專利名稱：電路板測(cè)試裝置及電路板測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于電路板電測(cè)的測(cè)試裝置及采用其進(jìn)行電路板測(cè)試的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。關(guān)于高密度互連電路板
Takahashi, A. Ooki，N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。碳墨(Carbon)技術(shù)是一種不可上錫的表面處理，因其流程簡(jiǎn)單，并具有高抗腐蝕、高耐磨性和低成本等特點(diǎn)，目前已得到手機(jī)板廠商越來(lái)越多的重視，用以替代金面來(lái)降低生產(chǎn)成本，并達(dá)到其增層的目的。在形成有碳墨層之后，需要對(duì)電路板表面的碳墨層電阻進(jìn)行檢測(cè)，以保證形成的碳墨層能夠滿足需要?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常在電路板中設(shè)置一對(duì)距離確定的碳墨測(cè)試點(diǎn)來(lái)完成對(duì)電路板的碳墨層電阻的測(cè)試。然而，對(duì)于不同的電路板產(chǎn)品，其設(shè)置的碳墨測(cè)試點(diǎn)的位置不同。在進(jìn)行碳墨測(cè)試點(diǎn)的檢測(cè)時(shí)，則需要根據(jù)不同的電路板制作不同的測(cè)試治具，增加了電路板的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供電路板測(cè)試裝置及電路板測(cè)試方法，能夠方便地應(yīng)用于不同的電路板的碳墨點(diǎn)的測(cè)試。一種電路板測(cè)試裝置，用于對(duì)電路板上的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，所述電路板測(cè)試裝置包括一個(gè)承載裝置、一個(gè)測(cè)試治具及一個(gè)測(cè)試機(jī)，所述承載裝置包括一個(gè)工作臺(tái)及設(shè)置于所述工作臺(tái)并可以相對(duì)工作臺(tái)移動(dòng)的一個(gè)定位板，所述定位板包括板體、多個(gè)定位塊及多個(gè)定位銷，所述板體內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一滑槽，所述定位塊可相對(duì)板體滑動(dòng)地收容于所述第一滑槽內(nèi)，所述每個(gè)定位銷配合于對(duì)應(yīng)的定位塊內(nèi)，所述定位銷同時(shí)用于定位電路板。所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)，所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)的表面上設(shè)置有與電路板的碳墨點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的探針。所述測(cè)試機(jī)與測(cè)試治具相互電連接，用于對(duì)測(cè)試治具接觸的電路板進(jìn)行測(cè)試。一種電路板的測(cè)試方法，用于對(duì)電路板的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，包括步驟提供待測(cè)試的電路板及所述的電路板測(cè)試治具；調(diào)整定位板在工作臺(tái)上的位置，并使得一個(gè)定位塊的定位銷與測(cè)試治具的一個(gè)探針相對(duì)；通過(guò)在第一滑槽內(nèi)移動(dòng)定位塊，使得電路板內(nèi)的定位孔與定位塊的定位銷相配合，將電路板定位于定位板上；以及使得測(cè)試治具的探針與電路板上的碳墨點(diǎn)相接觸，測(cè)試機(jī)對(duì)所述碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。本技術(shù)方案提供的電路板測(cè)試裝置，在用于定位電路板的定位板上設(shè)置有第一滑槽以及與多個(gè)可以在第一滑槽內(nèi)移動(dòng)的定位塊，這樣，對(duì)于不同的電路板，只需要調(diào)整各定位塊在第一滑槽內(nèi)的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的電路板進(jìn)行定位，便可以采用相同的測(cè)試治具測(cè)試不同的電路板。本技術(shù)方案提供的電路板測(cè)試方法，可以方便地實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的電路板的
