顯示面板的貼附阻抗檢測裝置、檢測系統(tǒng)及檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，用于檢測所述顯示面板的導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗。所述阻抗檢測裝置包括金屬支架、第一連接線、第二連接線、以及點燈設(shè)備，所述顯示面板安裝于所述金屬支架上且所述金屬框與所述金屬支架導(dǎo)電相連，所述第一連接線將所述金屬支架連接至所述點燈設(shè)備，所述第二連接線將所述PCBA電路板連接至所述點燈設(shè)備，所述點燈設(shè)備中設(shè)有阻抗測量單元。本發(fā)明的貼附阻抗檢測裝置可在不影響生產(chǎn)時間的情況下較容易地檢測出導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗。
【專利說明】顯示面板的貼附阻抗檢測裝置、檢測系統(tǒng)及檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示面板的檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種顯示面板的貼附阻抗檢測裝置、檢測系統(tǒng)及檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]靜電是一種客觀存在的自然現(xiàn)象，其產(chǎn)生的方式有很多種，如接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等。靜電的特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短。人體自身的動作或與其他物體的接觸、分離、摩擦或感應(yīng)等因素，可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電。
[0003]靜電的產(chǎn)生在工業(yè)生產(chǎn)中是不可避免的，并會造成嚴(yán)重危害。以電子工業(yè)為例，靜電主要以靜電放電(electro-static discharge, ESD)的形式引起電子設(shè)備的故障或錯誤動作，造成電磁干擾和電子產(chǎn)品運行不穩(wěn)定，擊穿集成電路和精密的電子元件，或者促使電子元件老化，降低生產(chǎn)成品率。
[0004]針對顯示面板而言，在制作過程中常會有靜電累計的現(xiàn)象產(chǎn)生，例如在化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)、灘鍛(sputtering)、干式蝕刻(dry etching)、摩擦取向(rubbing)等一些制程環(huán)境中，會產(chǎn)生靜電的累積。另外，在制程轉(zhuǎn)換或基板傳輸?shù)倪^程中，也會有來自于外界的靜電產(chǎn)生。由于顯示面板選用絕緣性質(zhì)的玻璃基板，導(dǎo)致產(chǎn)生的靜電無法自行消除，因此在組件和面板的導(dǎo)體部分將形成一明顯的電位差異，一旦發(fā)生靜電放電，瞬間產(chǎn)生的高電壓或高電流會造成組件及電路的可靠性降低，甚至造成組件及電路的永久性損壞。
[0005]顯不面板包含PCBA(Printed Circuit Board Assembly)電路板、驅(qū)動芯片(源極驅(qū)動芯片和柵極驅(qū)動芯片)、軟性電路板(flexible printed circuit, FPC)和鐵框等元件，軟性電路板連接在PCBA電路板與驅(qū)動芯片之間，鐵框設(shè)置在面板的周緣。PCBA電路板將接收的用于顯示的畫面數(shù)據(jù)經(jīng)由軟性電路板傳給驅(qū)動芯片，由驅(qū)動芯片將信號傳遞至顯示面板的像素區(qū)域內(nèi)進(jìn)行畫面顯示。為了便于靜電泄放，通常在顯示面板的鐵框與PCBA(Printed Circuit Board Assembly)電路板之間貼附有導(dǎo)電薄片,通過該導(dǎo)電薄片將鐵框與PCBA電路板導(dǎo)電連接，使傳導(dǎo)至PCBA電路板上的靜電能夠通過導(dǎo)電薄片再傳導(dǎo)至鐵框，最終通過與鐵框相連的接地部件傳導(dǎo)至大地，實現(xiàn)靜電泄放的目的，在靜電釋放過程中，導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗的大小將是靜電能否及時泄放的關(guān)鍵因素，若導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗過大，則顯示面板上的靜電將無法較快泄放，將會造成驅(qū)動芯片或PCBA電路板上的電子元器件損壞，造成電子元器件的功能失效。
