專利名稱：一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法及壓力傳感器盒的制作方法
一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法及壓力傳感器盒技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于氣體壓力測(cè)量領(lǐng)域，涉及到一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法及壓力傳感品盒。
背景技術(shù)：
常見的壓力傳感器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈敏度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性好、抗過載能力強(qiáng)、易于實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛的應(yīng)用。但常見的壓力測(cè)量傳感器多為單一通道測(cè)量，通過簡(jiǎn)單的將傳感器與補(bǔ)償電路集成的方式，在惡劣的測(cè)試環(huán)境下甚至?xí)蚣上到y(tǒng)的損壞而損壞實(shí)驗(yàn)對(duì)象。壓力傳感器的輸出不僅決定于所受的壓力，而且受環(huán)境溫度的影響，即壓力傳感器對(duì)溫度存在交叉靈敏度，從而影響傳感器的性能和測(cè)量準(zhǔn)確度，這對(duì)于使用溫度范圍比較寬的高精度壓力傳感器尤為嚴(yán)重。為了減少溫度的影響，提高測(cè)量準(zhǔn)確度， 需要對(duì)傳感器進(jìn)行補(bǔ)償。由于傳感器的工作原理已經(jīng)基本定型，通過發(fā)現(xiàn)新的特殊的敏感材料來提高傳感器的各項(xiàng)性能指標(biāo)已經(jīng)很困難；同時(shí)，傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)和轉(zhuǎn)換電路等信息處理硬件技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到相當(dāng)高的水平，想單獨(dú)通過提高硬件和傳感器的設(shè)計(jì)原理來提高傳感器的各項(xiàng)性能指標(biāo)也變得很困難；另外，通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)的插值擬合等方法來提高傳感器性能的軟件修正算法雖然通過仿真分析在理論上證明了算法的有效性，但算法模型構(gòu)建困難、標(biāo)定點(diǎn)數(shù)多，且不能離開上位機(jī)的處理分析。而在硬件補(bǔ)償方案中利用熱敏電阻構(gòu)建與壓力傳感器溫漂特性互補(bǔ)的電路或利用電阻組成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)電路模型也存在模型構(gòu)建困難、補(bǔ)償效能差等一系列缺點(diǎn)，且電路算法都是針對(duì)單只傳感器，很難在工程中，特別是在高精度多點(diǎn)壓力測(cè)量中得到大批量的應(yīng)用。另外，由于制造工藝不同，每只傳感器的特性曲線都存在較大的差異性，因此每只傳感器都帶有自己的補(bǔ)償電路，在壓力多點(diǎn)測(cè)量中不僅需要設(shè)計(jì)每只傳感器補(bǔ)償算法和電路，而且安裝有一定限制，容易脫落，需要可將多通道氣體壓力的測(cè)量集于一體技術(shù)。
國(guó)外對(duì)高精度測(cè)試技術(shù)封鎖嚴(yán)重，難以獲得高精度的壓力測(cè)量盒相關(guān)資料；國(guó)內(nèi)對(duì)于高精度壓力測(cè)量盒的研究起步較晚，已有的產(chǎn)品基本沒有基于補(bǔ)償電路的，且存在通道數(shù)較少，精度較低，測(cè)試誤差較大的問題，難以滿足實(shí)際壓力測(cè)量的要求。因此，目前需要一種既能集成化測(cè)量又可以高精度可靠測(cè)量壓力的方法。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有壓力多點(diǎn)測(cè)量時(shí)傳感器安裝分散、使用不方便、溫漂嚴(yán)重、精度不高的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法及壓力傳感器，能夠提高壓力傳感器的測(cè)量精度。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種壓力傳感器盒，包括盒體部分及電路部分，所述盒體部分由壓力傳感器2及航空插頭1組成，所述電路部分為ΜΑΧ1452芯片及外圍電路組成的補(bǔ)償電路，壓力傳感器的輸出信號(hào)端連接于補(bǔ)償電路S+端口及S-端口，電源端連接于補(bǔ)償電路的E+及E-端口，所述航空插頭1連接于補(bǔ)償電路的輸出端OUT、通信線SDIO及鎖定引腳
