電子器件及其制造方法、蓋體、電子設備以及移動體的制作方法
【專利摘要】電子器件及其制造方法、蓋體、電子設備以及移動體。本發(fā)明提供能夠容易地進行腔體內(nèi)的脫氣和密封的電子器件的制造方法。該制造方法在底座（91）與作為蓋體的蓋（92）之間形成內(nèi)部空間（14）的同時，接合底座和蓋，該制造方法具有以下工序：準備蓋的工序，其中，蓋的背面（92b）具有將內(nèi)部空間與外部連通的槽（94）；在內(nèi)部空間（14）內(nèi)收納作為電子部件的陀螺元件（2）的工序；第1接合工序，通過縫焊來接合底座與蓋的接合預定部位的除了與槽對應的部分以外的部位；以及第2接合工序，通過激光（98）的焊接來接合該接合預定部位的包含槽的外部側(cè)的端部在內(nèi)的部位，封閉槽。
【專利說明】電子器件及其制造方法、蓋體、電子設備以及移動體
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的制造方法、蓋體、電子器件、電子設備以及移動體。
【背景技術】
[0002]近年來，便攜型電子設備不斷普及，伴隨于此，電子設備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設備的電子部件中，在維持高精度的同時小型化和低成本化的要求正在提高。特別是在將振動元件收納于封裝內(nèi)的振動器件中，通過氣密維持收納振動元件的空間可維持振動特性，因而對其密封技術已提出各種方案。
[0003]例如，在專利文獻1、專利文獻2公開的接合方法中，在將對收納振動器件元件(振動元件)的空間的開口部進行覆蓋的蓋和開口部周緣保留一部分而焊接后進行脫氣，之后對未焊接部分的蓋和開口部周緣進行密封。并且，在專利文獻3公開的小型石英振子中，在與蓋(Iid)接合的封裝面形成切口，保留切口以外部分的一部分而使金屬焊料熔融，將蓋和封裝接合，進行脫氣。然后，再次使切口部分的金屬焊料熔融，將蓋和封裝密封。
[0004]【專利文獻I】日本特開2000- 223604號公報
[0005]【專利文獻2】日本特開2002- 359311號公報
[0006]【專利文獻3】日本特開平I一 151813號公報
[0007]然而，在上述的專利文獻1、專利文獻2所示的接合方法中，由于保留一部分而對蓋和開口部周緣進行焊接，在脫氣后對未焊接部分進行焊接，因而穩(wěn)定地管理未焊接部分的尺寸等非常困難，并且，由于是從未焊接部分的微小間隙進行脫氣，因而脫氣時間變長，密封的工時數(shù)增大。并且，在專利文獻3所示的結(jié)構(gòu)中，由于是在使金屬焊料熔融的同時進行脫氣，因而需要熔融狀態(tài)的管理，不能進行穩(wěn)定的脫氣和密封，有振動特性不穩(wěn)定之虞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，能夠作為以下方式或應用例來實現(xiàn)。
[0009][應用例I]本發(fā)明的電子器件的制造方法，該制造方法在底座與蓋體之間形成收納電子部件的內(nèi)部空間的同時，接合所述底座和所述蓋體，其特征在于，該制造方法具有以下工序:準備所述蓋體的工序，其中，在所述蓋體的與所述底座接合一側(cè)的表面上具有將所述內(nèi)部空間與外部連通的槽；在所述內(nèi)部空間內(nèi)收納所述電子部件的工序；第I接合工序，在所述底座與所述蓋體的接合預定部位中的、除了包含由于所述槽而未被焊接的部位的未焊接部分以外的部位，通過焊接來接合所述底座和所述蓋體；以及第2接合工序，通過能量線焊接來接合所述接合預定部位的包含所述槽的所述外部側(cè)的端部在內(nèi)的部位，封閉所述槽。
[0010]根據(jù)這樣的電子器件的制造方法，能夠在焊接后(第I接合工序后)在底座與蓋體之間局部地形成間隙。因此，通過在減壓下或者惰性氣體氣氛下在第2接合工序中堵塞該間隙，能夠從封裝內(nèi)去除在第I接合工序的焊接時產(chǎn)生的氣體，實現(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。并且，由于不需要以往的貫通孔和密封材料，因而制造工序得到簡化，并且，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝的小型化。而且，由于通過能量線焊接來接合包含槽的外部側(cè)的端部的部分，因而通過能量線熔融的熔融金屬從表面張力小的槽的端部側(cè)流到底座側(cè)。由此，熔融金屬的流動性良好，能夠完全堵塞槽的間隙，可靠地進行所謂氣密密封，能夠制造氣密可靠性得到提高的電子器件。
[0011][應用例2]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述第I接合工序是通過縫焊進行所述接合的工序。
[0012]由此，能夠接合蓋體和底座而不會堵塞形成在蓋體與底座的接合面的槽。
[0013][應用例3]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述底座和所述蓋體中的至少一方具有金屬層，所述金屬層的厚度比所述槽的深度小，在所述第I接合工序中，通過所述縫焊使所述金屬層熔融，接合所述底座和所述蓋體。
[0014]由此，由于在第I接合工序中熔融的金屬層的體積比槽的容積小，因而能夠通過縫焊牢固地接合蓋體和底座而不會堵塞形成在蓋體與底座的接合面的槽。
[0015][應用例4]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在設所述槽的寬度為LI，設所述槽的深度為L2時，滿足LI > L2的關系。
[0016]由此，能夠在第I接合工序后在底座與蓋體之間局部地形成間隙，并且，能夠在第2接合工序中簡單且可靠地堵塞該間隙。
[0017][應用例5]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述蓋體的俯視時的輪廓呈矩形，在所述第I接合工序中，沿著所述蓋體的俯視時的各邊進行所述縫焊。
[0018]由此，在第I接合工序中，與形成在蓋體與底座的接合面的槽對應的部分不會被焊接，能夠簡單且可靠地接合底座與蓋體的接合預定部位的主要部分。
[0019][應用例6]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽設置在所述蓋體的俯視時的邊部。
[0020]由此，容易對在縫焊后形成在底座與蓋體之間的局部間隙的大小進行控制。
[0021][應用例7]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，使用具有連接正面和背面的外周面的板狀蓋體，通過所述第I接合工序，接合所述底座和所述蓋體。
[0022]由此，能夠容易地在蓋體上形成槽，能夠降低蓋體的加工成本。并且，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝的小型化。
[0023][應用例8]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽設置在一端向所述蓋體的所述外周面開口、另一端與所述內(nèi)部空間相對的位置，通過所述第I接合工序，接合所述底座和所述蓋體。
[0024]這樣，通過在板狀蓋體上設置槽，使得在焊接后(第I接合工序后)，設置在底座上的內(nèi)部空間與外部連通。由此，能夠形成底座與蓋體之間的局部間隙。并且，由于在槽上在蓋體的中央部側(cè)設置有另一端，因而能夠單向進行排氣。即，能夠通過在一個槽內(nèi)進行一個部位的焊接(用于封閉的焊接)進行密封。然后，通過在減壓下或者惰性氣體氣氛下在第2接合工序中堵塞該間隙，能夠從封裝內(nèi)去除在焊接時產(chǎn)生的氣體，容易實現(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。并且，由于不需要以往的貫通孔和密封材料，因而制造工序得到簡化，并且，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝的小型化。
[0025][應用例9]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述第2接合工序中，通過能量線焊接來接合所述接合預定部位中的、包含所述槽的所述外部側(cè)的一端的部分。
[0026]由此，通過能量線熔融的熔融金屬從表面張力小的槽的端部側(cè)流到底座側(cè)。由此，熔融金屬的流動性良好，能夠完全堵塞槽的間隙，可靠地進行所謂氣密密封，能夠制造氣密可靠性得到提高的電子器件。
[0027][應用例10]在上述應用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述制造方法在所述第I接合工序后具有從所述槽進行所述內(nèi)部空間的排氣的工序，所述第2接合工序設在所述進行排氣的工序后。
[0028]由此，能夠提供不需要對用于設置排氣孔的未焊接部分等進行管理，能夠采用簡便方法從內(nèi)部空間排氣和進行密封(槽的封閉)的電子部件的制造方法。
[0029][應用例11]本應用例的蓋體的特征在于，所述蓋體設置有:存在正反關系的第I面和第2面；連接所述第I面和所述第2面的外周面；第I槽，其從所述外周面朝向所述第I面的中央部設置在所述第I面上；以及第2槽，其從所述外周面朝向所述第2面的中央部設置在所述第2面上。