[0006]因此，有必要對導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗進(jìn)行檢測，以判斷導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗是否符合規(guī)格要求。傳統(tǒng)的測試方法中，一般都是使用阻抗測試儀在鐵框上隨意選取一些檢測點進(jìn)行檢測，將阻抗測試儀的一個測試探頭與PCBA電路板上的接地點接觸、另一個測試探頭與鐵框接觸，通過阻抗測試儀的讀數(shù)判定導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗是否達(dá)到要求。然而，由于鐵框上沒有固定的測試位置、阻抗測試不易、以及不同人員在測試時使測試探頭與鐵框接觸的力度不同都會造成阻抗測試不穩(wěn)定，不易真實準(zhǔn)確得知貼附阻抗是否符合要求，另外很多時候為了縮短工時并不檢測此貼附阻抗，這樣就會造成貼附阻抗的不良品流出，導(dǎo)致顯示面板在遇到靜電時電荷無法較快泄放，造成驅(qū)動芯片或PCBA電路板上的電子元器件損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于，基于現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗不易測試及測試不穩(wěn)定的問題，提供一種顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，其可在不影響生產(chǎn)時間的情況下較準(zhǔn)確地檢測出導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗。
[0008]本發(fā)明實施例提供一種顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，用于檢測所述顯示面板的導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗，所述導(dǎo)電薄片貼附在金屬框與PCBA電路板之間并將所述金屬框與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連，其中所述金屬框設(shè)置在所述顯示面板的正面，所述PCBA電路板設(shè)置在所述顯示面板的背面，所述阻抗檢測裝置包括金屬支架、第一連接線、第二連接線、以及點燈設(shè)備，所述顯示面板安裝于所述金屬支架上且所述金屬框與所述金屬支架導(dǎo)電相連，所述第一連接線將所述金屬支架連接至所述點燈設(shè)備，所述第二連接線將所述PCBA電路板連接至所述點燈設(shè)備，所述點燈設(shè)備中設(shè)有阻抗測量單元。
[0009]進(jìn)一步地，所述金屬支架上設(shè)置有金屬夾具，所述金屬夾具夾設(shè)所述顯示面板并使所述金屬框與所述金屬夾具導(dǎo)電相連。
[0010]進(jìn)一步地，所述金屬支架包括底座及連接在所述底座上的安裝架，所述底座和所述安裝架都由金屬制成，所述金屬夾具設(shè)置在所述安裝架上。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一連接線將所述安裝架連接至所述點燈設(shè)備中的阻抗測量單
J Li ο
[0012]進(jìn)一步地，所述PCBA電路板上設(shè)有LVDS接口，所述第二連接線將所述PCBA電路板的LVDS接口連接至所述點燈設(shè)備中的阻抗測量單元。
