專(zhuān)利名稱(chēng)：多層電路板層檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路檢測(cè)領(lǐng)域，特別是一種適用于具有多個(gè)單層電路板的多層電路板層間偏移的檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)發(fā)展和人們對(duì)電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求，高密度、多層數(shù)的印刷電路板逐漸成為電路板的發(fā)展趨勢(shì)。一般來(lái)說(shuō)，多層電路板是多個(gè)單層板通過(guò)壓合方式形成，而為了保證電路板線路準(zhǔn)確，對(duì)于壓合過(guò)程的對(duì)位精度要求很高。一旦出現(xiàn)較大層間偏移，多層電路板的線路之間就可能出現(xiàn)短路或者斷路現(xiàn)象，從而影響電氣性能，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致電路板損壞?，F(xiàn)有的層間位置偏移檢測(cè)通常采用切片法，對(duì)電路板各層導(dǎo)通孔進(jìn)行切片，然后進(jìn)行分析，判斷各層之間對(duì)位是否準(zhǔn)確。這種方式不足之處在于需要花費(fèi)很多時(shí)間制作切片，勢(shì)必會(huì)損傷電路板，而且需要對(duì)層間偏移進(jìn)行人工測(cè)量或判斷，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，檢測(cè)效率低且誤差大。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問(wèn)題，有必要提供一種直觀、方便、快捷且效率高的用于層間位置偏移檢測(cè)的多層電路板檢測(cè)裝置。本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，包括檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板上設(shè)置不同孔邊距的微孔，所述檢測(cè)電路板包括多組具有不同孔邊距的檢測(cè)孔，其中每一組包括一個(gè)第一檢測(cè)孔和一個(gè)第二檢測(cè)孔，所述檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，所述第一檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第一檢測(cè)孔，所述第二檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第二檢測(cè)孔。進(jìn)一步的，所述檢測(cè)電路板和所述多層電路板具有相同內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)，并且設(shè)置在所述多層電路板工藝邊，其中，所述檢測(cè)電路板包括壓合結(jié)合的外層電路板線路層和多個(gè)內(nèi)層電路板線路層，所訴外層電路板與內(nèi)層電路板是通過(guò)多個(gè)通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)而形成一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)通路，每一塊多層線路板內(nèi)通過(guò)這種方式實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立的通路，但各個(gè)通路彼此需要互相絕緣不可導(dǎo)通。進(jìn)一步的，所述檢測(cè)電路板包括6組檢測(cè)孔，所述6組檢測(cè)孔的孔邊距分別為 2miI，3miI，4miI，5miI，6miI，7miI。進(jìn)一步的，所述檢測(cè)孔組數(shù)量可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置，所述檢測(cè)孔邊距也可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置。進(jìn)一步的，所述第一檢測(cè)單元連接到電源一端，所述第二檢測(cè)單元連接到電源另一端。進(jìn)一步的,所述檢測(cè)裝置還包括提示單元。進(jìn)一步的，所述提示單元包括和第一檢測(cè)單元、第二檢測(cè)單元串聯(lián)的發(fā)光二極管。進(jìn)一步的,所述檢測(cè)裝置還包括控制所述檢測(cè)單元進(jìn)行檢測(cè)的自動(dòng)控制單元。[0012]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)包括檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板， 檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，通過(guò)對(duì)檢測(cè)孔組之間電導(dǎo)通情況的判斷，可以得到對(duì)應(yīng)的偏移情況。此外，通過(guò)顯示單元可以直觀的顯示檢測(cè)結(jié)果，不需要破壞電路板，也不需要制作切片，使得整個(gè)檢測(cè)過(guò)程和結(jié)果顯示實(shí)現(xiàn)了高效快捷、方便直觀。此外，本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)還可通過(guò)自動(dòng)化控制實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，從而可以提高效率。

圖I是本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)裝置的立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)電路板的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，包括檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板上設(shè)置不同孔邊距的微孔，所述檢測(cè)電路板包括多組具有不同孔邊距的檢測(cè)孔，其中每一組包括一個(gè)第一檢測(cè)孔和一個(gè)第二檢測(cè)孔，所述檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，所述第一檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第一檢測(cè)孔，所述第二檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第二檢測(cè)孔。其中，所述檢測(cè)電路板和所述多層電路板具有相同內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)，并且設(shè)置在所述多層電路板工藝邊，所述檢測(cè)電路板包括壓合結(jié)合的外層電路板線路層和多個(gè)內(nèi)層電路板線路層，所訴外層電路板與內(nèi)層電路板是通過(guò)多個(gè)通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)而形成一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)通路，每一塊多層線路板內(nèi)通過(guò)這種方式實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立的通路，但各個(gè)通路彼此需要互相絕緣不可導(dǎo)通。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步描述。請(qǐng)同時(shí)參閱圖I和圖2，本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例包括檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板，檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元101、第二檢測(cè)單元102和提示單元103。其中，所述第一檢測(cè)單元101連接到電源一端，所述第二檢測(cè)單元102連接到電源另一端。所述檢測(cè)電路板包括多組具有不同孔邊距的檢測(cè)孔，其中每一組包括一個(gè)第一檢測(cè)孔201和一個(gè)第二檢測(cè)孔202。