檢查用工具以及接觸器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供檢查用工具以及接觸器。該接觸器即使流過比較大的電流也能夠維持彈簧部的機(jī)能，所述檢查用工具具有該接觸器。該檢查用工具(10)的接觸器(50)具有圓柱狀部(52)和以包圍該圓柱狀部(52)的方式配置的圓筒狀部(54)。圓柱狀部(52)具有后端部(52r)和從圓筒狀部(54)突出的前端部(52f)。圓筒狀部(54)具有彈簧部(54s)，且構(gòu)成為：通過彈簧部(54s)伸縮，圓柱狀部(52)的前端部(52f)和圓筒狀部(54)的后端部之間的尺寸發(fā)生變化。圓筒狀部(54)由鎳(Ni)-磷(P)合金形成。
【專利說明】檢查用工具以及接觸器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將預(yù)先設(shè)定在檢查對象上的檢測點(diǎn)與檢查裝置等電連接的檢查用工具以及用于該檢查用工具的接觸器。另外，本發(fā)明所涉及的接觸器的連接對象并不限于檢查裝置，也可用于將規(guī)定兩點(diǎn)間電連接。
【背景技術(shù)】
[0002]為了保證形成在印刷配線基板的配線能夠正確傳遞電信號，通過檢查裝置進(jìn)行檢查。在檢查裝置中，對在安裝電氣/電子元件之前設(shè)置于印刷配線基板的配線上的檢測點(diǎn)之間的電阻值等電特性進(jìn)行測定，從而判定配線是否良好。
[0003]在這樣的檢查裝置中，使用具有多個(gè)接觸器(連接端子、探測儀、探針、接觸引腳等)的檢查用工具。借助接觸器在對設(shè)定在檢查對象上的檢查點(diǎn)提供電流或電信號的同時(shí)從該檢查點(diǎn)檢測電信號，由此檢測出檢查點(diǎn)間的電特性，并進(jìn)行導(dǎo)通檢查和泄漏檢查的動(dòng)作實(shí)驗(yàn)等。
[0004]當(dāng)使用檢查裝置進(jìn)行基板的檢查時(shí)，通過工具移動(dòng)裝置使檢查用工具的接觸器移動(dòng)到檢查對象的基板的檢查點(diǎn)，并與檢查點(diǎn)抵接，從而進(jìn)行規(guī)定的檢查。檢查結(jié)束后，進(jìn)行通過工具移動(dòng)裝置使檢查用工具的接觸器從檢查點(diǎn)移動(dòng)到待機(jī)位置的控制。
[0005]用于檢查用工具的接觸器只要具有對檢查點(diǎn)能夠收發(fā)規(guī)定的電信號的導(dǎo)電性，即可進(jìn)行適當(dāng)選擇。例如，在以下的專利文獻(xiàn)中公開了一種接觸器的例子。
[0006]在專利文獻(xiàn)I中，記載了通過內(nèi)部由鈀構(gòu)成而外周部由鈹青銅構(gòu)成的包覆線來形成接觸器引腳。在專利文獻(xiàn)2中，記載了通過鍍鎳層包覆鎢絲，且通過含有聚四氟乙烯(PTFE)的鍍鎳(Ni)-硼(B)層只對末端部進(jìn)行包覆而成的接觸器針。
[0007]在專利文獻(xiàn)3中，記載了一種具有末端呈尖狀的導(dǎo)電針狀體和螺旋壓縮彈簧的接觸器。在專利文獻(xiàn)4中，記載了一種具有螺旋狀彈簧部的接觸器以及保持該接觸器的接觸器保持架。在專利文獻(xiàn)5中，記載了一種使用金(Au)-銀(Ag)系合金或者鈹(Be)-銅(Cu)系合金作為芯材，且使用SUS304作為外側(cè)包覆材料的接觸器引腳。在專利文獻(xiàn)6中，記載了 一種具有彈簧結(jié)構(gòu)的通電檢查工具用接觸器。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)I日本特開2001-337110號公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)2日本特開2003-167003號公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)3日本特開2003-014779號公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)4日本特開2008-164351號公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)5日本特開2005-037381號公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)6日本專利4572303號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]所要解決的問題[0016]本申請的
【發(fā)明者】使用由圓柱狀部(芯材)和具有配置在其外側(cè)的彈簧部的圓筒狀部構(gòu)成的接觸器進(jìn)行電負(fù)荷實(shí)驗(yàn)。另外，使用鎢作為芯材的材料，使用鎳(Ni)作為圓筒狀部的材料。使用該接觸器來弄明白了:若施加一安培程度的比較大的電流的話，則接觸器的溫度上升，彈簧部由于高溫而容易變性，從而發(fā)生塑性變形，彈簧部劣化。因此，本申請的
【發(fā)明者】經(jīng)過專心研究，成功地提出一種即使流過例如一安培程度等比較大的電流也能夠維持彈簧部的機(jī)能的接觸器的結(jié)構(gòu)。
[0017]本發(fā)明的目的是提供一種即使流過比較大的電流也能夠維持彈簧部的機(jī)能的接觸器以及具有該接觸器的檢查用工具。
[0018]解決方法
[0019]為了解決上述課題，在本發(fā)明的第一方面中，一種檢查用工具，其具有接觸器、具有與該接觸器電連接的導(dǎo)線的電極部、用于將所述接觸器向作為檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)引導(dǎo)的頭部、用于將所述接觸器朝向所述電極部的所述導(dǎo)線引導(dǎo)的基底部，其中，所述接觸器具有圓柱狀部和以包圍該圓柱狀部的方式配置的圓筒狀部，所述圓柱狀部具有從所述圓筒狀部突出的前端部和被相反側(cè)的所述圓筒狀部覆蓋的后端部，所述圓筒狀部具有分別與所述圓柱狀部的前端部以及后端部對應(yīng)的前端部和后端部、以及形成在該前端部與后端部之間的彈簧部，所述圓筒狀部構(gòu)成為:所述圓筒狀部的前端部與所述圓柱狀部連接，通過所述彈簧部伸縮，所述圓柱狀部的前端部與相反側(cè)的所述圓筒狀部的后端部之間的尺寸發(fā)生變化，所述圓筒狀部由鎳(Ni)-磷(P)合金形成。
