一種高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方法，其中，該模塊包括：玻璃固定翼?xiàng)l、外罩、電荷耦合元件CCD芯片陶瓷基座、CCD陣面及多通道或線性漸變?yōu)V光片；其中，所述CCD芯片陶瓷基座中有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)有CCD陣面；所述多通道或線性漸變?yōu)V光片通過所述玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上，所述外罩與所述CCD芯片陶瓷基座上表面通過樹脂膠粘合密封；所述多通道或線性漸變?yōu)V光片伸入該凹槽中且與所述CCD陣面的距離小于預(yù)設(shè)值。通過采用本發(fā)明公開的高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方法，簡(jiǎn)化了光譜成像探測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性，縮短了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)成本，提高了模塊集成度。
【專利說明】一種高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光譜成像【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代精密儀器技術(shù)的進(jìn)步和探測(cè)要求的提高，光譜探測(cè)和光譜成像探測(cè)系統(tǒng) 逐漸朝著微型化、集成化方向發(fā)展，同時(shí)光譜分辨率也越來越高。光譜成像探測(cè)根據(jù)分光方 式不同可劃分為棱鏡分光型、濾光片分光型、光柵分光型和干涉型。棱鏡和光柵色散型光譜 成像儀出現(xiàn)較早，技術(shù)最為成熟，絕大多數(shù)的光譜成像儀均采用此類分光技術(shù)。
[0003] 棱鏡和光柵的典型應(yīng)用方式如圖la-圖lb狹縫位于準(zhǔn)直鏡的前焦面上，入射光經(jīng) 過準(zhǔn)直光學(xué)系統(tǒng)后，被棱鏡或光柵色散，成像系統(tǒng)再將不同波長(zhǎng)的入射光成像在探測(cè)器的 不同位置。
[0004] 干涉型光譜成像探測(cè)技術(shù)在光路中加入干涉儀，如邁克爾遜干涉儀或Sagnac (薩 格納克）儀，通過干涉采樣結(jié)果與光譜之間的傅立葉變換關(guān)系推算光譜信息。使用Sagnac 干涉儀的光譜成像儀原理如圖2所示。
[0005] 由于棱鏡、光柵色散型光譜成像探測(cè)和干涉型光譜成像探測(cè)系統(tǒng)的分光器件占用 了系統(tǒng)很大一部分空間，無法做到輕量化和小型化，同時(shí)大體積色散元件的存在也降低了 系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0006] 目前，濾光片型光譜成像儀所使用的濾光片主要分為可調(diào)諧帶通濾光片和薄膜干 涉濾光片兩大類。其中可調(diào)諧帶通濾光片又分為液晶可調(diào)諧濾光片（LCTF)和聲光可調(diào)諧 濾光片（A0TF)。
[0007] LCTF的原理為光線通過液晶時(shí)產(chǎn)生相位差，由于雙折射液晶造成的相位差可以通 過電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)，即通過施加不同的電壓可以使其不同波長(zhǎng)的光發(fā)生干涉，從而實(shí)現(xiàn)分光 掃描的作用。通常情況液晶可調(diào)諧濾光片LCTF在光譜成像系統(tǒng)中有兩種放置方式，一種 是LCTF位于鏡頭前，另一種是放在兩鏡頭之間，即位于準(zhǔn)直鏡頭和成像鏡頭之間。然而，受 LCTF的位置限制，同時(shí)需要液晶電壓控制模塊，系統(tǒng)的復(fù)雜性和體積比本發(fā)明要大，因此 LCTF光譜成像探測(cè)系統(tǒng)的分光元件和探測(cè)器無法集成化和微型化。
[0008] A0TF光譜成像儀的光學(xué)系統(tǒng)包括前置準(zhǔn)直鏡、A0TF和成像鏡。光束經(jīng)前置鏡準(zhǔn)直 后進(jìn)入A0TF，經(jīng)A0TF調(diào)諧后產(chǎn)生零級(jí)衍射光和正負(fù)一級(jí)偏振態(tài)正交的0與E衍射光，零級(jí) 光采用光學(xué)陷阱消除，正負(fù)一級(jí)衍射光經(jīng)各自的成像光學(xué)系統(tǒng)后分別會(huì)聚在圖像傳感器陣 面上。然而，分光元件位于準(zhǔn)直鏡頭和成像鏡頭之間，無法進(jìn)行模塊化集成；同時(shí)A0TF晶體 的物理特性使得光譜探測(cè)系統(tǒng)視場(chǎng)角較大的限制，因此該技術(shù)不適用于大視場(chǎng)光譜成像探 測(cè)環(huán)境的要求；此外，聲光模塊增加復(fù)雜性和體積。