所述壓力傳感器2的數(shù)量為1個(gè)以上，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量與壓力傳感器2數(shù)量一致。
所述壓力傳感器2的數(shù)量為6，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量為6個(gè)。
所述外圍電路還包括信號(hào)調(diào)理模塊3。
所述信號(hào)調(diào)理模塊3為電阻R2，電容Cl及電阻Rl組成的放大器。
所述盒體部分由鋁合金材料加工而成。
一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法，基于壓力傳感器溫度漂移校準(zhǔn)算法
Vout = [(PXa(T) +b (T)) X Vb+IR0] XPGA+0DAC
其中，Vout為補(bǔ)償電路的輸出，P為壓力傳感器的壓力值，a(T)為傳感器的壓敏系數(shù)，b(T)為傳感器的零點(diǎn)系數(shù)，Vb為傳感器兩端的電橋電壓值，IRO為MAX1452芯片內(nèi)置的零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)，PGA為MAX1452芯片內(nèi)置的可編程放大器放大系數(shù)，ODAC為 MAX1452芯片內(nèi)置的偏移量寄存器系數(shù)；包括以下步驟
步驟一將補(bǔ)償電路上的鎖定引腳ULCK接高電平；
步驟二 對(duì)補(bǔ)償電路上MAX1452芯片內(nèi)的跨度寄存器FS0DAC、偏移量寄存器 OffsetDAC、零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)IRO及可編程放大器放大系數(shù)PGA進(jìn)行初值設(shè)置；
步驟三分別記錄壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax下補(bǔ)償電路的輸出電壓 Voutl 及 Vout2 ；
步驟四通過以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的傳感器壓敏系數(shù)a(T)及傳感器的零點(diǎn)系數(shù)b (T)
Voutl = [ (PminXa ⑴ +b ⑴)X Vb+IR0] X PGA+0DAC
Vout2 = [ (Pmax X a (T) +b (T)) X Vb+IR0] X PGA+ODAC
步驟五根據(jù)以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的期望輸出電壓值時(shí)的跨度寄存器 FSODAC的電壓值Vb‘和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值ODAC‘；
Voutl' = [(Pmin X a (T)+b (T)) XVb' +IRO] XPGA+ODAC'
Vout2 ‘ = [ (Pmax X a ⑴ +b ⑴)X Vb ‘ +IRO] X PGA+0DAC ‘
式中，Voutl ‘和V。ut2‘分別對(duì)應(yīng)為壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax壓力下補(bǔ)償電路的期望輸出電壓；所述期望輸出電壓取值范圍與壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax壓力下的電壓值對(duì)應(yīng)；
步驟六重復(fù)步驟二至步驟五，環(huán)境溫度T每隔ΔΤ 計(jì)算出-40 120°C溫度范圍內(nèi)的跨度寄存器FSODAC的電壓值Vb'和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值ODAC'，分別擬合V/和ODAC'，并在-69 184°C范圍內(nèi)插入176個(gè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，并將插值后的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)寫入MAX1452芯片對(duì)應(yīng)的查找表地址中；
步驟七將鎖定引腳ULCK接低電平，完成傳感器溫度漂移補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量盒的離線測(cè)量。