[0020]并且，在本發(fā)明的第二方面中，在所述第一方面所涉及的檢查用工具中，所述圓柱狀部具有芯材、和覆蓋該芯材且電傳導(dǎo)率比該芯材的電傳導(dǎo)率高的包覆部。
[0021]并且，在本發(fā)明的第三方面中，在所述第一方面所涉及的檢查用工具中，所述圓柱狀部由銅(Cu)以及銀(Ag)的合金形成。
[0022]并且，在本發(fā)明的第四方面中，在所述第三方面所涉及的檢查用工具中，所述圓柱狀部的電傳導(dǎo)率為50 X IO6?70 X IO6西門子/ m。
[0023]并且，在本發(fā)明的第五方面中，在所述第二方面所涉及的檢查用工具中，在所述接觸器的圓柱狀部的前端部的前端面露出的所述芯材的呈尖狀的前端與作為檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)接觸，所述接觸器的圓筒狀部的后端部的端面與所述電極部的露出的端面接觸。
[0024]并且，在本發(fā)明的第六方面中，在所述第二或者第五方面所涉及的檢查用工具中，在所述接觸器的圓柱狀部的前端部的前端面中，所述芯材與所述包覆部的外表面形成為同一面。
[0025]并且，在本發(fā)明的第七方面中，在所述第二、第五以及第六中的任一方面所涉及的檢查用工具中，所述包覆部由金(Au)、銀(Ag)以及銅(Cu)中的任一種金屬或者他們的合金形成。
[0026]并且，在本發(fā)明的第八方面中，在所述第二、以及第五至第七中的任一方面所涉及的檢查用工具中，所述芯材由鎢、鎢合金、鈀、鈀合金中的任一種金屬形成。
[0027]并且，在本發(fā)明的第九方面中，在所述第二、以及第五至第八中的任一方面所涉及的檢查用工具中，所述芯材的電傳導(dǎo)率為5 X IO6?25 X IO6西門子/ m，所述包覆部的電傳導(dǎo)率為45 X IO6?70 X IO6西門子/ m。[0028]并且，在本發(fā)明的第十方面中，在所述第二、以及第五至第九中的任一方面所涉及的檢查用工具中，所述包覆部的電傳導(dǎo)率至少為所述芯材的電傳導(dǎo)率的2.5倍。
[0029]并且，在本發(fā)明的第十一方面中，在所述第二、以及第五至第十中的任一方面所涉及的檢查用工具中，所述芯材的外徑與所述包覆部的厚度之比被設(shè)定為I?5:1。
[0030]并且，在本發(fā)明的第十二方面中，一種被使用于對檢查點(diǎn)間的電特性進(jìn)行檢查的檢查用工具的接觸器，其具有圓柱狀部和以包圍該圓柱狀部的方式配置的圓筒狀部，所述圓柱狀部具有從所述圓筒狀部突出的前端部和被相反側(cè)的所述圓筒狀部覆蓋的后端部，所述圓筒狀部具有分別與所述圓柱狀部的前端部和后端部對應(yīng)的前端部和后端部、以及形成在該前端部與后端部之間的彈簧部，所述圓筒狀部構(gòu)成為:所述圓筒狀部的前端部與所述圓柱狀部連接，通過所述彈簧部伸縮，所述圓柱狀部的前端部與相反側(cè)的所述圓筒狀部的后端部之間的尺寸發(fā)生變化，所述圓筒狀部由鎳(Ni)-磷(P)合金形成。
[0031]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述包覆部的電傳導(dǎo)率至少為所述芯材的電傳導(dǎo)率的2.5倍。
[0032]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述接觸器的電阻值為50πιΩ (毫歐)以下。
[0033]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述接觸器的芯材的外徑和所述包覆部的厚度被設(shè)定為能夠在所述圓柱狀部的前端部與相反側(cè)的所述圓筒狀部的后端部之間通I安培的電流。
[0034]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述芯材的外徑與所述包覆部的厚度之比被設(shè)定為I?5:1。
[0035]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述接觸器的圓柱狀部的外徑D2為D 2 = 20?100 μ m，所述接觸器的芯材的外徑Dl為D 1 = 15?80μ m，所述接觸器的包覆部的厚度h 為 h = I ?20 μ m。
[0036]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述基底部具有供所述接觸器的圓筒狀部的后端部插入的貫通孔，所述頭部具有由供所述接觸器的圓筒狀的前端部插入的大徑部、和供所述接觸器的圓柱狀部的前端部插入的小徑部構(gòu)成的貫通孔，通過形成在該大徑部與該小徑部之間的臺階，形成供所述接觸器的圓筒狀部的前端面抵接的止擋部。
[0037]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，所述接觸器的圓筒狀部的尺寸L比從所述頭部的貫通孔的止擋部至所述電極部的露出的端面間的距離大，在將所述接觸器組裝到該檢查用工具中時(shí)，所述接觸器的圓筒狀部的彈簧部收縮，從而所述接觸器通過該收縮的所述彈簧部的彈性力穩(wěn)定地保持在所述頭部與所述基底部。
[0038]在本實(shí)施方式的檢查用工具中，在所述接觸器的圓筒狀部的后端部的端面與所述電極部的露出的端面接觸的狀態(tài)下，當(dāng)使在所述接觸器的圓柱狀部的前端部的前端面露出的所述芯材的呈尖狀的前端與作為所述檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)接觸時(shí)，所述接觸器的圓筒狀部的彈簧部進(jìn)一步收縮。
[0039]發(fā)明效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明的第一至第十二方面，由于接觸器的圓筒狀部由鎳-磷合金形成，因此能夠抑制由于形成在圓筒狀部的彈簧部的溫度上升而引起的機(jī)能下降(特別是耐塑性變形性的降低)，從而能夠提高對彈簧部的溫度上升的耐受性。
[0041]其結(jié)果是，能夠提供一種具有即使流過比較大的電流也能夠維持彈簧部的機(jī)能的接觸器的檢查用工具。
[0042]并且，根據(jù)本發(fā)明的第二方面，由于通過電傳導(dǎo)率比該芯材的電傳導(dǎo)率高的包覆部覆蓋接觸器的圓柱狀部的芯材，因此能夠通過包覆部而有效地降低圓柱狀部的電阻值，由此能夠降低在對接觸器施加電流時(shí)在圓柱狀部產(chǎn)生的發(fā)熱量。其結(jié)果是，例如既能選擇機(jī)械強(qiáng)度(例如硬度)優(yōu)異的材料作為芯材的材料等來確保圓柱狀部的機(jī)械強(qiáng)度，又能夠提高接觸器的對大電流施加的耐受性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0043]圖1是示出安裝了本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的接觸器的檢查用工具的概略結(jié)構(gòu)的局部截面主視圖。