4碳墨點(diǎn)測(cè)試。避免了對(duì)于不同的電路板采用不同的測(cè)試治具，從而降低了電路板生產(chǎn)成本。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板測(cè)試裝置的立體圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的定位板的分解示意圖。圖3是圖2沿III-III線的剖視圖。圖4是圖2沿IV-IV線的剖視圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的測(cè)試治具的仰視圖。圖6是本技術(shù)方案提供的待檢測(cè)的電路板的示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板測(cè)試裝置檢測(cè)電路板時(shí)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板測(cè)試裝置10電路板20對(duì)位孔21碳墨點(diǎn)22承載裝置100工作臺(tái)110承載面111定位板120板體121第一表面1211第一滑槽1212第二滑槽1213第一階槽體1214第二階槽體1215第三階槽體1216第四階槽體1217定位塊122卡合部1221突起部1222定位孔1224固定孔1225定位銷124固定件125頭部1251桿體1252位置調(diào)節(jié)裝置130限位塊131調(diào)整結(jié)構(gòu)132
5
第一固定塊1321第二固定塊1322螺桿1323支撐塊140測(cè)試裝置200承載架210支撐架體211承載架體212滑軌213測(cè)試機(jī)220測(cè)試治具230探針231第一驅(qū)動(dòng)裝置240第一驅(qū)動(dòng)器241絲桿242第二驅(qū)動(dòng)裝置250缸體251驅(qū)動(dòng)桿252緩沖器253第一安裝板260第二安裝板270控制器300報(bào)警裝置310
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例和多個(gè)附圖對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板檢測(cè)裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板測(cè)試裝置10包括承載裝置100、測(cè)試裝置200及控制器300。承載裝置100用于承載測(cè)試裝置200并承載和定位待測(cè)試的電路板。本實(shí)施例中， 承載裝置100包括工作臺(tái)110、定位板120、位置調(diào)節(jié)裝置130及支撐塊140。工作臺(tái)110用于承載定位板120、位置調(diào)節(jié)裝置130及支撐塊140。工作臺(tái)110具有承載面111，承載面 111為平面。請(qǐng)一并參閱圖2至圖4，定位板120用于定位進(jìn)行電測(cè)的電路板。定位板120包括板體121、多個(gè)定位塊122、多個(gè)定位銷IM及多個(gè)固定件125。板體121為長(zhǎng)方形的平板狀，其固定于所述承載面111。板體121具有遠(yuǎn)離承載面111的第一表面1211。自第一表面 1211向板體121內(nèi)部開(kāi)設(shè)有沿著板體121長(zhǎng)度方向延伸第一滑槽1212和第二滑槽1213。 第一滑槽1212和第二滑槽1213相互平行設(shè)置。第一滑槽1212和第二滑槽1213的橫截面的形狀為倒T型。第一滑槽1212和第二滑槽1213的橫截面靠近第一表面1211處的一段寬度較小，遠(yuǎn)離第一表面1211處的一段寬度較大。本實(shí)施例中以第一滑槽1212的結(jié)構(gòu)為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。