專利名稱：一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種溫度校準(zhǔn)方法，特別是涉及一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著嵌入式系統(tǒng)的使用越來越廣泛，其功能也越來越強(qiáng)大和復(fù)雜，當(dāng)前很多設(shè)備都采用了溫濕度傳感器來感知外部環(huán)境。因?yàn)闇囟葌鞲衅魇前惭b在設(shè)備內(nèi)部，而設(shè)備是有一定發(fā)熱量，這就導(dǎo)致測試出來的環(huán)境溫度不準(zhǔn)確，所以目前很多設(shè)備測試出來的環(huán)境溫度都不太準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)，能較好的測試環(huán)境溫度，提高測溫準(zhǔn)確率。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，所述的嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)置有處理器，包括以下步驟:
步驟1.獲取環(huán)境溫度值Tl ；
步驟2.連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2，N為大于零的自然數(shù)； 步驟3.計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量ΛΤ2，N為大于零的自然數(shù)；
步驟4.根據(jù)公式T = Tl - k* Λ T2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。進(jìn)一步的,步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k* Δ T2首次計(jì)算時(shí)的取值由系統(tǒng)設(shè)定，取值范圍為O 1.5。步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k* Λ T2第二次開始及以后的計(jì)算中取值為:
a.將步驟3獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度測量值Tl進(jìn)行比較；
b.獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。步驟4具體包括:
步驟401.判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值T ;步驟402.判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值，執(zhí)行步驟403 ;判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值，執(zhí)行步驟403 ；
步驟403.根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T。步驟2所述的測溫周期由系統(tǒng)設(shè)定，根據(jù)測溫周期定期測量處理器溫度值T2。步驟3所述的處理器溫度值T2的平均溫度增量Λ Τ2通過相鄰兩次處理器溫度值Τ2相減后計(jì)算獲取一次溫度增量，然后計(jì)算多次溫度增量的平均值獲得。一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括:環(huán)境溫度值獲取模塊，用于獲取環(huán)境溫度值Tl ；
處理器溫度值獲取模塊，用于連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2 ；處理器溫度值增量獲取模塊，用于計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量Λ T2，N為大于零的自然數(shù)；
計(jì)算模塊，用于根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值設(shè)置模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl -k*AT2首次計(jì)算時(shí)設(shè)置k值。所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl -k* Δ T2第二次開始及以后的計(jì)算中取值，校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊包括:
比較模塊，用于將獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度值Tl進(jìn)行比較；
平均值計(jì)算模塊，用于獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。進(jìn)一步的，所述的計(jì)算模塊包括:
判斷模塊，用于判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值
T ；
k值獲取模塊，用于判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值；判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值；
校準(zhǔn)溫度值T計(jì)算模塊，用于根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:通過獲取環(huán)境溫度值、處理器溫度值、平均溫度增量及校準(zhǔn)系數(shù)k來計(jì)算校準(zhǔn)溫度，并通過公式進(jìn)行計(jì)算，而且能調(diào)整校準(zhǔn)系數(shù)k，能較好的測試環(huán)境溫度，提高測溫準(zhǔn)確率。


圖1為本發(fā)明的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。本發(fā)明的方法流程圖如圖1所示，一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，所述的嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)置有處理器，包括以下步驟:
步驟1.獲取環(huán)境溫度值Tl，所述的環(huán)境溫度值Tl通過在嵌入式系統(tǒng)中另外集成一溫度傳感器的方式實(shí)現(xiàn)，通過溫度傳感器定期檢測環(huán)境溫度值，此處獲取環(huán)境溫度值是為了對嵌入式系統(tǒng)的溫度進(jìn)行較好的校準(zhǔn)；
步驟2.連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2，N為大于零的自然數(shù)，所述的處理器溫度值T2通過在嵌入式系統(tǒng)的處理器中集成一溫度測試單元模塊實(shí)現(xiàn)，因?yàn)殡S著系統(tǒng)的使用，處理器的溫度會(huì)越來越高，所以要策略多個(gè)處理器溫度值T2 ；
