外壁部14的內(nèi)側(cè)，從而提高了殼體11的剛性。
[0077]內(nèi)壁部16為彎曲形狀，且為圓筒形狀，因此作用于檢測(cè)空間15的底部的應(yīng)力被彎曲形狀的內(nèi)壁部16分散從而應(yīng)力不易在內(nèi)壁部16的附近集中。特別是，圓弧形狀的內(nèi)壁部16的范圍β以180度以上270度以下的范圍而形成，因此能夠?qū)?nèi)壁部16的圓筒結(jié)構(gòu)形成于較大的范圍內(nèi)，從而應(yīng)力和應(yīng)變?nèi)菀淄ㄟ^(guò)圓筒結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁部16而分散。
[0078]壓力傳感器21接近內(nèi)壁部16的凹側(cè)的內(nèi)壁面而設(shè)置。即，壓力傳感器21固定在與外壁部14的內(nèi)表面相比更接近內(nèi)壁部16的內(nèi)表面的位置。如圖2所示，從壓力傳感器21的中心21a到點(diǎn)Pl的距離L2和從點(diǎn)Pl到點(diǎn)P2的距離LI之比(L2/L1)在1/3以下，因此即使因熱應(yīng)力等而在殼體11產(chǎn)生應(yīng)變，該應(yīng)變直接對(duì)壓力傳感器21造成的影響也會(huì)變得非常小。
[0079]并且，在傳感器收納部17中，壓力傳感器21配置于不與端子板12重疊的位置，因此因殼體11與端子板12的熱膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生的熱應(yīng)力不易作用于壓力傳感器21。
[0080]接下來(lái)，由于從框體2施加的緊固力、振動(dòng)等而在殼體11施加有機(jī)械應(yīng)力。該機(jī)械應(yīng)力從外壁部14朝向檢測(cè)空間15的中央而進(jìn)行作用。因此，應(yīng)力在靠近外壁部14的外周部較大，隨著朝向中央部而減小。
[0081]因此，在實(shí)施方式中，如圖2所示，壓力傳感器21的中心21a配置于由外壁部14圍成的檢測(cè)空間15的中心部(形心或重心位置)。由此，能夠降低機(jī)械應(yīng)力對(duì)壓力傳感器21造成的影響。
[0082]壓力傳感器21通過(guò)壓電元件等檢測(cè)因壓力而施加于隔膜部的應(yīng)變從而測(cè)定壓力值，由于壓力傳感器21配置于不易受到在殼體11產(chǎn)生的應(yīng)力的影響的位置，因此容易防止在壓力傳感器21的隔膜部施加有應(yīng)當(dāng)測(cè)定的壓力變化以外的應(yīng)變。
[0083]圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置110中所使用的殼體的外壁部114和內(nèi)壁部116的形狀的圖。
[0084]在該壓力檢測(cè)裝置110中，外壁部114為圓筒形狀，在由外壁部114圍成的檢測(cè)空間115的內(nèi)部設(shè)置有將檢測(cè)空間115的面積大致兩分的內(nèi)壁部116。內(nèi)壁部116的右端部116b和左端部116c與外壁部114 一體地連結(jié)。而且，在由內(nèi)壁部116和外壁部114圍成的區(qū)域內(nèi)形成有傳感器收納部117。
[0085]內(nèi)壁部116為彎曲形狀，壓力傳感器21接近其凹側(cè)的內(nèi)表面而固定。
[0086]在圖5所示的壓力檢測(cè)裝置110中，熱應(yīng)力等的應(yīng)變也不易作用于壓力傳感器21，從而容易阻止因由應(yīng)力產(chǎn)生的應(yīng)變而引起的干擾與應(yīng)當(dāng)測(cè)定的壓力值重疊。
[0087]圖6所示的第三實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置210具有:外壁部214、被該外壁部214包圍的檢測(cè)空間215、兩端部216b、216c與外壁部214連結(jié)的內(nèi)壁部216、由內(nèi)壁部216圍成的傳感器收納部217。
[0088]內(nèi)壁部216為具有直線部和角部的形狀，壓力傳感器21配置于內(nèi)壁部216的兩個(gè)角部的內(nèi)側(cè)即21A和21B的任意一方的位置或雙方的位置。
[0089]施加于殼體的機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力容易集中在內(nèi)壁部216的直線部的中央部分，而不易集中在角部，因此通過(guò)在角部的內(nèi)側(cè)配置壓力傳感器21，從而應(yīng)力不易作用于壓力傳感器21。
[0090]在圖7所示的第四實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置310中，形成有矩形狀的外壁部314，且具有被該外壁部314包圍的矩形狀的檢測(cè)空間315。需要說(shuō)明的是，在所述各個(gè)實(shí)施方式中，也可以將外壁部設(shè)為矩形狀。在圖7中，通過(guò)兩端部316b、316c與外壁部314連結(jié)的內(nèi)壁部316形成傳感器收納部317。