優(yōu)選地，Δ T的取值范圍為1°C彡ΔΤ彡20°C。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法能根據(jù)傳感器特性實(shí)現(xiàn)溫度漂移的校準(zhǔn)，算法簡(jiǎn)單有效；溫度補(bǔ)償方法修正前傳感器滿量程輸出溫度漂移量在-40 125°C范圍內(nèi)為4%，經(jīng)過算法補(bǔ)償后，補(bǔ)償精度可達(dá)0.5%。本發(fā)明壓力傳感器盒可將多通道的氣體壓力測(cè)量集于一體，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈敏度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性好、抗過載能力強(qiáng)、測(cè)量可靠性高，工作溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明壓力傳感器盒實(shí)施例1盒體部分接頭示意圖，
其中，1-航空接頭，2-壓力傳感器。
圖2為本發(fā)明壓力傳感器盒實(shí)施例1電路部分示意圖，引腳說明如下
E-壓力傳感器電源負(fù)端；
E+ 壓力傳感器電源正端；
S-壓力傳感器信號(hào)輸出負(fù)端；
S+ 壓力傳感器信號(hào)輸出正端；
VCC :5V 直流電源；
OUT:補(bǔ)償電路信號(hào)輸出；
SDIO 芯片通信引腳；
ULCK 鎖定引腳；
其中，3-信號(hào)調(diào)理模塊。
圖3為本發(fā)明一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法流程圖4是本發(fā)明一實(shí)施例中30KPa情況下溫度漂移特性曲線圖5是本發(fā)明一實(shí)施例中3500KPa情況下溫度漂移特性曲線圖6是本發(fā)明一實(shí)施例中誤差特性曲線圖。
圖7是本發(fā)明一實(shí)施例中20°C溫度下補(bǔ)償后不同壓力下傳感器的輸出。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述，請(qǐng)參閱圖1至圖2。
請(qǐng)參閱圖1至圖2，一種壓力傳感器盒，包括盒體部分及電路部分，所述盒體部分由壓力傳感器2及航空插頭1組成，所述電路部分為MAX1452芯片及外圍電路組成的補(bǔ)償電路，壓力傳感器的輸出信號(hào)端連接于補(bǔ)償電路S+端口及S-端口，電源端連接于補(bǔ)償電路的E+及E-端口，所述航空插頭1連接于補(bǔ)償電路的輸出端OUT、通信線SDIO及鎖定引腳 ULCK0
所述壓力傳感器2的數(shù)量為1個(gè)以上，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量與壓力傳感器2數(shù)量一致。
所述壓力傳感器2的數(shù)量為6，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量為6個(gè)。
所述外圍電路還包括信號(hào)調(diào)理模塊3。
所述信號(hào)調(diào)理模塊3為電阻R2，電容Cl及電阻Rl組成的放大器。
所述盒體部分由鋁合金材料加工而成。
如圖1所示，實(shí)施例中，壓力傳感器2的數(shù)量為6個(gè)，6個(gè)壓力傳感器的量程不同， 相對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償電路的數(shù)量也為6個(gè)，這6個(gè)補(bǔ)償電路通過一個(gè)電路板集成在一起。盒體部分采用鋁合金材料加工而成，盒體壁厚為2. 5mm,外形尺寸86mmX 44mmX 31mm，外形6個(gè)壓力傳感器安裝座呈兩側(cè)布置，安裝座的外形采用異型結(jié)構(gòu)(非標(biāo)準(zhǔn)件)，盒體部分的主要功能就是集成壓力傳感器和補(bǔ)償電路。盒體內(nèi)部開有1.5mm寬用于安裝電路部分的插槽。
如圖2所示，為本實(shí)施例的電路部分示意圖。所述電路部分為MAX1452芯片及外圍電路組成的補(bǔ)償電路，壓力傳感器的輸出信號(hào)端連接于補(bǔ)償電路S+端口及S-端口，電源端連接于補(bǔ)償電路的E+及E-端口，所述航空插頭1連接于補(bǔ)償電路的輸出端OUT、通信線 SDIO及鎖定引腳ULCK。
所述外圍電路還包括信號(hào)調(diào)理模塊3，信號(hào)調(diào)理模塊3為電阻R2，電容Cl及電阻 Rl組成的放大器。