步驟3.計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量ΛΤ2，N為大于零的自然數(shù)，通過計(jì)算平均增量能更準(zhǔn)確的校正環(huán)境溫度值；步驟4.根據(jù)公式T = Tl - k* Λ T2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。進(jìn)一步的，步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k*AT2首次計(jì)算時(shí)的取值由系統(tǒng)設(shè)定，取值范圍為0-1.5。本發(fā)明先用集成在手機(jī)里面的溫度傳感器測試出一個(gè)環(huán)境溫度Tl，但是這個(gè)Tl的值會(huì)受到手機(jī)發(fā)熱的影響，而手機(jī)發(fā)熱的情況是不確定的，看視頻、處于通話等狀態(tài)的時(shí)候，手機(jī)的發(fā)熱量會(huì)明顯增大，所以要計(jì)算出這個(gè)增量，然后用環(huán)境溫度減掉這個(gè)增量，引入系數(shù)k是因?yàn)榄h(huán)境溫度受手機(jī)發(fā)熱量的影響還與手機(jī)的結(jié)構(gòu)等因素有關(guān)系，但在開始并不清楚這個(gè)影響的大小，可以由系統(tǒng)設(shè)定，取值范圍為0-1.5，例如直接令k = 1，后面通過觀察數(shù)據(jù)的變化情況校準(zhǔn)k值。如果手機(jī)上面獲取環(huán)境溫度值的傳感器離手機(jī)的CPU或者其他散熱原件比較遠(yuǎn)的話，那么k值應(yīng)該就比較小，如果離CPU或者還有其他散熱量比較大的元器件比較近，那么k值就可能比較大，甚至超過1，所以取值范圍確實(shí)可以設(shè)定在0—1.5這個(gè)范圍。步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k* Λ T2第二次開始及以后的計(jì)算中取值為:
a.將步驟3獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度測量值Tl進(jìn)行比較；
b.獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。此處的校準(zhǔn)系數(shù)k值是通過多次實(shí)驗(yàn)獲取的，這樣能使嵌入式系統(tǒng)測試出的環(huán)境溫度值更接近真實(shí)的環(huán)境溫度。步驟4具體包括:
步驟401.判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k*AT2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值T，判斷方法可通過檢測公式T = Tl - k* Λ T2是否進(jìn)行過運(yùn)算方式獲?。?br> 步驟402.判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值，例如，系統(tǒng)設(shè)定k=l，那么在首次計(jì)算時(shí)，令k=l，執(zhí)行 步驟403 ;判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值，通過步驟b計(jì)算獲取到的k值直接進(jìn)行設(shè)定并運(yùn)用到公式計(jì)算中去，執(zhí)行步驟403 ；
步驟403.根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T，通過步驟402對k值取值的選擇得到的嵌入式系統(tǒng)的溫度值T能較準(zhǔn)確的接近真是的環(huán)境溫度。步驟2所述的測溫周期由系統(tǒng)設(shè)定，根據(jù)測溫周期定期測量處理器溫度值T2。例如可以設(shè)置間隔I分鐘獲取一次處理器的溫度值。步驟3所述 的處理器溫度值T2的平均溫度增量Λ Τ2通過相鄰兩次處理器溫度值Τ2相減后計(jì)算獲取一次溫度增量，然后計(jì)算多次溫度增量的平均值獲得。此處多次獲得溫度增量的平均值是為了增加校準(zhǔn)溫度的準(zhǔn)確性，減少偶然性及外界因素的影響。一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括:
環(huán)境溫度值獲取模塊，用于獲取環(huán)境溫度值Tl，此處為溫度傳感器；
處理器溫度值獲取模塊，用于連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值Τ2 ；處理器溫度值增量獲取模塊，用于計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值Τ2的平均溫度增量Λ Τ2，N為大于零的自然數(shù)；
計(jì)算模塊，用于根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。
所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值設(shè)置模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl -k*AT2首次計(jì)算時(shí)設(shè)置k值。所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl -k* Δ T2第二次開始及以后的計(jì)算中取值，校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊包括:
比較模塊，用于將獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度值Tl進(jìn)行比較；
平均值計(jì)算模塊，用于獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。進(jìn)一步的，所述的計(jì)算模塊包括:
判斷模塊，用于判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值
T ；
k值獲取模塊，用于判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值；判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值；