[0013]本發(fā)明實施例還提供一種顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)，包括顯示面板和貼附阻抗檢測裝置，所述顯示面板的正面具有顯示區(qū)域和周邊電路區(qū)域，所述周邊電路區(qū)域包括芯片接合區(qū)和軟性電路板接合區(qū)，所述芯片接合區(qū)上設(shè)有驅(qū)動芯片，所述軟性電路板接合區(qū)上設(shè)有軟性電路板，所述驅(qū)動芯片和軟性電路板上覆蓋有金屬框，所述顯示面板的背面設(shè)有PCBA電路板，所述金屬框與所述PCBA電路板之間貼附有導(dǎo)電薄片，所述導(dǎo)電薄片將所述金屬框與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連，所述貼附阻抗檢測裝置用于檢測所述導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗，所述貼附阻抗檢測裝置為上述的貼附阻抗檢測裝置。
[0014]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電薄片的一端通過第一導(dǎo)電膠與所述PCBA電路板導(dǎo)電連接，所述導(dǎo)電薄片的另一端通過第二導(dǎo)電膠與所述金屬框?qū)щ娺B接。
[0015]進(jìn)一步地，所述PCBA電路板上與所述導(dǎo)電薄片的連接部位露出設(shè)有銅墊，所述導(dǎo)電薄片的一端與所述銅墊導(dǎo)電相連，另一端折彎并與所述金屬框?qū)щ娤噙B。
[0016]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電薄片為鋁箔、銅箔、或?qū)щ姴肌?br> [0017]進(jìn)一步地，所述軟性電路板的一端于所述顯示面板的正面與所述軟性電路板接合區(qū)相接合，另一端繞著所述顯示面板的邊緣折彎延伸至所述顯示面板的背面并與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連。
[0018]本發(fā)明實施例還提供一種顯示面板的貼附阻抗檢測方法，包括如下步驟:[0019]將顯示面板安裝于金屬支架上，使顯示面板的金屬框與金屬支架導(dǎo)電相連，其中金屬框設(shè)置在顯示面板的正面，顯示面板的背面設(shè)有PCBA電路板，金屬框與PCBA電路板之間貼附有導(dǎo)電薄片，所述導(dǎo)電薄片將所述金屬框與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連；
[0020]利用第一連接線將所述金屬支架連接至一點燈設(shè)備，其中所述點燈設(shè)備中設(shè)有阻抗測量單元；
[0021]利用第二連接線將所述PCBA電路板連接至所述點燈設(shè)備，使所述點燈設(shè)備與所述第二連接線、PCBA電路板、導(dǎo)電薄片、金屬框、金屬支架、及第一連接線之間相互連接形成一個回路；
[0022]利用所述點燈設(shè)備的阻抗測量單元檢測出所述回路中的總阻抗，再減去其它連接部分的電阻即得到所述導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗。
[0023]進(jìn)一步地，所述將顯示面板安裝于金屬支架上具體包括:在所述金屬支架上設(shè)置金屬夾具，將所述顯示面板安裝在所述金屬夾具上并使所述金屬框與所述金屬夾具導(dǎo)電相連。
[0024]本發(fā)明有益效果是，本發(fā)明的顯示面板的貼附阻抗檢測裝置、檢測系統(tǒng)及檢測方法，在不影響生產(chǎn)時間的情況下，通過測量到整個回路的阻抗，然后再計算得出導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗，可以快速精確地檢測出導(dǎo)電薄片的貼附阻抗，防止導(dǎo)電薄片處貼附阻抗的不良品流出，導(dǎo)致在遭遇靜電時無法順利泄放而擊傷驅(qū)動芯片或PCBA電路板上的電子元件，造成電子元件的功能失效。
[0025]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的阻抗檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的正面示意圖。
[0028]圖3是本發(fā)明實施例提供的顯示面板在組裝金屬框后的正面示意圖。
[0029]圖4是本發(fā)明實施例提供的顯示面板在組裝金屬框后的背面示意圖。
[0030]圖5是圖3沿V-V線的剖示圖。
[0031]圖6是圖3沿V1-VI線的剖示圖，其中剖切的位置正對于導(dǎo)電薄片。
[0032]圖7是說明ESD實驗時靜電泄放的路徑。
