專利名稱：表面貼裝微波器件測試工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面貼裝微波器件測試工裝。
背景技術(shù)：
隨著微波技術(shù)的發(fā)展，微帶電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)逐步變成傳輸線、單片微波集成電路和微波無源電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，表面貼裝是目前微波器件發(fā)展的一個(gè)重要方面。小型化表面貼裝微波器件系列產(chǎn)品主要包括功分器、耦合器、90度電橋等，滿足無線通信、導(dǎo)航、雷達(dá)等電子設(shè)備的需求，具有廣闊的市場前景。一個(gè)微波器件在出廠或投入使用前必須要經(jīng)過嚴(yán)格的性能測試，表面貼裝微波器件的主要測試設(shè)備是矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試，可以得到產(chǎn)品的S參數(shù)，通過轉(zhuǎn)換最終得到產(chǎn)品的各項(xiàng)電性能參數(shù)。除此之外，表面貼裝微波器件的測試還包括對于表面貼裝微波器件的測試，產(chǎn)品為表面安裝器件，沒有傳統(tǒng)微波電路的連接器，測試時(shí)需要進(jìn)行額外的修正才能夠獲得較準(zhǔn)確的測試數(shù)據(jù)；產(chǎn)品需求量較大，必須進(jìn)行100%測試，按照傳統(tǒng)測試方法，測試將是生產(chǎn)過程的瓶頸?，F(xiàn)有的表面貼裝微波器件測試裝置存在以下問題(1)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，設(shè)計(jì)和制造成本高；(2)測試天線的位置不可調(diào)，使用不方便，影響了測試效率；(3)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀所測得的參數(shù)實(shí)際上是微波器件與夾具本身的共同參數(shù)，因此，存在較大的測量誤差；(4)在進(jìn)行測試安裝被測器件時(shí)，需要進(jìn)行焊接，測試效率低；(5)測試的重復(fù)性差，尤其是進(jìn)行相位測試時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)和制造成本低，使用方便，測試速度快，測試效率高，精確度高且重復(fù)性好，可適用于批量測試的表面貼裝微波器件測試工裝。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的表面貼裝微波器件測試工裝，它包括測試裝置和測試夾具，測試裝置包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和程控電腦，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀通過總線與程控電腦連接；測試夾具由底座、支撐架和天線升降臺(tái)構(gòu)成，天線升降臺(tái)通過支撐架固定安裝在底座上；
被測器件安裝座安裝于底座上，被測器件安裝座由安裝臺(tái)、導(dǎo)電夾片和輸入輸出接頭組成，導(dǎo)電夾片夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上，導(dǎo)電夾片分別與其相應(yīng)的輸入輸出接頭電連接，輸入輸出接頭分別連接至矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀；
天線升降臺(tái)的下端面上設(shè)有天線安裝座，發(fā)射天線和接收天線分別安裝于天線安裝座上，發(fā)射天線通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試信號(hào)發(fā)射端連接，接收天線通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試結(jié)果信號(hào)接收端連接。天線升降臺(tái)上設(shè)有升降旋鈕。優(yōu)選地，升降旋鈕可設(shè)置于天線升降臺(tái)的頂部。優(yōu)選地，連接于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀與程控電腦之間的總線為通用接口總線GPIB。
在微波器件測試過程中，將測試校準(zhǔn)面推至被測器件的兩側(cè)，根據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀全二端口校準(zhǔn)原理，設(shè)計(jì)與電橋相匹配的直通、開路、短路和負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)；為了提高微波器件測試的準(zhǔn)確性，測試夾具必須采用HFSS精密設(shè)計(jì)和加工，并提取等效電路逐一進(jìn)行修正
(O為檢驗(yàn)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)的有效性，精確設(shè)計(jì)并制造與被測器件相匹配的檢驗(yàn)件；
(2)整體采用可升降式活動(dòng)安裝方式保證測試快速性如測試天線探針與被測器件之間采用壓接，被測器件與腔體之間采用壓接，對測試造成影響的因素都用HFSS進(jìn)行精密修正；
(3)采用精密加工，保證測試的重復(fù)性。本發(fā)明的有益效果是
1)結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)和制造成本低；
2)測試天線的位置可調(diào)，使用方便且提高了測試的可重復(fù)性和測試速度，適用于批量測試;
3)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀所測得的參數(shù)即為微波器件的性能參數(shù)，測量誤差較?。?br> 4)測試工裝采用HFSS精密設(shè)計(jì)和加工，并提取等效電路對其進(jìn)行逐一修正，進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的精確度和可靠性。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意 圖2為被測器件安裝座與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的結(jié)構(gòu)示意 圖中，1-矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，2-程控電腦，3-底座，4-支撐架，5-天線升降臺(tái)，6-被測器件安裝座，7-安裝臺(tái)，8-導(dǎo)電夾片，9-輸入輸出接頭，10-天線安裝座，11-發(fā)射天線，12-接收天線，13-升降旋鈕。