專利名稱：便于維修的紅外攝像鏡頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及紅外成像領域，具體是便于維修的紅外攝像鏡頭。
背景技術：
紅外熱像儀是利用紅外探測器和光學成像物鏡接受被測目標的紅外輻射能量分布圖形反映到紅外探測器的光敏元件上，從而獲得紅外熱像圖，這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應。通俗地講紅外熱像儀就是將物體發(fā)出的不可見紅外能量轉變?yōu)榭梢姷臒釄D像。熱圖像的上面的不同顏色代表被測物體的不同溫度。紅外攝像儀包括鏡頭、探測器、轉換芯片以及相關的外圍元件，通常是將探測器、轉換芯片以及相關的外圍元件等安裝在攝像儀的主體內(nèi)，造成攝像儀體積較大，而鏡頭部分則比較空，而且維修的時候需要拆卸攝像儀主體，操作麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了便于維修的紅外攝像鏡頭，解決了以往的紅外攝像儀體積較大，且維修的時候拆卸不方便的問題。本發(fā)明為解決技術問題主要通過以下技術方案實現(xiàn):便于維修的紅外攝像鏡頭，包括鏡頭本體以及設置在鏡頭本體上的后蓋，所述后蓋設有卡槽，所述卡槽上插有PCB板，所述PCB板上設有模數(shù)轉換芯片和外圍元件。利用后蓋的空間，將原本需要安裝在攝像儀主體內(nèi)的模數(shù)轉換芯片和外圍元件安裝在后蓋上，從而可以減小攝像儀主體的體積，充分利用空間資源。進一步地,所述后蓋的形狀為圓形。

進一步地，所述卡槽為環(huán)形結構，卡槽所在圓的直徑長度大于后蓋的直徑長度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長度小于后蓋的直徑長度。進一步地，所述PCB板上還設有熱探測器。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點和有益效果:
(I)本發(fā)明通過在紅外鏡頭的后蓋上設置卡槽，將模數(shù)轉換芯片和外圍元件等通過PCB板安裝在后蓋上，充分利用后蓋的空間資源，從而減小了攝像儀的體積。(2)維修時，從后蓋取下PCB板即可對電路進行檢修，拆卸方便，操作也簡單，給維修帶來了極大的便利。


圖1為本發(fā)明的整體結構示意圖:
圖2為本發(fā)明的后蓋的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
實施例:
如圖1、圖2所示，本實施例包括鏡頭本體I以及設置在鏡頭本體I上的后蓋2，所述后蓋2設有卡槽，所述卡槽上插有PCB板3，所述PCB板3上設有模數(shù)轉換芯片和外圍元件。作為優(yōu)選，本實施例的后蓋2的形狀為圓形。作為優(yōu)選，本實施例的卡槽為環(huán)形結構，卡槽所在圓的直徑長度大于后蓋2的直徑長度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長度小于后蓋2的直徑長度。作為優(yōu)選，本實施例的PCB板3上還設有熱探測器。本發(fā)明的工作原理:將模數(shù)轉換芯片、外圍元件及熱探測器等通過PCB板3安裝在后蓋2上，不影響后蓋2的使用，維修時打開后蓋2，很方便地就可以拆開進行檢修。本發(fā)明已經(jīng)通過上述實施例進行了說明，但應當理解的是，上述實施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本發(fā)明限制于所描述的實施例范圍內(nèi)。此外，本領域技術人員可以理解的是，本發(fā)明并不局限于上述實施例，根據(jù)本發(fā)明的教導還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本發(fā)·明所要求保護的范圍以內(nèi)。
權利要求
1.便于維修的紅外攝像鏡頭，其特征在于:包括鏡頭本體(I)以及設置在鏡頭本體(I)上的后蓋(2 )，所述后蓋(2 )設有卡槽，所述卡槽上插有PCB板(3 )，所述PCB板(3 )上設有模數(shù)轉換芯片和外圍元件。
2.根據(jù)權利要求1所述的便于維修的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述后蓋(2)的形狀為圓形。
3.根據(jù)權利要求2所述的便于維修的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述卡槽為環(huán)形結構，卡槽所在圓的直徑長度大于后蓋(2)的直徑長度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長度小于后蓋(2)的直徑長度。
4.根據(jù)權利要求1所述的便于維修的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述PCB板(3)上還設有熱探測 器。
全文摘要
本發(fā)明公開了便于維修的紅外攝像鏡頭，包括鏡頭本體(1)以及設置在鏡頭本體(1)上的后蓋(2)，所述后蓋(2)設有卡槽，所述卡槽上插有PCB板(3)，所述PCB板(3)上設有模數(shù)轉換芯片和外圍元件。本發(fā)明采用上述結構，能夠減小攝像儀的體積，同時還能方便維修。
文檔編號G01J5/02GK103246048SQ20131018267
公開日2013年8月14日 申請日期2013年5月17日 優(yōu)先權日2013年5月17日
發(fā)明者殷剛 申請人:成都市晶林科技有限公司