[0044]圖2A是示出本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0045]圖2B是圖2A中所示的本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的中心截面圖。
[0046]圖3是簡略示出安裝了本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的接觸器的檢查用工具的一部分結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0047]圖4A是示出本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓柱狀部的大概的圖。
[0048]圖4B是示出本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓柱狀部的截面結(jié)構(gòu)的圖。
[0049]圖5是針對圖2A的接觸器的三個(gè)試樣示出與提供電流后的對應(yīng)于施加荷載的塑性變形特性有關(guān)的試驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
[0050]圖6是示出使用圖2A的接觸器的比較例的三個(gè)試樣而進(jìn)行與圖5同樣的實(shí)驗(yàn)時(shí)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
[0051]圖7是針對圖2A的接觸器的三個(gè)試樣與比較例的試樣示出與對應(yīng)于施加荷載時(shí)的溫度上升的塑性變形特性有關(guān)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
[0052]圖8A是示出制造本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓筒狀部的階段中的鍍金和鍍鎳層形成工序的一實(shí)施例的剖視圖。
[0053]圖SB是示出制造本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓筒狀部的階段中的保護(hù)膜形成工序的一實(shí)施例的剖視圖。
[0054]圖SC是示出制造本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓筒狀部的階段中的局部保護(hù)膜去除工序的一實(shí)施例的剖視圖。
[0055]圖8D是示出制造本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓筒狀部的階段中的鍍鎳層蝕刻工序以及保護(hù)膜去除工序的一實(shí)施例的剖視圖。
[0056]圖SE是示出制造本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的圓筒狀部的階段中的芯材拔出工序結(jié)束并形成多個(gè)接觸器的圓柱狀部的狀態(tài)的剖視圖。
[0057]標(biāo)號說明
[0058]10 檢查用工具
[0059]11 支承部件
[0060]Ils 墊片
[0061]12 頭部
[0062]12hl 貫通孔的大徑部
[0063]12h2 貫通孔的小徑部[0064]12h3止擋部
[0065]14基底部
[0066]14hl貫通孔的大徑部
[0067]14h2貫通孔的小徑部
[0068]16電極部
[0069]18導(dǎo)線
[0070]18e端面
[0071]30檢查對象[0072]30dl、30d2、30dn......檢查點(diǎn)
[0073]50接觸器
[0074]52圓柱狀部
[0075]52A芯材
[0076]52B包覆部
[0077]52f前端部
[0078]52fe前端面
[0079]52r后端部
[0080]52re后端面
[0081]54圓筒狀部
[0082]54f前端部
[0083]54fe前端面
[0084]54r后端部
[0085]54re后端面
[0086]54s彈簧部
[0087]70芯材
[0088]71、73圓筒狀部
[0089]72鍍金層
[0090]74鍍鎳合金層
[0091]76保護(hù)膜
[0092]78a、78b、78c、79a、79b 槽。
【具體實(shí)施方式】
[0093]本實(shí)施方式所涉及的用于檢查用工具的接觸器在從檢查裝置將電力或電信號提供給檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)的同時(shí)，從檢查點(diǎn)檢測電信號,從而能夠檢測檢查對象的電特性或進(jìn)行動(dòng)作實(shí)驗(yàn)。
[0094]并且，本實(shí)施方式所涉及的接觸器能夠用于將檢查對象和檢查裝置電連接，但更能夠用作如插入器和連接器一樣連接電極端與電極端的檢查用工具。
[0095]在本說明書中，將使用檢查用工具測定電特性的對象統(tǒng)稱為“檢查對象”，將設(shè)定于檢查對象且接觸器抵接而呈導(dǎo)通狀態(tài)的部位簡稱為“檢查點(diǎn)”。另外，夾在檢查點(diǎn)與檢查點(diǎn)之間的部位被設(shè)定為“檢查點(diǎn)間”。[0096]作為檢查對象，例如能夠例舉出印刷配線基板、柔性印刷基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或等離子顯示器用電極板、以及半導(dǎo)體封裝用的封裝基板和膜形載體等各種基板、以及半導(dǎo)體晶圓和半導(dǎo)體芯片以及芯片尺寸封裝裝置(Chip size package)、大規(guī)模集成電路(Large Scale Integration)等半導(dǎo)體裝置。
[0097]檢查對象為印刷配線基板，當(dāng)在該印刷配線基板上搭載有IC等半導(dǎo)體電路和電阻器等電氣/電子元件時(shí)，形成于該基板的配線成為檢查對象。此時(shí)，為了保證作為檢查對象的配線能夠正確地向電氣/電子元件傳遞電信號，對設(shè)置在安裝電氣/電子元件之前的印刷配線基板的配線上的檢查點(diǎn)間的電阻值等電特性進(jìn)行測定，從而判定配線是否良好。
