專利名稱：一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置及其測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平板金屬構(gòu)件定位孔的磨損狀況的測試裝置及其測試方法，屬孔徑測試技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在使用薄片型金屬框架加工多聯(lián)式產(chǎn)品時(shí)，一般將金屬框架由定位孔固定在產(chǎn)品的加工設(shè)備上，以薄片型金屬框架為定位模板，反復(fù)加工生產(chǎn)后續(xù)產(chǎn)品。如印刷電路扳生產(chǎn)過程中，PCB板先要準(zhǔn)確定位、打元器件安裝孔，然后再通過貼片機(jī)，移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上。要保準(zhǔn)做到PCB板準(zhǔn)確定位，方法之一為先將金屬框架通過定位孔固定在產(chǎn)品的加工設(shè)備上，PCB板再置于金屬框架的中心孔內(nèi)，在打孔、貼裝元器件操作完成后取出PCB板，再放入新的PCB板重復(fù)上述步驟。金屬框架經(jīng)長期反復(fù)使用后， 定位孔可能因磨損而造成金屬框架定位的微小偏移，金屬框架無法精確定位，導(dǎo)致影響后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量。為了保證金屬框架的定位精度，通常需要經(jīng)常用百分卡、千分卡或游標(biāo)卡尺，檢測金屬框架上的定位孔是不是有磨損，但檢測效率很低，不能滿足大批量工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。建立一種快速、有效的檢測金屬定位框架上的定位孔的是否磨損的裝置和測量方法， 對于提高產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率，有著非常積極的意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的平板金屬框架定位孔磨損測試裝置及其測試方法，以便快速、有效地檢測出框架上的定位孔是否磨損。為達(dá)到上述目的，采用的技術(shù)方案是一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置，包括測試平臺(tái)和定位圓柱，其特征在于所述定位圓柱的一端與所述測試平臺(tái)固定連接，另一端的外表面與電極環(huán)的內(nèi)側(cè)面緊密貼合，所述電極環(huán)的外徑與待測定位孔的內(nèi)徑匹配吻合；所述定位圓柱數(shù)量二個(gè)以上，依次排列，排序首、尾二個(gè)定位圓柱的電極環(huán)分別與指示燈電連接；置于所述測試平臺(tái)一側(cè)的與氣動(dòng)裝置相連的推桿，高度與待測的平板金屬框架高度平齊一致。所述定位圓柱的另一端，周邊置有多個(gè)鑲嵌有金屬電極銷的嵌槽，均布，外徑與待測定位孔的內(nèi)徑匹配吻合。所述定位圓柱和所述測試平臺(tái)由絕緣材料制作。所述測試裝置的測試方法，其特征在于所述金屬框架置于所述測試平臺(tái)之上，使定位圓柱的帶電極環(huán)一端置于金屬框架上定位孔中，控制所述推桿向另一側(cè)輕輕平移推動(dòng)金屬框架，直至所述金屬框架上定位孔內(nèi)壁與測試平臺(tái)上定位圓柱外表面相接為止，指示燈亮表示定位孔未被磨損，合格。本發(fā)明的積極效果在于與氣動(dòng)裝置相連的推桿從一個(gè)方向輕輕推動(dòng)金屬定位框架，框架接觸到定位圓柱的電極環(huán)(或電極銷)后，由于框架的導(dǎo)電，依次排列的定位圓柱形成串聯(lián)回路，指示燈亮顯示定位孔無磨損，任何一個(gè)定位孔如因磨損變大，框架接觸不到定位圓柱的電極環(huán)(或電極銷)，串聯(lián)回路不能形成，指示燈不亮顯示定位孔已經(jīng)磨損不合格。 所述平板金屬框架定位孔磨損測試裝置結(jié)構(gòu)簡單，測試方法方便易行。


以下以

和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為所述定位圓柱剖面結(jié)構(gòu)示意圖(放大)； 圖4為圖3 B向的結(jié)構(gòu)示意圖(電極環(huán))； 圖5為圖3 B向的另一結(jié)構(gòu)示意圖(嵌槽內(nèi)鑲嵌電極銷)； 圖6為指示燈連接電路示意圖。圖中，1 一測試平臺(tái)；2—定位圓柱；3—金屬框架；4 一定位孔；5—電極環(huán)；6 — 推桿；7 —?dú)鈩?dòng)裝置；8 —指示燈；9 一電極銷。
