限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于芯片測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法。限位框包括框體，所述框體具有用于定位芯片的內(nèi)框，所述框體的外框與測(cè)試座的容納部相匹配，所述內(nèi)框與芯片外形尺寸相匹配。芯片測(cè)試裝置包括測(cè)試座和上述的限位框。測(cè)試方法，包括以下步驟，制備外形尺寸與測(cè)試座容納部匹配且內(nèi)框尺寸與各芯片匹配的多個(gè)限位框，根據(jù)芯片的外形選用相應(yīng)的限位框，于所述芯片測(cè)試裝置的測(cè)試座上安裝所述的限位框，再將芯片安放于限位框內(nèi)并使芯片的接口與所述測(cè)試座上的電接觸端子組匹配。本發(fā)明提供的限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法，其提高了芯片測(cè)試裝置的通用性，降低了芯片測(cè)試的成本。
【專利說(shuō)明】限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于芯片測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法。

【背景技術(shù)】
[0002]eMMC (Embedded Multi Media Card)芯片在使用前,需要經(jīng)過(guò)各種測(cè)試，以便去除潛在的缺陷，包括將電壓施加在其上或者在與熱和機(jī)械環(huán)境測(cè)試等相對(duì)應(yīng)的高溫環(huán)境中使它工作或者將它存儲(chǔ)的測(cè)試，這些測(cè)試是采用一種非破壞性的方式進(jìn)行的，在這些各種各樣的測(cè)試中，需要用到eMMC芯片測(cè)試座這種試驗(yàn)裝置。
[0003]而eMMC芯片的尺寸具有多樣性，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸就有以下4種:14_ xl8mmU2mmxl8mm、12mm xl6mm>ll.5mm xl3mm,還有其他各種廠家自定義的尺寸。如果需測(cè)試不同尺寸規(guī)格的eMMC芯片，則需配置多種不同規(guī)格的eMMC芯片測(cè)試座，而每個(gè)eMMC芯片測(cè)試座的售價(jià)都比較高，這將極大的提高eMMC芯片的測(cè)試成本。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的eMMC芯片測(cè)試座，如圖1至3所示，包括可向下按壓的外框Γ;設(shè)置有容納部21’的內(nèi)框2’，容納部21’用于容納eMMC芯片10’，所述容納部21’尺寸是固定的；用于電連接eMMC芯片10’的電接觸端子組3’;用于卡住放置在所述容納部21’的eMMC芯片10’的鉤件6’，所述鉤件6’可活動(dòng)，在所述外框I’往下按壓時(shí)縮入設(shè)置在測(cè)試座兩側(cè)的容置腔51’中；以及設(shè)置在所述內(nèi)框2’兩側(cè)的便于從容納部21’中取出所述eMMC芯片10，的凹槽52’。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，某些廠家做的測(cè)試座，其不同尺寸的測(cè)試座有共用外框的，只改變了內(nèi)框模具。這在一定程度上略微降低了成本。但不同尺寸的測(cè)試座從模具上來(lái)說(shuō)，內(nèi)框才是主體，其各種尺寸的內(nèi)框仍然是不同的。在售賣時(shí)，廠家不會(huì)提供不同尺寸的內(nèi)框更換。事實(shí)上，其內(nèi)框也不能或很難更換。即便更換，也相當(dāng)于換了主體，成本幾乎沒(méi)有降低。對(duì)最終用戶來(lái)說(shuō)，可視為其內(nèi)框尺寸是固定的。
[0006]由于所述eMMC芯片測(cè)試座的容納部尺寸固定，因此現(xiàn)有的eMMC芯片測(cè)試座只能用于對(duì)某一種具體尺寸的eMMC芯片測(cè)試使用，如果用戶要測(cè)試不同尺寸的eMMC芯片，則要購(gòu)買不同尺寸的eMMC測(cè)試座。eMMC測(cè)試座本身的成本很高，僅這部分成本就是一個(gè)巨大的開(kāi)支。