[0098]并且，在檢查對象為液晶面板或等離子顯示器面板時(shí)，形成在這些玻璃面板上的配線成為檢查對象，為了保證這些配線能夠進(jìn)行規(guī)定的電信號的收發(fā)，測定設(shè)置在玻璃面板的配線的檢查點(diǎn)間的電阻值等電特性，從而判斷其配線是否良好。
[0099]在檢查對象為芯片尺寸封裝裝置和大規(guī)模集成電路等半導(dǎo)體裝置時(shí)，形成于其上的電路成為檢查對象，該電路的表面墊片分別成為檢查點(diǎn)。此時(shí)，為了保證形成在芯片尺寸封裝裝置和大規(guī)模集成電路上的電路具有所期望的電特性，測定檢查點(diǎn)間的電特性，從而判斷該電路是否良好。
[0100]以下，參照附圖對安裝了本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的接觸器的檢查用工具進(jìn)行說明。
[0101]另外，在各附圖中，為了容易理解，將各部件的厚度、長度、形狀、部件間的間隔等放大、縮小、變形以及簡化等。
[0102]檢查用工具的概略結(jié)構(gòu)
[0103]圖1是示出本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的檢查用工具10的概略結(jié)構(gòu)的局部截面主視圖。檢查用工具10具有頭部12、基底部14以及電極部16。頭部12以及基底部14由樹脂或者陶瓷等絕緣性的板狀部材構(gòu)成。頭部12以及基底部14通過棒狀的支承部件11以及環(huán)狀安裝于其周圍的墊片Ils而隔開規(guī)定距離地被保持。
[0104]在頭部12形成有多個(gè)貫通孔12h，插入在該貫通孔中的接觸器50的前端部52f被引導(dǎo)至規(guī)定的位置。在基底部14形成有多個(gè)貫通孔14h，插入在該貫通孔中的接觸器50的后端部52r被引導(dǎo)至電極部16。
[0105]接觸器50的后端部52r與固定于電極部16的導(dǎo)線18的端部接觸，從而導(dǎo)線18與未圖示的檢查裝置連接。在圖1中，為了簡化附圖，只示出一部分的接觸器50。
[0106]并且，如圖1所示，在檢查時(shí)，在檢查用工具10的下方配置檢查對象30，并使檢查用工具10下降，從而使接觸器50的前端部52f的前端與規(guī)定的檢查點(diǎn)30dl、30d2、30dn接觸，由此，進(jìn)行檢查對象30的電特性檢查。
[0107]圖2A以及圖2B示出本實(shí)施方式所涉及的接觸器50。接觸器50由大徑的圓筒狀部54和插入在該圓筒狀部54中的小徑的圓柱狀部52構(gòu)成。由圓筒狀部54和圓柱狀部52構(gòu)成導(dǎo)電部。圓筒狀部54由后述的鎳-磷合金制圓筒(管)構(gòu)成。另外，也可在圓筒狀部54的圓筒(管)的外周面形成絕緣覆膜。
[0108]圓筒狀部54由前端部54f、后端部54r以及形成在它們之間的螺旋形狀的彈簧部54s構(gòu)成。在此，將前端部54f的長度方向的尺寸設(shè)為LI，將彈簧部54s的長度方向的尺寸(自然長度)設(shè)定為L2，將后端部54r的長度方向的尺寸設(shè)定為L3，將圓筒狀部54的長度方向的尺寸(自然長度)設(shè)定為L。且L=L1+L2+L3。在本例中，設(shè)置有一個(gè)彈簧部54s，但也可設(shè)置兩個(gè)以上的彈簧部。此時(shí)，兩個(gè)以上的螺旋的旋轉(zhuǎn)方向既可相同，也可互為相反。關(guān)于圓筒狀部54的制造方法，參照后面的圖8A至圖SE來詳細(xì)說明，能夠采用基于電解電鍍的制造方法以及基于無電解電鍍的制造方法。
[0109]這樣的圓筒狀部54由鎳-磷合金形成。所謂鎳-磷合金是指混入磷的鎳。通過由鎳-磷合金形成圓筒狀部54，能夠抑制由于形成在圓筒狀部54的彈簧部54s的溫度上升而引起的機(jī)能下降(特別是耐塑性變形性的下降)，從而能夠提高對彈簧部54s的溫度上升的耐受性。
[0110]鎳-磷合金的磷含有率(重量％)優(yōu)選例如設(shè)定為7-15%，更優(yōu)選設(shè)定為10-12%。將磷含有率的下限設(shè)定為7%是因?yàn)樵谖礉M7%的含有率的情況下無法得到足夠的針對彈簧部54s的耐熱特性的效果。并且，將磷含有率的上限設(shè)定為12%是因?yàn)樵诒?2%高的含有率的情況下彈簧部52變脆，因此在由于施加荷載而變形時(shí)容易塑性變形。
[0111]圓柱狀部52例如能夠由鎢制的芯材以及其外側(cè)的銅(Cu)的覆膜即鍍銅而構(gòu)成。關(guān)于圓柱狀部52的結(jié)構(gòu)以及材質(zhì)參照之后的圖4A以及圖4B進(jìn)行詳細(xì)說明。圓柱狀部52的前端部52f從圓筒狀部54的前端部54f突出。通過圓柱狀部52的前端部52f和圓筒狀部54的前端面54fe而形成臺階。圓柱狀部52的前端部52f的前端具有如鉛筆樣的呈尖狀的前端面52fe。圓柱狀部52的后端部52r限定在圓筒狀部54的后端部54r的后端面54re的前方的位置,從而在圓筒狀部54的后端面54re與圓柱狀部52的后端面52re之間形成空間。
[0112]并且，在圓筒狀部54的前端部54f的位置P中，其前端部54f與圓柱狀部52例如通過電阻焊接、激光焊接或者鉚接而接合，從而相互固定。因此，圓柱狀部52與圓筒狀部54的前端部54f成為一體而動(dòng)作。另一方面，通過圓筒狀部54的彈簧部54s伸縮，圓筒狀部54的后端部54r能夠相對于圓筒狀部54的前端部54f相對移動(dòng)。即，圓筒狀部54的后端部54r能夠相對于圓柱狀部52相對移動(dòng)。
[0113]在本實(shí)施方式中，通過圓筒狀部54的彈簧部54s伸縮，在圓筒狀部54的尺寸發(fā)生變化的同時(shí)，接觸器50的整體長度也發(fā)生變化。
[0114]圖3為安裝了圖2A以及圖2B所示的接觸器50的檢查用工具的局部剖視圖。如圖3所示，在頭部12形成有由大徑部12hl和小徑部12h2構(gòu)成的貫通孔。在大徑部12hl與小徑部12h2之間形成有臺階，但該臺階在以下的說明中為止擋部12h3。在基底部14形成有由大徑部14hl和小徑部14h2構(gòu)成的貫通孔。導(dǎo)線18的端面18e在電極部16的端面露出。
[0115]在頭部12的貫通孔的大徑部12hl插入接觸器50的圓筒狀部54的前端部54f，其前端面54fe與頭部12的貫通孔的止擋部12h3抵接。在小徑部12h2插入有接觸器50的圓柱狀部52的前端部52f。