[0033]圖8是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的貼附阻抗檢測方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0034]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0035]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，該貼附阻抗檢測系統(tǒng)包括貼附阻抗檢測裝置10和顯示面板20，該貼附阻抗檢測裝置10用于對顯示面板20的導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗進(jìn)行檢測。該貼附阻抗檢測裝置10包括金屬支架12、第一連接線13、第二連接線14、點燈設(shè)備15、顯示設(shè)備16、及音響17。[0036]該金屬支架12包括底座121及豎直連接在底座121上的安裝架122，底座121和安裝架122都由金屬(例如銅、鋁等)制成，在本實施例中，底座121和安裝架122為一體制成，在其他實施方式中，底座121和安裝架122也可以為組裝制成。安裝架122上設(shè)置有用于固定顯示面板20的金屬夾具123，金屬夾具123上例如可以設(shè)置卡槽(圖未示)，以便于固定顯示面板20。在本實施例中，金屬夾具123與安裝架122為一體制成，在其他實施方式中，金屬夾具123和安裝架122也可以為組裝制成。
[0037]點燈設(shè)備15中設(shè)有阻抗測量單元151和阻抗校正單元152。在一個阻抗測試回路建立時，阻抗測量單元151可以檢測出該阻抗測試回路中的總阻抗值，并經(jīng)由顯示設(shè)備16進(jìn)行顯示，和/或經(jīng)由音響17發(fā)出聲音提示。阻抗校正單元152用于對檢測系統(tǒng)中阻抗值較小的各項阻抗預(yù)先輸入檢測系統(tǒng)中，這樣可以對檢測結(jié)果進(jìn)行校正，提高檢測系統(tǒng)的檢測精度；另外，當(dāng)檢測系統(tǒng)中有部件更換時，可以利用阻抗校正單元152重新輸入折算后的阻抗值。
[0038]第一連接線13用于將金屬支架12的安裝架122連接至點燈設(shè)備15中的阻抗測量單元151，其中第一連接線13采用低阻抗的連接線纜。第二連接線14用于將顯示面板20背面的PCBA電路板28連接至該點燈設(shè)備15中的阻抗測量單元151，其中第二連接線14例如為LVDS連接線纜。
[0039]圖2是本發(fā)明實施例提供的顯示面板20的正面示意圖。顯示面板20包括下基板21和上基板22，其中上基板22覆蓋在下基板21之上，且兩者的重疊區(qū)域定義為顯示面板20的第一區(qū)域23，而下基板21未被上基板22覆蓋的區(qū)域定義為顯示面板20的第二區(qū)域24，第二區(qū)域24位于第一區(qū)域23的周邊位置。第二區(qū)域24包括內(nèi)側(cè)的芯片接合區(qū)241和外側(cè)的軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)接合區(qū)242。芯片接合區(qū)241上設(shè)置至少一驅(qū)動芯片25，該驅(qū)動芯片25可以為源極驅(qū)動芯片或柵極驅(qū)動芯片，而軟性電路板接合區(qū)242上設(shè)置至少一軟性電路板26。
[0040]顯示面板20具體地可以為液晶顯示面板(liquid crystal display, LCD)、有機(jī)電致發(fā)光二極管(organic light-emitting diode display, OLED)顯示面板、電泳顯示面板(electro-phoretic display, EPD)、電濕潤顯不面板(electro-wetting display, EffD)等，但不限于此。
[0041]圖3是本發(fā)明實施例提供的顯示面板20在組裝金屬框27后的正面示意圖，圖4是本發(fā)明實施例提供的顯示面板20在組裝金屬框27后的背面示意圖，見圖3與圖4所示:下基板21的第二區(qū)域24之上覆蓋有金屬框27，金屬框27的形狀和大小與第二區(qū)域24相對應(yīng)。金屬框27覆蓋在驅(qū)動芯片25和軟性電路板26上，一方面起到保護(hù)第二區(qū)域24上的電子元器件的作用，另一方面將金屬框27通過螺絲(圖未示)等連接導(dǎo)通至接地(GND)，從而起到靜電瀉放的作用。