[0030]根據(jù)本應用例，從蓋體的外周面朝向蓋體的中央部設置有蓋體的第I槽和第2槽。換言之，第I槽和第2槽從蓋體的外周面朝向蓋體的內(nèi)側(cè)設置在第I面和第2面上。并且，第I槽和第2槽設置在存在正反關系的蓋體的第I面和第2面上。根據(jù)這些結(jié)構(gòu)，在將該蓋體與接合部件接合時，設置有第I槽或第2槽的部分不會被接合，能夠使用未被接合的第I槽或第2槽中的任意一個槽進行排氣。另外，第I槽和第2槽是預先設置在蓋體上的，該第I槽和第2槽直接成為排氣孔，因而不需要進行現(xiàn)有技術那樣的用于排氣的未接合部分(排氣孔)的尺寸管理等，能夠穩(wěn)定地進行排氣、接合。并且，能夠不區(qū)別正反地將該蓋體放直在接合部件上。
[0031]另外，上述蓋體的中央部是指從蓋體的外周面起在第I面和第2面的面上朝向內(nèi)側(cè)的部分，是蓋體的第I面和第2面的面上的從外周進入內(nèi)側(cè)的部分。
[0032][應用例12]在上述應用例所述的蓋體中，優(yōu)選的是，所述第I槽和所述第2槽設置于俯視時至少一部分重合的位置。
[0033]根據(jù)本應用例，第I槽和第2槽設置于在俯視時至少一部分重合的位置，因而在將蓋體放置在接合部件上的情況下，在從上方俯視時能夠容易地推測排氣孔的位置。由此，能夠容易進行排氣孔的密封。
[0034][應用例13]在上述應用例所述的蓋體中，優(yōu)選的是，所述第I槽和所述第2槽設置于俯視時不同的位置。
[0035]根據(jù)本應用例，第I槽和第2槽設置于在俯視時不同的位置，因而能夠使殘留在設置有第I槽和第2槽的部分的部件壁厚變厚。由此，能夠增大密封排氣孔時的熔融范圍(熔融體積)，能夠進行更穩(wěn)定的密封。
[0036][應用例14]在上述應用例所述的蓋體中，優(yōu)選的是，所述第I槽和所述第2槽設置在關于通過所述第I面或所述第2面的中心而將所述第I面或所述第2面一分為二的一條假想線呈線對稱的位置。
[0037]根據(jù)本應用例，在使蓋體正反反轉(zhuǎn)的情況下，由于第I槽或第2槽配置在相同位置，因而能夠在相同位置進行密封。由此，能夠提高密封作業(yè)的效率。[0038][應用例15]在上述應用例所述的蓋體中，優(yōu)選的是，所述第I槽和所述第2槽設置在關于所述第I面或所述第2面的中心呈點對稱的位置。
[0039]根據(jù)本應用例，在使蓋體正反反轉(zhuǎn)的情況下，由于第I槽或第2槽配置在相同位置，因而可在相同位置進行密封。由此，能夠提高密封作業(yè)的效率。
[0040][應用例16]在上述應用例所述的蓋體中，優(yōu)選的是，在將所述第I槽和所述第2槽設為一對的情況下，所述第I槽和所述第2槽設有多對。
[0041]根據(jù)本應用例，由于能夠設置多個排氣孔，因而能夠提高排氣能力，能夠加快排氣速度。由此，能夠提高密封作業(yè)的效率。
[0042][應用例17]本應用例所述的電子器件，其特征在于，所述電子器件具有:封裝，其具有上述應用例所述的蓋體和與所述蓋體接合的底座；以及電子部件，其收納在所述封裝內(nèi)，所述第I槽或所述第2槽被熔融密封。
[0043]根據(jù)這樣的電子器件，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，并且，能夠簡單地實現(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。
[0044][應用例18]本應用例所述的電子設備，其特征在于，該電子設備具有上述應用例所述的電子器件。
[0045]根據(jù)這樣的電子器件，能夠使可靠性優(yōu)異。
[0046][應用例19]本應用例所述的移動體，其特征在于，該移動體具有上述應用例所述的電子器件。
[0047]根據(jù)這樣的移動體，能夠使可靠性優(yōu)異。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]圖1是示出作為電子器件的第I實施方式的振子的概略的立體圖。
[0049]圖2是示出作為電子器件的第I實施方式的振子的概略圖，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。
[0050]圖3是示出作為用于電子器件的電子部件的陀螺元件的平面圖。
[0051]圖4示出用于電子器件的蓋體(蓋)的一例，(a)是平面圖，(b)是正截面圖，(C)是
(a)的Q— Q截面圖。
[0052]圖5的(a)?(d)是示出作為電子器件的振子的制造工序的概略的正截面圖。
[0053]圖6是示出密封工序的圖，Ca)是示出槽與能量線的相關性的平面圖，(b)是(a)的正面圖，(C)是密封部的平面圖，(d)是(C)的正截面圖。
[0054]圖7是示出密封工序的比較例的圖，Ca)是示出槽與能量線的相關性的平面圖，
(b)是(a)的正截面圖，(C)是密封部的平面圖，(d)是(C)的P— P截面圖。
[0055]圖8是示出作為電子器件的第2實施方式的振子的概略圖，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。
[0056]圖9示出本發(fā)明的蓋體(蓋)的一例，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。
[0057]圖10示出蓋體(蓋)的變型例，Ca)示出變型例1，(b)示出變型例2，(c)示出變型例3。
[0058]圖11示出蓋體(蓋)的變型例，Ca)示出變型例4，(b)示出變型例5，(c)示出變型例6。[0059]圖12是示出作為電子器件的第3實施方式的陀螺傳感器的概略的正截面圖。
[0060]圖13是示出作為電子設備的一例的移動型個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0061]圖14是示出作為電子設備的一例的便攜電話的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0062]圖15是示出作為電子設備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0063]圖16是示出作為移動體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0064]標號說明
[0065]1:作為電子器件的振子；2:作為電子部件的陀螺元件；4:振動體；8:導電性固定部件(銀膏);9:封裝；10:連接焊盤；14:內(nèi)部空間；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62:第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作為蓋體的蓋；92a:正面；92b:背面；92c:外周面；92d:槽上部；93:焊縫環(huán)；94:槽；95:密封部；97:縫焊機的輥電極；98:激光；106:作為移動體的汽車；110:連接焊盤；111:封裝(底座)；112:IC ；114:內(nèi)部空間;115、120:側(cè)壁；117:焊縫環(huán)；118:連接電極；122:外部端子；124:金凸點；125a --第I基板；125b --第2基板；125c --第3基板；127:導電性固定部件；131:底部填料(underfill) ；200:作為電子器件的陀螺傳感器；421 --第I檢測振動臂；422:第2檢測振動臂；425、426、445、446、447、448:重量部(錘頭);431:第I連接臂；432 --第2連接臂；441:第I驅(qū)動振動臂；442:第2驅(qū)動振動臂；443:第3驅(qū)動振動臂；444:第4驅(qū)動振動臂；714:檢測信號端子；724:檢測接地端子；734:驅(qū)動信號端子；744:驅(qū)動接地端子；911:底板；912:側(cè)壁；1100:作為電子設備的移動型個人計算機；1200:作為電子設備的便攜電話；1300:作為電子設備的數(shù)字靜態(tài)照相機。
【具體實施方式】
[0066]以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的電子器件、電子器件的制造方法、它們使用的蓋體、使用電子器件的電子設備和移動體。
[0067][電子器件的第I實施方式]
[0068]首先，作為應用本發(fā)明的電子器件的制造方法制造的電子器件的第I實施方式，對振子的實施方式進行說明。
[0069]圖1是示出作為本發(fā)明的電子器件的第I實施方式的振子的概略立體圖。圖2示出作為本發(fā)明的電子器件的第I實施方式的振子的概略，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。圖3是示出作為圖2所示的振子具有的電子器件的陀螺元件的平面圖。另外，以下如圖2所示，將彼此垂直的3個軸設為X軸、y軸和z軸，z軸與振子的厚度方向一致。并且，將平行于X軸的方向稱為“X軸方向(第2方向)”，將平行于y軸的方向稱為“y軸方向(第I方向)”，將平行于z軸的方向稱為“z軸方向”。
[0070]圖1和圖2所示的作為電子器件的一例的振子I具有:作為電子部件的陀螺元件(振動元件)2和收納陀螺元件2的封裝9。以下，依次詳細說明陀螺元件2和封裝9。另外，圖1所示的封裝9包含有底座91、焊縫環(huán)93以及作為蓋體的蓋93。在該圖中，示出設在蓋92上的槽94，從而示出未進行后述密封(第2接合工序)的狀態(tài)。
[0071](陀螺元件)
[0072]圖3是從上側(cè)(后述的蓋92側(cè)，圖2的z軸方向)觀察到的陀螺元件的平面圖。另外，在陀螺元件內(nèi)設有檢測信號電極、檢測信號布線、檢測信號端子、檢測接地電極、檢測接地布線、檢測接地端子、驅(qū)動信號電極、驅(qū)動信號布線、驅(qū)動信號端子、驅(qū)動接地電極、驅(qū)動接地布線和驅(qū)動接地端子等，然而在該圖中省略。
