專利名稱：一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，但體積大成本高。相對于傳統(tǒng)的機(jī)械量傳感器，MEMS壓力傳感器的尺寸更小,最大的不超過一個(gè)厘米，相對于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)，其性價(jià)比大幅度提高。目前的MEMS壓力傳感器主要為硅壓阻式壓力傳感器，其采用高精密半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的，具有較高的測量精度、較低的功耗和極低的成本?；菟诡D電橋的壓阻式傳感器，如無壓力變化，其輸出為零，幾乎不耗電。通常情況下該種壓力傳感器可以準(zhǔn)確測量環(huán)境壓力，但如果環(huán)境中存在腐蝕性物質(zhì)，會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片損壞，減少其使用壽命，亟待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提出一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器，通過本發(fā)明的實(shí)施，延長了壓阻式壓力傳感器的使用壽命。為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器，包括由四個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都安裝在探測外殼上，并且每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都包覆一層合成樹脂。優(yōu)選地，所述合成樹脂的厚度為10-20微米。優(yōu)選地，所述合成樹脂的厚度為15微米。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明中，在壓阻式傳感器外部包覆一層合成樹脂，利用合成樹脂的防腐蝕特性，保護(hù)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片不受外界環(huán)境侵蝕，延長了壓阻式壓力傳感器的使用壽命。發(fā)明附1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例1中半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片的剖面圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例1提供了一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器，如

圖1和圖2所示，包括由四個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片I組成的惠斯頓電橋，每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都安裝在探測外殼10上，并且每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都包覆一層合成樹脂2，為了不影響半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片的感壓形變靈敏度，合成樹脂的厚度為10-20微米，優(yōu)選15微米。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器，其特征在于，包括由四個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都安裝在探測外殼上，并且每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都包覆一層合成樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防腐蝕壓阻式壓力傳感器，其特征在于，所述合成樹脂的厚度為10-20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防腐蝕壓阻式壓力傳感器，其特征在于，所述合成樹脂的厚度為15微米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防腐蝕壓阻式壓力傳感器，包括由四個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都安裝在探測外殼上，并且每個(gè)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片都包覆一層合成樹脂。本發(fā)明中，在壓阻式傳感器外部包覆一層合成樹脂，利用合成樹脂的防腐蝕特性，保護(hù)半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片不受外界環(huán)境侵蝕，延長了壓阻式壓力傳感器的使用壽命。
文檔編號(hào)G01L9/06GK102998049SQ201210495080
公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者駱垠旭, 瞿慶廣, 查德昌, 楊齊紅, 王漢才 申請人:安徽埃克森科技集團(tuán)有限公司