[0116]優(yōu)選圓筒狀部54與圓柱狀部52的接合位置P在圓筒狀部54的前端部54f插入到頭部12的貫通孔的大徑部12hl中時(shí)，位于比頭部12的上表面靠外側(cè)的位置。
[0117]而在基底部14的貫通孔的小徑部14h2插入接觸器50的圓筒狀部54的后端部54r的一部分,后端面54re與導(dǎo)線18的端面18e抵接。圓柱狀部52的后端面52re遠(yuǎn)離導(dǎo)線18的端面18e。[0118]并且，在將接觸器50組裝到檢查用工具中之前，接觸器50的圓筒狀部54的尺寸(自然長度)L(圖2A)比從檢查用工具的頭部12的貫通孔的止擋部12h3至導(dǎo)線18的端面18e間的距離大。
[0119]因此，在如圖3所示將接觸器50組裝到檢查用工具中時(shí)，由于圓筒狀部54從兩側(cè)的止擋部12h3和端面18e被按壓，因此彈簧部54s收縮相應(yīng)于相差尺寸的量。通過該收縮，這些彈簧部發(fā)揮想要恢復(fù)到原來長度的作用力。通過該作用力，接觸器50能夠穩(wěn)定保持于檢查用工具。
[0120]在使用檢查用工具進(jìn)行檢查對象的檢查時(shí)，使檢查用工具下降，從而使接觸器50的圓柱狀部52的前端與檢查對象30的配線等檢查對象上的規(guī)定的檢查點(diǎn)30dl抵接，并按壓檢查點(diǎn)30dl。如此一來，接觸器50的圓柱狀部52的前端部52f被壓進(jìn)頭部12的貫通孔的小徑部12h2內(nèi)。由于圓柱狀部52與圓筒狀部54的前端部54f在位置P接合，因此前端部52f被壓上去后，與此同時(shí)圓筒狀部54的前端部54f也被壓上去，從而其前端面54fe遠(yuǎn)離止擋部12h3。其結(jié)果是，由于圓筒狀部54的彈簧部54s被壓縮，從而在彈簧部產(chǎn)生想要恢復(fù)到原來的長度的作用力。通過該作用力，圓柱狀部52的前端被按向檢查點(diǎn)30dl，從而能夠確保圓柱狀部52的前端與檢查點(diǎn)30dl間的穩(wěn)定接觸。
[0121]參照圖4A以及圖4B，說明圓柱狀部52的結(jié)構(gòu)以及材質(zhì)。圓柱狀部52具有前端部52f和后端部52r。前端部52f的前端具有如鉛筆樣的呈尖狀的前端面52fe。該圓錐狀面52fe例如能夠通過研磨加工而形成。在后端部52r形成有后端面52re。
[0122]圓柱狀部52由芯材52A和覆蓋該芯材52A的包覆部52B構(gòu)成。該芯材52A能夠采用電傳導(dǎo)率為5X106?25X 106西門子/m的金屬。具體地說，能夠采用機(jī)械強(qiáng)度(例如硬度)比包覆部52B的機(jī)械強(qiáng)度高的金屬材料作為芯材52A，例如鎢(W)或鎢合金、鈀(Pd)或鈕合金。
[0123]包覆部52B由電傳導(dǎo)率比芯材52A的電傳導(dǎo)率高的材料形成。關(guān)于該包覆部52B的電傳導(dǎo)率，能夠采用45 X IO6?70 X IO6西門子/ m的金屬。更優(yōu)選包覆部52B具有至少比芯材52A的電傳導(dǎo)率高2.5倍以上的電傳導(dǎo)率。具體地說，能夠采用例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或它們的合金作為該包覆部52B的材料。
[0124]在該圓柱狀部52的前端部52f形成有尖銳狀的前端面52fe。該前端面52fe例如能夠形成為彎曲狀、四角錐狀、或者圓錐狀。在圖2A中，前端面52fe形成為圓錐狀。
[0125]該圓柱狀部52的前端面52fe如鉛筆芯一樣，其芯材52A從包覆部52B突出而露出。因此，圓柱狀部52的芯材52A的位于前端的芯材52A與檢查點(diǎn)抵接。通過如此形成，能夠利用芯材52A的硬度，且能夠在電流路徑上利用包覆部52B。
[0126]在圓柱狀部52的前端部52f的前端面52fe中，形成尖銳形狀的包覆部52B的傾斜面(例如，呈彎曲形狀時(shí)為彎曲面，呈四角錐狀或圓錐狀時(shí)為側(cè)面)與芯材52A的側(cè)面優(yōu)選形成沒有臺階的單一傾斜面。
[0127]該圓柱狀部52具有20?100 μ m的外徑D2，芯材52A的外徑Dl例如具有15_80 μ m的外徑，包覆部52B的厚度h例如能夠形成為h=l?20 μ m的厚度。
[0128]芯材52八的外徑01與包覆部528的厚度11之比優(yōu)選設(shè)定為01:11=1?5:1。通過設(shè)定為該比值，既能夠確保圓柱狀部52的機(jī)械強(qiáng)度(例如，圓柱狀部52的前端部的耐磨損性等)，又能夠確保包覆部52B的厚度而有效抑制圓柱狀部52的電阻值，例如還能夠應(yīng)對I安培程度的大電流。
[0129]并且，在本實(shí)施方式中，由于設(shè)置為包覆部52B直接與芯材52A的外周面接觸，因此使用電鍍處理能夠正確抑制厚度大的包覆部52B的厚度，從而形成包覆部52B。作為變形例，在芯材52A與包覆部52B之間可以形成有由導(dǎo)電金屬等構(gòu)成的一個(gè)或者多個(gè)其他導(dǎo)電體層。作為另一變形例，也可在包覆部52B的外表面設(shè)置用于圓柱狀部52與圓筒狀部54間的焊接的薄鍍金層。此時(shí)，由于對由銅構(gòu)成的包覆部52B表面進(jìn)行鍍金比較困難，因此在鍍金層與包覆部52B之間設(shè)置鍍鎳層。
[0130]如此一來，由于用電傳導(dǎo)率比該芯材52A的電傳導(dǎo)率高的包覆部52B覆蓋接觸器50的圓柱狀部52的芯材52A，因此能夠通過包覆部52B有效地降低圓柱狀部52的電阻率，從而能夠降低在對接觸器50施加電流時(shí)在圓柱狀部52產(chǎn)生的發(fā)熱量。其結(jié)果是，選擇機(jī)械強(qiáng)度(例如硬度)優(yōu)異的材料(例如，鎢或鎢合金、鈀或鈀合金等)作為芯材52A的材料等來確保圓柱狀部52的機(jī)械強(qiáng)度，并且能夠提高接觸器50的對大電流施加的耐受性。
[0131]并且，接觸器50的圓筒狀部54由于由鎳-磷合金形成，因此能夠抑制由于形成在圓筒狀部54的彈簧部54s的溫度上升而引起的機(jī)能下降(特別是耐塑性變形性的下降)，從而能夠提高對彈簧部54s的溫度上升的耐受性。
[0132]其結(jié)果是，能夠提供一種具有即使流過比較大的電流也能夠維持彈簧部54s的機(jī)能的接觸器50的檢查用工具10。
[0133]接觸器的耐電流特性
[0134]本申請的