[0073]陀螺元件2是檢測繞z軸的角速度的“面外檢測型”的傳感器，由基材以及設在基材表面的多個電極、布線和端子構(gòu)成而未圖示。陀螺元件2可由石英、鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料構(gòu)成，其中優(yōu)選由石英構(gòu)成。由此，能夠得到可發(fā)揮優(yōu)異振動特性(頻率特性)的陀螺元件2。
[0074]這樣的陀螺元件2具有:呈所謂的雙T型的振動體4 ;作為支承振動體4的支承部的第I支承部51和第2支承部52 ；以及作為連接振動體4與第I支承部51、第2支承部52的梁的第I梁61、第2梁62、第3梁63和第4梁64。
[0075]振動體4在xy平面上具有寬度，在z軸方向上具有厚度。這樣的振動體4具有:位于中央的基部41 ;從基部41起沿著y軸方向延伸到兩側(cè)的第I檢測振動臂421、第2檢測振動臂422 ;從基部41起沿著X軸方向延伸到兩側(cè)的第I連接臂431、第2連接臂432 ;從第I連接臂431的前端部起沿著y軸方向延伸到兩側(cè)的作為振動臂的第I驅(qū)動振動臂441、第2驅(qū)動振動臂442 ;以及從第2連接臂432的前端部起沿著y軸方向延伸到兩側(cè)的作為振動臂的第3驅(qū)動振動臂443、第4驅(qū)動振動臂444。在第I檢測振動臂421、第2檢測振動臂422和第I驅(qū)動振動臂441、第2驅(qū)動振動臂442、第3驅(qū)動振動臂443、第4驅(qū)動振動臂444的前端部分別設有寬度比基端側(cè)大的大致矩形的作為寬度擴展部的重量部(錘頭)425、426、445、446、447、448。通過設置這樣的重量部425、426、445、446、447、448，陀螺元件2的角速度的檢測靈敏度得到提高。
[0076]并且，第I支承部51、第2支承部52分別沿著x軸方向延伸，振動體4位于所述第I支承部51、第2支承部52之間。換言之，第I支承部51、第2支承部52被配置成隔著振動體4沿著y軸方向相對。第I支承部51經(jīng)由第I梁61和第2梁62而與基部41連接，第2支承部52經(jīng)由第3梁63和第4梁64而與基部41連接。
[0077]第I梁61在第I檢測振動臂421與第I驅(qū)動振動臂441之間通過而連接第I支承部51和基部41，第2梁62在第I檢測振動臂421與第3驅(qū)動振動臂443之間通過而連接第I支承部51和基部41，第3梁63在第2檢測振動臂422與第2驅(qū)動振動臂442之間通過而連接第2支承部52和基部41，第4梁64在第2檢測振動臂422與第4驅(qū)動振動臂444之間通過而連接第2支承部52和基部41。
[0078]各梁61、62、63、64分別形成具有在沿著x軸方向往復的同時沿著y軸方向延伸的蛇行部的細長形狀，因而在全部方向具有彈性。因此，即使從外部施加沖擊，由于具有使用各梁61、62、63、64吸收沖擊的作用，因而能夠降低或抑制由此引起的檢測噪聲。
[0079]這種結(jié)構(gòu)的陀螺元件2如下檢測繞z軸的角速度ω。陀螺元件2在未施加角速度ω的狀態(tài)下，在驅(qū)動信號電極(未圖示)和驅(qū)動接地電極(未圖示)之間產(chǎn)生電場時，各驅(qū)動振動臂441、442、443、444在χ軸方向上進行彎曲振動。此時，第I驅(qū)動振動臂441、第2驅(qū)動振動臂442和第3驅(qū)動振動臂443、第4驅(qū)動振動臂444進行關于通過中心點(重心)的yz平面呈面對稱的振動，因而基部41、第I連接臂431、第2連接臂432以及第I檢測振動臂421、第2檢測振動臂422幾乎不振動。
[0080]在進行該驅(qū)動振動的狀態(tài)下繞z軸對陀螺元件2施加角速度ω時，y軸方向的科里奧利力作用于各驅(qū)動振動臂441、442、443、444和連接臂431、432，響應于該7軸方向的振動，激勵X軸方向的檢測振動。然后，檢測信號電極(未圖示)和檢測接地電極(未圖示)檢測由于該振動而發(fā)生的檢測振動臂421、422的變形，求出角速度ω。
[0081](封裝)
[0082]封裝9收納陀螺元件2。另外，在封裝9內(nèi)，如后述的電子器件那樣，除了陀螺元件2以外，還可以收納進行陀螺元件2的驅(qū)動等的IC芯片等。這樣的封裝9在其平面視圖(xy平面視圖)中呈大致矩形。
[0083]如圖1和圖2所示，封裝9具有:底座91，其具有向上表面開放的凹部；以及作為蓋體的蓋92，其經(jīng)由焊縫環(huán)93與底座接合以堵塞凹部的開口。并且，底座91具有板狀的底板911以及設在底板911的上表面周緣部的框狀的側(cè)壁912?？驙畹膫?cè)壁912設置成大致矩形的周狀，換言之，在上述凹部的上表面開口的開口形狀呈大致矩形。由該板狀的底板911和框狀的側(cè)壁912包圍的凹部成為收納作為電子部件的陀螺元件2的內(nèi)部空間14。在框狀的側(cè)壁912的上表面設置有由例如可伐合金等合金形成的焊縫環(huán)93。焊縫環(huán)93具有作為蓋92與側(cè)壁912的接合材料的功能，沿著側(cè)壁912的上表面設置成框狀(大致矩形的周狀)。蓋92呈大致矩形的外形，在背面92b從外周向中央部設有有底的槽94。另外，蓋92的結(jié)構(gòu)詳情將在后面的描述中進行說明。槽94被配置成在將蓋92放置到焊縫環(huán)93上時，槽94通到內(nèi)部空間14。這樣的封裝9在其內(nèi)側(cè)具有內(nèi)部空間14，在該內(nèi)部空間14內(nèi)氣密地收納、設置有陀螺元件2。另外，收納有陀螺元件2的內(nèi)部空間14在從槽94進行了排氣(脫氣)之后，留在形成有槽94的部分的蓋92由通過能量線(例如激光)熔融后固化的密封部95，即通過能量線焊接而成的密封部95密封(封閉)。另外，密封部95是通過使槽94的外部側(cè)的端部，即包含蓋92的外周面92c的部分熔融、固化而形成的。
[0084]作為底座91的結(jié)構(gòu)材料，不作特別限定，可使用氧化鋁等的各種陶瓷。并且，作為蓋92的結(jié)構(gòu)材料，不作特別限定，可以是線膨脹系數(shù)與底座91的結(jié)構(gòu)材料近似的部件。例如，在底座91的結(jié)構(gòu)材料采用上述陶瓷的情況下，優(yōu)選是采用可伐合金等合金。
[0085]陀螺元件2使用第I支承部51、第2支承部52，通過焊料、銀膏、導電性粘接劑(使金屬粒子等導電性填料分散到樹脂材料中而成的粘接劑)等導電性固定部件8固定在底板911的上表面。由于第I支承部51、第2支承部52位于陀螺元件2的y軸方向的兩端部，因而通過將這樣的部分固定在底板911上，陀螺元件2的振動體4被雙臂支承，能夠?qū)⑼勇菰?穩(wěn)定地固定于底板911。因此，陀螺元件2的不需要的振動(檢測振動以外的振動)得到抑制，陀螺元件2的角速度ω的檢測精度得到提高。
[0086]并且，導電性固定部件8與設置在第I支承部51、第2支承部52上的2個檢測信號端子714、2個檢測接地端子724、驅(qū)動信號端子734和驅(qū)動接地端子744對應(接觸)且相互隔開地設置有6個。并且，在底板911的上表面設置有與2個檢測信號端子714、2個檢測接地端子724、驅(qū)動信號端子734和驅(qū)動接地端子744對應的6個連接焊盤10，所述各連接焊盤10和與其對應的任意一個端子通過導電性固定部件8電連接。
[0087](作為蓋體的蓋)
[0088]這里，使用圖4對作為蓋體的蓋92進行說明。圖4示出作為本發(fā)明的蓋體的蓋的一例，(a)是平面圖，(b)是正截面圖，(c)是(a)的Q — Q截面圖。
[0089]作為蓋體的蓋92堵塞向封裝9的上表面開放的凹部的開口，使用例如縫焊法等與凹部的開口周圍接合。詳細地說，蓋92是具有存在正反關系的正面92a和背面92b以及連接正面92a和背面92b的外周面92c的板狀部件。本例子的蓋92是板狀的，因而容易進行形成，而且形狀的穩(wěn)定性也很優(yōu)異。特別是后述的槽94是極小的槽，然而也可以容易地進行其形成。并且，本例子的蓋92使用可伐合金的板材。在蓋92使用可伐合金的板進行密封時，由可伐合金形成的焊縫環(huán)93與蓋92在相同的熔融狀態(tài)下熔融，而且容易進行合金化，因而能夠容易且可靠地進行密封。另外，蓋92也可以使用其它材料的板材以取代可伐合金，例如可以使用42號鐵鎳合金(Alloy42)、不銹鋼等金屬材料或者與封裝9的側(cè)壁912相同的材料等。
[0090]并且，當從正面92a側(cè)俯視蓋92時，從外周面92c內(nèi)的一個邊部向蓋92的中央部的有底的槽94設置在背面92b側(cè)。槽94在俯視時位于一個邊部的大致中央。槽94從蓋92的外周面92c向中心部設置，以便當蓋92被放置成堵塞向封裝9的上表面開放的凹部的開口時，具有與該開口重合的部分。換言之，槽94具有向外周面92c開口的一端194a和中央部側(cè)的另一端194b，中央部側(cè)的另一端194b被設置成，與設置在構(gòu)成底座91的底板911的上表面周緣部上的框狀的側(cè)壁912的內(nèi)壁相比更靠內(nèi)側(cè)(封裝的平面視圖中心側(cè))。這樣，通過設置槽94，能夠從封裝9的內(nèi)部空間14進行排氣。并且，在槽94內(nèi)，在蓋92的中央部側(cè)設有另一端194b，因而能夠單向進行排氣。即，能夠通過在一個槽內(nèi)進行一個部位的焊接(用于封閉的焊接)來進行密封。另外，在本實施方式中，以槽94在俯視時位于一個邊部的大致中央的例子作了說明，然而不限于此，槽94只要設置在至少一個邊部中的任意一方即可。