[0007]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中，eMMC芯片測(cè)試裝置的通用性差，eMMC芯片測(cè)試的成本高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法，其可提高芯片測(cè)試裝置的通用性，降低芯片測(cè)試的成本。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種限位框，包括框體，所述框體具有用于定位芯片的內(nèi)框，所述框體的外框與測(cè)試座的容納部相匹配，所述內(nèi)框與芯片外形尺寸相匹配。
[0010]可選地，所述框體呈矩形，其包括兩條相向設(shè)置的第一邊框和兩條相向設(shè)置的第二邊框，所述第一邊框與所述第二邊框首尾相接合圍形成所述框體。
[0011]本發(fā)明還提供了一種芯片測(cè)試裝置，包括測(cè)試座，還包括上述的限位框。
[0012]可選地，所述測(cè)試座上設(shè)置有卡槽，所述框體上固定連接有可卡于所述卡槽內(nèi)的凸起部。
[0013]可選地，所述凸起部成對(duì)相向設(shè)置，且所述凸起部斜向沿所述框體外側(cè)的方向延伸。
[0014]可選地，所述凸起部與所述框體之間的夾角為60至80度。
[0015]可選地，所述凸起部上設(shè)置有高出于所述凸起部的凸臺(tái)。
[0016]可選地，所述測(cè)試座具有與eMMC芯片匹配的電接觸端子組，所述框體的外框長(zhǎng)度為17.9毫米至18.05毫米，寬度為13.9毫米至14.05毫米；
[0017]所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為16.1毫米至16.25毫米、寬度為12.1毫米至12.25毫米，
[0018]或者，所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為13.6毫米至13.75毫米、寬度為11.6毫米至11.75毫米，
[0019]或者，所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為13.1毫米至13.25毫米、寬度為11.6毫米至11.25毫米。
[0020]本發(fā)明還提供了一種采用上述芯片測(cè)試裝置的芯片測(cè)試方法，包括以下步驟，制備外形尺寸與測(cè)試座容納部匹配且內(nèi)框尺寸與各芯片匹配的多個(gè)限位框，根據(jù)芯片的外形選用相應(yīng)的限位框，于所述芯片測(cè)試裝置的測(cè)試座上安裝所述的限位框，再將芯片安放于限位框內(nèi)并使芯片的接口與所述測(cè)試座上的電接觸端子組匹配。
[0021]可選地，安裝所述限位框時(shí)，通過(guò)凸設(shè)于所述限位框的凸起部卡于所述測(cè)試座的卡槽中。
[0022]本發(fā)明提供的限位框、芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法，其可以根據(jù)測(cè)試座的容納部制備具有不同內(nèi)框規(guī)格的限位框，以與不同規(guī)格的芯片相匹配，各限位框的外框規(guī)格相同，即各限位框的外框與測(cè)試座的容納部相匹配，通過(guò)更換不同的限位框，即可使相應(yīng)規(guī)格的芯片可以很好地于測(cè)試座上定位，無(wú)需采用不同的測(cè)試座，芯片測(cè)試裝置的通用性佳，從而降低了芯片測(cè)試的成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的eMMC芯片測(cè)試裝置的俯視圖；
[0024]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的eMMC芯片測(cè)試裝置的剖面示意圖；
[0025]圖3是現(xiàn)有技術(shù)提供的eMMC芯片測(cè)試裝置和eMMC芯片的剖面示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的限位框的主視圖；
[0027]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的限位框的俯視圖；
[0028]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的限位框的左視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種限位框1，可應(yīng)用于eMMC等類型的芯片的測(cè)試上。eMMC (Embedded Multi Media Card)為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，其可提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存。本實(shí)施例中，以eMMC芯片為例闡述本發(fā)明的有益效果。
