專利名稱：一種金相試樣鑲嵌盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種實(shí)驗(yàn)室儀器，具體的說是一種金相試樣鑲嵌盒。
背景技術(shù)：
金相試樣制備是金相研究非常重要的一部分,它包括試樣的截取、試樣的鑲嵌、試樣的磨光、試樣的拋光、金相顯微組織的顯示等，是觀測金屬、陶瓷、硬質(zhì)合金或其他固體材料微觀組織的重要手段，金相試樣在磨制好以后需要進(jìn)行鑲嵌，常用的鑲嵌方法有低熔點(diǎn)合金鑲嵌法、塑料鑲嵌法，傳統(tǒng)的鑲嵌過程均是采用大塊鑲嵌，然后根據(jù)后續(xù)需要進(jìn)行切害I]，通常浪費(fèi)造模材料，且不易控制，后來市場上出現(xiàn)了金相試樣鑲嵌機(jī)，這種鑲嵌機(jī)使用方便、快捷，鑲嵌效果好，但價格較高，且制成后的金相試樣所用的造型材料無法重復(fù)使用，也會浪費(fèi)造型材料。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種造價低廉、能夠節(jié)省造型材料且能夠重復(fù)使用的金相試樣鑲嵌盒，能夠有效的解決上述技術(shù)問題。本實(shí)用新型為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種金相試樣鑲嵌盒，包括盒體與底蓋，所述盒 體一端沿徑向收縮后向前延伸形成盒口，盒體的另一端敞開，底蓋底壁設(shè)有試樣坑，所述試樣坑深0.05-0.3_。所述盒體、底蓋采用不銹鋼材料制成。有益效果:本實(shí)用新型一種金相試樣鑲嵌盒設(shè)有底蓋，使用時將金相試樣直接放到底蓋內(nèi)的試樣坑中，能夠方便的固定試樣方位，使其不發(fā)生偏轉(zhuǎn)，盒體的一端敞開，方便熔融狀態(tài)造型液的灌入，金相試樣鑲嵌盒在完成鑲嵌工作后，可直接拿去拋光或是進(jìn)行其它操作，待試樣完成實(shí)驗(yàn)后可由盒體敞開的一端將試樣敲出盒體，盒體可重復(fù)使用。

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型底蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型盒體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記:1、盒體,2、底蓋，101、盒口，201、試樣坑。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
:一種金相試樣鑲嵌盒，包括盒體I與底蓋2，所述盒體I 一端沿徑向收縮后向前延伸形成盒口 101，盒體I的另一端敞開，底蓋2底壁設(shè)有試樣坑201，所述試樣坑201深0.05-0.3mm。所述盒體1、底蓋2采用不銹鋼材料制成，耐高溫能容納造型材料的同時還可以保
證金相試樣鑲嵌盒重復(fù)使用。[0013]本實(shí)用新型一種金相試樣鑲嵌盒設(shè)有底蓋2，使用時將金相試樣直接放到底蓋內(nèi)2的試樣坑201中，能夠方便的固定試樣方位，使其不發(fā)生偏轉(zhuǎn)，盒體I的一端敞開，方便熔融狀態(tài)造型液的灌入，金相試樣鑲嵌盒在完成鑲嵌工作后，可直接拿去拋光或是進(jìn)行其它操作，待試樣完成實(shí)驗(yàn)后可由盒體I敞開的一端將試樣敲出盒體1，以便于盒體重復(fù)使用，鑲嵌好的試樣在使用完畢后可以重新加熱使其軟化，然后拿出試樣后將軟化的造型材料重新澆灌到裝有新試樣 樣的鑲嵌盒中，使造型材料能夠重復(fù)使用，清潔節(jié)能。
權(quán)利要求1.一種金相試樣鑲嵌盒，其特征在于:包括盒體(I)與底蓋(2)，所述盒體(I) 一端沿徑向收縮后向前延伸形成盒口(101)，盒體(I)的另一端敞開，底蓋(2)底壁設(shè)有試樣坑(201)，所述試樣坑(201)深 0.05-0.3mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種金相試樣鑲嵌盒，其特征在于:所述盒體(I)、底蓋(2)采用不銹鋼 材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種實(shí)驗(yàn)室儀器，即一種金相試樣鑲嵌盒。包括盒體與底蓋，所述盒體一端沿徑向收縮后向前延伸形成盒口，盒體的另一端敞開，底蓋底壁設(shè)有試樣坑，所述試樣坑深0.05-0.3mm。造價低廉，使用方便，使用起來清潔節(jié)能。
文檔編號G01N1/36GK203148756SQ201320140270
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月26日
發(fā)明者李巖, 張永振, 陳躍, 杜三明, 張銀娣 申請人:河南科技大學(xué)