[0091]并且，當設槽94的寬度為LI，設槽94的深度為L2時，優(yōu)選槽94滿足LI > L2的關系。由此，能夠在后述的第I接合工序之后在底座91與蓋92之間局部地設定間隙，并且，在后述的第2接合工序中簡單且可靠地堵塞該間隙。并且，對槽94的寬度LI與深度L2之比L2/L1不作特別限定，例如優(yōu)選是0.1以上0.5以下。并且，對槽94的寬度LI不作特別限定，優(yōu)選是I μ m以上200 μ m以下左右。并且，對槽94的深度L2不作特別限定，優(yōu)選是5μπι以上30 μ m以下左右。
[0092]并且，在底座91與蓋92的接合部的底座91和蓋92上分別形成可通過縫焊而熔融的金屬層(未圖示)之后，有時進行縫焊。在該情況下，優(yōu)選的是，槽94的深度(深度L2)比這2個金屬層(設在底座91上的金屬層和設在蓋92上的金屬層)的厚度之和大。由此，在后述的第I接合工序中，能夠通過縫焊牢固地接合蓋92和底座91而不用堵塞在蓋92的與底座91的接合面上形成的槽94。
[0093]然后，在從由槽94形成的封裝9與蓋92的間隙進行了內(nèi)部空間14的排氣之后，用激光等將設有該槽94的部分的蓋92熔融，堵塞槽94，從而氣密密封內(nèi)部空間14。
[0094]另外，在本實施方式中，以在蓋92上設置有一個槽94的例子作了說明，然而槽的數(shù)量和配置不限于此，槽可以是多個，而且可以是槽設置在蓋92的正面92a、背面92b的結(jié)構(gòu)。
[0095]并且，槽94的壁面的橫截面形狀可以是矩形、彎曲形狀、半圓狀、錐形(楔形)等，只要具有作為排氣孔的功能，則其形狀是任意的。
[0096](振子的制造方法)
[0097]下面，參照圖5、圖6和圖7說明作為本發(fā)明的電子器件的振子的制造方法。圖5的(a)?(d)是示出上述圖1和圖2所示的作為電子器件的振子的制造工序概略的正截面圖。圖6是示出作為第2接合工序的密封工序的圖，(a)是示出槽與能量線(激光)的相關性的平面圖，(b)是(a)的正截面圖，(c)是密封部的平面圖，(d)是(c)的正截面圖。圖7是示出密封工序的比較例的圖，Ca)是示出槽與能量線(激光)的相關性的平面圖，(b)是(a)的正截面圖，(C)是密封部的平面圖，(d)是(C)的P — P截面圖。
[0098]首先，在準備作為蓋體的蓋的工序中，準備上述結(jié)構(gòu)的蓋92。
[0099]然后，對將作為電子器件的陀螺元件2收納在底座91的內(nèi)部空間14內(nèi)的工序進行說明。如圖5的(a)所示，準備底座91，底座91具有板狀的底板911以及設在底板911的上表面周緣部上的框狀的側(cè)壁912，并且底座91具有由底板911和側(cè)壁912的內(nèi)壁包圍而向上表面開放的凹部。另外，凹部在后述的第I接合工序中，通過使蓋92與底座91接合而成為內(nèi)部空間14。在本第I實施方式的說明中，在第I接合工序前的狀態(tài)的底座91中稱作“凹部”，在蓋92與底座91接合后的狀態(tài)下稱作“內(nèi)部空間14”。在底座91上，在框狀的側(cè)壁912的上表面形成焊縫環(huán)93，在底板911的上表面形成連接焊盤10。并且，準備上述的陀螺元件2。然后，使連接焊盤10和陀螺元件2取得電連接并固定。該連接可使用焊料、銀膏、導電性粘接劑(使金屬粒子等導電性填料分散到樹脂材料中而成的粘接劑)等導電性固定部件8。此時，陀螺元件2由于導電性固定部件8的厚度而具有與底板911的上表面之間的空隙。
[0100]然后，對在凹部上放置蓋92的工序進行說明。如圖5的(b)所示，為了氣密保持收納在凹部內(nèi)的陀螺元件2，將上述作為蓋體的蓋92放置在焊縫環(huán)93上。在蓋92的背面92b設有槽94。然后，在將蓋92放置在焊縫環(huán)93上時，槽94以通到凹部的方式延伸。SP，在放置蓋92的工序后的蓋92與焊縫環(huán)93之間形成通過槽94將凹部(內(nèi)部空間14)與底座91的外部連通的間隙。
[0101]然后，對將蓋92接合于底座91的第I接合工序進行說明。如圖5的(C)所示，在框狀的側(cè)壁912上，使用縫焊機的輥電極97將蓋92與焊縫環(huán)93相對的部分縫焊成矩形的周狀，將蓋92與焊縫環(huán)93接合。即，將蓋92接合于底座91。輥電極97通過未圖示的加壓機構(gòu)，從底座91的相反側(cè)對蓋92進行加壓接觸。然后，輥電極97在繞軸線旋轉(zhuǎn)的同時，沿著蓋92的俯視時的外周邊以預定速度行進。此時，通過使電流經(jīng)過蓋92和焊縫環(huán)93在輥電極97之間流過，利用焦耳熱使焊縫環(huán)93或者接合金屬熔融，將蓋92和焊縫環(huán)93接合。由此,形成內(nèi)部空間14。
[0102]此時，蓋92與焊縫環(huán)93由于槽94而未接觸，因而設有槽94的部分的蓋92未被縫焊而處于未焊接狀態(tài)。即，在第I接合工序中，通過縫焊將底座91與蓋92的接合預定部位中的、除了與槽94對應的部位以外的部分接合。換言之，在第I接合工序中，通過縫焊將底座91與蓋92的接合預定部位中的、除了包含由于槽94而未被焊接的部位的未焊接部分以外的部位接合。由于槽94將內(nèi)部空間14和底座91的外部連通，因而該未焊接的空間作為接下來的密封工序中的排氣孔發(fā)揮功能。
[0103]然后，對使用槽94 (排氣孔)從內(nèi)部空間14進行排氣的工序進行說明。在本例中，如圖5的(d)所示，在上述縫焊時未被焊接的槽94延伸成到達內(nèi)部空間14。因此，可將槽94用作排氣孔，如該圖所示的箭頭那樣排出內(nèi)部空間14的氣體。另外，在本實施方式中，以在排出內(nèi)部空間14的氣體后的狀態(tài)即所謂減壓下進行密封的例子作了說明，然而不限于減壓下，也能夠在排氣后導入惰性氣體等的惰性氣體氣氛下進行密封。[0104]然后，使用圖6的(a)?(d)和圖7的(a)?(d)來說明將排氣結(jié)束的內(nèi)部空間14氣密密封的第2接合工序。如圖6的(a)、(b)所示，在內(nèi)部空間14的排氣結(jié)束的狀態(tài)下，向與用作排氣孔的槽94對應的部分照射能量線(例如激光、電子線)。在本實施方式中，照射作為能量線的激光98，使殘留部分的金屬(可伐合金)熔融。此時，以在激光98的光點內(nèi)囊括槽94的外部側(cè)的端部即包含蓋92的外周面92c在內(nèi)的槽94的端部部分的方式進行配置來照射激光98。然后，如圖6的(c)、(d)所示，借助由于照射激光98而產(chǎn)生的熱能，使設有槽94的部分的蓋92的正面92a側(cè)的槽上部92d熔融，熔融后的金屬在填埋槽94的同時在焊縫環(huán)93上流動。在熔融金屬充分流動后，停止激光98的照射，熔融的金屬固化，該固化的熔融金屬成為密封部95而封閉槽94,從而密封密封。
[0105]如上所述，將激光98配置成在其光點內(nèi)囊括槽94的外部側(cè)的端部即包含蓋92的外周面92c在內(nèi)的槽94的端部部分來進行照射，包含槽94的端部在內(nèi)的蓋的槽上部92d熔融，從而熔融金屬的流動性變得良好。這樣，熔融金屬的流動性得到提高，從而能夠可靠地進行槽94的密封。使用圖7的比較例對其進行進一步說明。
[0106]在圖7所示的比較例中，如圖7的(a)、(b)所示，激光98的光點位于從槽94的外部側(cè)的端部進入內(nèi)側(cè)的位置。即，激光98照射到不包含蓋92的外周面92c的位置。因此，如圖7的(c)、(d)所示，蓋92的熔融部分成為保留蓋92的外周面92c的部分。因此，熔融金屬由于外周存在蓋92的背面92b，因而表面張力均衡(平衡)，難以流到位于下部的焊縫環(huán)93。因此，如圖7的(d)所示，熔融金屬未流動到槽94的兩側(cè)角v、v’的部分即固化，形成密封部95a，產(chǎn)生有損氣密性之虞。
[0107]與此相對，在圖6所示的本實施方式中，由于以囊括包含蓋92的外周面92c在內(nèi)的槽94的端部部分的方式照射激光98，并且由于端部側(cè)不存在表面，因而不能取得表面張力的平衡，即均衡不良，熔融金屬容易流到表面張力弱的一側(cè)即端部側(cè)。
[0108]通過使用具有這樣的工序的作為電子器件的振子I的制造方法，由激光98產(chǎn)生的熔融金屬的流動性變得良好，能夠可靠地形成密封部95。因此，能夠可靠地進行槽94的密封，能夠制造氣密可靠性得到提高的作為電子器件的振子I。并且，由于槽94直接成為排氣孔，因而不需要進行現(xiàn)有技術那樣的用于排氣的未接合部分(排氣孔)的尺寸管理等，能夠穩(wěn)定地進行排氣、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后振子I被高溫加熱的情況下，也能夠抑制產(chǎn)生的氣體。并且，通過穩(wěn)定的排氣、接合(密封)，能夠防止收納在封裝9內(nèi)的作為電子部件的陀螺元件2由于殘留氣體等的影響而受到的特性劣化，能夠提供特性穩(wěn)定的作為電子器件的振子I。
[0109]另外，在上述說明中，以使用I個排氣孔(槽94)的例子作了說明，然而排氣孔也可以是多個。這樣，在使用多個排氣孔的情況下，排氣速度變快，但是需要多個密封部位。
[0110][電子器件的第2實施方式]
[0111]下面，作為應用本發(fā)明的蓋體制造的電子器件的第2實施方式，對振子的實施方式進行說明。另外，在本第2實施方式中，對于與上述第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)，有時標注相同標號而省略說明。
[0112]圖8示出使用本發(fā)明的蓋體的作為電子器件的振子的概略，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。
[0113]圖8所示的作為電子器件的一例的振子I具有作為元件的陀螺元件(振動元件)2和收納陀螺元件2的封裝9。以下，對陀螺元件2和封裝9依次進行詳細說明。
[0114](陀螺元件)