具體實(shí)施例方式圖1和圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖，圖3 圖5示出了定位圓柱的結(jié)構(gòu)，圖6為指示燈連接電路示意圖。由圖可見，一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置，包括測試平臺(tái)1和定位圓柱2，其特征在于所述定位圓柱2的一端與所述測試平臺(tái)1固定連接，另一端的外表面與電極環(huán)5的內(nèi)側(cè)面緊密貼合，所述電極環(huán)5的外徑與待測定位孔4的內(nèi)徑匹配吻合； 所述定位圓柱2數(shù)量二個(gè)以上，依次排列，排序首、尾二個(gè)定位圓柱2的電極環(huán)5分別與指示燈8電連接；置于所述測試平臺(tái)1 一側(cè)的與氣動(dòng)裝置7相連的推桿6，高度與待測的平板金屬框架3高度平齊一致。所述定位圓柱2的另一端，周邊置有多個(gè)鑲嵌有金屬電極銷的嵌槽，均布，所述定位圓柱2的外徑與待測定位孔的內(nèi)徑匹配吻合。所述所述定位圓柱和所述測試平臺(tái)由絕緣材料制作。所述平板金屬框架定位孔磨損測試裝置的測試方法，其特征在于所述金屬框架 3置于所述測試平臺(tái)1之上，使定位圓柱2的帶電極環(huán)5 —端置于金屬框架3上定位孔4 中，控制所述推桿6向另一側(cè)輕輕平移推動(dòng)金屬框架3，直至所述金屬框架3上定位孔4的內(nèi)壁與測試平臺(tái)1上定位圓柱2的外表面相接為止。圖1和圖6中定位孔4和定位圓柱2 的數(shù)量以4為例，4個(gè)定位圓柱2分別標(biāo)記為2-1、2-2、2-3、2-4。定位孔4完整無損時(shí)，框架定位孔4的內(nèi)表面與定位圓柱2的電極環(huán)(或電極銷)外側(cè)面相接觸，由于框架的導(dǎo)電，定位圓柱2依次排列形成串聯(lián)回路，指示燈8亮燈；如任何一個(gè)定位孔4因磨損變大，金屬定位框架3定位孔4內(nèi)表面與定位圓柱2的電極環(huán)(或電極銷)外側(cè)面不相接觸，串聯(lián)回路不能形成，因而指示燈8不亮，表示定位孔4已磨損不合格。
權(quán)利要求
1.一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置，包括測試平臺(tái)和定位圓柱，其特征在于 所述定位圓柱的一端與所述測試平臺(tái)固定連接，另一端的外表面與電極環(huán)的內(nèi)側(cè)面緊密貼合，所述電極環(huán)的外徑與待測定位孔的內(nèi)徑匹配吻合；所述定位圓柱數(shù)量二個(gè)以上，依次排列，排序首、尾二個(gè)定位圓柱的電極環(huán)分別與指示燈電連接；置于所述測試平臺(tái)一側(cè)的與氣動(dòng)裝置相連的推桿，高度與待測的平板金屬框架高度平齊一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置，其特征在于所述定位圓柱的另一端，周邊置有多個(gè)鑲嵌有金屬電極銷的嵌槽，均布，外徑與待測定位孔的內(nèi)徑匹配吻合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置，其特征在于所述定位圓柱和所述測試平臺(tái)由絕緣材料制作。
4.權(quán)利要求1所述測試裝置的測試方法，其特征在于所述金屬框架置于所述測試平臺(tái)之上，使定位圓柱的帶電極環(huán)一端置于金屬框架上定位孔中，控制所述推桿向另一側(cè)輕輕平移推動(dòng)金屬框架，直至所述金屬框架上定位孔內(nèi)壁與測試平臺(tái)上定位圓柱外表面相接為止，指示燈亮表示定位孔完整未磨損，合格。
全文摘要
一種平板金屬框架定位孔磨損測試裝置及其測試方法，屬孔徑測試技術(shù)領(lǐng)域，測試裝置特征在于定位圓柱的一端與測試平臺(tái)固定連接，另一端與電極環(huán)的內(nèi)側(cè)面緊密貼合，電極環(huán)的外徑與待測金屬框架定位孔的內(nèi)徑匹配吻合；測試平臺(tái)一側(cè)置有與氣動(dòng)裝置相連的推桿，高度與金屬定位框架高度平齊一致。測試方法特征在于金屬定位框架置于測試平臺(tái)上，定位圓柱帶電極環(huán)一端置于金屬定位框架的定位孔內(nèi)，當(dāng)推桿從一個(gè)方向輕輕推動(dòng)金屬定位框架，接觸到定位圓柱后，由于框架的導(dǎo)電，依次排列的定位圓柱形成串聯(lián)回路，指示燈亮燈，顯示定位孔無磨損，合格。任何一個(gè)定位孔如因磨損變大，則串聯(lián)回路斷開指示燈不亮。測試裝置結(jié)構(gòu)簡單，測試方法方便易行。
文檔編號(hào)G01B7/13GK102331228SQ20111015987
公開日2012年1月25日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
發(fā)明者上村真也, 卞方勇, 小泉泰秀, 趙志明, 陸靜 申請人:上海京瓷電子有限公司