專(zhuān)利名稱(chēng)：地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置，用于對(duì)地下埋設(shè)物的位置和大小作出標(biāo)識(shí)，并提供地下埋設(shè)物的有關(guān)信息及違規(guī)挖掘的報(bào)警信息。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和人民生活水平的提高，各種建筑物群越來(lái)越多，與其配套的水、電、暖、燃?xì)獾裙艿?、電線電纜以及通信光纜等地下埋設(shè)物在地下四處延伸。為防止再建設(shè)或埋設(shè)其他設(shè)施挖掘地溝時(shí)挖斷地下的管、線等埋設(shè)物，本申請(qǐng)人于2010年10月20日申請(qǐng)了授權(quán)公告號(hào)為CN201892750U的實(shí)用新型專(zhuān)利“地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置和標(biāo)識(shí)系統(tǒng)”，但是在應(yīng)用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)該技術(shù)還存在以下不足
I、其中標(biāo)識(shí)帶放置密封體的疊合部之間是用熱壓法將各層間粘合形成結(jié)合處的，密封體的周?chē)澈厦娣e小，四周沒(méi)有全部粘合，所以裝芯片的密封體可能從疊合部粘合處滑出而離開(kāi)帶體。2、芯片外的保護(hù)結(jié)構(gòu)不堅(jiān)固，在使用中容易受到擠壓和沖擊而破損，致使芯片失去保護(hù)而損壞。3、由于地下埋設(shè)物的大小或直徑有差異，只是采用一根標(biāo)識(shí)帶不能反映地下埋設(shè)物的大小，施工時(shí)不能確定操作的安全界限，因此不能實(shí)現(xiàn)對(duì)地下埋設(shè)物的最有效地安全保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的裝芯片的密封體固定不牢，芯片易受到腐蝕以及不能反映地下埋設(shè)物大小的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置，包括標(biāo)識(shí)帶和安裝在標(biāo)識(shí)帶上的芯片組件，使用時(shí)鋪設(shè)于地下埋設(shè)物上部與地表之間，其特征在于在所述的標(biāo)識(shí)帶上每隔一段距離設(shè)有一個(gè)彎折，在該彎折側(cè)根部用連接線對(duì)接。所述的芯片組件包括芯片、固化層、彈性層和保護(hù)層，在芯片的外面從內(nèi)至外依次包覆固化層、彈性層和保護(hù)層。所述的固化層為環(huán)氧樹(shù)脂層；所述的彈性層為橡膠或發(fā)泡塑料。所述的保護(hù)層由硬質(zhì)塑料制成的扁圓形盒體和盒蓋組成，盒體底端和盒蓋的頂端向外拱起，兩者之間用螺紋連接，并裝有密封墊圈。所述的標(biāo)識(shí)帶設(shè)有兩根以上，標(biāo)識(shí)帶之間通過(guò)連接帶或連接線連接。所述的芯片為RFID芯片或其它具有儲(chǔ)存信息和與外界交換信息功能的芯片。還包括用于監(jiān)測(cè)所述芯片有關(guān)信息的監(jiān)測(cè)裝置，該監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)模塊、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)通信模塊，所述感應(yīng)模塊對(duì)所述標(biāo)識(shí)裝置中的芯片進(jìn)行感應(yīng)，并將感應(yīng)信息傳送至所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)，所述網(wǎng)絡(luò)通信模塊對(duì)所述存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳送至上位機(jī)。
所述感應(yīng)模塊為傳感器，所述存儲(chǔ)器為SDRAM存儲(chǔ)器或Flash存儲(chǔ)器，所述網(wǎng)絡(luò)通信模塊為網(wǎng)卡或移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的無(wú)線通信模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是
I、先用與 標(biāo)識(shí)帶相同的材料做成的袋裝物將帶芯片的密封體封合在里面，然后將封合了密封體的袋裝物再連接到標(biāo)識(shí)帶上，這樣可以有效地防止芯片從疊合部粘合處滑出離開(kāi)帶體。2、在芯片的外面從內(nèi)至外依次包覆固化層、彈性層和保護(hù)層，大大增強(qiáng)了芯片的保護(hù)力度、抗腐蝕性和密封性。3、根據(jù)地下埋設(shè)管線的大小與標(biāo)識(shí)帶的數(shù)目成正比，優(yōu)點(diǎn)一是可防止標(biāo)識(shí)帶埋設(shè)在地下后若地下產(chǎn)生局部變動(dòng)(如地下流水沖蝕土層或自然災(zāi)害造成的水土流失)，標(biāo)識(shí)帶間將產(chǎn)生錯(cuò)位，用連接的方式來(lái)保證地下標(biāo)識(shí)帶所標(biāo)識(shí)的位置；優(yōu)點(diǎn)二是在施工中，當(dāng)挖到其中一根標(biāo)識(shí)帶后可同時(shí)將其他根相連接的標(biāo)識(shí)帶挑拉出，能夠更加準(zhǔn)確的確定地下管線的管徑范圍。


