一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法，其中所述裝置，包括：第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中，用于為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)；至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中，用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。由此，本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)裝置可通過(guò)簡(jiǎn)單的電信號(hào)比較結(jié)果確定表貼內(nèi)存條插座的管腳的焊接情況，實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，成本低，可靠性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法。【背景技術(shù)】
[0002]在生產(chǎn)加工階段，傳統(tǒng)的插件內(nèi)存條插座，通過(guò)本體下方的密集管腳插入印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)單板的通孔中加以焊接固定；而表貼內(nèi)存條插座在生產(chǎn)加工階段，本體下方的管腳的焊接方式類似通常的表貼電阻，由于表貼內(nèi)存條插座管腳密集，這種焊接方式容易出現(xiàn)虛焊漏焊現(xiàn)象，由此也產(chǎn)生了加工環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automatic Optic Inspection, AOI)設(shè)備來(lái)對(duì)表貼內(nèi)層條插座的虛焊漏焊現(xiàn)象進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，將測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。由于內(nèi)存條插座管腳(也稱之為:PIN腳)與PCB焊盤被插座本體覆蓋，導(dǎo)致在檢測(cè)時(shí)引腳不可見。由此，現(xiàn)有技術(shù)在通過(guò)AOI設(shè)備進(jìn)行虛焊漏焊檢測(cè)后還需要靠人工目檢，檢測(cè)方式比較復(fù)雜，并且人工目檢本身可靠性不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法，能通過(guò)設(shè)備便可對(duì)表貼內(nèi)存條插座的焊接情況進(jìn)行檢測(cè)，簡(jiǎn)單，可靠。
[0005]本發(fā)明第一方面提供一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其可包括:
[0006]第一檢測(cè)電路板,插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中，用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)；所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通；
[0007]至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中，用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一種可行的實(shí)施方式中，所述第一檢測(cè)電路板包括:
[0009]導(dǎo)通模塊，用于建立所述第一檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接；
[0010]供電模塊，與所述導(dǎo)通模塊相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊向所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)。
[0011]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可行的實(shí)施方式，在第二種可行的實(shí)施方式中，所述第二檢測(cè)電路板包括:
[0012]導(dǎo)通模塊，用于建立所述第二檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接；[0013]信號(hào)接收模塊，與所述導(dǎo)通模塊相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊從其所插的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)；
[0014]信號(hào)處理模塊，與所述信號(hào)接收模塊相連，用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
[0015]結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式，在第三種可行的實(shí)施方式中，所述第二檢測(cè)電路還包括:
[0016]狀態(tài)指示模塊，與所述信號(hào)處理模塊，用于根據(jù)所述信號(hào)處理模塊確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常或異常。
[0017]結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式，在第四種可行的實(shí)施方式中，所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0018]初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；
[0019]初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常；
[0020]則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常。
[0021]結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式，在第五種可行的實(shí)施方式中，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0022]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；
[0023]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；
[0024]則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異
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[0025]結(jié)合第一方面的第三種可行的實(shí)施方式，在第六種可行的實(shí)施方式中，所述狀態(tài)指示模塊，包括:
[0026]顯示模塊，用于顯示焊接異常的管腳編號(hào)，以指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接異常；
[0027]指示燈，用于通過(guò)第一顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常，或通過(guò)第二顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異常。
[0028]本發(fā)明第二方面提供一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其可包括:
[0029]第一檢測(cè)電路板為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)，所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，所述第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中；
[0030]至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，所述至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中。[0031]結(jié)合第二方面，在第一種可行的實(shí)施方式中，本發(fā)明實(shí)施例的方法還包括:
[0032]所述第二檢測(cè)電路板根據(jù)所述確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正?；虍惓?。
[0033]結(jié)合第二方面，在第二種可行的實(shí)施方式中，所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0034]初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常；
[0035]所述根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況包括:當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常。
