專利名稱：一種引線低溫固化連接的ntc熱敏電阻溫度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，特別是涉及一種采用低溫連接工藝制作的NTC 熱敏電阻溫度傳感器。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子進(jìn)一步多功能化和智能化，NTC熱敏電阻在各種需要對溫度進(jìn)行探測、控制、補(bǔ)償?shù)葓龊系膽?yīng)用日益增加。由NTC熱敏芯片作為核心部件，采取不通封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。由于探測溫度的靈敏性要求，對NTC電阻提出了越來越高的要求，這便要求NTC熱敏電阻的可靠性和合格率要非常的高，即高精度、高可靠。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子進(jìn)一步多功能化和智能化，NTC熱敏電阻在各種需要對溫度進(jìn)行探測、控制、補(bǔ)償?shù)葓龊系膽?yīng)用日益增加。同時(shí)由于電子設(shè)備高精度溫度探測、溫度控制的需要，對NTC熱敏電阻器的R電阻值、B值的精度和穩(wěn)定性提出了越來越高的要求。在高精度測溫應(yīng)用場合中要求溫度精度可以控制在0. 1°C，這就要求R電阻值及B 值的精度控制在0.3%內(nèi)，目前的工藝技術(shù)顯然無法滿足高精度、高可靠產(chǎn)品的需求。由于現(xiàn)有引線焊接工藝(連接技術(shù))是利用引線的加持力將芯片夾住，然后浸助焊劑再浸入錫爐中焊接，錫爐溫度為280°C ；焊接時(shí)間為5秒。由于芯片上引線焊接錫爐溫度QS(TC)和室溫相差太大使芯片經(jīng)受了嚴(yán)酷的熱沖擊以及需浸助焊劑焊接等條件影響巨大，造成芯片焊接后阻值R大部份漂移。批量生產(chǎn)過程中阻值R精度一般只能控制在士5%內(nèi)，無法滿足高精度要求。因焊接時(shí)還需浸助焊劑，而助焊劑中含有一些腐蝕性成份， 致使產(chǎn)品在后續(xù)使用中老化和冷熱沖擊，使芯片開裂，阻值R漂移或突變，無法滿足高可靠要求?，F(xiàn)有的NTC熱敏電阻連接工藝技術(shù)存在了明顯不足阻值精度低、可靠性差?，F(xiàn)有技術(shù)制成的NTC熱敏芯片其產(chǎn)品電氣性能取決于燒結(jié)工藝和劃片尺寸，雖然通過對芯片的分選可以篩選出符合高精度需要的產(chǎn)品，但其經(jīng)過 280°C錫爐焊接后合格率非常的低(士0.5%的阻值精度只有20%左右，士的阻值精度只有80%左右)，引線焊接中的熱沖擊造成了芯片阻值不同程度的漂移，這使得批量生產(chǎn)中高精度產(chǎn)品合格率非常低，R25阻值精度一般只能控制在士5%內(nèi)。另現(xiàn)有技術(shù)制成的 NTC熱敏電阻的焊接后拉力只有3 5牛頓，并且NTC熱敏電阻在后續(xù)使用中冷熱沖擊容易造成芯片開裂和NTC熱敏電阻焊接部位易分離。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，采用NTC電子元器件低溫連接技術(shù)設(shè)計(jì)工藝生產(chǎn)制作的，NTC熱敏電阻士0. 5%的阻值精度達(dá)到80%，士的阻值精度達(dá)到95%。[0008]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，包括兩根引線；夾在兩根引線上部位置的NTC熱敏芯片；以及連接引線和NTC熱敏芯片的低溫固化連接導(dǎo)體漿料層。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，所述兩根引線的頭部皆覆蓋有環(huán)氧銀漿料層。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，所述 NTC熱敏芯片的外層為環(huán)氧樹脂包封材料層。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器具有的優(yōu)點(diǎn)是采用NTC電子元器件低溫連接技術(shù)設(shè)計(jì)工藝所生產(chǎn)的NTC熱敏電阻經(jīng)過冷熱沖擊 1000個(gè)循環(huán)、高溫老化1000個(gè)小時(shí)以及高溫負(fù)荷實(shí)驗(yàn)前后變化率均小于士0. 3%，在經(jīng)常冷熱沖擊等惡劣實(shí)驗(yàn)條件下的NTC熱敏電阻芯片與引線連接處無開裂、微裂紋現(xiàn)象，其阻值也非常穩(wěn)定不會(huì)有漂移、突變現(xiàn)象；并且NTC熱敏電阻芯片與引線結(jié)合處拉力由之前的3 5牛頓提高到15 20牛頓。與現(xiàn)有工藝相比，低溫連接工藝所生產(chǎn)的NTC熱敏電阻不僅合格率、可靠性、質(zhì)量都有一個(gè)大臺(tái)階的提升。