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。如圖1，圖2所示，表面貼裝微波器件測試工裝，它包括測試裝置和測試夾具，測試裝置包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀I和程控電腦2，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀I通過通用接口總線GPIB總線與程控電腦2連接；測試夾具由底座3、支撐架4和天線升降臺(tái)5構(gòu)成，天線升降臺(tái)5通過支撐架4固定安裝在底座3上，天線升降臺(tái)5上設(shè)有升降旋鈕13，優(yōu)選地，升降旋鈕13設(shè)于天線升降臺(tái)5的頂部。被測器件安裝座6安裝于底座3上，被測器件安裝座6由安裝臺(tái)7、導(dǎo)電夾片8和輸入輸出接頭9組成，導(dǎo)電夾片8夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上，導(dǎo)電夾片8分別與其相應(yīng)的輸入輸出接頭9電連接，輸入輸出接頭9分別連接至矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀I ;
天線升降臺(tái)5的下端面上設(shè)有天線安裝座10，發(fā)射天線11和接收天線12分別安裝于天線安裝座10上，發(fā)射天線11通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀I的測試信號(hào)發(fā)射端連接，接收天線12通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀I的測試結(jié)果信號(hào)接收端連接。在微波器件測試過程中，將測試校準(zhǔn)面推至被測器件的兩側(cè)，根據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀全二端口校準(zhǔn)原理，設(shè)計(jì)與電橋相匹配的直通、開路、短路和負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)；為了提高微波器件測試的準(zhǔn)確性，測試夾具必須采用HFSS精密設(shè)計(jì)和加工，并提取等效電路逐一進(jìn)行修正；為檢驗(yàn)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)的有效性，精確設(shè)計(jì)并制造與被測器件相匹配的檢驗(yàn)件；測試天線探針與被測器件之間采用壓接，被測器件與腔體之間采用壓接，對測試造成影響的因素都用HFSS進(jìn)行精密修正。
權(quán)利要求
1.表面貼裝微波器件測試工裝，其特征在于它包括測試裝置和測試夾具，測試裝置包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(I)和程控電腦(2)，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(I)通過總線與程控電腦(2)連接；測試夾具由底座(3)、支撐架(4)和天線升降臺(tái)(5)構(gòu)成，天線升降臺(tái)(5)通過支撐架(4)固定安裝在底座(3)上； 被測器件安裝座(6)安裝于底座(3)上，被測器件安裝座(6)由安裝臺(tái)(7)、導(dǎo)電夾片(8)和輸入輸出接頭(9)組成，導(dǎo)電夾片(8)夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上，導(dǎo)電夾片(8)分別與其相應(yīng)的輸入輸出接頭(9)電連接，輸入輸出接頭(9)分別連接至矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(I); 天線升降臺(tái)(5)的下端面上設(shè)有天線安裝座(10)，發(fā)射天線(11)和接收天線(12)分別安裝于天線安裝座(10)上，發(fā)射天線(11)通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(I)的測試信號(hào)發(fā)射端連接，接收天線(12)通過微波電纜與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(I)的測試結(jié)果信號(hào)接收端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝微波器件測試工裝，其特征在于所述的天線升降臺(tái)(5)上設(shè)有升降旋鈕(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝微波器件測試工裝，其特征在于所述的升降旋鈕(13)設(shè)于天線升降臺(tái)(5)的頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝微波器件測試工裝，其特征在于所述的總線為通用接口總線GPIB。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面貼裝微波器件測試工裝，被測器件安裝座(6)由安裝臺(tái)(7)、導(dǎo)電夾片(8)和輸入輸出接頭(9)組成，導(dǎo)電夾片(8)夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上，導(dǎo)電夾片(8)分別與其相應(yīng)的輸入輸出接頭(9)電連接，輸入輸出接頭(9)分別連接至矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(1)；發(fā)射天線(11)和接收天線(12)分別安裝于天線安裝座(10)上，發(fā)射天線(11)與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(1)的測試信號(hào)發(fā)射端連接，接收天線(12)與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(1)的測試結(jié)果信號(hào)接收端連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)和制造成本低；使用方便且測試的可重復(fù)性好、測試速度快，適用于批量測試；測量誤差較小，測試結(jié)果的精確度和可靠性高。
文檔編號(hào)G01R27/32GK103063932SQ20121058353
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者付志平, 王偉, 張波 申請人:成都泰格微電子研究所有限責(zé)任公司