[0009] 此外，目前光譜成像探測(cè)技術(shù)幾乎都采用分光元件和探測(cè)器分離的方法，采用 LCTF和A0TF的光譜成像探測(cè)技術(shù)還需要額外的電壓模塊或聲光換能模塊，系統(tǒng)的復(fù)雜性 高、體積大、抗擾性差且適用范圍窄，無法進(jìn)行模塊化集成。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是提供一種高光譜探測(cè)集成模塊及其制造方法，簡(jiǎn)化了光譜成像探 測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性，縮短了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)成本，提高了模塊集成度。
[0011] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
[0012] 一種高光譜探測(cè)集成模塊，該模塊包括：玻璃固定翼?xiàng)l、外罩、電荷耦合元件CCD 芯片陶瓷基座、(XD陣面及多通道或線性漸變?yōu)V光片；
[0013] 其中，所述C⑶芯片陶瓷基座中有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)有(XD陣面；所述多通 道或線性漸變?yōu)V光片通過所述玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上，所述外罩與所述CCD芯片陶瓷 基座上表面通過樹脂膠粘合密封；所述多通道或線性漸變?yōu)V光片伸入該凹槽中且與所述 C⑶陣面的距離小于預(yù)設(shè)值。
[0014] 一種高光譜探測(cè)集成模塊的制造方法，該方法包括：
[0015] 根據(jù)C⑶芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板，基于該凹槽模板將所述多通道或 線性漸變?yōu)V光片的兩端分別與玻璃固定翼?xiàng)l膠合后，通過該玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上；
[0016] 再將所述外罩安裝在CCD芯片陶瓷基座上表面，并通過樹脂膠粘合密封；其中，所 述多通道或線性漸變?yōu)V光片伸入所述CCD芯片陶瓷基座的凹槽中且與所述CCD芯片陶瓷基 座底部設(shè)置的C⑶陣面的距離小于預(yù)設(shè)值。
[0017] 由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，將多通道濾光片或漸變?yōu)V光片與C⑶芯 片集成耦合，能夠極大簡(jiǎn)化光譜成像探測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性，縮短系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)成本； 并將多通道或線性漸變?yōu)V光片所述CCD陣面的保持在較小的距離，可減小甚至消除光譜混 疊對(duì)光譜成像探測(cè)精度的影響；此外，通過配備不同焦距和孔徑數(shù)的鏡頭，還可適應(yīng)不同的 空間分辨率及信噪比下的探測(cè)要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用 的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他 附圖。
[0019] 圖la為本發(fā)明【背景技術(shù)】提供的棱鏡色散型光譜成像儀的示意圖；
[0020] 圖lb為本發(fā)明【背景技術(shù)】提供的光柵色散型光譜成像儀的示意圖；
[0021] 圖2為本發(fā)明【背景技術(shù)】提供的Sagnac干涉儀的光譜成像儀成像原理的示意圖；
[0022] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種高光譜探測(cè)集成模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種高光譜探測(cè)集成模塊制造方法的流程圖；
[0024] 圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的濾光片玻璃固定翼?xiàng)l安裝過程的示意圖；
[0025] 圖6為本發(fā)明實(shí)施例二提供的濾光片外罩安裝過程的示意圖；