[0115]在本第2實施方式中使用的陀螺元件2的結(jié)構(gòu)與上述第I實施方式相同，因而省略說明。
[0116](封裝)
[0117]封裝9收納陀螺元件2。另外，在封裝9內(nèi)，如后述的電子器件那樣，除了陀螺元件2以外，還可以收納進行陀螺元件2的驅(qū)動等的IC芯片等。這樣的封裝9在其平面視圖(xy平面視圖)中呈大致矩形。
[0118]如圖8所示，封裝9具有:底座91，其具有向上表面開放的凹部；以及作為蓋體的蓋92，其經(jīng)由焊縫環(huán)93與底座接合以堵塞凹部的開口。另外，底座91的結(jié)構(gòu)與上述第I實施方式相同，因而省略說明，對結(jié)構(gòu)不同的蓋92進行說明。
[0119](作為蓋體的蓋)
[0120]這里，使用圖9對作為蓋體的蓋92進行說明。圖9示出本發(fā)明的作為蓋體的蓋的一例，Ca)是平面圖，(b)是正截面圖。
[0121]作為蓋體的蓋92堵塞向封裝9的上表面開放的凹部的開口，使用例如縫焊法等與凹部的開口周圍接合。詳細地說，蓋92是具有存在正反關系的第I面92a和第2面92b以及連接第I面92a和第2面92b的外周面92c的板狀部件。本例子的蓋92使用可伐合金的板材。通過蓋92使用可伐合金的板材，在密封時，由可伐合金形成的焊縫環(huán)93與蓋92在相同的熔融狀態(tài)下熔融，而且容易進行合金化，因而能夠容易且可靠地進行密封。另外，蓋92也可以使用其它材料的板材以取代可伐合金，例如可以使用42號鐵鎳合金、不銹鋼等金屬材料或者與封裝9的側(cè)壁912相同的材料等。
[0122]并且，當從第I面92a側(cè)俯視蓋92時，從外周面92c向蓋92的內(nèi)側(cè)(中央部)設置有設在第I面92a上的有底的2個第I槽94a、94b。第I槽94a、94b設置在通過第I面92a的中心G將第I面92a —分為二的假想線Cl、C2內(nèi)的一條假想線Cl上。換言之，第I槽94a、94b設置在關于另一條假想線C2呈線對稱的位置。另外，第I槽94a、94b從蓋92的外周面92c向內(nèi)側(cè)(中心部)設置，以便當蓋92被放置成堵塞向封裝9的上表面開放的凹部的開口時，具有與該開口重合的部分。換言之，第I槽94a、94b的中央部側(cè)的一端被設置成，與設置在構(gòu)成底座91的底板911的上表面周緣部上的框狀的側(cè)壁912的內(nèi)壁相比更靠內(nèi)側(cè)(封裝的平面視圖中心側(cè))。
[0123]并且，在第2面92b上與第I面92a同樣地設置有2個第2槽94a’、94b’。2個第2槽94a’、94b’與第I面92a同樣地設置在通過第2面92b的中心G將第2面92b —分為二的假想線C1、C2內(nèi)的一條假想線Cl上。換言之，第2槽94a’、94b’設置在關于另一條假想線C2呈線對稱的位置。第2槽94a’、94b’從蓋92的外周面92c向中心部設置，以便當蓋92被放置成堵塞向封裝9的上表面開放的凹部的開口時，具有與該開口重合的部分。換言之，第2槽94a’、94b’的中央部側(cè)的一端被設置成，與設置在構(gòu)成底座91的底板911的上表面周緣部上的框狀的側(cè)壁912的內(nèi)壁相比更靠內(nèi)側(cè)(封裝的平面視圖中心側(cè))。
[0124]這樣，通過設置第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’，能夠不用區(qū)別正反地設置蓋92，并且，能夠從第I槽94a、94b或第2槽94a，、94b’進行排氣。
[0125]并且，在從由第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’形成的封裝9與接合面之間的間隙進行凹部(內(nèi)部空間14)的排氣之后，用激光等將該第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’的部分熔融、堵塞，從而進行氣密密封。
[0126]這樣，在蓋92上，在第I面92a和第2面92b的兩面，以當從第I面92a側(cè)俯視蓋92時重合的方式設置有4個有底的槽即第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’。另外，在本例子中，以在第I面92a和第2面92b的兩面以當從第I面92a側(cè)俯視蓋92時重合的方式設有4個有底的槽的例子作了說明，然而槽的配置不限于此。在后述的變型例中詳細說明槽的配置的其它例子。
[0127]根據(jù)這種方式的蓋92，當蓋92和封裝9被接合時，與封裝9之間的接合面?zhèn)鹊牡贗槽94a、94b或第2槽94a’、94b’的部分未通過縫焊等接合。而且,與封裝9之間的接合面?zhèn)鹊牡贗槽94a、94b或第2槽94a’、94b’向外周面92c開口，延伸的中央部側(cè)的一端被設置成，與側(cè)壁912的內(nèi)壁相比更靠內(nèi)側(cè)即凹部(內(nèi)部空間14)。因此，能夠使用未被接合的第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’的任意一個槽從凹部(內(nèi)部空間14)進行排氣。并且，由于第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’預先設置在蓋92上，因而不需要現(xiàn)有技術那樣的用于排氣的未接合部分(排氣孔)的尺寸管理等，能夠穩(wěn)定地進行排氣、接合。
[0128]而且，由于設置有設于存在正反關系的第I面92a和第2面92b上的第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’，因而能夠不用區(qū)別正反地將蓋92放置在作為接合部件的封裝9上。
[0129]并且，第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’設置在通過第I面92a、第2面92b的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl、C2內(nèi)的一條假想線Cl上，且關于另一條假想線C2呈線對稱的位置。由此，在密封第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’時，能夠通過焊接同一部位來密封。即，能夠不改變焊接位置地進行密封，在減少密封的工時數(shù)和密封的穩(wěn)定性方面是有效果的。
[0130](蓋的變型例)
[0131]下面，使用圖10和圖11說明作為蓋體的蓋的變型例。圖10的(a)是示出變型例I的圖，圖10的(b)是示出變型例2的圖，圖10的(C)是示出變型例3的圖，圖11的(a)是示出變型例4的圖，圖11的(b)是示出變型例5的圖，圖11的(c)是示出變型例6的圖。另外，省略與上述方式相同結(jié)構(gòu)的說明。
[0132]<蓋的變型例I >
[0133]按照圖10的(a)說明蓋的變型例I。在該圖中，左圖是平面圖，右圖是右側(cè)面圖。變型例I的蓋92是在第I面92a和第2面92b上各設置有一個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0134]詳細地說，第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。換言之，第I槽94a設置在通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示左偵lJ (一 y軸方向)略微偏移。
[0135]并且，第2槽94a’設置在第I面92a的相反側(cè)即在俯視時與第I槽94a重合的位置的第2面92b上。第2槽94a’作為向蓋92的外周面的一面(與第I槽94a的開口面相同的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。換言之，第2槽94a’設置在通過第2面92b的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示右側(cè)(y軸方向)略微偏移。[0136]這樣，第I槽94a和第2槽94a’設置于在俯視時至少一部分重合的位置。因此，在將蓋92放置在封裝(未圖示)上的情況下，能夠從平面(上方)推測作為排氣孔的第I槽94a或第2槽94a’的位置。由此，能夠容易地進行密封。并且，在本例子的配置中成為這樣的結(jié)構(gòu):當以假想線Cl為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，第I槽94a配置在反轉(zhuǎn)前的第2槽94a’的位置。因此，通過配置成當以假想線Cl為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，第I槽94a配置在反轉(zhuǎn)前的第2槽94a’的位置的結(jié)構(gòu)，即使在蓋92被正反反轉(zhuǎn)地設置的情況下，由于第I槽94a或第2槽94a’配置在相同位置，因而也能夠在相同位置進行密封，在這方面是有效的。
[0137]<蓋的變型例2 >