[0042]顯示面板20的背面設(shè)置有PCBA電路板28。軟性電路板26的一端與顯示面板20正面的軟性電路板接合區(qū)242相接合，另一端繞著顯示面板20的邊緣向下折彎延伸至顯示面板20的背面并與PCBA電路板28相連接。PCBA電路板28與金屬框27之間貼附有導(dǎo)電薄片29，PCBA電路板28上與導(dǎo)電薄片29相貼的部位設(shè)有銅墊281，導(dǎo)電薄片29的一端與PCBA電路板28的銅墊281導(dǎo)電相連，另一端與金屬框27導(dǎo)電相連，如此，在顯示裝置遭遇靜電時，可以通過導(dǎo)電薄片29將PCBA電路板28上的靜電電荷泄放到金屬框27上并經(jīng)金屬框27釋放掉，從而避免靜電擊傷PCBA電路板28上的電子元件，造成電子元件的功能失效。導(dǎo)電薄片29可以為招箔(Al foil)、銅箔(copper foil)、導(dǎo)電布(conductive cloth)等。PCBA 電路板 28 上設(shè)置有 LVDS (low voltage differential signaling)接口 282,該LVDS接口 282用于將畫面數(shù)據(jù)從主控芯片(圖未示)傳輸?shù)斤@示面板20上進(jìn)行顯示。
[0043]圖5是圖3沿V-V線的剖示圖。在本實施例中，顯示面板20為液晶顯示面板，如圖5所示，在下基板21的下方設(shè)置有背框33、背光模組34和膠框35，其中背光模組34和膠框35設(shè)置在背框33上，下基板21放置在膠框35上。PCBA電路板28設(shè)置在背框33的背面上，背框33的外周形成有向上折彎的支撐壁331，而金屬框27的外周向下折彎形成有側(cè)壁271，金屬框27的側(cè)壁271可以固定在背框33的支撐壁331上，從而將金屬框27支撐并覆蓋在驅(qū)動芯片25和軟性電路板26上。
[0044]在本實施例中，驅(qū)動芯片25直接安裝在下基板21上(即Chip OnGlass，COG)，但并不限于此，在其他實施方式中，驅(qū)動芯片25也可以設(shè)置在軟性電路板26上(即Chip OnFilm, C0F)，同樣可以使用該測試系統(tǒng)進(jìn)行貼附阻抗的檢測。
[0045]軟性電路板26位于側(cè)壁271和支撐壁331內(nèi)側(cè)，背框33上于正對軟性電路板26的位置開設(shè)有穿孔333，軟性電路板26從穿孔333中穿出并延伸至顯示面板20的背面且與PCBA電路板28相連接。
[0046]驅(qū)動芯片25的下表面設(shè)有第一凸塊電極251和第二凸塊電極252,驅(qū)動芯片25的內(nèi)部設(shè)有內(nèi)部導(dǎo)線253，內(nèi)部導(dǎo)線253將第一凸塊電極251和第二凸塊電極252電性連接。下基板21的表面于芯片接合區(qū)241設(shè)有第一接合墊211和第二接合墊212。第一凸塊電極251對應(yīng)于第一接合墊211，第二凸塊電極252對應(yīng)于第二接合墊212。下基板21的表面于軟性電路板接合區(qū)242設(shè)有第三接合墊213。
[0047]下基板21的表面上還設(shè)置有第一連接導(dǎo)線214和第二連接導(dǎo)線215，第一連接導(dǎo)線214從第一區(qū)域23延伸至第二區(qū)域24的芯片接合區(qū)241并與第一接合墊211導(dǎo)電連接，第一連接導(dǎo)線214可以為掃描線或數(shù)據(jù)線。第二連接導(dǎo)線215從第二區(qū)域24的芯片接合區(qū)241延伸至軟性電路板接合區(qū)242，第二接合墊212和第三接合墊213分別與第二連接導(dǎo)線215的兩端導(dǎo)電連接。第一連接導(dǎo)線214、第二連接導(dǎo)線215用于傳輸各種信號。第一連接導(dǎo)線214、第二連接導(dǎo)線215可以由同一圖案化導(dǎo)電層所制成，其材料可以為IT0(IndiumTin Oxide，氧化銦錫)，但不以此為限，也可以為其他導(dǎo)電材料例如金屬材料。
[0048]驅(qū)動芯片25與芯片接合區(qū)241之間還設(shè)置有第一異向性導(dǎo)電膜(ACF) 31，以使驅(qū)動芯片25的凸塊電極251、252與芯片接合區(qū)241的接合墊211、212實現(xiàn)電連接。
[0049]軟性電路板26與軟性電路板接合區(qū)242之間還設(shè)置有第二異向性導(dǎo)電膜32，以使軟性電路板26表面的導(dǎo)線261與芯片接合區(qū)241的接合墊213實現(xiàn)電連接。軟性電路板26繞著顯示面板20的邊緣向下折彎延伸至顯示面板20的背面并與PCBA電路板28相連接?？梢岳斫獾?，軟性電路板26與PCBA電路板28之間也可以設(shè)置有異向性導(dǎo)電膜(圖未不)O
