專利名稱：芯片反應條的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種生物芯片，尤其是一種蛋白質(zhì)芯片。
背景技術：
蛋白質(zhì)膜芯片是將蛋白質(zhì)有序地固定于膜介質(zhì)載體上，使之成為檢測用的生物芯片，然后對其進行免疫檢測分析。蛋白質(zhì)膜芯片可使用化學發(fā)光酶免疫分析方法進行檢測分析，其原理為用標記了辣根過氧化物酶的抗體(抗原)與芯片作用，與芯片上的蛋白質(zhì)相匹配的抗體(抗原)在與其相對應的抗原(抗體)發(fā)生免疫反應后，形成固相包被復合物， 經(jīng)洗滌后，加入發(fā)光劑，酶催化發(fā)光劑發(fā)光，隨后通過采集光信號可計算分析出測定物的濃度。中國專利文獻CNM97313Y(申請?zhí)枮?1253423. 4)公布了一種蛋白芯片，包括盒蓋和盒體，盒蓋是一有多孔的板，盒體是由粘貼于墊片上方具有多個蛋白點陣的膜、雙面粘性的有孔墊片和粘貼于墊片下方的有孔的板組成。該蛋白芯片可應用于多指標并行檢測。雖然該蛋白芯片的每個孔的分隔板突出于該塑料板上方和下方，并緊貼于膜片上，但是由于膜片是連成一片且具有通透性的，每個孔在添加試劑時會以膜片為媒介相互間發(fā)生滲漏， 造成樣品之間的交叉污染。另外，單塊蛋白芯片的檢測孔數(shù)量固定，每次檢測時必須使用整個蛋白芯片，否則空閑的檢測孔會受到污染以致報廢。所以該芯片無法滿足急診(樣本量較少、要求檢測時間短)時的要求，僅適用于標本量較大的大型醫(yī)院或血站，不適合小型醫(yī)院和科研單位使用。中國專利文獻CN102023205A (申請?zhí)枮?009101卯412. 4)公布了一種可拆裝膜芯片包括可組裝的膜芯片反應條和基座。中國專利文獻CN201488997U (申請?zhí)枮?200920210323. 8)公布了上述可拆裝膜芯片的膜芯片反應條包括底座和腔室；腔室通過內(nèi)壁與上端反應室基座相互卡合，與底座相結合構成反應條。上述可拆裝膜芯片能阻斷反應液側(cè)漏，避免相鄰樣本之間交叉污染，并可根據(jù)實際樣本數(shù)量進行取用，不必使用整個芯片。但是由于帶生物分子點陣的膜比較脆，該可拆裝膜芯片的膜芯片反應條的結構，并不利于墊片和膜的組裝，膜極易損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結構簡潔，組裝方便，可進行小人份檢測的芯片反應條。實現(xiàn)本發(fā)明目的的一種技術方案是提供一種芯片反應條包括基座、墊片、膜片和上蓋；基座包括基座主體和卡接頭；基座主體為長條形，沿左右向設置；基座主體上從左至右開設有2至16個上下貫通的基座孔；卡接頭有6個，均連接在基座主體上，且分別位于基座主體的左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面的左部、前側(cè)面的右部、后側(cè)面的左部和后側(cè)面的右部；
墊片為上表面和下表面都具有粘性的泡棉墊；墊片上開設有一排墊片孔；墊片孔的數(shù)量和大小與基座孔的數(shù)量和大小相同；墊片由其下表面粘貼固定在基座的基座主體上，各個墊片孔的位置均與各個基座孔的位置相對應；膜片的形狀與墊片的形狀相同，膜片由其下表面粘貼固定在墊片的上表面上，膜片的上表面上的與基座孔相對應的位置為蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域；
上蓋包括上蓋主體、卡接部和切割刃；上蓋主體沿左右向設置，上蓋主體上從左至右開設有一排上下貫通的上蓋孔，相鄰的上蓋孔之間的部位為隔板；上蓋孔的數(shù)量和大小與基座孔的數(shù)量和大小相同，上蓋孔的位置與基座孔相對應；卡接部為一矩形框，卡接部從下方連接在上蓋主體上，且位于上蓋主體的四周邊緣處；卡接部上開設有與基座的卡接頭相匹配的6個卡接口 ；切割刃沿上蓋主體的各個隔板設置，且由其頂部連接在隔板的底部；切割刃的高度小于或等于墊片的厚度，