【發(fā)明者】對于本實(shí)施方式的接觸器50與比較例的接觸器負(fù)載大電流，且進(jìn)行耐電流特性的測定。比較例的接觸器具有與本實(shí)施方式的接觸器相同的尺寸以及形狀，但圓柱狀部52的結(jié)構(gòu)以及圓筒狀部54的材質(zhì)不同。即，在比較例中，圓柱狀部52由鎢制的芯材構(gòu)成，未形成覆蓋該芯材的包覆部52B。并且，在比較例中，圓筒狀部54不是鎳-磷合金，而是由鎳形成。
[0135]在此，記載用于實(shí)驗(yàn)的本實(shí)施方式的接觸器50以及比較例的各部分的尺寸等。本實(shí)施方式的接觸器50以及比較例的圓柱狀部52的長度為3mm，外徑為50 μ m,圓筒狀部54的長度為2.55mm,內(nèi)徑以及外徑為54 μ m以及70 μ m，彈簧部54s的軸向長度為1.62mm。在彈簧部54s處于自然狀態(tài)下時(shí)，圓柱狀部52的前端部從圓筒狀部54的前端突出的量為
0.65mm。并且，在本實(shí)施方式的接觸器50中，圓柱狀部52的芯材52A的外徑Dl與包覆部52B(鍍銅層)的厚度h之比為3.6:1。
[0136]圖5是針對本實(shí)施方式的接觸器50的三個(gè)試樣示出與提供電流后的對應(yīng)于施加荷載的塑性變形特性有關(guān)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖，曲線Gl?G3示出各試樣的塑性變形特性。該三個(gè)試樣具有相同的結(jié)構(gòu)，構(gòu)成圓筒狀部54的鎳-磷合金的磷含有率均設(shè)定為11.7%。
[0137]在該圖6的實(shí)驗(yàn)中，對各試樣提供規(guī)定的電流后,對各試樣施加荷載，由施加荷載前后的各試樣的長度變化求接觸器50的變形率(施加荷載前后的接觸器50的長度的減少量除以施加荷載前的接觸器50的長度而得到的值)。變形率的測定在對接觸器50施加荷載而壓縮后的狀態(tài)下對接觸器50提供電流后，解除荷載，測定施加荷載后的接觸器50的長度相對于施加荷載前的接觸器50的長度的減小率。更具體地說，對三個(gè)試樣每IOOmA地從IOOmA到IOOOmA階段性地提高其電流值而進(jìn)行10次的電流提供，且在每次提供電流時(shí)進(jìn)行變形率的測定。并且，測定變形率時(shí)的各試樣的壓縮量(或者，施加荷載)設(shè)定為圓筒狀部54的彈簧部54s以最大壓縮量的2/3的壓縮量被壓縮。在此，所謂最大壓縮量是將彈簧部54s從自然狀態(tài)壓縮到彈簧部54s所鄰接的螺旋狀的彈簧間密接時(shí)的壓縮量。另外，在圖5的曲線Gl等中，變形率在0%以下變化的部分是由于測定誤差形成的。
[0138]圖6是示出使用在上述圖5的實(shí)驗(yàn)中使用的接觸器50的比較例的三個(gè)試樣進(jìn)行與圖5相同的實(shí)驗(yàn)時(shí)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖，曲線G4?G6示出各試樣的塑性變形特性。另夕卜，圖6的曲線G5、G4由于獲得數(shù)據(jù)時(shí)的故障而導(dǎo)致曲線數(shù)據(jù)的一部分缺失。
[0139]比較圖5的實(shí)驗(yàn)結(jié)果和圖6的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知，在比較例中，如圖6的曲線圖所示，伴隨提供電流值的增大，由施加荷載導(dǎo)致的變形率增大，在提供IOOOmA的電流時(shí)變形率達(dá)50%以上。對此，在本實(shí)施方式所涉及的接觸器50中，如圖5的曲線圖所示，即使提供電流值從IOOmA提高到1000mA，由施加荷載而導(dǎo)致的變形率被抑制在未滿10%，從而明顯提高接觸器50的對大電流提供的耐受性。
[0140]接下來，圖7是針對本實(shí)施方式的接觸器50的三個(gè)試樣和其比較例的一個(gè)試樣示出與施加荷載時(shí)的對應(yīng)于溫度上升的塑性變形特性有關(guān)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖，曲線G7?G9涉及本實(shí)施方式的接觸器50的三個(gè)試樣，曲線GlO涉及比較例的試樣。曲線G7?G9的三個(gè)試樣除構(gòu)成圓筒狀部54的鎳-磷合金的磷含有率以外具有相同的結(jié)構(gòu)。在曲線G7、G8的試樣中，鎳-磷合金的磷含有率設(shè)定為11.8%，在曲線G9的試樣中，鎳-磷合金的磷含有率設(shè)定為8.0%。并且，曲線圖G7的試樣通過電解電鍍而制成，曲線G8、G9的試樣通過無電解電鍍制成。
[0141]在圖7的實(shí)驗(yàn)中，在將各試樣的圓筒狀部54的彈簧部54s通過施加荷載而壓縮規(guī)定的壓縮量的狀態(tài)下，在將各試樣加熱到規(guī)定溫度后，開放對彈簧部54s的荷載，將各試樣在壓縮以及加熱前后的長度的減小量作為彈簧部54s的變形量測定。在變形量的測定中，將加熱時(shí)的升溫程度階段式提高而進(jìn)行多次加熱處理，且在該每次加熱處理時(shí)進(jìn)行變形量的測定。在曲線G7、G8的試樣中，將升溫程度每25攝氏度地從50°C提高到200°C，進(jìn)行七次加熱和變形率測定。在曲線G9的試樣中，將升溫程度每25°C地從75°C提高到175°C，進(jìn)行五次加熱以及變形率測定。用于變形率測定的各試樣的壓縮量(或者施加荷載)設(shè)定為圓筒狀部54的彈簧部54s以最大壓縮量的2/3的壓縮量被壓縮。另外，圖7的曲線G9中的加熱溫度為100°C時(shí)的變形量為零以下的值，這是由于測定誤差而引起的。并且，圖7的曲線G8由于數(shù)據(jù)獲得時(shí)的故障而導(dǎo)致曲線數(shù)據(jù)一部分缺失。
[0142]比較圖7的曲線G7?G9與曲線GlO可知，在由鎳形成的比較例的圓筒狀部54中，如曲線GlO所示，隨著加熱溫度變成高溫(例如100°C以上)，彈簧部54s的變形量大幅增大。對此，在由鎳-磷合金形成的圓筒狀部54中，如曲線G7?G9所示，即使加熱溫度變成高溫(例如100°C以上)，也能夠抑制彈簧部54s的變形量增大。并且，相比于磷含有率為
8.0%的曲線G9的試樣，磷含有率為11.7%的曲線G7、G8的試樣更能抑制在高溫區(qū)域(例如100°C以上)下的彈簧部54s的變形量。
[0143]圓筒狀部的制造方法
[0144]以下對接觸器的圓筒狀部的制造方法的例子進(jìn)行說明。