[0026] 圖7為本發(fā)明實(shí)施例二提供的整體耦合過程的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整 地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本 發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施 例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0028] 實(shí)施例一
[0029] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種高光譜探測(cè)集成模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所 示，其主要包括：玻璃固定翼?xiàng)l11、外罩12、CCD(電荷耦合元件）芯片陶瓷基座13、C⑶陣 面14及多通道或線性漸變?yōu)V光片15 ;
[0030] 其中，所述(XD芯片陶瓷基座13中有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)有C⑶陣面14 ;所述 多通道或線性漸變?yōu)V光片15通過所述玻璃固定翼?xiàng)l固定11在外罩12上，所述外罩12與 所述CCD芯片陶瓷基座13上表面通過樹脂16膠粘合密封；所述多通道或線性漸變?yōu)V光片 15伸入該凹槽中且與所述C⑶陣面14的距離小于預(yù)設(shè)值。
[0031] 進(jìn)一步的，所述外罩12與所述(XD芯片陶瓷基座13上表面通過樹脂16膠粘合密 封后，通過所述外罩上的通氣孔注入惰性氣體或抽真空17。
[0032] 另外，圖3中的附圖標(biāo)記18為該(XD芯片的引腳。
[0033] 本發(fā)明實(shí)施例所提供的高光譜探測(cè)集成模塊相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言主要具有以下優(yōu) 占·
[0034] 1)將多通道濾光片或漸變?yōu)V光片與(XD芯片集成耦合，能夠極大簡(jiǎn)化光譜成像探 測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性，縮短系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)成本。
[0035] 2)精確控制濾光片鍍膜面和CCD陣面的距離，減小和消除光譜混疊對(duì)探測(cè)精度的 影響。
[0036] 3)濾光片通過外罩進(jìn)行固定，集成模塊的穩(wěn)定性高；同時(shí)外罩具有密封的作用， 通過將濾光片與CCD芯片之間的部分抽真空或充滿惰性氣體可以擴(kuò)大該模塊的使用場(chǎng)合 范圍，增加模塊的使用壽命。
[0037] 4)該模塊可以配合不同孔徑/焦距的鏡頭，滿足不同空間分辨率和信噪比的探測(cè) 要求。
[0038] 5)模塊的技術(shù)工藝適用于各種帶通或漸漸濾光片與C⑶或CMOS芯片的耦合集成， 以滿足不同光譜分辨率和信噪比的探測(cè)要求。
[0039] 實(shí)施例二
[0040] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種高光譜探測(cè)集成模塊的制造方法，該方法包括：
[0041] 根據(jù)C⑶芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板，基于該凹槽模板將所述多通道或 線性漸變?yōu)V光片的兩端分別與玻璃固定翼?xiàng)l膠合后，通過該玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上；
[0042] 再將所述外罩安裝在CCD芯片陶瓷基座上表面，并通過樹脂膠粘合密封；其中，所 述多通道或線性漸變?yōu)V光片伸入所述CCD芯片陶瓷基座的凹槽中且與所述CCD芯片陶瓷基 座底部設(shè)置的C⑶陣面的距離小于預(yù)設(shè)值。
[0043] 為了便于理解，下面結(jié)合附圖4-圖7對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0044] 如圖4所示，該制造方法主要包括如下步驟：
[0045] 1)拆除保護(hù)玻璃。
[0046] C⑶芯片上表面通常有一塊保護(hù)玻璃，該保護(hù)玻璃通過樹脂膠固定在陶瓷基底上， 起到密封光敏面的作用，有時(shí)還會(huì)在玻璃表面鍍制增透膜來提升芯片探測(cè)效果。為了將濾 光片和CCD芯片耦合，需要對(duì)該保護(hù)玻璃進(jìn)行拆除。本發(fā)明實(shí)施例中，可以采用電熱法拆除 CCD芯片的保護(hù)玻璃，具體的：在CCD電路板表面和保護(hù)玻璃中心覆蓋一層石棉片，調(diào)節(jié)電 熱烘機(jī)溫度稍高于玻璃粘膠熔點(diǎn)（約200度左右），對(duì)保護(hù)玻璃邊緣進(jìn)行加熱，待保護(hù)玻璃 松動(dòng)時(shí)將其移除。
