專利名稱：一種用于集成電路測試的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的電性能測試或故障探測領(lǐng)域，尤其涉及一種用于集成電路測試的裝置。
背景技術(shù)：
隨著SMT,即Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,集成電路(簡稱IC)特別是采用球柵陣列Ball Grid Array (簡稱BGA，封裝的輸入/輸出(I/O)引腳的排列方式是柵格陣列，引腳端部為錫球)的IC朝高密度、小間距方向發(fā)展，封裝的輸入/輸出引腳從幾十個，逐漸增加到幾百個、幾千個。相應(yīng)地，對集成電路測試要求會越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中能滿足高密度、小間距的IC測試要求的測試集成電路的裝置，一般都采用高精度的CNC在絕緣板上打孔，加工技術(shù)難度和設(shè)備要求非常高、且良品率低。比如測試集成電路導(dǎo)電點(diǎn)腳距為0. 5mm的探針，管身外徑只有￠0. 35mm，針尖截面直徑只有￠0. 17mm左右，力口·工公差必須控制在0.01mm以內(nèi)，一般高精度的自動機(jī)床都不能達(dá)到工藝要求。而且，工藝參數(shù)稍有不合理就會造成產(chǎn)品報(bào)廢，裝配公差也必須控制在0. 003mm以下，因而成本極高。此外，雙頭測試探針3在結(jié)構(gòu)上一般上下都有沉頭孔，需要做兩塊探針固定板，如圖I所示，這樣的成本比較高；另外，鉆孔的深度也受限制，太深了加工不出來，良率也很低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種用于集成電路測試的裝置，該裝置不但成本極低，而且可以用于測試小間距的集成電路。為實(shí)現(xiàn)上述目的，所述用于集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，其特點(diǎn)是，所述探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；其中，所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。優(yōu)選的是，多塊探針固定板夾固于兩塊所述側(cè)板之間。優(yōu)選的是，夾固于兩對應(yīng)凹槽之間的探針的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。本實(shí)用新型的有益效果在于，所述用于集成電路測試的裝置，多塊探針固定板與兩塊側(cè)板采用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩(wěn)定性好，是對傳統(tǒng)的一種突破；此外，所述測試裝置用于測試小間距的集成電路。

圖I示出了現(xiàn)有技術(shù)中測試探針的固定方式。圖2示出了本實(shí)用新型所述的用于集成電路測試的裝置中探針固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3示出了圖4所示的探針固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖。圖4示出了本實(shí)用新型所述的用于集成電路測試的裝置中探針固定裝置的組裝過程示意圖。圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6示出了裝配有測試探針的探針固定板的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。如圖2和圖3所示，所述用于集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，所述探針固定裝置包括頂部側(cè)板4、底部側(cè)板5和至少兩塊探針固定板2，多塊探針固定板2采用注塑的方式夾固于兩塊所述頂部側(cè)板4和底部側(cè)板5之間。具體地，圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板2的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6示出了裝配有測試探針3的探針固定板2的示意圖，如圖5和圖6所示，所述探針固定板2的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針3主體相匹配的第一凹槽21，以及位于直線凹槽兩端的與探針3端部相匹配的第二凹槽22，第二凹槽22的截面形狀為半圓形。圖4示出了本實(shí)用新型所述的用于集成電路測試的裝置中探針固定裝置的組裝過程示意圖，如圖4所示，區(qū)域A表征多塊探針固定板2的組裝狀態(tài)，區(qū)域B表征了相鄰的探針固定板2的分離狀態(tài)。疊放在一起的兩塊探針固定板2的相對應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板2的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板2的凹槽端部形成圓孔陣列。測試過程中，將夾固于兩對應(yīng)凹槽之間的探針3的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。綜上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種用于集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，其特征在于所述探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；其中， 所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且， 置放在一起的兩塊探針固定板的相對應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，置放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于多塊探針固定板采用注塑的方式夾固于兩塊所述側(cè)板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于集成電路測試的裝置，其特征在于夾固于兩對應(yīng)凹槽之間的探針的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于集成電路測試的裝置，其具有的探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。所述用于集成電路測試的裝置，多塊探針固定板與兩塊側(cè)板采用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩(wěn)定性好，是對傳統(tǒng)的一種突破；此外，所述測試裝置用于測試小間距的集成電路。
文檔編號G01R1/073GK202494701SQ201120515659
公開日2012年10月17日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者段超毅 申請人:段超毅