如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述檢測(cè)電路板包括6組檢測(cè)孔組，其每一組的孔間距依次分別為2miI，3miI，4miI，5miI，6miI，7miI。所述檢測(cè)電路板設(shè)置在多層電路板外的檢測(cè)區(qū)域上，并且和多層電路板同時(shí)鉆孔和壓合，因此具有和所述多層電路板相同的偏移情況。其具有同多層電路板相同層數(shù)的內(nèi)層電路板。所述檢測(cè)電路板的內(nèi)層電路板具有和檢測(cè)孔對(duì)應(yīng)的微孔。所述檢測(cè)電路板的內(nèi)層電路板發(fā)生偏移時(shí)，檢測(cè)孔對(duì)應(yīng)內(nèi)層電路板的導(dǎo)電金屬層。進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，對(duì)每一組的檢測(cè)孔進(jìn)行檢測(cè)，判斷第一檢測(cè)孔和第二檢測(cè)孔之間是否電導(dǎo)通。因?yàn)槿绻l(fā)生偏移，第一檢測(cè)孔和第二檢測(cè)孔之間便會(huì)通過(guò)導(dǎo)電金屬層電導(dǎo)通， 從而和第一檢測(cè)單元101以及第二檢測(cè)單元102 —起構(gòu)成導(dǎo)通回路。另外，通過(guò)不同孔邊距的檢測(cè)孔組的導(dǎo)通情況可以判斷多層電路板的偏移情況。 例如，檢測(cè)到孔邊距為4mil的檢測(cè)孔組之間電導(dǎo)通，而孔邊距為5mil的檢測(cè)孔組之間沒(méi)有導(dǎo)通，那么可以基本判斷出偏移量在4mil。在本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，所述提示單元103包括和所述第一檢測(cè)單元101、第二檢測(cè)單元102串聯(lián)的發(fā)光二極管，當(dāng)檢測(cè)到電導(dǎo)通時(shí)，所述發(fā)光二極管發(fā)光。在本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例中，所述檢測(cè)裝置還包括自動(dòng)控制單元，其可控制所述第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元機(jī)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，所述檢測(cè)孔組可以根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置，如8組，10組等，并不局限。所述第一檢測(cè)孔和第二檢測(cè)孔之間的孔間距也可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)包括檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板， 檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，通過(guò)對(duì)檢測(cè)孔組之間電導(dǎo)通情況的判斷，可以得到對(duì)應(yīng)的偏移情況。此外，通過(guò)顯示單元可以直觀的顯示檢測(cè)結(jié)果，不需要破壞電路板，也不需要制作切片，使得整個(gè)檢測(cè)過(guò)程和結(jié)果顯示實(shí)現(xiàn)了高效快捷、方便直觀。此外，本實(shí)用新型多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)還可通過(guò)自動(dòng)化控制實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，從而可以提高效率。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括設(shè)置在多層電路板工藝邊的檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板上設(shè)置不同孔邊距的微孔，所述檢測(cè)電路板包括多組具有不同孔邊距的檢測(cè)孔，其中每一組包括一個(gè)第一檢測(cè)孔和一個(gè)第二檢測(cè)孔，所述檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，所述第一檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第一檢測(cè)孔， 所述第二檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第二檢測(cè)孔，所述檢測(cè)電路板和所述多層電路板具有相同內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)，并且設(shè)置在所述多層電路板工藝邊，其中，所述檢測(cè)電路板包括壓合結(jié)合的外層電路板線路層和多個(gè)內(nèi)層電路板線路層，所訴外層電路板與內(nèi)層電路板是通過(guò)多個(gè)通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)而形成一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)通路，每一塊多層線路板內(nèi)通過(guò)這種方式實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立的通路，但各個(gè)通路彼此需要互相絕緣不可導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)電路板包括6組檢測(cè)孔，所述6組檢測(cè)孔的孔邊距分別為2mi 1, 3mi 1, 4mi 1, 5mi 1, 6mi 1, 7mi I
3.根據(jù)權(quán)利要求2述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)孔組數(shù)量可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置，所述檢測(cè)孔邊距也可根據(jù)檢測(cè)需要設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述第一檢測(cè)單元連接到電源一端，所述第二檢測(cè)單元連接到電源另一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)裝置還包括提示單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述提示單元包括和第一檢測(cè)單元、第二檢測(cè)單元串聯(lián)的發(fā)光二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)裝置還包括控制所述檢測(cè)單元進(jìn)行檢測(cè)的自動(dòng)控制單元。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)，包括設(shè)置在多層電路板工藝邊的檢測(cè)裝置和檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板和所述多層電路板具有相同內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)，所述檢測(cè)電路板上設(shè)置不同孔邊距的微孔，所述檢測(cè)電路板包括多組具有不同孔邊距的檢測(cè)孔，其中每一組包括一個(gè)第一檢測(cè)孔和一個(gè)第二檢測(cè)孔，所述檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)單元和第二檢測(cè)單元，所述第一檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第一檢測(cè)孔，所述第二檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)每一組檢測(cè)孔的第二檢測(cè)孔。所述檢測(cè)系統(tǒng)在檢測(cè)完成后和多層電路板分離，不影響多層電路板。本實(shí)用新型針對(duì)多層電路板層間偏移檢測(cè)具有方便、快捷、高效的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R31/02GK202351366SQ20112051061
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者冉彥祥, 林洪軍, 王小時(shí) 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司