[0138]下面，按照圖10的(b)說明蓋的變型例2。在該圖中，左圖是平面圖和正面圖，右圖是右側(cè)面圖。變型例2的蓋92是在第I面92a和第2面92b上各設置有2個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0139]詳細地說，在蓋92的第I面92a上設置有第I槽94a、94b，在第2面92b上設置有第2槽94a’、94b’。第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。換言之，第I槽94a設置在通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示左偵U (— y軸方向)略微偏移。并且，另一個第I槽94b設置在以第I面92a的中心G為基準與第I槽94a呈點對稱的位置的第I面92a上。S卩，第I槽94b是向蓋92的外周面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽。換言之，第I槽94b設置在通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示右側(cè)(y軸方向)略微偏移。
[0140]并且，第2槽94a’設置在設置有第I槽94a的第I面92a的相反側(cè)即在俯視時與第I槽94a重合的位置的第2面92b上。第2槽94a’作為向蓋92的外周面的一面(與第I槽94a的開口面相同的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。換言之，第2槽94a’設置在通過第2面92b的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示右側(cè)(y軸方向)略微偏移。并且，另一個第2槽94b’設置在以第2面92b的中心G為基準與第2槽94a’呈點對稱的位置的第2面92b上。S卩，第2槽94b’是向蓋92的外周面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽。換言之，第2槽94b’設置在通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b—分為二的假想線Cl上，被配置成以假想線Cl為基準向圖示左側(cè)(一 y軸方向)略微偏移。
[0141]這樣，第I槽94a (第I面92a)與第2槽94a’(第2面92b)以及第I槽94b (第I面92a)與第2槽94b’(第2面92b)分別設置于在俯視時至少一部分重合的位置。因此，在將蓋92放置在封裝(未圖示)上的情況下，能夠從平面(蓋92的第I面92a側(cè)的上方)推測作為排氣孔的第I槽94a或第2槽94a’以及第I槽94b或第2槽94b’的位置。由此，能夠容易地進行密封。
[0142]并且，在本例子的配置中，設置在第I面92a上的第I槽94a與第I槽94b以及設置在第2面92b上的第2槽94a’與第2槽94b’分別配置在以蓋92的中心G為基準呈點對稱的位置。并且，第I槽94a與第2槽94a’以及第I槽94b與第2槽94b’被配置成，當以假想線Cl為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，正反的槽彼此交替而處于相同位置。因此，在將蓋92設置在封裝上時，無論蓋92如何反轉(zhuǎn)，第I槽94a、第2槽94a’、第I槽94b、第2槽94b’中的任意一個槽都配置在相同位置。由此，在將蓋92設置在封裝上時，能夠不考慮蓋92的方向來進行設置，作業(yè)性格外地提高，并且，能夠在相同位置進行密封，能夠提高作業(yè)效率。
[0143]<蓋的變型例3 >
[0144]下面，按照圖10的(C)說明蓋的變型例3。在該圖中，上圖是平面圖，下圖是正面圖。變型例3的蓋92是在俯視時不同的位置的第I面92a和第2面92b上分別各設置有一個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0145]詳細地說，第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。第I槽94a被配置成從通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl起向圖示左側(cè)(一 y軸方向)略微偏移。
[0146]并且，在俯視時以假想線Cl為基準呈線對稱的位置的第2面92b上設置有第2槽94a’。因此，第2槽94a’被配置成從假想線Cl起向圖示右側(cè)(y軸方向)略微偏移。并且，第2槽94a’作為向蓋92的外周面的一面(與第I槽94a的開口面相同的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。
[0147]這樣，由于第I槽94a和第2槽94a’設置于在俯視時彼此不同的位置，因而能夠使殘留在設置有第I槽94a和第2槽94a’的部分的部件壁厚變厚。由此，能夠增大密封排氣孔(第I槽94a或第2槽94a’ )時的熔融范圍(熔融體積)，能夠進行更穩(wěn)定的密封。
[0148]并且，如果如本變型例3那樣將第I槽94a和第2槽94a’配置于在俯視時以假想線Cl為基準呈線對稱的位置，則當以假想線Cl為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，第I槽94a處于反轉(zhuǎn)前的第2槽94a’的位置。由此，即使在蓋92正反反轉(zhuǎn)地設置在封裝上的情況下，由于第I槽94a或第2槽94a’配置在相同位置，因而也能夠在相同位置進行密封，在這方面是有效的。
[0149]<蓋的變型例4 >
[0150]下面，按照圖11的(a)說明蓋的變型例4。在該圖中，左圖是平面圖，右圖是右側(cè)面圖。變型例4的蓋92是在俯視時不同的位置的第I面92a和第2面92b上分別各設置有一個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0151]詳細地說，第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。第I槽94a被配置成從通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl、C2內(nèi)的假想線Cl起向圖示左側(cè)(一 y軸方向)偏移。
[0152]并且，在俯視時以假想線C2為基準呈線對稱的位置的第2面92b上設置有第2槽94a’。因此，第2槽94a’被配置成從假想線Cl起向圖示左側(cè)(一 y軸方向)偏移。并且，第2槽94a’作為向蓋92的外周面內(nèi)的與第I槽94a的開口面相對的面(相反側(cè)的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。
[0153]這樣，由于第I槽94a和第2槽94a’設置于在俯視時彼此不同的位置，因而能夠使設置有第I槽94a和第2槽94a’的部分的部件壁厚變厚。由此，能夠增大密封排氣孔(第I槽94a或第2槽94a’ )時的熔融范圍(熔融體積)，能夠進行更穩(wěn)定的密封。
[0154]并且，如果如本變型例4那樣將第I槽94a和第2槽94a’配置于在俯視時以假想線C2為基準呈線對稱的位置，則當以假想線C2為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，第I槽94a處于反轉(zhuǎn)前的第2槽94a’的位置。由此，即使在蓋92正反反轉(zhuǎn)地設置在封裝上的情況下，由于第I槽94a或第2槽94a’配置在相同位置，因而也能夠在相同位置進行密封，在這方面是有效的。
[0155]<蓋的變型例5 >
[0156]下面，按照圖11的(b)說明蓋的變型例5。在該圖中，左圖是平面圖，右圖是右側(cè)面圖。變型例5的蓋92是在俯視時不同的位置的第I面92a和第2面92b上分別各設置有一個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0157]詳細地說，第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。第I槽94a被配置成從通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl、C2內(nèi)的假想線Cl起向圖示左側(cè)(一 y軸方向)偏移。
[0158]并且，在俯視時以蓋92的中心G為基準呈點對稱的位置的第2面92b上設置有第2槽94a’。因此，第2槽94a’被配置成從假想線Cl起向圖示右側(cè)(y軸方向)偏移。并且，第2槽94a’作為向蓋92的外周面內(nèi)的與第I槽94a的開口面相對的面(相反側(cè)的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。
[0159]這樣，由于第I槽94a和第2槽94a’設置于在俯視時彼此不同的位置，因而能夠使設置有第I槽94a和第2槽94a’的部分的部件壁厚變厚。由此，能夠增大密封排氣孔(第I槽94a或第2槽94a’ )時的熔融范圍(熔融體積)，能夠進行更穩(wěn)定的密封。
[0160]<蓋的變型例6 >
[0161]下面，按照圖11的(C)說明蓋的變型例6。在該圖中，上圖是平面圖，下圖是正面圖。變型例6的蓋92是在俯視時不同的位置的第I面92a和第2面92b上分別各設置有一個有底的槽的結(jié)構(gòu)。
[0162]詳細地說，第I槽94a作為向蓋92的外周面的一面開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第I面92a上。第I槽94a被設置成以通過第I面92a的中心G將第I面92a、第2面92b —分為二的假想線Cl、C2內(nèi)的假想線Cl為基準呈線對稱的形狀。
[0163]并且，在俯視時以假想線C2為基準呈線對稱的位置的第2面92b上設置有第2槽94a’。第2槽94a’也被設置成以假想線Cl為基準呈線對稱的形狀。并且，第2槽94a’作為向蓋92的外周面內(nèi)的與第I槽94a的開口面相對的面(相反側(cè)的面)開口且由此朝向蓋92的中央部的有底的槽設置在第2面92b上。因此，第I槽94a和第2槽94a’被設置成在俯視時以蓋92的中心G為基準呈點對稱的位置和形狀。
