一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法，所述系統(tǒng)包括：主控PC機(jī)單元，用于根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，并將所述邊界掃描測(cè)試向量傳遞到測(cè)試控制器單元；測(cè)試控制器單元，用于根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)，并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到所述主控PC機(jī)單元。本發(fā)明能夠減少邊界掃描測(cè)試時(shí)間及提高測(cè)試精度。
【專利說明】一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對(duì)于電路板的故障診斷，通常采用接觸式診斷，即使用針床或人工使用探針，探測(cè)電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的信號(hào)來判斷電路是否存在故障，并進(jìn)行故障定位。隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，印制電路板制造工藝向小、微、薄發(fā)展，芯片的引腳越來越多，體積卻越來越小，造成電路板的密度特別大。芯片的高集成度和印刷版的高密度組裝使得電路板的測(cè)試的難度也越來越大。
[0003]在這種情況下，傳統(tǒng)的自動(dòng)在線測(cè)試儀(In Circuit Test, ICT)已經(jīng)無法滿足目前電路板產(chǎn)品的測(cè)試要求。聯(lián)合測(cè)試行為組織(Joint Test Action Group, JTAG)定義了一種稱為邊界掃描測(cè)試(Boundary-Scan Testing, BST)的新測(cè)試方法。該技術(shù)能夠?qū)Σ捎帽砻娼M裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)形成的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行有效的檢測(cè)。
[0004]但是，現(xiàn)有的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試速度較慢、測(cè)試精度不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提出一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法，以達(dá)到減少邊界掃描測(cè)試時(shí)間及提高測(cè)試精度的目的。
[0006]本發(fā)明提供了一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:
[0007]主控PC機(jī)單元，用于根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，并將所述邊界掃描測(cè)試向量傳遞到測(cè)試控制器單元；
[0008]測(cè)試控制器單元，用于根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)，并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到所述主控PC機(jī)單元。
[0009]可選的，所述主控PC機(jī)單元，還用于根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告。
[0010]可選的，其特征在于，所述主控PC機(jī)單元和所述測(cè)試控制器單元通過USB接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞。
[0011]可選的，其特征在于，所述測(cè)試控制器單元和所述目標(biāo)測(cè)試電路板通過聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞。
[0012]可選的，其特征在于，所述測(cè)試控制器單元包括:USB芯片、復(fù)雜可編程邏輯器件、單片機(jī)以及聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組芯片。
[0013]對(duì)應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種邊界掃描測(cè)試方法，所述方法包括:
[0014]根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試向量和期
望向量；[0015]根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)。
[0016]可選的，在所述根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量之前，還包括:
[0017]獲取目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表。
[0018]可選的，在所述根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)之后，還包括:
[0019]根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告。
[0020]本發(fā)明提供的一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)及方法，通過主控PC機(jī)單元生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，通過測(cè)試控制器單元對(duì)目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，并生成相關(guān)的測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到主控PC機(jī)單元，能夠針對(duì)采用表面組裝技術(shù)形成的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行有效的檢測(cè)，快速的判斷出目標(biāo)測(cè)試電路板管腳的焊接情況，由于在相關(guān)硬件的基礎(chǔ)上與相關(guān)的程序結(jié)合，使本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)能夠快速精準(zhǔn)的進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，提高了測(cè)試的精度，且使用USB接口對(duì)主控PC機(jī)單元和測(cè)試控制器單元進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，使本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)傳輸數(shù)據(jù)速度得到提升、邊界掃描測(cè)試時(shí)間縮短。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試控制器單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0025]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的系統(tǒng)包括:主控PC機(jī)單元101和測(cè)試控制器單元102。
[0026]其中，所述主控PC機(jī)單元101用于根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描(BoundaryScan Des Cription Language, BSDL)文件和原理圖網(wǎng)表生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，并將所述邊界掃描測(cè)試向量傳遞到測(cè)試控制器單元102 ;所述測(cè)試控制器單元102用于根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù),并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到所述主控PC機(jī)單元。