[0036]結(jié)合第二方面，在第三種可行的實(shí)施方式中，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0037]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；
[0038]所述根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況包括:
[0039]當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
[0040]結(jié)合第二方面的第二種可行的實(shí)施方式，在第四種可行的實(shí)施方式中，所述第二檢測(cè)電路板根據(jù)所述確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正?；虍惓?，包括:
[0041]當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常時(shí)，通過(guò)第一顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常；
[0042]當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接異常時(shí)，通過(guò)第二顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異常，并顯示焊接異常的管腳編號(hào)。
[0043]由上可見，在本發(fā)明的一些可行的實(shí)施方式中，本發(fā)明的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中，用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)；所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通；至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中，用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。由此，本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)裝置可通過(guò)簡(jiǎn)單的電信號(hào)比較結(jié)果確定表貼內(nèi)存條插座的管腳的焊接情況，實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，成本低，可靠性強(qiáng)。并且，本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)利用表貼內(nèi)存條插座本身的電氣導(dǎo)通特性，可一次性完成對(duì)多個(gè)具有電氣導(dǎo)通的插座的焊接檢測(cè)，節(jié)約加工測(cè)試時(shí)間，提高測(cè)試效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0044]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置的一實(shí)施例的流程示意圖；
[0045]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的第一檢測(cè)電路板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；[0046]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的第二檢測(cè)電路板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0047]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的第二檢測(cè)電路板的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0048]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的狀態(tài)指示模塊的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0049]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的信號(hào)處理模塊的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0050]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法的一實(shí)施例的流程示意圖；
[0051]圖8為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法的另一實(shí)施例的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0053]具體實(shí)現(xiàn)中，本發(fā)明的終端包括手機(jī)、平板電腦、播放器、電視、電腦、機(jī)頂盒等可設(shè)置感應(yīng)器的設(shè)備。
[0054]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例的裝置可包括:第一檢測(cè)電路板11和至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板12 (圖1中以兩個(gè)第二檢測(cè)電路板進(jìn)行圖示)，其中:
[0055]第一檢測(cè)電路板11,插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座101中,用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)。
[0056]具體實(shí)現(xiàn)中，本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座可為路由器、服務(wù)器產(chǎn)品等的PCB板上的插座,所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通(例如，圖1中的表貼內(nèi)存條插座101、102和103依次電氣導(dǎo)通)。具體實(shí)現(xiàn)中，表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通時(shí)，各表貼內(nèi)存條插座的所有PIN腳 連接導(dǎo)通，或者，各表貼內(nèi)存條插座的PIN腳可部分導(dǎo)通。
[0057]具體實(shí)現(xiàn)中，第一檢測(cè)電路板11提供的初始電信號(hào)可為任意信號(hào)，比如為高電平(比如高電平I)、低電平(比如低電平0)，比如，3.3伏的正電壓等。
[0058]具體實(shí)現(xiàn)中，第一檢測(cè)電路板11與表貼內(nèi)存條插座的連接方式與內(nèi)存條與表貼內(nèi)存條插座的連接方式可相似，在此不進(jìn)行贅述。
[0059]至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板12，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中(圖1中的兩個(gè)第二檢測(cè)電路板12分別插在表貼內(nèi)存條插座102和103中)，用于從所述第二檢測(cè)電路板12所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
[0060]具體實(shí)現(xiàn)中，第二檢測(cè)電路板12在提取管腳電信號(hào)時(shí)，可選擇全部或部分管腳提取電信號(hào)。
[0061]具體實(shí)現(xiàn)中，根據(jù)初始電信號(hào)及比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系的不同，第二檢測(cè)電路板12確定各管腳的焊接情況的方式可不同。舉例如下:
[0062]舉例1:所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0063]初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；
[0064]初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常；[0065]則所述第二檢測(cè)電路板12具體用于將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常(包括虛焊或者漏焊)。
[0066]舉例2:所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0067]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；
[0068]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；
[0069]則所述第二檢測(cè)電路板12具體用于將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