[0164]這樣，由于第I槽94a和第2槽94a’設置于在俯視時彼此不同的位置，因而能夠使設置有第I槽94a和第2槽94a’的部分的部件壁厚變厚。由此，能夠增大密封排氣孔(第I槽94a或第2槽94a’ )時的熔融范圍(熔融體積)，能夠進行更穩(wěn)定的密封。
[0165]并且，通過如本變型例6那樣將第I槽94a和第2槽94a’設置成在俯視時以蓋92的中心G為基準呈點對稱的位置和形狀，當以假想線C2為中心使蓋92反轉(zhuǎn)時，第I槽94a處于反轉(zhuǎn)前的第2槽94a’的位置。由此，即使在蓋92正反反轉(zhuǎn)地設置在封裝上的情況下，由于第I槽94a或第2槽94a’配置在相同位置，因而也能夠在相同位置進行密封，在這方面是有效的。
[0166]另外，如上所述以將第I槽和第2槽設置在蓋92的一端或者相對的兩端的例子作了說明，然而不限于此，設置在其它端的結(jié)構(gòu)也能夠取得相同效果。[0167]并且，在將第I槽和第2槽設為一對的情況下，可以設置多對。這樣，通過設置多對第I槽和第2槽，能夠提高排氣能力，加快排氣速度。由此，能夠提高密封作業(yè)的效率。
[0168]并且，第I槽和第2槽的截面形狀可以是矩形、半圓狀、錐形(楔形)等，只要具有作為排氣孔的功能，則其形狀是任意的。
[0169](振子的制造方法)
[0170]第2實施方式中的振子I的制造方法與上述第I實施方式相同，因而省略說明。
[0171]根據(jù)上述第2實施方式，堵塞收納部的作為蓋體的蓋92的第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’從蓋92的外周面92c向中央部，設置在存在正反關系的蓋92的第I面92a和第2面92b上。在將這樣的蓋92與底座91 (封裝9)接合時，設置有第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’的部分未被接合，能夠使用未被接合的第I槽94a、94b或第2槽94a’、94b’中的任意一個槽進行排氣。并且，第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’預先設置在蓋92上，該第I槽94a、94b和第2槽94a’、94b’直接成為排氣孔，因而不需要現(xiàn)有技術那樣的用于排氣的未接合部分(排氣孔)的尺寸管理等，能夠穩(wěn)定地進行排氣、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后振子I被高溫加熱的情況下，也能夠抑制產(chǎn)生的氣體。并且，通過穩(wěn)定的排氣、接合(密封)，能夠防止作為收納在封裝9內(nèi)的元件的陀螺元件2由于殘留氣體等的影響而受到的特性劣化，能夠提供特性穩(wěn)定的作為電子器件的振子I。
[0172][電子器件的第3實施方式]
[0173]下面，使用圖12對作為電子器件的第3實施方式的陀螺傳感器的實施方式進行說明。圖12是示出陀螺傳感器的概略的正截面圖。另外，在本實施方式中，對于與上述第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)，有時標注相同標號而省略說明。
[0174]陀螺傳感器200具有:作為電子部件的陀螺元件2、作為電路元件的IC112、作為收納器的封裝(底座)111以及作為蓋體的蓋92。由陶瓷等形成的封裝111具有:層疊的第3基板125c、第2基板125b以及第I基板125a ;設置在第I基板125a的表面周緣部上的框狀的側(cè)壁115 ;以及設置在第3基板125c的表面周緣部上的框狀的側(cè)壁120。
[0175]在框狀的側(cè)壁115的上表面形成有由例如可伐合金等合金形成的焊縫環(huán)117。焊縫環(huán)117具有作為與蓋92的接合材料的功能，沿著側(cè)壁115的上表面設置成框狀(周狀)。蓋92在與焊縫環(huán)117相對的面即背面92b的端部設置有槽94。另外，蓋92的結(jié)構(gòu)與上述第I實施方式相同。當蓋92放置在焊縫環(huán)117上時，槽94以通到內(nèi)部空間114的方式形成。由第I基板125a的表面和框狀的側(cè)壁115的內(nèi)壁包圍的空間成為陀螺元件2的內(nèi)部空間114，由第3基板125c和框狀的側(cè)壁120的內(nèi)壁包圍的空間成為IC112的收納部116。另外，收納有陀螺元件2的內(nèi)部空間114在從槽94進行排氣(脫氣)之后，留在形成有槽94的部分的蓋92由熔融后固化的密封部95密封。并且，在框狀的側(cè)壁120的表面(圖示下表面)設置有多個外部端子122。
[0176]在位于陀螺元件2的內(nèi)部空間114內(nèi)的第I基板125a的表面形成有連接焊盤110，陀螺元件2與連接焊盤110取得電連接并固定。該連接可使用焊料、銀膏、導電性粘接劑(使金屬粒子等導電性填料分散到樹脂材料中而成的粘接劑)等導電性固定部件127。此時，陀螺元件2由于導電性固定部件127的厚度而具有與第I基板125a的上表面之間的空隙。
[0177]收納有陀螺元件2的內(nèi)部空間114的開口由作為蓋體的蓋92堵塞，被氣密密封。蓋92的結(jié)構(gòu)與在上述的第I實施方式中說明的蓋92相同，因而省略詳細說明，說明概略。蓋92堵塞向封裝111的上表面開放的內(nèi)部空間114的開口，使用例如縫焊法等與開口的周圍接合。蓋92可使用可伐合金的板材，具有存在正反關系的正面92a和背面92b。與上述第I實施方式相同地，在蓋92內(nèi)，在背面92b側(cè)從蓋92的外周面朝向中央部設有有底的槽94。并且，在從焊縫環(huán)117與蓋92之間的間隙即槽94進行內(nèi)部空間114的排氣之后，通過使用激光等使包含該槽94的端部的部分熔融、固化來進行氣密密封。
[0178]另一方面,在位于IC112的收納部116內(nèi)的第3基板125c的表面形成有連接電極118，連接電極118和IC112通過金(Au)凸點124的接合等取得電連接并固定。IC112與第3基板125c的表面之間的間隙配置埋設有樹脂等的底部填料131。另外，樹脂也可以設置成覆蓋IC112。另外，連接焊盤110、連接電極118、外部端子122等分別使用內(nèi)部布線等來連接，在本發(fā)明的說明中包含圖示在內(nèi)省略。
[0179](陀螺傳感器的制造方法)
[0180]下面，對陀螺傳感器200的制造方法進行說明，省略與在上述振子I的制造方法中說明的工序相同的工序的說明。省略的工序是將陀螺元件2收納在作為底座的封裝111的內(nèi)部空間114內(nèi)的工序、將蓋92放置在內(nèi)部空間114內(nèi)的工序、將蓋92與封裝111接合的第I接合工序以及將排氣結(jié)束后的內(nèi)部空間114氣密密封的第2接合工序。
[0181]除了上述工序以外，在陀螺傳感器200的制造中，在由設置于第3基板125c的表面周緣部的框狀的側(cè)壁120包圍的IC112的收納部116內(nèi)收納IC112。IC112使用金(Au)凸點124取得電連接而固定于設置在第3基板125c的表面的連接電極118。在ICl 12與第3基板125c的表面之間的間隙內(nèi)填充樹脂等的底部填料131，填埋間隙。通過以上的工序，完成陀螺傳感器200。
[0182]根據(jù)上述第3實施方式，與第I實施方式相同地，由激光產(chǎn)生的熔融金屬(蓋92)的流動性良好，能夠可靠地進行密封部95的形狀。因此，能夠可靠地進行槽94的密封，能夠制造氣密可靠性得到提高的作為電子器件的陀螺傳感器200。并且，由于槽94直接成為排氣孔，因而不需要進行現(xiàn)有技術那樣的用于排氣的未接合部分(排氣孔)的尺寸管理等，能夠穩(wěn)定地進行排氣、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后陀螺傳感器200被高溫加熱的情況下，也能夠抑制產(chǎn)生的氣體。并且，通過穩(wěn)定的排氣、接合(密封)，能夠防止收納在封裝111內(nèi)的作為電子部件的陀螺元件2由于殘留氣體等的影響而受到的特性劣化，能夠提供特性穩(wěn)定的作為電子器件的陀螺傳感器200。
[0183]在上述電子器件的說明中，以作為電子部件使用所謂雙T型的陀螺元件2的振子
1、陀螺傳感器200為例作了說明，然而不限于此，可以應用于在封裝內(nèi)氣密收納元件的電子器件。作為其它電子器件，例如可以是作為電子部件使用H型或者音叉型陀螺元件的陀螺傳感器、使用振動元件的定時器件(振子、振蕩器等)、使用感壓元件的壓力傳感器、使用半導體元件的半導體裝置等。
[0184]另外，作為振動元件，可優(yōu)選地利用使用壓電體的MEMS元件等壓電振動元件、或者材料使用石英的音叉型石英振動片等進行彎曲振動的石英振動片、縱振動型石英振動片、厚度剪切石英振動片等。
[0185]并且，以作為蓋體使用蓋的例子作了說明，然而不限于此，例如還可以使用外周設有凸緣且中央部成為陷沒形狀的所謂帽作為蓋體。
[0186][電子設備][0187]下面，根據(jù)圖13?圖16詳細說明應用本發(fā)明的一個實施方式的作為電子器件的振子I或者作為電子器件的陀螺傳感器200的電子設備。另外，在說明中，示出使用陀螺元件2的振子I的例子。
[0188]圖13是示出具有本發(fā)明的一個實施方式的作為電子器件的振子I的電子設備即移動型(或筆記本型)個人計算機的結(jié)構(gòu)的概略的立體圖。在該圖中，個人計算機1100由具有鍵盤1102的主體部1104和具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單元1106通過鉸鏈結(jié)構(gòu)部可轉(zhuǎn)動地支承于主體部1104。在這樣的個人計算機1100中內(nèi)置有具有檢測角速度的功能的使用陀螺元件2的振子I。