[0145]制造方法例I
[0146](I)首先準(zhǔn)備用于形成圓筒狀部54的中空部的芯鋼絲(未圖示)。另外，該芯鋼絲使用規(guī)定了圓筒狀部54的內(nèi)徑(例如約35 μ m)的期望粗度的SUS線。[0147](2)接下來，在芯鋼絲(SUS線)上涂布感光保護(hù)覆膜來覆蓋該芯鋼絲。對該感光保護(hù)覆膜的期望部分進(jìn)行曝光、顯像、加熱處理，從而形成螺旋狀的掩膜。例如，一邊使芯鋼絲繞中心軸線旋轉(zhuǎn)以及上下動(dòng)作，一邊通過激光使規(guī)定部分曝光，從而形成螺旋狀的掩膜。且在圓筒狀部的兩端，即與圓筒狀部的尺寸L相應(yīng)的位置形成分離切斷用的掩膜。
[0148](3)接下來，對該芯鋼絲進(jìn)行含有磷的鎳合金電鍍。此時(shí)，由于芯鋼絲導(dǎo)電，因此在未形成感光保護(hù)掩膜的地方附著鍍鎳合金。
[0149](4)接下來，去除感光保護(hù)掩膜，拔出芯鋼絲，形成全長L的圓筒狀部54。
[0150]并且，圓筒狀部54還能夠由以下方法制造。
[0151]制造方法例2
[0152](I)首先，與制造方法例I 一樣，準(zhǔn)備用于形成圓筒狀部54的中空部的芯鋼絲(未圖示)，且在芯鋼絲的外周面形成所期望厚度的鍍金以及鍍鎳合金層。
[0153](2)接下來，對鍍鎳合金層的表面涂布感光保護(hù)膜。并對該感光保
[0154]護(hù)膜的期望部分進(jìn)行曝光、顯像、加熱處理，從而形成螺旋狀的掩膜。例如，一邊使芯鋼絲繞中心軸線旋轉(zhuǎn)以及上下動(dòng)作，一邊通過激光而曝光，從而形成螺旋狀的掩膜。且在圓筒狀部的兩端，即與圓筒狀部的尺寸L相應(yīng)的位置形成分離切斷用的掩膜。
[0155](3)接下來，蝕刻去除鍍金以及鍍鎳合金。此時(shí)，未形成有感光保護(hù)掩膜的地方的鍍金以及鍍鎳合金被去除。
[0156](4)接下來，去除感光保護(hù)掩膜，拔出芯鋼絲，從而形成全長L的圓筒狀部54。
[0157]圓筒狀部的制造方法的具體例
[0158]圖8A至圖SE為示出用于制造本發(fā)明所涉及的一實(shí)施方式的接觸器的圓筒狀部54的各工序的一實(shí)施例的剖視圖。另外，在全圖中，為了容易理解，將各部件的厚度、長度、形狀、部件間的間隔、間隙等適當(dāng)?shù)胤糯?、縮小、變形以及簡化等。在說明附圖時(shí)的上下、左右的表達(dá)表示朝向該圖的狀態(tài)下的沿該附圖的圖面的方向。另外，在此，對通過電解電鍍制作圓筒狀部54的情況進(jìn)行說明，但也可通過無電解電鍍制造圓筒狀部54。
[0159]圖8A示出在芯材70的外周面上形成鍍金層72，且在其上形成鍍鎳合金層74而制造的電鑄管(圓筒狀管)的剖視圖。例如能夠使用外徑為5 μ m至300 μ m的金屬線或樹脂線作為芯材70。例如能夠使用SUS線作為金屬線，并能夠使用尼龍樹脂或聚乙烯樹脂等合成樹脂線作為樹脂線。并且，鍍金層72的厚度為約0.1 μ m至I μ m，鍍鎳合金層74的厚度為約5 μ m至50 μ m。從搬運(yùn)作業(yè)的容易性等觀點(diǎn)出發(fā)，電鑄管的長度優(yōu)選為50cm以下，但并不限于此，也可以不切斷而連續(xù)制造。
[0160]圖SB示出在圖8A所示的電鑄管的鍍鎳合金層74的外周面上形成保護(hù)膜76后的狀態(tài)。保護(hù)膜76的厚度約為2μπι至50μπι。例如也可使用氟涂膜或者硅樹脂材料作為保護(hù)膜76。
[0161]接下來，如圖SC所示，例如以3mm至30mm的間隔按規(guī)定寬度環(huán)繞去除保護(hù)膜76，從而形成槽78a、78b、78c，并且以螺旋狀去除這些槽與槽之間的保護(hù)膜的一部分，從而形成螺旋狀的槽79a、79b。在形成這些槽的部分露出鍍鎳合金層74。
[0162]在形成這些槽時(shí)，能夠采用對保護(hù)膜76照射激光束而去除保護(hù)膜76的方法。此時(shí)，一邊使芯材70沿周向旋轉(zhuǎn)，一邊對槽的位置直接照射激光束，從而通過該照射去除保護(hù)膜76。另外，在該方法中使用的激光束的輸出能夠調(diào)整為只去除保護(hù)膜76而不損傷鍍鎳合金層的輸出。
[0163]接下來，使用保護(hù)膜76作為掩膜，蝕刻去除在槽78a、78b、78c、79a、79b露出的鍍鎳合金層74,從而使鍍金層72露出。此時(shí)，由于在鍍鎳合金層74與芯材70之間存在有鍍金層72，因此能夠防止在蝕刻時(shí)鎳蝕刻液到達(dá)芯材。
[0164]若在槽78a、78b、78c、79a、79b中，鍍鎳合金層74露出，則去除保護(hù)膜76。
[0165]圖8D示出在槽78a、78b、78c、79a、79b中鍍鎳合金層74露出并去除了其上的保護(hù)膜76的狀態(tài)。接下來，向如空白箭頭所示的遠(yuǎn)離兩端的方向拉伸芯材70，從而以截面積變小的方式變形。也可固定一端而只拉伸另一端。芯材70延伸，從而其截面積變小，從而從鍍鎳合金層74剝離。
[0166]如圖SE所示，拔出芯材70后，剩下鍍鎳合金層74，由于槽78a、78b、78c而相鄰的部分分離，圓筒狀部71與圓筒狀部73形成為分體的結(jié)構(gòu)。另外，鍍金層72在拔出芯材70時(shí)，與芯材70—同被去除。這樣一來，在拔出芯材70的階段，能夠不需追加其他工序而完成接觸器。另外，由于從圖8A到圖SE簡略地僅示出電鑄管的一部分，因此在圖SE的程序中，只制造兩個(gè)接觸器，但能夠通過使用長的電鑄管而一次性制造多個(gè)接觸器。
[0167]圓柱狀部的制造方法
[0168]對本實(shí)施方式的圓柱狀部52的制造方法進(jìn)行簡單說明。在制造圓柱狀部52時(shí)，準(zhǔn)備鎢、鎢合金、鈀、鈀合金中的任意一種線材作為芯材52A。例如，準(zhǔn)備鎢的線材。此時(shí)，鎢的線材形成為具有20?I的外徑的線材。
[0169]在該芯材52A的表面進(jìn)行作為包覆部52B的、電傳導(dǎo)率為芯材52A的電傳導(dǎo)率的
2.5倍以上的金屬層的電鍍。例如，對鎢線材進(jìn)行銅層電鍍。此時(shí)，鍍銅層形成為具有2?20 μ m的厚度。
[0170]接下來，將形成有鍍金屬層的線材形成為所期望的長度。例如，將進(jìn)行了鍍銅的鎢的線材形成為所期望的長度。該所期望的長度為與圓柱狀部52的長度大致相等的長度。
[0171]形成為所期望的長度的線材配置為芯材52A與包覆部52B同軸，在線材的兩端面露出同軸配置的芯材52A和包覆部52B。具體地說，例如形成與鎢的線材(芯材52A)同軸配置的鍍銅層(包覆部52B)。