自第一表面1211向板體121內(nèi)部，第一滑槽1212包括相互連通的第一階槽體1214和第二階槽體1215，第一階槽體1214的寬度小于第二階槽體1215的寬度，在垂直于第一表面1211的方向上，第一階槽體1214和第二階槽體1215的中線重合。第二滑槽 1213的結(jié)構(gòu)和尺寸與第一滑槽1212的結(jié)構(gòu)和尺寸相同，在垂直于第一表面1211的方向上， 第二滑槽1213包括相互連通的第三階槽體1216和第四階槽體1217，第三階槽體1216靠近第一表面1211，第三階槽體1216的寬度小于第四階槽體1217的寬度。定位塊122的形狀均與第一滑槽1212和第二滑槽1213的形狀相對(duì)應(yīng)。多個(gè)定位塊122的形狀相同，均呈“凸”字形。定位塊122包括相互連接的卡合部1221及突起部 1222。卡合部1221的形狀與第一滑槽1212的第二階槽體1215及第二滑槽1213的第四階槽體1217的形狀相配合，對(duì)應(yīng)收容于第一滑槽1212的第二階槽體1215或者第二滑槽1213 的第四階槽體1217內(nèi)。卡合部1221的厚度應(yīng)略小于第二階槽體1215的高度。突起部1222 的形狀與第一滑槽1212的第一階槽體1214及第二滑槽1213的第三階槽體1216的形狀相配合，突起部1222對(duì)應(yīng)收容于第一滑槽1212的第一階槽體1214及第二滑槽1213的第三階槽體1216。優(yōu)選地，突起部1222的厚度應(yīng)等于第一階槽體1214或者第三階槽體1216的高度。突起部1222具有遠(yuǎn)離卡合部1221的上表面1223，上表面1223為平面。本實(shí)施例中， 自上表面1223向定位塊122的內(nèi)部形成有定位孔12 和固定孔1225。定位孔12 為圓形盲孔，每個(gè)定位孔12 用于對(duì)應(yīng)收容一個(gè)定位銷124。固定孔1225用于與固定件125相互配合，以將定位塊122定位于第一滑槽1212或者第二滑槽1213內(nèi)。固定孔1225為階梯孔，自上表面1223每個(gè)固定孔1225包括相互連通并同軸設(shè)置的第一孔段12 和第二孔段 1227，第一孔段12 的孔徑大于第二孔段1227的孔徑。第二孔段1227的內(nèi)壁形成有內(nèi)螺紋。定位銷IM大致為圓柱形，其直徑與定位孔12M的孔徑相等。定位銷IM具有定位凸起，所述定位凸起用于與待檢測(cè)的電路板的定位孔相配合，以使得電路板定位。固定件 125可以為螺栓，其包括相互連接的頭部1251和桿體1252。頭部1251的直徑大于固定孔 1225的第二孔段1227的孔徑，且小于或者等于第一孔段12 的孔徑。桿體1252的直徑與固定孔1225的第二孔段1227的的直徑相等，桿體1252的外壁設(shè)置有與第二孔段1227的內(nèi)螺紋相配合的外螺紋。頭部1251的高度應(yīng)小于第一孔段12 的高度，螺桿1252的長(zhǎng)度應(yīng)略大于第二孔段1227的高度，當(dāng)固定件125配合于固定孔1225時(shí)，應(yīng)保證固定件125不超出上表面1223。通過(guò)旋轉(zhuǎn)固定件125，使得固定件125的桿體1252的一端從固定孔1225 的底部露出，與第一滑槽1212或第二滑槽1213的底壁接觸，使得定位塊122的卡合部1221 抵靠于第一滑槽1212的第二階槽體1215或第二滑槽1213的第四階槽體1217的頂壁，以將定位塊122固定。位置調(diào)節(jié)裝置130用于調(diào)整定位板120的在垂直于定位板120的延伸方向上的位置，以使得電路板測(cè)試裝置可以測(cè)試不同的電路板上的碳墨點(diǎn)。本實(shí)施例中，位置調(diào)節(jié)裝置 130設(shè)置在定位板120的寬度方向的相對(duì)兩側(cè)。位置調(diào)節(jié)裝置130包括兩個(gè)限位塊131及兩個(gè)調(diào)整結(jié)構(gòu)132。兩個(gè)限位塊131固定設(shè)置于定位板120長(zhǎng)度方向的相對(duì)兩側(cè)。兩個(gè)限位塊131沿定位板120的寬度方向延伸，并且，兩個(gè)限位塊131固定于承載面111時(shí)，保證兩個(gè)限位塊131之間的距離與定位板120的長(zhǎng)度相等，且相互平行設(shè)置，以確保定位板120可以限位于兩個(gè)限位塊131之間。兩個(gè)調(diào)整結(jié)構(gòu)132也分別設(shè)置于定位板120長(zhǎng)度方向的相對(duì)兩側(cè)。