[0050]圖6是圖3沿V1-VI線的剖示圖，該剖切的位置正對于導(dǎo)電薄片29。背框33上于正對導(dǎo)電薄片29的位置開設(shè)有穿孔334，導(dǎo)電薄片29從顯示面板20的背面經(jīng)由穿孔334穿入至位于金屬框27的側(cè)壁271和背框33的支撐壁331內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電薄片29的一端通過第一導(dǎo)電膠291與PCBA電路板28上的銅墊281導(dǎo)電連接，導(dǎo)電薄片29的另一端通過第二導(dǎo)電膠292與金屬框27的側(cè)壁271的內(nèi)表面導(dǎo)電連接。
[0051]圖7是說明顯示面板上靜電泄放的路徑，當(dāng)靜電擊到金屬框27時，在金屬框27存在接地不良的情形下，靜電會通過放電傳到驅(qū)動芯片25，然后，靜電通過驅(qū)動芯片25及下基板21上的第二連接導(dǎo)線215，再依次經(jīng)過軟性電路板26、PCBA電路板28、導(dǎo)電薄片29及金屬框27，最終由金屬框27傳導(dǎo)到大地。在這個靜電泄放路徑中，導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗的大小是靜電能否及時泄放的關(guān)鍵因素，如果導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗過大，顯示面板20上的靜電將無法較快泄放，最終導(dǎo)致對顯示面板20的損害，但是如果貼附阻抗較小，即其阻抗值處于可以使靜電順利泄放的范圍之內(nèi)，則可以使靜電順利泄放，從而可以減少靜電對顯示面板20的損害，因此，為使靜電能夠順利泄放，減少靜電對顯示面板20的損害，提高生產(chǎn)過程中的成品率，需要對導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗進(jìn)行檢測，以防止導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗不合格的產(chǎn)品流出，導(dǎo)致顯示面板在遇到靜電時電荷無法較快泄放，造成驅(qū)動芯片或PCBA電路板上的電子元器件損壞。
[0052]請再次參考圖1，在對導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗進(jìn)行檢測時，將顯示面板20固定在金屬夾具123的卡槽內(nèi)，使顯示面板20的金屬框27與金屬夾具123導(dǎo)通相連，該金屬夾具123可以讓顯示面板20的金屬框27和金屬支架12之間的阻抗盡可能小。第一連接線13將安裝架122連接至點燈設(shè)備15中的阻抗測量單元151，第一連接線13為低阻抗的連接線纜。第二連接線14將PCBA電路板28上的LVDS接口 282連接至點燈設(shè)備15中的阻抗測量單元151，第二連接線14例如為LVDS連接線纜。這樣，點燈設(shè)備15與第二連接線14、PCBA電路板28、導(dǎo)電薄片29、金屬框27、金屬支架12、及第一連接線13之間便相互連接形成了一個回路，點燈設(shè)備15的阻抗測量單元151即可測到整個回路的阻抗，再減去其它連接部分的電阻即可得到導(dǎo)電薄片29貼附處的阻抗。
[0053]具體地，先對整個回路的總阻抗和各個連接部分的阻抗進(jìn)行如下定義:整個回路的總阻抗為R ;第二連接線14的阻抗為Rl ;LVDS接口 282到銅墊281所在的露銅區(qū)之間的阻抗為R2 ;導(dǎo)電薄片29與PCBA電路板28及金屬框27的貼附阻抗為R3 ;導(dǎo)電薄片29與金屬框27的貼附處至金屬框27與金屬夾具123的接觸處之間的阻抗為R4 ;金屬框27與金屬夾具123的接觸阻抗為R5 ;金屬夾具123與金屬框27的接觸處至第一連接線13與安裝架122的連接處的阻抗為R6 ;第一連接線13的阻抗為R7。