[0172]且在該線材的一末端進(jìn)行加工，加工成尖銳形狀。例如，對用銅覆蓋的鎢線材進(jìn)行研磨加工，將其前端面52fe加工成圓錐狀。此時(shí)，前端面52fe呈鎢與銅為同一面地形成兩層面。經(jīng)過這樣的工序，從而能夠制造圓柱狀部52。
[0173]本實(shí)施方式的接觸器的圓筒狀部54和圓柱狀部52能夠在如上述尺寸的條件下進(jìn)行制造，特別在外徑形成為30至I時(shí)，能夠適于用作檢查用工具的接觸器。
[0174]特別是，本發(fā)明的接觸器即使為具有接觸器自身的長度為3?4_的長度的接觸器，也能夠提供接觸器自身的電阻值為50πιΩ (毫歐)以下的接觸器。由于能夠提供這樣的長度且電阻值低的接觸器，因此即使流過I安培的電流，也能夠在不損失接觸器的特性的前提下適用。
[0175]另外，在上述實(shí)施方式中，接觸器50的圓柱狀部52呈具有芯材52A和覆蓋該芯材的包覆部52B的結(jié)構(gòu)，但也可由一體的導(dǎo)電材料(例如銅(Cu)以及銀(Ag)的合金)形成圓柱狀部52。此時(shí)，圓柱狀部52的電傳導(dǎo)率優(yōu)選為50X IO6?70X IO6西門子/m。通過如此由一體的導(dǎo)電材料形成圓柱狀部52，能夠?qū)崿F(xiàn)接觸器50的結(jié)構(gòu)的簡化和制造成本的降低。
[0176]以上，對本發(fā)明所涉及的檢查對象檢查用的檢查用工具以及能夠用于該工具的接觸器的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但應(yīng)清楚本發(fā)明并不限于該實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠容易進(jìn)行的追加、削除、改變等均包括在本發(fā)明中，并且，本發(fā)明的技術(shù)范圍由附加的權(quán)利要求書的記載確定。
【權(quán)利要求】
1.一種檢查用工具，其具有: 接觸器； 具有與該接觸器電連接的導(dǎo)線的電極部； 用于將所述接觸器向作為檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)引導(dǎo)的頭部；以及 用于將所述接觸器朝向所述電極部的所述導(dǎo)線引導(dǎo)的基底部，其中， 所述接觸器具有圓柱狀部以及以包圍該圓柱狀部的方式配置的圓筒狀部，所述圓柱狀部具有從所述圓筒狀部突出的前端部和被相反側(cè)的所述圓筒狀部覆蓋的后端部，所述圓筒狀部具有分別與所述圓柱狀部的前端部以及后端部對應(yīng)的前端部和后端部、以及形成在該前端部與后端部之間的彈簧部， 所述圓筒狀部的前端部與所述圓柱狀部連接，且構(gòu)成為通過所述彈簧部伸縮，所述圓柱狀部的前端部與相反側(cè)的所述圓筒狀部的后端部之間的尺寸發(fā)生變化， 所述圓筒狀部由鎳-磷合金形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查用工具，其中， 所述圓柱狀部具有芯材、以及覆蓋該芯材且電傳導(dǎo)率比該芯材的電傳導(dǎo)率高的包覆部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查用工具，其中， 所述圓柱狀部由銅以及銀的合金形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢查用工具，其中， 所述圓柱狀部的電傳導(dǎo)率為50X 106~70X 106西門子/ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢查用工具，其中， 在所述接觸器的圓柱狀部的前端部的前端面露出的所述芯材的呈尖狀的前端與作為檢查對象的規(guī)定的檢查點(diǎn)接觸，所述接觸器的圓筒狀部的后端部的端面與所述電極部的露出的端面接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的檢查用工具，其中， 在所述接觸器的圓柱狀部的前端部的前端面，所述芯材與所述包覆部的外表面形成為同一面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2、5以及6中的任一項(xiàng)所述的檢查用工具，其中， 所述包覆部由金、銀以及銅中的任一種金屬或它們的合金形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2以及5至7中的任一項(xiàng)所述的檢查用工具，其中， 所述芯材由鎢、鎢合金、鈀、鈀合金中的任一種金屬形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求2以及5至8中的任一項(xiàng)所述的檢查用工具，其中， 所述芯材的電傳導(dǎo)率為5 X IO6~25 X IO6西門子/ m， 所述包覆部的電傳導(dǎo)率為45X 106~70X 106西門子/ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求2以及5至9中的任一項(xiàng)所述的檢查用工具，其中， 所述包覆部的電傳導(dǎo)率至少為所述芯材的電傳導(dǎo)率的2.5倍。
11.根據(jù)權(quán)利要求2以及5至10中的任一項(xiàng)所述的檢查用工具，其中， 所述芯材的外徑與所述包覆部的厚度之比被設(shè)定為I~5:1。
12.—種接觸器，其用于對檢查點(diǎn)間的電特性進(jìn)行檢查的檢查用工具，其中， 所述接觸器具有圓柱狀部和以包圍該圓柱狀部的方式配置的圓筒狀部，所述圓柱狀部具有從所述圓筒狀部突出的前端部和被相反側(cè)的所述圓筒狀部覆蓋的后端部，所述圓筒狀部具有分別與所述圓柱狀部的前端部和后端部對應(yīng)的前端部和后端部、以及形成在該前端部與后端部之間的彈簧部，所述圓筒狀部的前端部與所述圓柱狀部連接，且構(gòu)成為通過所述彈簧部伸縮，所述圓柱狀部的前端部與相反側(cè)的所述圓筒狀部的后端部之間的尺寸發(fā)生變化， 所述圓筒狀部由鎳-磷合金形成。
【文檔編號】G01R1/04GK103575939SQ201310314191
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月25日
【發(fā)明者】沼田清, 山本正美, 金錫貴 申請人:日本電產(chǎn)理德株式會(huì)社