圖1是本實(shí)用新型引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器的成型工藝流程圖。圖2是本實(shí)用新型引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。10:引線20:NTC熱敏芯片30 低溫固化連接導(dǎo)體漿料層40 環(huán)氧樹脂包封材料層
具體實(shí)施方式
請參閱圖1所示，本實(shí)用新型引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器的成型工藝流程圖。以下通過實(shí)施例對制備本實(shí)用新型的工藝過程作進(jìn)一步詳細(xì)表述。實(shí)施例R = 30ΚΩ 士 B(25/50) = 3936K高精度、高可靠NTC熱敏電阻制作(1)熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體制備熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體制備可以是物理法或是化學(xué)法A.物理法(球磨法)熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體其制備工藝過程是配料(按特定配方)-球磨-出料-烘干-過篩-預(yù)燒-研磨-烘干-過篩-粉體備用；B.化學(xué)法(溶膠-凝膠法)熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體其制備工藝過程是溶膠的制備-凝膠化-凝膠的干燥-煅燒-粉體備用；(2)成型燒結(jié)等靜壓成型將制備好的NTC熱敏陶瓷粉料放置于橡膠模具中，松裝，振實(shí)。置于等靜壓機(jī)中，采用300-350Mpa的壓強(qiáng)壓40分鐘，釋壓，從模具中取出制得陶瓷錠。切片根據(jù)NTC熱敏電阻器設(shè)計(jì)的需要，采用內(nèi)圓切割機(jī)切割燒結(jié)后的壓敏電阻陶瓷錠至所需厚度的NTC熱敏陶瓷基片(200-2000 μ m)。(3)上端電極將芯片采用印刷法在其兩端上部均勻涂上電極漿料并采用電阻爐將銀電極和半導(dǎo)體陶瓷緊密燒滲。(4)環(huán)氧銀漿配備 環(huán)氧銀漿配制過程是配漿料(按特定配方)-添加銀漿稀釋劑-攪拌-抽真空；(5)引線沾環(huán)氧銀漿夾片引線沾環(huán)氧銀漿夾片將所需紙排引線前端先沾上已制備好的環(huán)氧銀漿，然后利用環(huán)氧銀漿的黏度將芯片夾在引線中間。(6)固化固化曲線為室溫環(huán)境下放置30分鐘一IOO0C /120°C烘箱中固化90/120分鐘一
自然降溫。(7)封裝，測試分選將已連接好引線后的NTC熱敏電阻芯片部位所需深度浸入環(huán)氧樹脂包封料中，陰干后，在烘箱中于80-120°C溫度下烘干1-2小時(shí)。固化后的熱敏電阻具備一定的機(jī)械強(qiáng)度、 絕緣強(qiáng)度和耐潮濕性能。再將固化好的熱敏電阻溫度傳感器在所需溫度下進(jìn)行測試分選。以下是一組現(xiàn)有工藝生產(chǎn)和低溫連接工藝生產(chǎn)所獲得的NTC熱敏電阻溫度傳感器焊接變化率對比(以10ΚΩ-Β3950產(chǎn)品為例)表1 表1現(xiàn)有工藝和低溫連接工藝的NTC熱敏電阻焊接變化率對比
權(quán)利要求1.一種引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，其特征在于其包括兩根引線； 夾在兩根引線上部位置的NTC熱敏芯片；以及連接引線和NTC熱敏芯片的低溫固化連接導(dǎo)體漿料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，其特征在于 所述兩根弓I線的頭部皆覆蓋有環(huán)氧銀漿料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，其特征在于 所述NTC熱敏芯片的外層為環(huán)氧樹脂包封材料層。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種引線低溫固化連接的NTC熱敏電阻溫度傳感器，包括兩根引線；夾在兩根引線上部位置的NTC熱敏芯片；以及連接引線和NTC熱敏芯片的低溫固化連接導(dǎo)體漿料層。本實(shí)用新型的NTC熱敏電阻溫度傳感器，采用NTC電子元器件低溫連接技術(shù)設(shè)計(jì)工藝生產(chǎn)制作的，NTC熱敏電阻±0.5％的阻值精度達(dá)到80％，±1％的阻值精度達(dá)到95％。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202024834SQ201120045038
公開日2011年11月2日 申請日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月23日
發(fā)明者傅美英, 葉建開, 唐黎民, 孫婷, 楊俊 , 柏琪星, 梁志成, 段兆祥, 潘秋萍, 陳劉鑫, 黃亞桃, 黃君宜 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司