[0054]由于R1+R2+R3+R4+R5+R6+R7=R，因此，導(dǎo)電薄片29與PCBA電路板28及金屬框27的貼附阻抗R3=R-R1-R2-R4-R5-R6-R7。其中，由于材質(zhì)及面積所決定，阻抗R2、R4、R5、R6基本都小于0.5ohm(歐姆)，在檢測前，先通過阻抗測量儀分別測量出R2、R4、R5、R6的阻抗值，然后相加，將R2、R4、R5、R6的阻抗進(jìn)行統(tǒng)一折算成一個數(shù)值Rs，并通過阻抗校正單元152預(yù)先輸入至檢測系統(tǒng)中，則R3=R-Rl-R7-Rs。同一批產(chǎn)品的Rs的值是相同的，因此測量同一批產(chǎn)品的貼附阻抗時只要對阻抗校正單元152輸入一次Rs即可，而Rl、R7均可提前實際量出，為恒定值。從而，在通過點燈設(shè)備15檢測出整個回路的總阻抗R之后，減去R1、R7及預(yù)先輸入至阻抗校正單元152的Rs的阻抗，即可得出導(dǎo)電薄片29的貼附阻抗R3的大小。在檢測過程中，檢測出的阻抗值可以通過顯示設(shè)備16進(jìn)行顯示，并根據(jù)阻抗值的范圍判斷導(dǎo)電薄片29的貼附是否符合規(guī)格，如不符合規(guī)格則可通過音響17發(fā)出蜂鳴聲通知作業(yè)人員進(jìn)行處理。另外，上述的阻抗檢測發(fā)生在顯示面板20夾在金屬夾具123上以及第二連接線14插入LVDS接口 282時，由于點燈設(shè)備15在原來的質(zhì)檢作業(yè)流程中也會采用，用于對顯示面板20進(jìn)行品質(zhì)檢測(例如畫質(zhì)檢測)，當(dāng)點燈設(shè)備15中用于畫質(zhì)檢測的開關(guān)處于off狀態(tài)時，該點燈設(shè)備15即可用于上述的阻抗檢測，通過阻抗測量單元151即可實現(xiàn)在無需另外連接回路的情況下測出導(dǎo)電薄片29的貼附阻抗是否合格，將導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗不合格的產(chǎn)品進(jìn)行攔截，檢測方便且節(jié)省時間。當(dāng)點燈設(shè)備15中用于畫質(zhì)檢測的開關(guān)處于on狀態(tài)時，即可切斷上述的阻抗檢測過程，接下來便可以進(jìn)行正常的畫質(zhì)檢測。
[0055]圖8是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的貼附阻抗檢測方法的流程圖，請一并參考圖1與圖8，該檢測方法利用貼附阻抗檢測裝置10對顯示面板20的導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗進(jìn)行檢測，其包括如下步驟:
[0056]Sll:將顯示面板20安裝于金屬支架12上，使顯示面板20的金屬框27與金屬支架12導(dǎo)電相連，其中金屬框27設(shè)置在顯示面板20的正面，顯示面板20的背面設(shè)有PCBA電路板28，金屬27與PCBA電路板之間貼附有導(dǎo)電薄片29，所述導(dǎo)電薄片29將所述金屬框27與所述PCBA電路板28導(dǎo)電相連；
[0057]S12:利用第一連接線13將所述金屬支架12連接至一點燈設(shè)備15，其中所述點燈設(shè)備15中設(shè)有阻抗測量單元151 ；
[0058]S13:利用第二連接線14將所述PCBA電路板28連接至所述點燈設(shè)備15，使所述點燈設(shè)備15與所述第二連接線14、PCBA電路板28、導(dǎo)電薄片29、金屬框27、金屬支架12、及第一連接線13之間相互連接形成一個回路；
[0059]S14:利用所述點燈設(shè)備15的阻抗測量單元151檢測出所述回路中的總阻抗，再減去其它連接部分的電阻即得到所述導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗。
[0060]關(guān)于上述各步驟的具體細(xì)節(jié)，可以參見上述實施例，在此不再贅述。
[0061]綜上所述，本發(fā)明提供的貼附阻抗檢測裝置10、檢測系統(tǒng)及檢測方法，在無需另外連接回路的情況下，通過測量到整個回路的阻抗，然后再計算得出導(dǎo)電薄片29處的貼附阻抗，檢測方便且節(jié)省時間，可以快速精確地檢測出導(dǎo)電薄片29的貼附阻抗，防止導(dǎo)電薄片29處貼附阻抗的不良品流出，導(dǎo)致在遭遇靜電時無法順利泄放而擊傷驅(qū)動芯片25或PCBA電路板28上的電子元件，造成電子元件的功能失效。