每個(gè)調(diào)整結(jié)構(gòu)132包括第一固定塊1321、第二固定塊1322及螺桿1323。第一固定塊1321固定于定位板120，第二固定塊1322固定于承載面111，螺桿1323的延伸方向垂直于第一滑槽1212的延伸方向，第一固定塊1321和第二固定塊1322中均開(kāi)設(shè)有于螺桿 1323配合的螺孔，螺桿1323配合于第一固定塊1321和第二固定塊1322的螺孔內(nèi)，從而通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿1323，可以使得定位板120在承載面111上產(chǎn)生移動(dòng)，從而調(diào)整定位板120在垂直于第一滑槽1212方向上的位置。并且，由于兩個(gè)調(diào)整結(jié)構(gòu)132和兩個(gè)限位塊131，從而可以保證定位板120在移動(dòng)后，在其延伸方向上的位置不發(fā)生改變。支撐塊140設(shè)置于定位板120寬度方向上的兩側(cè)，每個(gè)支撐塊140固定于承載面 111上，每個(gè)支撐塊140的厚度與定位板120的厚度大致相同，支撐塊140用于在測(cè)試的電路板的面積較大時(shí)，電路板部分超出定位板120時(shí)，支撐塊140可以支撐超出定位板120的部分電路板，以保證測(cè)試的電路板平整。測(cè)試裝置200設(shè)置于承載面111的上方。測(cè)試裝置200用于對(duì)定位板120上定位的電路板進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試裝置200包括承載架210、測(cè)試機(jī)220、測(cè)試治具230、第一驅(qū)動(dòng)裝置M0、第二驅(qū)動(dòng)裝置250、第一安裝板260及第二安裝板270。承載架210安裝于工作臺(tái)110的承載面111上。承載架210包括兩個(gè)支撐架體 211及連接于兩個(gè)支撐架體211之間的承載架體212。承載架體212平行于與承載面111， 并且位于定位板120的一側(cè)。承載架體212的延伸方向與第一滑槽1212和第二滑槽1213 的延伸方向相同。在承載架體212遠(yuǎn)離承載面111的一側(cè)，沿著承載架體212的延伸方向形成有兩相互平行設(shè)置的滑軌213。第一驅(qū)動(dòng)裝置240用于驅(qū)動(dòng)測(cè)試機(jī)220及測(cè)試治具230沿著滑軌213移動(dòng)。第一驅(qū)動(dòng)裝置240包括相互機(jī)械連接的第一驅(qū)動(dòng)器241和絲桿M2。第一驅(qū)動(dòng)器241設(shè)置于承載架體212的一端，絲桿242設(shè)置于兩滑軌213之間，并平行于兩滑軌213。第一安裝板260平行于承載面111設(shè)置，其配合安裝于承載架體212上。第一安裝板260與承載架體212相對(duì)的表面上形成有與承載架體212的滑軌213相配合的兩個(gè)滑槽(圖未示)及與絲桿242相配合的螺紋孔(圖未示)。兩個(gè)滑軌213分別與兩個(gè)滑槽相配合，絲桿242配合于所述螺紋孔內(nèi)。當(dāng)?shù)谝或?qū)動(dòng)器241驅(qū)動(dòng)絲桿242轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，絲桿242帶動(dòng)與其配合的第一安裝板260沿著滑軌213移動(dòng)，即產(chǎn)生平行于第一滑槽1212的移動(dòng)。第二安裝板270垂直于承載面111設(shè)置，并位于承載架體212鄰近定位板120的一側(cè)。第二安裝板270與第一安裝板260相互固定設(shè)置，第二安裝板270固定于第一安裝板260靠近定位板120的一端。本實(shí)施例中，第二驅(qū)動(dòng)裝置250為氣缸。第二驅(qū)動(dòng)裝置250設(shè)置于第二安裝板270 靠近定位板120的一側(cè)，第二驅(qū)動(dòng)裝置250包括缸體251及驅(qū)動(dòng)桿252，缸體251及驅(qū)動(dòng)桿 252的延伸方向均垂直于承載面111。驅(qū)動(dòng)桿252從缸體251內(nèi)延伸出，缸體251與供氣裝置(圖未示)相互連通，從而可以驅(qū)動(dòng)桿252可以沿著缸體251產(chǎn)生移動(dòng)。