圖I為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例(局部)的主視 圖2為圖I的俯視 圖3為圖I的A-A剖視 圖4為本發(fā)明芯片組件的剖視結(jié)構(gòu)示意 圖5為本發(fā)明采用兩條標(biāo)識(shí)帶的組合結(jié)構(gòu)示意 圖6為本發(fā)明采用三條標(biāo)識(shí)帶的組合結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、標(biāo)識(shí)帶；2、芯片組件包；3、芯片組件；31、芯片；32、固化層；33、彈性層；34、保護(hù)層；341、盒體；342、盒蓋；35、密封墊圈；4、彎折部；5、連接線；6、連接帶(線)。
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)圖I 圖4，本發(fā)明一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置的實(shí)施例，包括標(biāo)識(shí)帶I和通過(guò)芯片組件包2固定安裝在標(biāo)識(shí)帶I上的芯片組件3，在所述的標(biāo)識(shí)帶I上每隔一段距離設(shè)有一個(gè)彎折部4，在該彎折部4的根部用連接線5對(duì)接，連接線5的作用就是形成彎折部4，以便在施工時(shí)彎折部4有固定的位置和尺寸，不需要施工人員在現(xiàn)場(chǎng)將標(biāo)識(shí)帶打折形成彎折部。連接線5不需要很結(jié)實(shí)，只要在施工時(shí)能夠固定住彎折部4即可，施工后就失去作用。當(dāng)以后地面出現(xiàn)錯(cuò)位、裂紋或其他變形時(shí)，標(biāo)識(shí)帶I受到拉伸力的作用后，連接線5已經(jīng)失去連接作用或被拉斷，標(biāo)識(shí)帶I的彎折部4彌補(bǔ)被拉伸的長(zhǎng)度而避免標(biāo)識(shí)帶I斷開(kāi)損壞。所述的芯片組件3包括芯片31、固化層32、彈性層33和保護(hù)層34，在芯片31的外面從內(nèi)至外依次包覆固化層32、彈性層33和保護(hù)層34。所述的固化層32可以采用環(huán)氧樹(shù)脂固化制得，是在芯片31的外側(cè)設(shè)置的第一道
密封層。所述的彈性層33為橡膠或發(fā)泡塑料，該彈性層33在金屬外殼與芯片之間提供一個(gè)緩沖層，一旦保護(hù)層34受到大力沖擊或擠壓后變形，由于彈性層33的緩沖作用避免芯片31和固化層32受到影響，保證了裝置的正常工作。
所述的保護(hù)層34由硬質(zhì)塑料制成的扁圓形(扁圓柱體)盒體341和盒蓋342組成(二者組裝后為扁圓柱體)，盒體341的底端和盒蓋342的頂端向外拱起，兩者之間用螺紋連接，并裝有密封墊圈35，防酸堿鹽油水的侵入。所述的芯片31采用RFID芯片或其它具有儲(chǔ)存信息和與外界交換信息功能的芯片。本發(fā)明的標(biāo)識(shí)帶I是由耐腐蝕、耐寒的尼龍、滌綸、塑料制品或新型化學(xué)材料制成的編織帶體，可根據(jù)不同地下埋設(shè)物(如管道、線路等)制成不同的顏色代表不同埋設(shè)物。參見(jiàn)圖5和圖6，本發(fā)明為了在標(biāo)識(shí)裝置的外觀上體現(xiàn)被標(biāo)識(shí)物的直徑大小，可以將多根所述的標(biāo)識(shí)帶I進(jìn)行組合，如采用兩根圖I所示的標(biāo)識(shí)帶I通過(guò)數(shù)根連接帶6相互連接(如圖5所示),或三根標(biāo)識(shí)帶I通過(guò)連接帶6連接(如圖6所示)。連接帶6和芯片組件包2均可采用與標(biāo)識(shí)帶I相同的材料，芯片組件包2可以與標(biāo)識(shí)帶I 一體結(jié)構(gòu)，或采粘接或縫制方式連接在標(biāo)識(shí)帶I上?！け景l(fā)明還包括用于監(jiān)測(cè)所述芯片31內(nèi)部所儲(chǔ)存的被標(biāo)識(shí)物有關(guān)信息的監(jiān)測(cè)裝置，該監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)模塊、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)通信模塊，所述感應(yīng)模塊對(duì)所述標(biāo)識(shí)裝置中的芯片進(jìn)行感應(yīng)，并將感應(yīng)信息傳送至所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)，所述網(wǎng)絡(luò)通信模塊對(duì)所述存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳送至上位機(jī)。當(dāng)再建設(shè)或埋設(shè)其他設(shè)施挖掘地溝時(shí)接觸到標(biāo)識(shí)帶I和芯片31時(shí)，利用芯片31的射頻自動(dòng)識(shí)別，感應(yīng)模塊對(duì)標(biāo)識(shí)裝置中的芯片31進(jìn)行感應(yīng)，并將感應(yīng)信息傳送至存儲(chǔ)器存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)通信模塊對(duì)存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取并通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)相連接傳送至上位機(jī)，達(dá)到對(duì)地下埋設(shè)物的識(shí)別與定位，用計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)展現(xiàn)信息交換和共享，進(jìn)行信息交換和通信，實(shí)現(xiàn)對(duì)地下埋設(shè)物的識(shí)別與定位，以達(dá)到對(duì)地下埋設(shè)物的透明、“可視”管理。