[0062]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，所述顯示面板包括金屬框、PCBA電路板與導(dǎo)電薄片，所述導(dǎo)電薄片貼附在所述金屬框與所述PCBA電路板之間并將所述金屬框與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連，其特征在于: 所述貼附阻抗檢測裝置包括金屬支架、第一連接線、第二連接線、以及點燈設(shè)備，且所述點燈設(shè)備中設(shè)有阻抗測量單元； 所述顯示面板安裝于所述金屬支架上且所述金屬框與所述金屬支架導(dǎo)電相連，所述第一連接線將所述金屬支架連接至所述點燈設(shè)備，所述第二連接線將所述PCBA電路板連接至所述點燈設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，其特征在于，所述金屬支架上設(shè)置有金屬夾具，所述金屬夾具固定所述顯示面板并使所述金屬框與所述金屬夾具導(dǎo)電相連。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，其特征在于，所述金屬支架包括底座及連接在所述底座上的安裝架，所述底座和所述安裝架都由金屬制成，所述金屬夾具設(shè)置在所述安裝架上。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，其特征在于，所述第一連接線將所述安裝架連接至所述點燈設(shè)備中的阻抗測量單元。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的貼附阻抗檢測裝置，其特征在于，所述PCBA電路板上設(shè)有LVDS接口，所述第二連接線將所述PCBA電路板的LVDS接口連接至所述點燈設(shè)備中的阻抗測量單元。
6.一種顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)，包括顯示面板和貼附阻抗檢測裝置，所述顯示面板的正面具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域包括芯片接合區(qū)和軟性電路板接合區(qū)，所述芯片接合區(qū)上設(shè)有驅(qū)·動芯片，所述軟性電路板接合區(qū)上設(shè)有軟性電路板，所述驅(qū)動芯片和軟性電路板上覆蓋有金屬框，所述顯示面板的背面設(shè)有PCBA電路板，所述金屬框與所述PCBA電路板之間貼附有導(dǎo)電薄片，所述導(dǎo)電薄片將所述金屬框與所述PCBA電路板導(dǎo)電相連，其特征在于:所述貼附阻抗檢測裝置用于檢測所述導(dǎo)電薄片處的貼附阻抗，所述貼附阻抗檢測裝置為權(quán)利要求1至5任一項所述的貼附阻抗檢測裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)電薄片的一端通過第一導(dǎo)電膠與所述PCBA電路板導(dǎo)電連接，所述導(dǎo)電薄片的另一端通過第二導(dǎo)電膠與所述金屬框?qū)щ娺B接。
8.如權(quán)利要求6所述的顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述PCBA電路板上與所述導(dǎo)電薄片的連接部位設(shè)有銅墊，所述導(dǎo)電薄片的一端與所述銅墊導(dǎo)電相連，另一端與所述金屬框?qū)щ娤噙B。
9.如權(quán)利要求6所述的顯示面板的貼附阻抗檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)電薄片為鋁箔、銅箔、或?qū)щ姴肌?br> 10.一種顯示面板的貼附阻抗檢測方法，包括如下步驟: 將顯示面板安裝于金屬支架上，使顯示面板的金屬框與金屬支架導(dǎo)電相連； 利用第一連接線將所述金屬支架連接至一點燈設(shè)備，其中所述點燈設(shè)備中設(shè)有阻抗測量單元; 利用第二連接線將所述顯示面板的PCBA電路板連接至所述點燈設(shè)備，使所述點燈設(shè)備與所述第二連接線、所述PCBA電路板、所述顯示面板的導(dǎo)電薄片、所述顯示面板的金屬框、金屬支架、及第一連接線之間相互連接形成一個回路； 利用所述點燈設(shè)備的阻抗測量單元檢測出所述回路中的總阻抗，再減去其它連接部分的電阻即得到所述導(dǎo)電薄片處的貼附阻`抗。
【文檔編號】G01R27/02GK103852644SQ201410089917
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】何甲, 吳春蕓, 馬錄俊, 周永超 申請人:昆山龍騰光電有限公司