[0070]由上可見，在本發(fā)明的一些可行的實(shí)施方式中，本發(fā)明的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中，用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)；所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通；至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中，用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。由此，本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)裝置可通過(guò)簡(jiǎn)單的電信號(hào)比較結(jié)果確定表貼內(nèi)存條插座的管腳的焊接情況，實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，成本低，可靠性強(qiáng)。并且，本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)利用表貼內(nèi)存條插座本身的電氣導(dǎo)通特性，可一次性完成對(duì)多個(gè)具有電氣導(dǎo)通的插座的焊接檢測(cè)，節(jié)約加工測(cè)試時(shí)間，提高測(cè)試效率。
[0071]進(jìn)一步，如圖2所示，作為一種可行的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例中第一檢測(cè)電路板11可包括導(dǎo)通模塊111和供電模塊112，其中:
[0072]導(dǎo)通模塊111，用于建立所述第一檢測(cè)電路板11與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接(圖2中，以包括240各管腳(PIN腳)的表貼內(nèi)存條插座為圖示)。具體實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)通模塊111與表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接的方式可以內(nèi)存條與內(nèi)存條插座的管腳的連接方式類似，比如，通過(guò)金手指相連，在此不進(jìn)行贅述。
[0073]供電模塊112，與所述導(dǎo)通模塊111相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊111向所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)。具體實(shí)現(xiàn)中，由于表貼內(nèi)存條插座組中的表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，這樣當(dāng)?shù)谝粰z測(cè)電路板11向其所插的表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)后，通過(guò)表貼內(nèi)存條插座組中的表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通特性，所述初始電信號(hào)也能傳遞給表貼內(nèi)存條插座組中的其他表貼內(nèi)存條插座的管腳。
[0074]進(jìn)一步，如圖3所示，作為一種可行的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例的第二檢測(cè)電路板12可包括:導(dǎo)通模塊121、信號(hào)接收模塊122、信號(hào)處理模塊123，其中:
[0075]導(dǎo)通模塊121，用于建立所述第二檢測(cè)電路板12與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接。圖2中，以包括240各管腳(PIN腳)的表貼內(nèi)存條插座為圖示。具體實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)通模塊121與表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接的方式可以內(nèi)存條與內(nèi)存條插座的管腳的連接方式類似，比如，通過(guò)金手指相連，在此不進(jìn)行贅述。
[0076]信號(hào)接收模塊122，與所述導(dǎo)通模塊121相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊121從其所插的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)。[0077]信號(hào)處理模塊123，與所述信號(hào)接收模塊122相連，用于將所述信號(hào)接收模塊122提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
[0078]具體實(shí)現(xiàn)中，根據(jù)初始電信號(hào)及比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系的不同，信號(hào)處理模塊123確定各管腳的焊接情況的方式可不同。舉例如下:
[0079]舉例1:所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0080]初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；
[0081]初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常；
[0082]則所述信號(hào)處理模塊123具體用于將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常。
[0083]舉例2:所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0084]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；
[0085]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；
[0086]則所述信號(hào)處理模塊123具體用于將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
[0087]進(jìn)一步，如圖4所示，作為一種可行的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例的第二檢測(cè)電路板
12可包括:導(dǎo)通模塊121、信號(hào)接收模塊122、信號(hào)處理模塊123以及狀態(tài)指示模塊124，本實(shí)施例在圖3的實(shí)施例的基礎(chǔ)上新增狀態(tài)指示模塊124，與所述信號(hào)處理模塊123，用于根據(jù)所述信號(hào)處理模塊123確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正?；虍惓?。
[0088]進(jìn)一步，如圖5所示，作為一種可行的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例的狀態(tài)指示模塊124可包括顯示模塊1241和指示燈1242 (可選)，其中:
[0089]顯示模塊1241，用于顯示焊接異常的管腳編號(hào)，以指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接異常。
[0090]指示燈1242，用于通過(guò)第一顏色(比如綠色)的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常，或通過(guò)第二顏色(比如紅色)的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異
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[0091]這樣，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)狀態(tài)指示模塊124對(duì)信號(hào)處理模塊123的確定結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)充顯示或者通過(guò)指示燈提示，可直觀將焊接異常的管腳信息告訴用戶，以便用戶能及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)焊
[0092]進(jìn)一步，如圖6所示，作為一種可行的實(shí)施方式，本發(fā)明實(shí)施例的信號(hào)處理模塊123的內(nèi)部硬件電路構(gòu)成可包括:處理器(processor) 1231,外部程序燒錄接口 1232,存儲(chǔ)器(memory) 1233，通信總線1234，信號(hào)輸入接口 1235，信號(hào)輸出接口 1236，處理器1231分別與信號(hào)輸入接口 1235、信號(hào)輸出接口 1236、外部程序燒錄接口 1232以及存儲(chǔ)器1233相連。
[0093]其中:[0094]處理器1231可以是復(fù)雜可編程邏輯器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD),或者是特定集成電路 ASIC (Application Specific Integrated Circuit),或者是被配置成實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)集成電路。