基座的6個卡接頭分別卡在各自相對應的上蓋的卡接部的卡接口中，從而使得上蓋從上方固定在基座上；上蓋的切割刃穿過膜片，插入墊片內(nèi)，將膜片切割成互不相連的蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域的位置均與各個基座孔和各個上蓋孔的位置相對應。上述基座孔的形狀為正方形。上述膜片為硝酸纖維膜，膜片上的每個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域包括2至1000個蛋白質(zhì)點樣點。上述切割刃的高度為0.5至5謹。上述切割刃的橫截面的上部為矩形，其橫截面的下部為頂角向下的等腰三角形。上述切割刃的橫截面為短邊在下的等腰梯形。上述基座主體的頂部開設有面積略小于基座主體上表面的墊片凹槽；基座孔均位于墊片凹槽內(nèi)；所述墊片的形狀與墊片凹槽的形狀相同；且墊片位于墊片凹槽內(nèi)。上述基座的基座主體的前側(cè)板上與每個基座孔相對應的位置處均開設有開口向下的凹槽。上述基座還包括左側(cè)定位部和右側(cè)定位部；左側(cè)定位部從左方連接在基座主體上，且位于左側(cè)的卡接頭的下方；左側(cè)定位部上設有開口向左的左側(cè)定位槽；右側(cè)定位部從左方連接在基座主體上，且位于左側(cè)的卡接頭的下方；右側(cè)定位部上設有開口向右的右側(cè)定位槽。上述左側(cè)定位槽和右側(cè)定位槽的形狀均為半圓形。本發(fā)明具有積極的效果
(1)本發(fā)明的芯片反應條由上蓋和基座通過卡接組件可拆式固定在一起，結構簡潔。在組裝時通過切割刃將膜片的各個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域切割開，便于組裝，有效的提高了該產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及成品率，從根本上避免了樣品之間的交叉污染。用戶可根據(jù)實際樣本數(shù)量使用相應數(shù)量的反應條，大大提高了產(chǎn)品的利用率，避免了浪費。該反應條可實現(xiàn)多指標、 小人份、并行化疾病檢測。(2)本發(fā)明的芯片反應條的各個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域的下方對應著反應條的基座的基座孔，該下方鏤空的設計有利于芯片的清洗。(3)本發(fā)明的芯片反應條的基座的前側(cè)面上設有凹槽，避免了反應條固定在底座上時方向會顛倒。


圖1為本發(fā)明實施例1中的芯片反應條的立體結構示意圖；圖2為圖1中的芯片反應條的立體分解示意圖； 圖3為圖2中的上蓋從下方觀察時的結構示意圖； 圖4為圖3中的A處局部放大后的B-B面的剖視圖。上述附圖的附圖標記如下
基座21，基座主體21-1，墊片凹槽21-1-1，基座孔21-1-2，凹槽21_1_3，左側(cè)定位部 21-2，左側(cè)定位槽21-2-1，右側(cè)定位部21-3，右側(cè)定位槽21_3_1，卡接頭21_4， 墊片22，墊片孔22-1，
膜片23，蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1，蛋白質(zhì)點樣點23-1-1，
上蓋24，上蓋主體24-1，上蓋孔24-1-1，隔板24+2，切割刃24+3，卡接部24-2，卡接口 24-2-1。
具體實施例方式本發(fā)明的具體實施方式
中，對各個零部件的方位以及相互關系的描述是按照圖1 中所示的芯片反應條水平放置狀態(tài)下進行的。(實施例1)
見圖1及圖2，本實施例的芯片反應條包括基座21、墊片22、膜片23和上蓋對。見圖2，基座21為注塑一體件，包括基座主體21-1、左側(cè)定位部21_2、右側(cè)定位部 21-3和卡接頭21-4?；黧w21-1的形狀為長條形，沿左右向水平設置。基座主體21_1 的頂部開設有面積略小于基座主體21-1的上表面的墊片凹槽21-1-1。基座主體21-1上從左至右開設有8個上下貫通的基座孔21-1-2，基座孔21-1-2的形狀為正方形，8個基座孔21-1-2均位于墊片凹槽21-1-1內(nèi)。基座主體21-1的前側(cè)板上與每個基座孔21_1_2相對應的位置處均開設有開口向下的凹槽21-1-3?？ń宇^21-4有6個，均連接在基座主體 21-1上，且分別位于基座主體21-1的左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面的左部、前側(cè)面的右部、后側(cè)面的左部和后側(cè)面的右部。左側(cè)定位部21-2上設有開口向左的左側(cè)定位槽21-2-1。右側(cè)定位部21-3從左方連接在基座主體21-1上，且位于左側(cè)的卡接頭21-4的下方。右側(cè)定位部21-3上設有開口向右的右側(cè)定位槽21-3-1。左側(cè)定位槽21-2-1和右側(cè)定位槽21_3_1 的形狀均為半圓形。