[0091]內(nèi)壁部316設(shè)置有直線部和一個(gè)角部，壓力傳感器21配置于一個(gè)角部的內(nèi)側(cè)。
[0092]【實(shí)施例】
[0093]在圖4中示出了作用于壓力檢測(cè)裝置10的殼體的熱應(yīng)力的模擬結(jié)果。
[0094]圖4(B)所示的實(shí)施例的壓力檢測(cè)裝置10的結(jié)構(gòu)具備與圖1至圖3所示的第一實(shí)施方式相同結(jié)構(gòu)的殼體11。圖4(A)是表示比較例的圖，相當(dāng)于從第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10的殼體11中去除了內(nèi)壁部16的結(jié)構(gòu)。
[0095]在模擬中，將殼體11的材質(zhì)設(shè)為PPS，將端子板12和板部13的材質(zhì)設(shè)為銅板。將殼體11的外壁部14的前端面14a固定、即設(shè)定為前端面14a的形狀不發(fā)生變化，對(duì)將溫度從0°C升高至100°C時(shí)的殼體11的各個(gè)部分的熱應(yīng)力的集中狀態(tài)進(jìn)行分析。
[0096]根據(jù)該模擬，能夠確認(rèn)如下情況，S卩，在圖4(A)所示的比較例中，在由外壁部14圍成的檢測(cè)區(qū)域的內(nèi)部，在底部分布有較大的熱應(yīng)力，相對(duì)于此，在圖4(B)所示的實(shí)施例中，接近內(nèi)壁部16的部分處的熱應(yīng)力較小，特別是，在固定有壓力傳感器21的區(qū)域M，形成有熱應(yīng)力幾乎為零的部位。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力檢測(cè)裝置，其在殼體保持有壓力傳感器，所述壓力檢測(cè)裝置的特征在于， 在所述殼體一體地形成有包圍檢測(cè)空間的外壁部、位于所述檢測(cè)空間內(nèi)的內(nèi)壁部，所述內(nèi)壁部的兩端部與所述外壁部連結(jié)，所述壓力傳感器固定于所述檢測(cè)空間內(nèi)的、與所述外壁部的內(nèi)表面相比更接近所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述內(nèi)壁部為彎曲形狀，所述壓力傳感器接近所述內(nèi)壁部的凹側(cè)的內(nèi)表面而配置。
3.如權(quán)利要求2所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述外壁部為圓筒形狀，所述內(nèi)壁部為構(gòu)成圓筒的一部分的圓弧形狀。
4.如權(quán)利要求3所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述內(nèi)壁部以180度以上的角度范圍而形成。
5.如權(quán)利要求1所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述內(nèi)壁部為具有直線部和角部的形狀，所述壓力傳感器固定于所述角部的內(nèi)側(cè)。
6.如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 在通過(guò)最接近所述壓力傳感器的所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面和所述壓力傳感器的中心的中心線0上，從所述壓力傳感器的中心到所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面的距離L2、和從隔著所述壓力傳感器而設(shè)置的所述內(nèi)壁部的內(nèi)表面到所述外壁部的內(nèi)表面的距離L1之比、即L2/L1在1/3以下。
7.如權(quán)利要求1至6中的任一項(xiàng)所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述殼體由合成樹(shù)脂材料形成，在所述殼體埋設(shè)有端子板，所述壓力傳感器配置于不與所述端子板重疊的位置。
8.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的壓力檢測(cè)裝置，其中， 所述壓力傳感器配置于由所述外壁部圍成的所述檢測(cè)空間的中心部。
9.一種進(jìn)氣壓測(cè)定裝置，其特征在于， 設(shè)置有對(duì)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的壓力檢測(cè)裝置進(jìn)行保持的框體，在該框體形成有向所述檢測(cè)空間導(dǎo)入內(nèi)燃機(jī)的進(jìn)氣壓力的進(jìn)氣孔。
【文檔編號(hào)】G01L23/24GK104458111SQ201410458253
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】大川尚信, 須田康博, 石田弘, 上村秀樹(shù) 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社