[0031]如圖4?圖6所示，上述限位框I包括框體10，框體10可呈矩形框架狀?？蝮w10具有用于定位芯片(圖中未示出)的內(nèi)框101，框體10的外框102與測(cè)試座(圖中未示出)的容納部(圖中未示出)相匹配，內(nèi)框101與芯片外形尺寸相匹配。本實(shí)施例中，芯片以eMMC芯片為例。這樣，可以根據(jù)測(cè)試座的容納部制備具有不同內(nèi)框101規(guī)格的限位框1，以與不同規(guī)格的eMMC芯片相匹配，各限位框I的外形規(guī)格相同，即各限位框I的外形與測(cè)試座的容納部相匹配，通過(guò)更換不同的限位框1，即可使相應(yīng)規(guī)格的eMMC芯片可以很好地于測(cè)試座上定位，無(wú)需采用不同的測(cè)試座，通過(guò)選用相應(yīng)的限位框1，使測(cè)試座可滿足不同規(guī)格的eMMC芯片的測(cè)試要求，使eMMC芯片測(cè)試裝置的通用性佳，從而降低了 eMMC芯片測(cè)試的成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0032]具體應(yīng)用中，如圖4?圖6所示，可以先制備外形尺寸與測(cè)試座容納部匹配且內(nèi)框101尺寸與各芯片匹配的多個(gè)限位框1，然后根據(jù)芯片的外形選用相應(yīng)的限位框1，于芯片測(cè)試裝置的測(cè)試座上安裝相應(yīng)的限位框1，再將芯片安放于限位框I內(nèi)并使芯片的接口與測(cè)試座上的電接觸端子組匹配，再通過(guò)測(cè)試座對(duì)eMMC芯片進(jìn)行各種測(cè)試。
[0033]具體地，如圖4?圖6所示，框體10呈矩形，其包括兩條相向設(shè)置的第一邊框11和兩條相向設(shè)置的第二邊框12，第一邊框11與第二邊框12首尾相接合圍形成框體10?？蝮w10可以一體成型，也可以由第一邊框11、第二邊框12通過(guò)拼接而成。
[0034]本發(fā)明例還提供了一種芯片測(cè)試裝置，如圖4?圖6所示，包括測(cè)試座和上述的限位框1，限位框I配合測(cè)試座使用。測(cè)試座具有容納部，容納部?jī)?nèi)設(shè)置有電接觸端子組(圖中未示出)，電接觸端子組與eMMC芯片上接口的焊盤相匹配。當(dāng)限位框I被安裝于容納部時(shí)，，相應(yīng)的eMMC芯片被放入限位框I的內(nèi)框101時(shí)，eMMC芯片上接口的焊盤恰好與電接觸端子組接觸。
[0035]具體地,如圖4?圖6所示,測(cè)試座上設(shè)置有卡槽(圖中未示出),框體10上固定連接有可卡于卡槽內(nèi)的凸起部14。以使于限位框I的安裝與定位。當(dāng)然，也可以通過(guò)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)限位框I的安裝和定位，例如在測(cè)試座上設(shè)置導(dǎo)柱，并在限位框I上設(shè)置可以套于導(dǎo)柱的導(dǎo)向孔，并配合鉤件、鎖扣等結(jié)構(gòu)，也可以實(shí)現(xiàn)限位框I的安裝和定位。
[0036]具體地，如圖4?圖6所示，凸起部14成對(duì)相向設(shè)置，且凸起部14斜向沿框體10外側(cè)的方向延伸。凸起部14呈臂狀，其具有彈性變形的能力，以將限位框I快速安裝于測(cè)試座上且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高。
[0037]具體地，如圖4?圖6所示，凸起部14與框體10之間的夾角可以為60至80度。優(yōu)選地，凸起部14與框體10之間的夾角為70至76度，更優(yōu)選地，凸起部14與框體10之間的夾角為73度。
[0038]具體地，如圖4?圖6所示，凸起部14上設(shè)置有高出于凸起部14的凸臺(tái)15，操作人員可以通過(guò)鑷子或直接用手作用于凸臺(tái)15，使凸起部14退出卡槽，以便于從測(cè)試座上取下限位框I。
[0039]具體地，如圖4?圖6所示，測(cè)試座具有與eMMC芯片匹配的電接觸端子組，框體10的外框102長(zhǎng)度LI為17.9毫米至18.05毫米，寬度Wl為13.9毫米至14.05毫米；框體10的厚度可以為0.8毫米至1.0毫米。具體地，用戶只需配置最大尺寸的eMMC芯片測(cè)試座，各限位框I的框體10的外框102長(zhǎng)寬尺寸與測(cè)試座的容納部相匹配，各限位框I的內(nèi)框101尺寸不相同。當(dāng)對(duì)其他小尺寸的eMMC芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需選擇內(nèi)框101尺寸合適的限位框I置于eMMC芯片測(cè)試座的容納部?jī)?nèi)即可開(kāi)始測(cè)試，不再需要購(gòu)買不同尺寸的測(cè)試座，從而降低eMMC芯片的測(cè)試成本。