6支不同量程的壓力傳感器分別對(duì)應(yīng)6個(gè)補(bǔ)償電路對(duì)壓力傳感器的靈敏度和零點(diǎn)飄移進(jìn)行補(bǔ)償，為將傳感器輸出變送到指定輸出范圍內(nèi)，通過信號(hào)調(diào)理模塊3將MAX1452芯片補(bǔ)償調(diào)理后的信號(hào)進(jìn)行放大濾波處理，使輸出信號(hào)在指定的范圍內(nèi)，為防止電磁干擾或其它外部干擾造成鎖定引腳ULCK錯(cuò)誤觸發(fā)，將ULCK下拉電阻R6設(shè)計(jì)為1K。同時(shí)，為解決在可擦除存儲(chǔ)單元EEI3ROM期間，過大的電容引起MAX1452芯片內(nèi)置寄存器參考電源VddF上升延遲，導(dǎo)致啟動(dòng)問題，過小的電容會(huì)引起電源Vdd尖峰電壓耦合到輸出，造成不必要的干擾，采用二極管BATM來解決啟動(dòng)問題及降低輸出噪聲。所述補(bǔ)償電路各元件參數(shù)為
電阻:R1 1千歐姆，R2 1萬歐姆，R3 3千歐姆，R4 :100歐姆，R5 1千歐姆，R6 1 千歐姆。
電容:C1 :102, C2 :103, C3 :105, C4 :105, C5 :104。
二極管BAT54。
以在環(huán)境溫度T為-40 120°C，AT為20°C作為施例，壓力傳感器量程為0 3500KPa,本實(shí)例中取Pmin為30KPa，取Pmax為3500KPa，將輸出電壓變送到10 lOOmv，補(bǔ)償精度達(dá)到0.5%以內(nèi)。
如圖3所示，一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法，基于壓力傳感器溫度漂移校準(zhǔn)算法
Vout = [(PXa(T) +b (T)) X Vb+IR0] XPGA+0DAC
其中，Vout為補(bǔ)償電路的輸出，P為壓力傳感器的壓力值，a(T)為傳感器的壓敏系數(shù)，b(T)為傳感器的零點(diǎn)系數(shù)，Vb為傳感器兩端的電橋電壓值，IRO為MAX1452芯片內(nèi)置的零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)，PGA為MAX1452芯片內(nèi)置的可編程放大器放大系數(shù)，ODAC為 MAX1452芯片內(nèi)置的偏移量寄存器系數(shù)；
包括以下步驟
步驟一將補(bǔ)償電路上的鎖定引腳ULCK接高電平；實(shí)施例中接5伏電壓；
步驟二 對(duì)補(bǔ)償電路上MAX1452芯片內(nèi)的跨度寄存器FS0DAC、偏移量寄存器 OffsetDAC、零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)IRO及可編程放大器放大系數(shù)PGA進(jìn)行初值設(shè)置；實(shí)施例中，F(xiàn)SODAC為2. 5伏，OffsetDAC系數(shù)ODAC為0伏，IRO為+9毫伏，可編程放大器系數(shù) PGA設(shè)置為39倍；
步驟三分別記錄壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax下補(bǔ)償電路的輸出電壓V。utl及v。ut2，本施例中V。utl為14. 254毫伏，Vout2為94. 189毫伏；
步驟四通過以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的傳感器壓敏系數(shù)a(T)及傳感器的零點(diǎn)系數(shù)b (T)
Voutl = [ (PminXa ⑴ +b ⑴)X Vb+IR0] X PGA+0DAC
Vout2 = [ (Pmax X a ⑴ +b ⑴)X Vb+IR0] X PGA+0DAC7
計(jì)算出a (T)為 2. 60905 X 1(T6，b (T)為-2. 0737 X 1(Γ3。
步驟五根據(jù)以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的期望輸出電壓值時(shí)的跨度寄存器 FSODAC的電壓值Vb‘和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值ODAC‘；
Voutl' = [ (PminX a (T)+b (T)) XVb' +IRO] XPGA+0DAC'
Vout2 = [ (Pmax X a ⑴ +b ⑴)X Vb ‘ +IRO] X PGA+0DAC ‘
式中，Voutl ‘和V。ut2‘分別對(duì)應(yīng)為壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax壓力下補(bǔ)償電路的期望輸出電壓；所述期望輸出電壓取值范圍與壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax壓力下的電壓值對(duì)應(yīng)，計(jì)算出Vb'為2. 7799伏，ODAC'為15. 732毫伏；