校準(zhǔn)溫度值T計(jì)算模塊，用于根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不應(yīng)認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于以上說明。對于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以作出若干簡單推演或替換，均應(yīng)視為由本發(fā)明所提交的權(quán)利要求確定的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，所述的嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)置有處理器，包括以下步驟: 步驟1.獲取環(huán)境溫度值Tl ； 步驟2.連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2，N為大于零的自然數(shù)； 步驟3.計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量ΛΤ2，N為大于零的自然數(shù)； 步驟4.根據(jù)公式T = Tl - k* Λ T2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于:步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k*AT2首次計(jì)算時(shí)的取值由系統(tǒng)設(shè)定，取值范圍為O 1.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于:步驟4所述的校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k* Λ T2第二次開始及以后的計(jì)算中取值為: a.將步驟3獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度測量值Tl進(jìn)行比較； b.獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，步驟4具體包括: 步驟401.判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值T ; 步驟402.判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值，執(zhí)行步驟403 ;判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值，執(zhí)行步驟403 ； 步驟403.根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于:步驟2所述的測溫周期由系統(tǒng)設(shè)定，根據(jù)測溫周期定期測量處理器溫度值T2。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于:步驟3所述的處理器溫度值T2的平均溫度增量△ T2通過相鄰兩次處理器溫度值T2相減后計(jì)算獲取一次溫度增量，然后計(jì)算多次溫度增量的平均值獲得。
7.一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，包括: 環(huán)境溫度值獲取模塊，用于獲取環(huán)境溫度值Tl ； 處理器溫度值獲取模塊，用于連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2 ；處理器溫度值增量獲取模塊，用于計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量Λ T2，N為大于零的自然數(shù)； 計(jì)算模塊，用于根據(jù)公式T = Tl - k* Λ Τ2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值Τ，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于:所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值設(shè)置模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k*AT2首次計(jì)算時(shí)設(shè)置k值。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)進(jìn)一步包括校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊，用于校準(zhǔn)系數(shù)k在公式T = Tl - k*AT2第二次開始及以后的計(jì)算中取值，校準(zhǔn)系數(shù)k值獲取模塊包括: 比較模塊，用于將獲得的校準(zhǔn)后的環(huán)境溫度值T與環(huán)境溫度值Tl進(jìn)行比較； 平均值計(jì)算模塊，用于獲取η次比較的平均值，并將該平均值設(shè)置為校準(zhǔn)系數(shù)k，η為大于零的自然數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述的計(jì)算模塊包括: 判斷模塊，用于判斷是否為首次根據(jù)公式T = Tl - k* Λ T2計(jì)算校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值T ； k值獲取模塊，用于判斷結(jié)果為是時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的首次計(jì)算k的取值；判斷結(jié)果為否時(shí)，獲取系統(tǒng)設(shè)定的第二次開始及以后的計(jì)算中k的取值； 校準(zhǔn)溫度值T計(jì)算模塊， 用于根據(jù)k的取值計(jì)算得到校準(zhǔn)溫度值T。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種嵌入式系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)，所述的方法應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，所述的嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)置有處理器，所述方法包括以下步驟步驟1.獲取環(huán)境溫度值T1；步驟2.連續(xù)獲取N個(gè)測溫周期內(nèi)溫度的處理器溫度值T2；步驟3.計(jì)算N個(gè)測溫周期內(nèi)的處理器溫度值T2的平均溫度增量ΔT2，N為大于零的自然數(shù)；步驟4.根據(jù)公式T=T1–k*ΔT2校準(zhǔn)，得到校準(zhǔn)后的校準(zhǔn)溫度值T，其中k為校準(zhǔn)系數(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是通過獲取環(huán)境溫度值、處理器溫度值、平均溫度增量及校準(zhǔn)系數(shù)k來計(jì)算校準(zhǔn)溫度，并通過公式進(jìn)行計(jì)算，而且能調(diào)整校準(zhǔn)系數(shù)k，能較好的測試環(huán)境溫度，提高測溫準(zhǔn)確率。
文檔編號G01K1/20GK103234647SQ201310132068
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月16日
發(fā)明者劉述 申請人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司