[0027]具體的，所述目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表可以由電路板的生產(chǎn)廠家提供。所述主控PC機(jī)單元101，還用于根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告。所述主控PC機(jī)單元101還可以對(duì)所述邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試前的配置，對(duì)所述邊界掃描文件、所述原理圖網(wǎng)表、所述邊界掃描測(cè)試向量和所述期望向量進(jìn)行存儲(chǔ)和分析。優(yōu)選的所述主控PC機(jī)單元101和所述測(cè)試控制器單元102通過USB接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞，例如，所述主控PC機(jī)單元101通過USB接口將所述邊界掃描測(cè)試向量傳遞到所述測(cè)試控制器單元102中。圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試控制器單元102的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，所述測(cè)試控制器單元可以包括:USB芯片201、復(fù)雜可編程邏輯器件202、單片機(jī)203以及聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(Joint Test Action Group, JTAG)芯片204。進(jìn)一步的,所述測(cè)試控制器單元102可以根據(jù)通過USB芯片201、復(fù)雜可編程邏輯器件202、單片機(jī)203、聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組芯片204以及相關(guān)預(yù)設(shè)程序的共同作用對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，在所述測(cè)試控制器單元102檢測(cè)出所述目標(biāo)測(cè)試電路板存在短路、斷路等故障時(shí)，進(jìn)一步對(duì)故障進(jìn)行定位，然后生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)，并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB接口回傳到所述主控PC機(jī)單元101。進(jìn)一步的，所述主控PC機(jī)單元101可以根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元102回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告，并可以對(duì)所述測(cè)試報(bào)告進(jìn)行顯示、分析和存儲(chǔ)，以對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板的檢測(cè)人員進(jìn)行提示，并對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板的故障情況進(jìn)行記錄。
[0028]優(yōu)選的，所述測(cè)試控制器單元102和所述目標(biāo)測(cè)試電路板通過聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供了的一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)，通過主控PC機(jī)單元生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，通過測(cè)試控制器單元對(duì)目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，并生成相關(guān)的測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到主控PC機(jī)單元，能夠針對(duì)采用表面組裝技術(shù)形成的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行有效的檢測(cè)，快速的判斷出目標(biāo)測(cè)試電路板管腳的焊接情況，由于在相關(guān)硬件的基礎(chǔ)上與相關(guān)的程序結(jié)合，使本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)能夠快速精準(zhǔn)的進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，提高了測(cè)試的精度，且使用USB接口對(duì)主控PC機(jī)單元和測(cè)試控制器單元進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，使本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)傳輸數(shù)據(jù)速度得到提升、邊界掃描測(cè)試時(shí)間縮短，因此，技術(shù)的推廣更便捷。
[0030]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的方法包括:
[0031]步驟301，根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試
向量和期望向量。
[0032]優(yōu)選的，在所述根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量之前，還可以包括:
[0033]獲取目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表。
[0034]步驟302，根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)。
[0035]優(yōu)選的，在所述根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量和所述期望向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)之后，還可以包括:
[0036]根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告。
[0037]本發(fā)明實(shí)施例提供了的一種邊界掃描測(cè)試方法，通過生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，對(duì)目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，能夠針對(duì)采用表面組裝技術(shù)形成的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行有效的檢測(cè)，快速的判斷出目標(biāo)測(cè)試電路板管腳的焊接情況，提高了測(cè)試的精度，減少了測(cè)試的時(shí)間。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試方法可以由本發(fā)明任意實(shí)施例提供的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)來執(zhí)行，該系統(tǒng)可以由軟件和/或硬件來實(shí)現(xiàn)。
[0039]注意，上述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其它等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括: 主控PC機(jī)單元，用于根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量，并將所述邊界掃描測(cè)試向量傳遞到測(cè)試控制器單元； 測(cè)試控制器單元，用于根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試,生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù),并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)回傳到所述主控PC機(jī)單J Li ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述主控PC機(jī)單元，還用于根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)生口 ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述主控PC機(jī)單元和所述測(cè)試控制器單元通過USB接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試控制器單元和所述目標(biāo)測(cè)試電路板通過聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組接口進(jìn)行連接以及數(shù)據(jù)傳遞。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試控制器單元包括:USB芯片、復(fù)雜可編程邏輯器件、單片機(jī)以及聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組芯片。
6.—種邊界掃描測(cè)試方法,其特征在于,包括: 根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量; 根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行邊界掃描測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表，生成邊界掃描測(cè)試向量和期望向量之前，還包括: 獲取目標(biāo)測(cè)試電路板的邊界掃描文件和原理圖網(wǎng)表。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述邊界掃描測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試電路板進(jìn)行測(cè)試，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試數(shù)據(jù)之后，還包括: 根據(jù)所述期望向量以及所述測(cè)試控制器單元回傳的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，生成所述目標(biāo)測(cè)試電路板的測(cè)試報(bào)告。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103941175SQ201410129385
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】章凡, 王濱華, 崔會(huì)龍 申請(qǐng)人:無錫市同翔科技有限公司