步驟六重復(fù)步驟二至步驟五，環(huán)境溫度T每隔ΔΤ 計(jì)算出-40 120°C溫度范圍內(nèi)的跨度寄存器FSODAC的電壓值Vb ‘和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值0DAC，本實(shí)施例ΔΤ取值20°C，分別擬合Vb'和ODAC'，并在-69 184°C范圍內(nèi)插入176個(gè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)， 并將插值后的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)寫入MAX1452芯片對(duì)應(yīng)的查找表地址中；
步驟七將鎖定引腳ULCK接低電平，完成傳感器溫度漂移補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量盒的離線測(cè)量。
優(yōu)選地，ΔΤ的取值范圍為1°C彡ΔΤ彡20°C。Δ T取值越大，則計(jì)算得到的曲線越疏，Δ T取值越小，則計(jì)算得到的曲線越密，精度越高，實(shí)際使用時(shí)可根據(jù)具體情況進(jìn)行取值。
本傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法能根據(jù)傳感器特性實(shí)現(xiàn)溫度漂移的校準(zhǔn)，算法簡(jiǎn)單有效；溫度補(bǔ)償方法修正前傳感器滿量程輸出溫度漂移量在-40 125°C范圍內(nèi)為4%，經(jīng)過算法補(bǔ)償后，補(bǔ)償精度可達(dá)0.5%。本發(fā)明壓力傳感器盒可將多通道的氣體壓力測(cè)量集于一體，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈敏度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性好、抗過載能力強(qiáng)、測(cè)量可靠性高，工作溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。如圖4及圖7所示，為Pmin為30KPa、Pfflax為3500KPa情況下的溫度漂移特性曲線、誤差特性曲線及20°C時(shí)壓力傳感器在補(bǔ)償后不同壓力下的輸出特性曲線，從曲線中可以看出，補(bǔ)償精度可達(dá)0. 5 %，并可將輸出電壓變送到指定的10 lOOmv，輸出電壓與壓力之間成線性關(guān)系。
權(quán)利要求
1.一種壓力傳感器盒，其特征在于，包括盒體部分及電路部分，所述盒體部分由壓力傳感器[2]及航空插頭[1]組成，所述電路部分為MAX1452芯片及外圍電路組成的補(bǔ)償電路， 壓力傳感器的輸出信號(hào)端連接于補(bǔ)償電路S+端口及S-端口，電源端連接于補(bǔ)償電路的E+ 及E-端口，所述航空插頭[1]連接于補(bǔ)償電路的輸出端OUT、通信線SDIO及鎖定引腳ULCK。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器盒，其特征在于，所述壓力傳感器[2]的數(shù)量為1個(gè)以上，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量與壓力傳感器[2]數(shù)量一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種壓力傳感器盒，其特征在于，所述壓力傳感器[2]的數(shù)量為6，所述補(bǔ)償電路的數(shù)量為6個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種壓力傳感器盒，其特征在于，所述外圍電路還包括信號(hào)調(diào)理模塊[3]。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓力傳感器盒，其特征在于，所述信號(hào)調(diào)理模塊[3]為電阻R2，電容Cl及電阻Rl組成的放大器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的一種壓力傳感器盒，其特征在于，所述盒體部分由鋁合金材料加工而成。