本實(shí)施例中感應(yīng)模塊可優(yōu)選為傳感器，存儲(chǔ)器可為SDRAM存儲(chǔ)器或Flash存儲(chǔ)器，網(wǎng)絡(luò)通信模塊可為網(wǎng)卡或移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的無(wú)線通信模塊。本發(fā)明在使用時(shí)將圖I所示的標(biāo)識(shí)帶I (或圖5和圖6所示的組合)埋設(shè)在地下埋設(shè)物上部的土層內(nèi)，可根據(jù)不同情況埋設(shè)在距離地下埋設(shè)物I上部50 70cm的位置。芯片31中儲(chǔ)存著規(guī)范具有互通性的各種數(shù)據(jù)，如地下埋設(shè)物的埋設(shè)時(shí)間、埋設(shè)深度、管線間的距離及位置、具體交叉情況等。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本發(fā)明作其它形式的限制，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置，包括標(biāo)識(shí)帶和安裝在標(biāo)識(shí)帶上的芯片組件，使用時(shí)鋪設(shè)于地下埋設(shè)物上部與地表之間，其特征在于在所述的標(biāo)識(shí)帶上每隔一段距離設(shè)有一個(gè)彎折，在該彎折側(cè)根部用連接線對(duì)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述的芯片組件包括芯片、固化層、彈性層和保護(hù)層，在芯片的外面從內(nèi)至外依次包覆固化層、彈性層和保護(hù)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述的固化層為環(huán)氧樹(shù)脂層；所述的彈性層為橡膠或發(fā)泡塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述的保護(hù)層由硬質(zhì)塑料制成的扁圓形盒體和盒蓋組成，盒體底端和盒蓋的頂端向外拱起，兩者之間用螺紋連接，并裝有密封墊圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述的標(biāo)識(shí)帶設(shè)有兩根以上，標(biāo)識(shí)帶之間通過(guò)連接帶或連接線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述的芯片為RFID芯片或其它具有儲(chǔ)存信息和與外界交換信息功能的芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于還包括用于監(jiān)測(cè)所述芯片有關(guān)信息的監(jiān)測(cè)裝置，該監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)模塊、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)通信模塊，所述感應(yīng)模塊對(duì)所述標(biāo)識(shí)裝置中的芯片進(jìn)行感應(yīng)，并將感應(yīng)信息傳送至所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)，所述網(wǎng)絡(luò)通信模塊對(duì)所述存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳送至上位機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述感應(yīng)模塊為傳感器，所述存儲(chǔ)器為SDRAM存儲(chǔ)器或Flash存儲(chǔ)器，所述網(wǎng)絡(luò)通信模塊為網(wǎng)卡或移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的無(wú)線通信模塊。
全文摘要
一種地下埋設(shè)物標(biāo)識(shí)裝置，包括標(biāo)識(shí)帶和安裝在標(biāo)識(shí)帶上的芯片組件,使用時(shí)鋪設(shè)于地下埋設(shè)物上部與地表之間，其特征在于在所述的標(biāo)識(shí)帶上每隔一段距離設(shè)有一個(gè)彎折，在該彎折側(cè)根部用連接線對(duì)接。所述的芯片組件包括芯片、固化層、彈性層和保護(hù)層，在芯片的外面從內(nèi)之外依次包覆固化層、彈性層和保護(hù)層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是芯片組件多層保護(hù)，耐沖擊、擠壓，固定牢固，防腐性能好，組合的標(biāo)識(shí)帶能夠反映地下埋設(shè)物大小。
文檔編號(hào)G01V15/00GK102707335SQ201210114239
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月18日
發(fā)明者解思亮 申請(qǐng)人:青島厚科化學(xué)有限公司