[0189]圖14是示出具有本發(fā)明的一個實施方式的作為電子器件的振子I的電子設備即便攜電話(包含PHS)的結(jié)構(gòu)的概略的立體圖。在該圖中，便攜電話1200具有多個操作按鈕1202、受話口 1204和送話口 1206，在操作按鈕1202與受話口 1204之間配置有顯示部100。在這樣的便攜電話1200中內(nèi)置有作為角速度傳感器等發(fā)揮功能的使用陀螺元件2的振子
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[0190]圖15是示出具有本發(fā)明的一個實施方式的作為電子器件的振子I的電子設備即數(shù)字靜態(tài)照相機的結(jié)構(gòu)的概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設備的連接。這里，膠片照相機是通過被攝體的光像對銀鹽照片膠片進行感光，與此相對，數(shù)字靜態(tài)照相機1300通過CCD (Charge Coupled Device,電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電轉(zhuǎn)換來生成攝像信號(圖像信號)。
[0191]在數(shù)字靜態(tài)照相機1300中的殼體(機身)1302的背面設置有顯示部100，顯示部100成為根據(jù)CCD的攝像信號進行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部100作為將被攝體顯示成電子圖像的取景器發(fā)揮功能。并且，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設置有包含光學鏡頭(攝像光學系統(tǒng))、CXD等的受光單元1304。
[0192]當攝影者確認顯示在顯示部100上的被攝體像，按下快門按鈕1306時，該時刻的CCD的攝像信號被傳輸存儲到存儲器1308內(nèi)。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機1300中，在殼體1302的側(cè)面設置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。并且，如圖所示，根據(jù)需要，視頻信號輸出端子1312連接有電視監(jiān)視器1430，數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314連接有個人計算機1440。而且，成為通過預定的操作，將存儲在存儲器1308內(nèi)的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430、個人計算機1440的結(jié)構(gòu)。在這樣的數(shù)字靜態(tài)照相機1300中內(nèi)置有作為角速度傳感器等發(fā)揮功能的使用陀螺元件2的振子I。
[0193]另外，除了圖13的個人計算機(移動型個人計算機)、圖14的便攜電話、圖15的數(shù)字靜態(tài)照相機以外，本發(fā)明的一個實施方式的振子I還可應用于例如噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導航裝置、尋呼機、電子記事本(包含帶通信功能的)、電子辭典、計算器、電子游戲設備、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子望遠鏡、POS終端、醫(yī)療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等電子設備。
[0194][移動體]
[0195]圖16是概略地示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車106上搭載有本發(fā)明的作為電子器件的振子I。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車106中，在車身107上搭載有內(nèi)置使用陀螺元件2的振子I來控制輪胎109等的電子控制單元108。并且，振子I還可以廣泛應用于無鑰匙進入系統(tǒng)、定位器、車載導航系統(tǒng)、車載空調(diào)、防抱死系統(tǒng)(ABS)、氣囊、輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動機控制器、混合動力汽車或電力汽車的電池監(jiān)視器、車身姿勢控制系統(tǒng)等的電子控制單元(EOT electroniccontrol unit)。
【權利要求】
1.一種電子器件的制造方法，該制造方法在底座與蓋體之間形成收納電子部件的內(nèi)部空間的同時，接合所述底座和所述蓋體，其特征在于，該制造方法具有以下工序: 準備所述蓋體的工序，其中，在所述蓋體的與所述底座接合一側(cè)的表面上具有將所述內(nèi)部空間與外部連通的槽； 在所述內(nèi)部空間內(nèi)收納所述電子部件的工序； 第1接合工序，在所述底座與所述蓋體的接合預定部位中的、除了包含由于所述槽而未被焊接的部位的未焊接部分以外的部位，通過焊接來接合所述底座和所述蓋體；以及第2接合工序，通過能量線焊接來接合所述接合預定部位的包含所述槽的所述外部側(cè)的端部在內(nèi)的部位，封閉所述槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于，所述第I接合工序是通過縫焊進行所述接合的工序。
3.根據(jù)權利要求2所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 所述底座和所述蓋體中的至少一方具有金屬層，所述金屬層的厚度比所述槽的深度小， 在所述第I接合工序中，通過所述縫焊使所述金屬層熔融，接合所述底座和所述蓋體。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，在設所述槽的寬度為LI，設所述槽的深度為L2時，滿足LI > L2的關系。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 所述蓋體的俯視時的輪廓呈矩形， 在所述第I接合工序中，沿著所述蓋體的俯視時的各邊進行所述縫焊。
6.根據(jù)權利要求5所述的電子器件的制造方法，其特征在于，所述槽設置在所述蓋體的俯視時的邊部。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 使用具有連接正面和背面的外周面的板狀蓋體， 通過所述第I接合工序，接合所述底座和所述蓋體。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 所述槽設置在一端向所述蓋體的所述外周面開口、另一端與所述內(nèi)部空間相對的位置， 通過所述第I接合工序，接合所述底座和所述蓋體。
9.根據(jù)權利要求7所述的電子器件的制造方法，其特征在于，在所述第2接合工序中，通過能量線焊接來接合所述接合預定部位中的包含所述槽的所述外部側(cè)的一端在內(nèi)的部分。
10.根據(jù)權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 所述制造方法在所述第I接合工序后具有從所述槽進行所述內(nèi)部空間的排氣的工序， 所述第2接合工序設在所述進行排氣的工序后。
11.一種蓋體，其特征在于，該蓋體設置有: 存在正反關系的第I面和第2面； 連接所述第I面和所述第2面的外周面； 第I槽，其從所述外周面朝向所述第I面的中央部設置在所述第I面上；以及第2槽，其從所述外周面朝向所述第2面的中央部設置在所述第2面上。
12.根據(jù)權利要求11所述的蓋體，其特征在于，所述第I槽和所述第2槽設置于俯視時至少一部分重合的位置。
13.根據(jù)權利要求11所述的蓋體，其特征在于，所述第I槽和所述第2槽設置于俯視時不同的位置。
14.根據(jù)權利要求13所述的蓋體，其特征在于，所述第I槽和所述第2槽設置在關于通過所述第I面或所述第2面的中心而將所述第I面或所述第2面一分為二的一條假想線呈線對稱的位置。
15.根據(jù)權利要求14所述的蓋體，其特征在于，所述第I槽和所述第2槽設置在關于所述第I面或所述第2面的中心呈點對稱的位置。
16.根據(jù)權利要求11所述的蓋體，其特征在于，在將所述第I槽和所述第2槽設為一對的情況下，所述第I槽和所述第2槽設有多對。
17.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有: 封裝，其具有權利要求11~16中的任意一項所述的蓋體和與所述蓋體接合的底座；以及 電子部件，其收納在所述封裝內(nèi)， 所述第I槽或所述第2槽被熔融密封。
18.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求17所述的電子器件。
19.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求17所述的電子器件。
【文檔編號】G01C19/56GK103837145SQ201310589072
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權日:2012年11月26日
【發(fā)明者】青木信也, 志村匡史 申請人:精工愛普生株式會社