7.—種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法，其特征在于，基于壓力傳感器溫度漂移校準(zhǔn)算法 Vout = [(PXa(T) +b (T)) X Vb+IR0] XPGA+0DAC其中，Vout為補(bǔ)償電路的輸出，P為壓力傳感器的壓力值，a(T)為傳感器的壓敏系數(shù)， b(T)為傳感器的零點(diǎn)系數(shù)，Vb為傳感器兩端的電橋電壓值，IRO為MAX1452芯片內(nèi)置的零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)，PGA為MAX1452芯片內(nèi)置的可編程放大器放大系數(shù)，ODAC為MAX1452 芯片內(nèi)置的偏移量寄存器系數(shù)；包括以下步驟步驟一將補(bǔ)償電路上的鎖定引腳ULCK接高電平；步驟二 對(duì)補(bǔ)償電路上MAX1452芯片內(nèi)的跨度寄存器FS0DAC、偏移量寄存器 OffsetDAC、零點(diǎn)漂移寄存器修正系數(shù)IRO及可編程放大器放大系數(shù)PGA進(jìn)行初值設(shè)置； 步驟三分別記錄壓力傳感器最小量程Riiin和最大量程Pmax下補(bǔ)償電路的輸出電壓Voutl 及 ^out2 ‘步驟四通過以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的傳感器壓敏系數(shù)a(T)及傳感器的零點(diǎn)系數(shù) b(T)Voutl = [ (PminXa (T) +b (T)) X Vb+IR0] X PGA+0DAC Vout22 = [ (Pmax X a (T) +b (T)) X Vb+IR0] X PGA+ODAC步驟五根據(jù)以下方程組計(jì)算環(huán)境溫度T下的期望輸出電壓值時(shí)的跨度寄存器FSODAC 的電壓值V/和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值ODAC'； Voutl' = [(Pmin X a (T)+b (T)) XVb' +IRO] XPGA+ODAC' Vout2‘ = [ (PmaxXa(T) +b (T)) XVb' +IRO] XPGA+ODAC‘式中，v。utl'和v。ut2‘分別對(duì)應(yīng)為壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程Pmax壓力下補(bǔ)償電路的期望輸出電壓；所述期望輸出電壓取值范圍與壓力傳感器最小量程Pmin和最大量程 Pmax壓力下的電壓值對(duì)應(yīng)；步驟六重復(fù)步驟二至步驟五，環(huán)境溫度T每隔ATC計(jì)算出-40 120°C溫度范圍內(nèi)的跨度寄存器FSODAC的電壓值Vb'和偏移量寄存器OffsetDAC的電壓值ODAC'，分別擬合V/和ODAC'，在-69 184°C范圍內(nèi)插入176個(gè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，并將插值后的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)寫入MAX1452芯片對(duì)應(yīng)的查找表地址中；步驟七將鎖定引腳ULCK接低電平，完成傳感器溫度漂移補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量盒的離線測(cè)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法，其特征在于，ΔΤ的取值范圍為 1°C彡 ΔΤ 彡 20°C。
全文摘要
本發(fā)明屬于氣體壓力測(cè)量領(lǐng)域，涉及到一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法及壓力傳感器盒，包括盒體部分及電路部分，所述盒體部分由壓力傳感器[2]及航空插頭[1]組成，所述電路部分為MAX1452芯片及外圍電路組成的補(bǔ)償電路。本發(fā)明一種傳感器溫度漂移補(bǔ)償方法能根據(jù)傳感器特性實(shí)現(xiàn)溫度漂移的校準(zhǔn)，算法簡(jiǎn)單有效；溫度補(bǔ)償方法修正前傳感器滿量程輸出溫度漂移量在-40～125℃范圍內(nèi)為4％，經(jīng)過算法補(bǔ)償后，補(bǔ)償精度可達(dá)0.5％。本發(fā)明壓力傳感器盒可將多通道的氣體壓力測(cè)量集于一體，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈敏度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性好、抗過載能力強(qiáng)、測(cè)量可靠性高，工作溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01L19/04GK102539062SQ20111046103
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者張光中, 李楊, 羅乘川, 鐘明, 陳洪敏 申請(qǐng)人:中國(guó)燃?xì)鉁u輪研究院