[0047] 2) (XD芯片外形參數(shù)檢測(cè)
[0048] 精確測(cè)量(XD芯片外形參數(shù)是保證后續(xù)工藝進(jìn)行的基礎(chǔ)，需要測(cè)量的主要外形參 數(shù)主要是(XD陣面和陶瓷基底上表面的垂直距離d。
[0049] 3)模版加工
[0050] 本發(fā)明的模板加工是指根據(jù)C⑶芯片的外形參數(shù)，在玻璃或金屬基板上加工出合 適的凹槽，凹槽的寬度與濾光片寬度匹配，長(zhǎng)度需大于濾光片長(zhǎng)度，深度t比CCD陣面與陶 瓷基底上表面垂直距離d略小，具體可根據(jù)集成要求設(shè)定，以消除濾光片光譜混疊的影響， 集成后的模塊中濾光片鍍膜面到CCD陣面的距離取決于凹槽深度t，為h = d-t。凹槽底部 需有很高的表面光潔度，以保證后續(xù)工藝過程中濾光片鍍膜面與其接觸而不產(chǎn)生損傷。
[0051] 4)濾光片玻璃固定翼?xiàng)l安裝。
[0052] 對(duì)加工完成后的模板進(jìn)行檢測(cè)之后，根據(jù)選擇最合適的凹槽，擺放好濾光片（包 括，多通道或線性漸變?yōu)V光片）和玻璃固定翼?xiàng)l并且膠合。其操作過程可如圖5所示，其中， 附圖標(biāo)記11表示玻璃固定翼?xiàng)l，19表示凹槽模版，15表示濾光片。
[0053] 5)濾光片外罩安裝。
[0054] 膠合了玻璃固定翼?xiàng)l的濾光片并無法直接與CCD芯片耦合，需通過外罩最終與 CCD芯片集成為一個(gè)整體。同時(shí)，外罩還具有遮擋邊緣光線以及密封的作用。安裝外罩之后 的濾光片如圖6所示；其中，圖6中的a、b、c分別為底視圖、頂視圖、截面圖；附圖標(biāo)記20 表不導(dǎo)氣槽，21表不密封口。
[0055] 6)整體耦合。
[0056] 如圖7所示，采用與所述外罩匹配的外罩夾持叉將該外罩固定在高精度六維調(diào)節(jié) 臺(tái)上，通過調(diào)節(jié)該高精度六維調(diào)節(jié)臺(tái)使所述外罩接近所述CCD芯片陶瓷基座；同時(shí)，將擴(kuò)束 后的激光通過所述多通道或線性漸變?yōu)V光片垂直照射所述CCD陣面，根據(jù)所述多通道或線 性漸變?yōu)V光片相對(duì)方位與CCD成像結(jié)果的關(guān)系調(diào)整六維平臺(tái)，確保濾光片達(dá)到最理想的位 置狀態(tài)。其中，對(duì)于線性漸變?yōu)V光片，擴(kuò)束激光產(chǎn)生的成像結(jié)果為一條亮線；對(duì)于多通道帶 通濾光片，擴(kuò)束激光產(chǎn)生的成像結(jié)果為一條亮帶；當(dāng)所述亮線或亮帶與圖像X軸垂直時(shí)，則 達(dá)到最理想的位置狀態(tài)。
[0057] 此外，為防止使用過程中C⑶表面氧化并增加系統(tǒng)的適用范圍，可通過外罩上的 通氣孔抽真空或充滿惰性氣體進(jìn)行密封。
[0058] 本發(fā)明實(shí)施例所提供的高光譜探測(cè)集成模塊相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言主要具有以下優(yōu) 占·
[0059] 1)將多通道濾光片或漸變?yōu)V光片與(XD芯片集成耦合，能夠極大簡(jiǎn)化光譜成像探 測(cè)系統(tǒng)的復(fù)雜性，縮短系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)成本。
[0060] 2)使用模板法精確控制濾光片鍍膜面和CCD陣面的距離，減小和消除光譜混疊對(duì) 探測(cè)精度的影響。
[0061] 3)使用激光器和高精度六維臺(tái)配合調(diào)節(jié)能夠精準(zhǔn)控制濾光片與CCD陣列的相對(duì) 位置，有效提高該集成模塊的生產(chǎn)質(zhì)量。
[0062] 4)濾光片通過外罩進(jìn)行固定，集成模塊的穩(wěn)定性高；同時(shí)外罩具有密封的作用， 通過將濾光片與CCD芯片之間的部分抽真空或充滿惰性氣體可以擴(kuò)大該模塊的使用場(chǎng)合 范圍，增加模塊的使用壽命。
[0063] 5)該模塊可以配合不同孔徑/焦距的鏡頭，滿足不同空間分辨率和信噪比的探測(cè) 要求。
[0064] 6)模塊的技術(shù)工藝適用于各種帶通或漸漸濾光片與C⑶或CMOS芯片的耦合集成， 以滿足不同光譜分辨率和信噪比的探測(cè)要求。