墊片22是由3M公司生產(chǎn)的上表面和下表面都具有粘性的泡棉墊，厚度為2mm。墊片22的形狀與基座21的墊片凹槽21-1-1的形狀相同。墊片2上開設有8個墊片孔22_1。 墊片孔22-1的大小與基座孔21-1-2的大小相同。墊片22由其下表面從上方粘貼固定在基座21的基座主體21-1上，且位于墊片凹槽21-1-1內(nèi)，各個墊片孔22-1的位置均與各個基座孔21-1-2的位置相對應。膜片23為硝酸纖維膜，該硝酸纖維膜是通過中國專利文獻CN100341570C(專利號為ZL03116076. X)所公開的一種蛋白質(zhì)芯片的制備方法制得的。膜片3的形狀與墊片22的形狀相同。膜片23由其下表面從上方粘貼固定在墊片22的上表面上，膜片23的上表面上的與基座孔21-1-2相對應的位置為蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1。每個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1 包括10個蛋白質(zhì)點樣點23-1-1。見圖2至圖4，上蓋M為注塑一體件，包括上蓋主體24-1、卡接部和切割刃對-3。上蓋主體M-I沿左右向水平設置，上蓋主體M-I上從左至右開設有8個上下貫通的上蓋孔對-1-1，相鄰的上蓋孔M-1-1之間的部位為隔板M-1-2。上蓋孔M-1-1的大小與基座孔21-1-2的大小相同，上蓋孔M-1-1的位置與基座孔21-1-2相對應。卡接部M-2 為一矩形框，卡接部M-2從下方連接在上蓋主體M-I上，且位于上蓋主體M-I的四周邊緣處?？ń硬縈-2上開設有與基座21的卡接頭21-4相匹配的6個卡接口 M-2-1。切割刃M-3沿上蓋主體M-I的各個隔板M-1-2設置，且由其頂部連接在隔板M-1-2的底部。 切割刃M-3的高度為1. 8mm，切割刃M-3的橫截面的上部為矩形，其橫截面的下部為直角向下的等腰直角三角形。 見圖2，基座21的6個卡接頭21-4分別卡在各自相對應的上蓋M的卡接部的卡接口 24-2-1中，從而使得上蓋M從上方固定在基座21上。上蓋M的切割刃對-3穿過膜片23，插入墊片22內(nèi)，從而將膜片23的各個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1切割開，形成8塊互不相連的蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1，且各塊蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域23-1的位置均與各個基座孔21-1-2和各個上蓋孔M-1-1的位置相對應。
權利要求
1.一種芯片反應條，其特征在于包括基座(21)、墊片(22)、膜片(23)和上蓋(24);基座(21)包括基座主體(21-1)和卡接頭(21-4);基座主體(21-1)為長條形，沿左右向設置； 基座主體(21-1)上從左至右開設有2至16個上下貫通的基座孔(21-1-2)；卡接頭(21_4) 有6個，均連接在基座主體(21-1)上，且分別位于基座主體(21-1)的左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面的左部、前側(cè)面的右部、后側(cè)面的左部和后側(cè)面的右部；墊片(22)為上表面和下表面都具有粘性的泡棉墊；墊片(22)上開設有一排墊片孔 (22-1)；墊片孔(22-1)的數(shù)量和大小與基座孔(21-1-2)的數(shù)量和大小相同；墊片(22)由其下表面粘貼固定在基座(21)的基座主體(21-1)上，各個墊片孔(22-1)的位置均與各個基座孔(21-1-2)的位置相對應；膜片(23)的形狀與墊片(22)的形狀相同，膜片(23)由其下表面粘貼固定在墊片(22)的上表面上，膜片(23)的上表面上的與基座孔(21-1-2)相對應的位置為蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域(23-1)；上蓋(24)包括上蓋主體(24-1)、卡接部(24-2)和切割刃(24-3)；上蓋主體(24_1)沿左右向設置，上蓋主體(24-1)上從左至右開設有一排上下貫通的上蓋孔(24-1-1)，相鄰的上蓋孔(24-1-1)之間的部位為隔板(24-1-2)；上蓋孔(24-1-1)的數(shù)量和大小與基座孔(21-1-2)的數(shù)量和大小相同，上蓋孔(24-1-1)的位置與基座孔(21-1-2)相對應；卡接部(24-2)為一矩形框，卡接部(24-2)從下方連接在上蓋主體(24-1)上，且位于上蓋主體 (24-1)的四周邊緣處；卡接部(24-2)上開設有與基座(21)的卡接頭(21-4)相匹配的6個卡接口(24-2-1)；切割刃(24-3)沿上蓋主體(24-1)的各個隔板(24_1_2)設置，且由其頂部連接在隔板(24-1-2)的底部；切割刃(24-3)的高度小于或等于墊片(22)的厚度，基座(21)的6個卡接頭(21-4)分別卡在各自相對應的上蓋(24)的卡接部(24_2)的卡接口(24-2-1)中，從而使得上蓋(24)從上方固定在基座(21)上；上蓋(24)的切割刃 (24-3)穿過膜片(23)，插入墊片(22)內(nèi)，將膜片(23)切割成互不相連的蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域 (23-1)蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域(23-1)的位置均與各個基座孔(21-1-2)和各個上蓋孔(24-1-1) 的位置相對應。
2.按照權利要求1所述的芯片反應條，其特征在于所述基座孔(21-1-2)的形狀為正方形。
3.按照權利要求2所述的芯片反應條，其特征在于所述膜片(23)為硝酸纖維膜，膜片 (23)上的每個蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域(23-1)包括2至1000個蛋白質(zhì)點樣點(23_1_1)。
4.按照權利要求3所述的芯片反應條，其特征在于所述切割刃(24-3)的高度為0.5 至 5mm。
5.按照權利要求4所述的芯片反應條，其特征在于所述切割刃(24-3)的橫截面的上部為矩形，其橫截面的下部為頂角向下的等腰三角形。
6.按照權利要求4所述的芯片反應條，其特征在于所述切割刃(24-3)的橫截面為短邊在下的等腰梯形。
7.按照權利要求1至6之一所述的芯片反應條，其特征在于所述基座主體(21-1)的頂部開設有面積略小于基座主體(21-1)上表面的墊片凹槽(21-1-1)；基座孔(21-1-2)均位于墊片凹槽(21-1-1)內(nèi)；所述墊片(22)的形狀與墊片凹槽(21-1-1)的形狀相同；且墊片(22)位于墊片凹槽(21-1-1)內(nèi)。
8.按照權利要求1至6之一所述的芯片反應條，其特征在于所述基座(21)的基座主體(21-1)的前側(cè)板上與每個基座孔(21-1-2)相對應的位置處均開設有開口向下的凹槽 (21-1-3)。
9.按照權利要求1至6之一所述的芯片反應條，其特征在于所述基座(21)還包括左側(cè)定位部(21-2)和右側(cè)定位部(21-3)；左側(cè)定位部(21-2)從左方連接在基座主體(21_1) 上，且位于左側(cè)的卡接頭(21-4)的下方；左側(cè)定位部(21-2)上設有開口向左的左側(cè)定位槽(21-2-1)；右側(cè)定位部(21-3)從左方連接在基座主體(21-1)上，且位于左側(cè)的卡接頭 (21-4)的下方；右側(cè)定位部(21-3)上設有開口向右的右側(cè)定位槽(21-3-1)。
10.按照權利要求9所述的芯片反應條，其特征在于所述左側(cè)定位槽(21-2-1)和右側(cè)定位槽(21-3-1)的形狀均為半圓形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片反應條包括基座、墊片、膜片和上蓋；基座包括基座主體和卡接頭；基座主體上從左至右開設有2至16個上下貫通的基座孔；墊片上開設有墊片孔，墊片由其下表面粘貼固定在基座的基座主體上，膜片由其下表面粘貼固定在墊片的上表面上；上蓋包括上蓋主體、卡接部和切割刃；上蓋主體上從左至右開設有一排上下貫通的上蓋孔；上蓋從上方固定在基座上；上蓋的切割刃穿過膜片，插入墊片內(nèi)，將膜片切割成互不相連的蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域蛋白質(zhì)微陣列區(qū)域的位置均與各個基座孔和各個上蓋孔的位置相對應。該芯片反應條結構簡潔，組裝方便，可用于小人份檢測。
文檔編號G01N33/68GK102507954SQ201110321398
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權日2011年10月20日
發(fā)明者嚴麗君, 唐娟娟, 穆海東, 葛春, 蔣欣 申請人:上海裕隆生物科技有限公司