[0095]存儲(chǔ)器1233，用于存放程序。存儲(chǔ)器1233可能包含高速RAM存儲(chǔ)器，也可能還包括非易失性存儲(chǔ)器(non-volatile memory)或者電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory, EEPROM),例如至少一個(gè)磁盤存儲(chǔ)器。具體實(shí)現(xiàn)中，外部程序燒錄接口 1232將需要執(zhí)行的程序(包括處理器將所述信號(hào)接收模塊122提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況時(shí)需運(yùn)行的程序，以及比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系等程序)。
[0096]具體實(shí)現(xiàn)中，信號(hào)處理模塊123基于圖6的架構(gòu)的工作流程大致如下:
[0097]信號(hào)輸入接口 1236接收第二檢測(cè)電路板12的信號(hào)接收模塊122提取的管腳電信號(hào)，并通過(guò)總線發(fā)送給處理器1231，處理器1231調(diào)用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1233中的相關(guān)執(zhí)行程序?qū)⑺鲂盘?hào)接收模塊122提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，然后處理器1231通過(guò)信號(hào)輸出接口1236將確定的焊接情況輸出到外部的狀態(tài)指示模塊124。
[0098]相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了可應(yīng)用于本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法。
[0099]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法的一實(shí)施例的流程示意圖。如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例的方法可包括:
[0100]步驟S710，第一檢測(cè)電路板為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)，所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，所述第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中。具體實(shí)現(xiàn)中，表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通時(shí)，各表貼內(nèi)存條插座的所有PIN腳 連接導(dǎo)通,或者,各表貼內(nèi)存條插座的PIN腳可部分導(dǎo)通。具體實(shí)現(xiàn)中，本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座可為路由器、服務(wù)器產(chǎn)品等的PCB板上的插座。
[0101]具體實(shí)現(xiàn)中，第一檢測(cè)電路板提供的初始電信號(hào)可為任意信號(hào)，比如為高電平(t匕如高電平I)、低電平(比如低電平0)，比如，3.3伏的正電壓等。
[0102]具體實(shí)現(xiàn)中，第一檢測(cè)電路板與表貼內(nèi)存條插座的連接方式與內(nèi)存條與表貼內(nèi)存條插座的連接方式可相似，在此不進(jìn)行贅述。
[0103]步驟S711，至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，所述至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中。具體實(shí)現(xiàn)中，第二檢測(cè)電路板在提取管腳電信號(hào)時(shí)，可選擇全部或部分管腳提取電信號(hào)。
[0104]具體實(shí)現(xiàn)中，根據(jù)初始電信號(hào)及比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系的不同，在步驟S711，第二檢測(cè)電路板確定各管腳的焊接情況的方式可不同。舉例如下:
[0105]舉例1:所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0106]初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；[0107]初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常；
[0108]則所述第二檢測(cè)電路板具體將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常(包括虛焊或者漏焊)。
[0109]舉例2:所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0110]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；
[0111]提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；
[0112]則所述第二檢測(cè)電路板具體將提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
[0113]由上可見，在本發(fā)明的一些可行的實(shí)施方式中，第一檢測(cè)電路板為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)，所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，所述第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中；至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，所述至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中。由此，本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)裝置可通過(guò)簡(jiǎn)單的電信號(hào)比較結(jié)果確定表貼內(nèi)存條插座的管腳的焊接情況，實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，成本低，可靠性強(qiáng)。并且，本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)利用表貼內(nèi)存條插座本身的電氣導(dǎo)通特性，可一次性完成對(duì)多個(gè)具有電氣導(dǎo)通的插座的焊接檢測(cè)，節(jié)約加工測(cè)試時(shí)間，提高測(cè)試效率。
[0114]圖8為本發(fā)明實(shí)施例的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置的另一實(shí)施例的流程示意圖。如圖8所示，本發(fā)明實(shí)施例的方法可包括:
[0115]步驟S810，第一檢測(cè)電路板為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)，所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，所述第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中。
[0116]具體實(shí)現(xiàn)中，本步驟與步驟S710相同，在此不進(jìn)行贅述。
[0117]步驟S811，至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，所述至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中。
[0118]具體實(shí)現(xiàn)中，本步驟與步驟S711相同，在此不進(jìn)行贅述。
[0119]步驟S812，所述第二檢測(cè)電路板根據(jù)所述確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常或異常。
[0120]具體實(shí)現(xiàn)中，在步驟S812，當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常時(shí)，通過(guò)第一顏色(比如，綠色)的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常；
[0121]當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常時(shí)，通過(guò)第二顏色(比如，紅色)的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異常，并顯示焊接異常的管腳編號(hào)。