[0040]作為內(nèi)框101尺寸的第一種方案，內(nèi)框101的長(zhǎng)度L2為16.1毫米至16.25毫米、寬度W2為12.1毫米至12.25毫米。
[0041]或者，作為內(nèi)框101尺寸的第二種方案，內(nèi)框101的長(zhǎng)度L2為13.6毫米至13.75毫米、寬度W2為11.6毫米至11.75毫米，
[0042]或者，作為內(nèi)框101尺寸的第三種方案，內(nèi)框101的長(zhǎng)度L2為13.1毫米至13.25毫米、寬度W2為11.6毫米至11.25毫米。
[0043]當(dāng)然，還可以根據(jù)eMMC芯片的外形尺寸確定內(nèi)框101尺寸，內(nèi)框101尺寸可設(shè)置為其它合適的數(shù)值。
[0044]具體的，如圖4?圖6所示，框體10的內(nèi)框101設(shè)置有凸塊13，凸塊13的端面與eMMC芯片的側(cè)面直接接觸，這樣，eMMC芯片僅與面積較小的凸塊13接觸，使eMMC芯片便于放入內(nèi)框101及從內(nèi)框101中取出?；蛘?，作為凸塊13的替代方案，框體10的內(nèi)框101可設(shè)置有墊片，墊片可為彈性墊，其具有一定的彈性變形能力，可以使eMMC芯片易于放入及取出，且可以很可以定位eMMC芯片。彈性墊的表面可設(shè)置有防滑紋。
[0045]本實(shí)施例中，靠近第一邊框11、第二邊框12的內(nèi)側(cè)的兩端處均設(shè)置有凸塊13。當(dāng)然，可以理解地凸塊13的位置、數(shù)量、排布方式均可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定。內(nèi)框101的長(zhǎng)度L2可為第二邊框12內(nèi)側(cè)凸塊13之間的距離，內(nèi)框101的寬度W2可為第一邊框12內(nèi)側(cè)凸塊13之間的距離。
[0046]本實(shí)施例所提供的芯片測(cè)試裝置，如果限位框I只包含一框架結(jié)構(gòu)，在測(cè)試完成后取出eMMC芯片時(shí)，容易將限位框I 一起從測(cè)試座中帶出，如果還需測(cè)試同尺寸的eMMC芯片的話，需要重復(fù)放置限位框1，為了解決這一問(wèn)題，在框架結(jié)構(gòu)的兩短邊框(第二邊框12)的中部分別設(shè)置有一向上傾斜的凸起部14，凸起部14與水平面形成一定的夾角，用于卡入測(cè)試座上的卡槽內(nèi)，以固定限位框I。具體的,本實(shí)施例中,夾角為73度。
[0047]當(dāng)凸起部14卡入卡槽內(nèi)時(shí)，又帶來(lái)限位框I不易從測(cè)試座內(nèi)取出的問(wèn)題，當(dāng)需更換不同尺寸的限位框I時(shí)較為不便，為了解決這一問(wèn)題，進(jìn)一步地，凸起部14上設(shè)置有一高于凸起部14的凸臺(tái)15，便于用鑷子或指甲等取出更換。
[0048]本實(shí)施例還提供了一種采用上述芯片測(cè)試裝置的芯片測(cè)試方法，包括以下步驟，制備外形尺寸與測(cè)試座容納部匹配且內(nèi)框101尺寸與各芯片匹配的多個(gè)限位框1，根據(jù)芯片的外形選用相應(yīng)的限位框1，于芯片測(cè)試裝置的測(cè)試座上安裝的限位框1，再將芯片安放于限位框I內(nèi)并使芯片的接口與測(cè)試座上的電接觸端子組匹配。雖然eMMC芯片存在多種尺寸規(guī)格，但其對(duì)外的eMMC接口的焊盤設(shè)置是標(biāo)準(zhǔn)的，僅芯片外圍尺寸不同而已，因此本發(fā)明提供的限位框I配合測(cè)試座，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多種尺寸的eMMC芯片進(jìn)行測(cè)試。
[0049]具體地，安裝限位框I時(shí)，通過(guò)凸設(shè)于限位框I的凸起部14卡于測(cè)試座的卡槽中。
[0050]本實(shí)施例所提供的芯片測(cè)試方法，具體應(yīng)用中，在將eMMC芯片置于eMMC芯片測(cè)試座的容納部之前，根據(jù)待測(cè)試的eMMC芯片的尺寸，選擇合適尺寸限位框I置于測(cè)試座的容納部?jī)?nèi)。
[0051]本發(fā)明提供的限位框I配合eMMC芯片測(cè)試座使用，根據(jù)eMMC芯片的尺寸，選用合適的限位框I使用，至少具有以下有益效果:
[0052](l)eMMC芯片的廠商或者用戶只需配置最大尺寸的eMMC芯片測(cè)試座，當(dāng)對(duì)其他小尺寸的eMMC芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需選擇合適的限位框I置于eMMC芯片測(cè)試座的容納部?jī)?nèi)即可開(kāi)始測(cè)試，不再需要購(gòu)買不同尺寸的測(cè)試座，從而降低eMMC芯片的測(cè)試成本；
[0053](2)通過(guò)在限位框I的框架結(jié)構(gòu)的兩邊設(shè)置有一斜向上的突起結(jié)構(gòu)，凸起部14卡入eMMC芯片測(cè)試座的卡槽中，從而能夠在完成測(cè)試取出eMMC芯片時(shí)不帶出限位框1，不需要重復(fù)安裝限位框I ;
[0054](3)在凸起部14上設(shè)置有一高于凸起部14的凸臺(tái)15，能夠方便限位框I從測(cè)試座中取出。
[0055]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種限位框，其特征在于，包括框體，所述框體具有用于定位芯片的內(nèi)框，所述框體的外框與測(cè)試座的容納部相匹配，所述內(nèi)框與芯片外形尺寸相匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的限位框，其特征在于，所述框體呈矩形，其包括兩條相向設(shè)置的第一邊框和兩條相向設(shè)置的第二邊框，所述第一邊框與所述第二邊框首尾相接合圍形成所述框體。
3.一種芯片測(cè)試裝置，包括測(cè)試座，其特征在于，還包括權(quán)利要求1或2所述的限位框。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試座上設(shè)置有卡槽，所述框體上固定連接有可卡于所述卡槽內(nèi)的凸起部。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述凸起部成對(duì)相向設(shè)置，且所述凸起部斜向沿所述框體外側(cè)的方向延伸。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述凸起部與所述框體之間的夾角為60至80度。
7.如權(quán)利要求4所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述凸起部上設(shè)置有高出于所述凸起部的凸臺(tái)。
8.如權(quán)利要求3至7中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試座具有與eMMC芯片匹配的電接觸端子組，所述框體的外框長(zhǎng)度為17.9毫米至18.05毫米，寬度為13.9毫米至14.05毫米； 所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為16.1毫米至16.25毫米、寬度為12.1毫米至12.25毫米， 或者，所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為13.6毫米至13.75毫米、寬度為11.6毫米至11.75毫米， 或者，所述內(nèi)框的長(zhǎng)度為13.1毫米至13.25毫米、寬度為11.6毫米至11.25毫米。
9.一種采用如權(quán)利要求3至8中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置的芯片測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟，制備外形尺寸與測(cè)試座容納部匹配且內(nèi)框尺寸與各芯片匹配的多個(gè)限位框，根據(jù)芯片的外形選用相應(yīng)的限位框，于所述芯片測(cè)試裝置的測(cè)試座上安裝所述的限位框,再將芯片安放于限位框內(nèi)并使芯片的接口與所述測(cè)試座上的電接觸端子組匹配。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，安裝所述限位框時(shí)，通過(guò)凸設(shè)于所述限位框的凸起部卡于所述測(cè)試座的卡槽中。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK104251922SQ201310264346
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】李中政, 李志雄 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司