[0065] 以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換， 都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范 圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種高光譜探測(cè)集成模塊，其特征在于，該模塊包括：玻璃固定翼?xiàng)l、外罩、電荷耦 合元件C⑶芯片陶瓷基座、(XD陣面及多通道或線性漸變?yōu)V光片； 其中，所述CCD芯片陶瓷基座中有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)有CCD陣面；所述多通道或 線性漸變?yōu)V光片通過所述玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上，所述外罩與所述CCD芯片陶瓷基座 上表面通過樹脂膠粘合密封；所述多通道或線性漸變?yōu)V光片伸入該凹槽中且與所述CCD陣 面的距離小于預(yù)設(shè)值。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光譜探測(cè)集成模塊，其特征在于，所述外罩與所述CCD芯 片陶瓷基座上表面通過樹脂膠粘合密封后，通過所述外罩上的通氣孔注入惰性氣體或抽真 空。
3. -種高光譜探測(cè)集成模塊的制造方法，其特征在于，該方法包括： 根據(jù)C⑶芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板，基于該凹槽模板將所述多通道或線性 漸變?yōu)V光片的兩端分別與玻璃固定翼?xiàng)l膠合后，通過該玻璃固定翼?xiàng)l固定在外罩上； 再將所述外罩安裝在CCD芯片陶瓷基座上表面，并通過樹脂膠粘合密封；其中，所述多 通道或線性漸變?yōu)V光片伸入所述CCD芯片陶瓷基座的凹槽中且與所述CCD芯片陶瓷基座底 部設(shè)置的C⑶陣面的距離小于預(yù)設(shè)值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述根據(jù)CCD芯片陶瓷基座的尺寸加 工一凹槽模板包括： 根據(jù)所述CCD芯片陶瓷基座的外形參數(shù)，在玻璃或者金屬基板上加工一凹槽模板； 其中，該凹槽的長(zhǎng)度大于所述多通道或線性漸變?yōu)V光片，其深度小于C⑶陣面至該(XD 芯片陶瓷基座垂直距離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，所述根據(jù)CCD芯片陶瓷基座的尺 寸加工一凹槽模板之前包括： 采用電熱法拆除CCD芯片上表面的保護(hù)玻璃； 測(cè)量所述CCD芯片陶瓷基座的尺寸包括，CCD陣面和陶瓷基底的水平距離以及垂直距 離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述將所述外罩安裝在所述CCD芯片 陶瓷基座上表面包括： 采用與所述外罩匹配的外罩夾持叉將該外罩固定在高精度六維調(diào)節(jié)臺(tái)上，通過調(diào)節(jié)該 高精度六維調(diào)節(jié)臺(tái)使所述外罩接近所述CCD芯片陶瓷基座； 將擴(kuò)束后的激光通過所述多通道或線性漸變?yōu)V光片垂直照射所述CCD陣面，根據(jù)所述 多通道或線性漸變?yōu)V光片相對(duì)方位與CCD成像結(jié)果的關(guān)系調(diào)整六維平臺(tái)，確保濾光片達(dá)到 最理想的位置狀態(tài)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述確保濾光片達(dá)到最理想的位置 狀態(tài)包括： 對(duì)于線性漸變?yōu)V光片，擴(kuò)束激光產(chǎn)生的成像結(jié)果為一條亮線； 對(duì)于多通道帶通濾光片，擴(kuò)束激光產(chǎn)生的成像結(jié)果為一條亮帶； 當(dāng)所述亮線或亮帶與圖像X軸垂直時(shí)，則達(dá)到最理想的位置狀態(tài)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3、4、6或7所述的制造方法，其特征在于，該方法還包括： 所述外罩與所述CCD芯片陶瓷基座上表面通過樹脂膠粘合密封后，通過所述外罩上的
【文檔編號(hào)】G01J3/02GK104154995SQ201410415881
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】柳青, 張桂峰, 李楊, 周志勝, 周錦松, 聶云峰 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院光電研究院