[0122]這樣，本發(fā)明實(shí)施例步驟S812的指示步驟對(duì)步驟S811的確定結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)充顯示或者通過(guò)指示燈提示，可直觀將焊接異常的管腳信息告訴用戶，以便用戶能及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)焊[0123]本發(fā)明實(shí)施例的模塊，可用通用集成電路(如中央處理器CPU)，或以專用集成電路(ASIC)來(lái)實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的來(lái)完成，該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括:閃存盤、只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory, ROM)、隨機(jī)存取器(RandomAccess Memory, RAM)、磁盤或光盤等。
[0124]以上所列舉的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，包括: 第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中，用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)；所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通； 至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中，用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
2.如權(quán)利要求1所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述第一檢測(cè)電路板包括: 導(dǎo)通模塊，用于建立所述第一檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接; 供電模塊，與所述導(dǎo)通模塊相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊向所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述第二檢測(cè)電路板包括: 導(dǎo)通模塊，用于建立所述第二檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接; 信號(hào)接收模塊，與所述導(dǎo)通模塊相連，用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊從其所插的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)； 信號(hào)處理模塊，與所述信號(hào)接收模塊相連，用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
4.如權(quán)利要求3所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述第二檢測(cè)電路還包括: 狀態(tài)指示模塊，與所述信號(hào)處理模塊，用于根據(jù)所述信號(hào)處理模塊確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常或異常。
5.如權(quán)利要求3所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為: 初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常； 初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常； 則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常。
6.如權(quán)利要求3所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為: 提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常； 提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常；則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
7.如權(quán)利要求4所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置，其特征在于，所述狀態(tài)指示模塊，包括: 顯示模塊，用于顯示焊接異常的管腳編號(hào)，以指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接異常； 指示燈，用于通過(guò)第一顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常，或通過(guò)第二顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異常。
8.—種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其特征在于，包括: 第一檢測(cè)電路板為表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)，所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通，所述第一檢測(cè)電路板，插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中； 至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào)，將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況，所述至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板，分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中。
9.如權(quán)利要求8所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其特征在于，還包括: 所述第二檢測(cè)電路板根據(jù)所述確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正?；虍惓?。
10.如權(quán)利要求8所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地，所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào)，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為: 初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，管腳焊接正常；初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，管腳焊接異常； 所述根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況包括:當(dāng)初始電信號(hào)的高電平，提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí)，則確定管腳焊接正常；當(dāng)初始電信號(hào)為高電平，提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí)，確定管腳焊接異常。
11.如權(quán)利要求8所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為: 提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，管腳焊接正常；提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，管腳焊接異常； 所述根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況包括: 當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值，確定管腳焊接正常；當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值，確定管腳焊接異常。
12.如權(quán)利要求9所述的表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)方法，其特征在于，所述第二檢測(cè)電路板根據(jù)所述確定的管腳的焊接情況，指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常或異常，包括: 當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常時(shí)，通過(guò)第一顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常；當(dāng)表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接異常時(shí)，通過(guò)第二顏色的指示信號(hào)指示表貼內(nèi)存條插座有管腳焊接異 常，并顯示焊接異常的管腳編號(hào)。
【文檔編號(hào)】G01N27/00GK103604834SQ201310544543
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】丁張成 申請(qǐng)人:杭州華為數(shù)字技術(shù)有限公司