本實(shí)施例中，第二驅(qū)動(dòng)裝置250還進(jìn)一步設(shè)置有緩沖器253，緩沖器253用于調(diào)整驅(qū)動(dòng)桿252每次移動(dòng)時(shí)的位移。測(cè)試機(jī)220固定安裝于第一安裝板260遠(yuǎn)離承載架體212的一側(cè)。測(cè)試治具230 與測(cè)試機(jī)220相互電連接。測(cè)試治具230安裝于第二驅(qū)動(dòng)裝置250的驅(qū)動(dòng)桿252，測(cè)試治具230與定位板120相對(duì)。請(qǐng)參閱圖5，在測(cè)試治具230與定位板120相對(duì)的表面上設(shè)置有與待測(cè)試的電路板上的碳墨點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試探針231。在第一驅(qū)動(dòng)裝置240的驅(qū)動(dòng)下，測(cè)試治具230可以產(chǎn)生平行于第一滑槽1212方向上的移動(dòng)，在第二驅(qū)動(dòng)裝置250的驅(qū)動(dòng)下，測(cè)試治具230可以產(chǎn)生靠近或者遠(yuǎn)離定位板120方向的移動(dòng)。控制器300與第一驅(qū)動(dòng)裝置對(duì)0、第二驅(qū)動(dòng)裝置250及測(cè)試機(jī)220相互電連接，其用于控制第一驅(qū)動(dòng)裝置240和第二驅(qū)動(dòng)裝置250驅(qū)動(dòng)測(cè)試治具230產(chǎn)生移動(dòng)，并控制測(cè)試機(jī)220通過(guò)測(cè)試治具230對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試。本實(shí)施例中，在控制器300上方還設(shè)置有報(bào)警裝置310，報(bào)警裝置310與控制器 300相互信號(hào)連接，報(bào)警裝置310具有多個(gè)不同顏色的信號(hào)燈。報(bào)警裝置310根據(jù)電路板測(cè)試裝置10的不同的工作情況而使得對(duì)應(yīng)的信號(hào)燈亮起，從而表明電路板測(cè)試裝置10的工作狀態(tài)。請(qǐng)一并參閱圖6及圖7，本技術(shù)方案還提供采用所述電路板測(cè)試裝置10對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試的方法，所述測(cè)試方法包括如下步驟第一步，提供所述的電路板測(cè)試裝置10及待檢測(cè)的電路板20。請(qǐng)參閱圖6，電路板20開(kāi)設(shè)有至少兩個(gè)對(duì)位孔21，其中一個(gè)對(duì)位孔21為基準(zhǔn)對(duì)位孔。電路板20至少形成有一對(duì)碳墨點(diǎn)22。第二步，調(diào)整定位板120在工作臺(tái)110上的位置，并使得一個(gè)定位塊122的定位銷 124與測(cè)試治具230的一個(gè)探針231相對(duì)。先通過(guò)位置調(diào)節(jié)裝置130調(diào)整定位板120的位置，并設(shè)定多個(gè)定位塊122中的一個(gè)為基準(zhǔn)定位塊，使得一個(gè)探針231與第一滑槽1212的基準(zhǔn)定位塊的定位銷IM在垂直于第一滑槽1212的方向上相對(duì)應(yīng)。然后，通過(guò)在第一滑槽1212內(nèi)滑動(dòng)所述基準(zhǔn)定位塊，使得所述基準(zhǔn)定位塊的定位銷與一個(gè)探針231相互正對(duì)，將所述基準(zhǔn)定位塊固定于第一滑槽 1212 內(nèi)。第三步，將電路板20定位于定位板120上。將電路板20的基準(zhǔn)對(duì)位孔配合于所述基準(zhǔn)定位銷內(nèi)，并通過(guò)在第一滑槽1212和第二滑槽1213內(nèi)滑動(dòng)定位塊122，調(diào)整其他的定位塊122的位置，使得電路板20內(nèi)的其他對(duì)位孔21與其他定位塊122的定位銷IM相配合，從而使得電路板20定位于定位板120。第四步，采用測(cè)試治具230對(duì)電路板20上的碳墨點(diǎn)22進(jìn)行測(cè)試。由于探針231的設(shè)置于碳墨點(diǎn)22的設(shè)置相對(duì)應(yīng)。控制器300根據(jù)不同的電路板 20的信息，根據(jù)預(yù)定的程序，控制第一驅(qū)動(dòng)裝置240驅(qū)動(dòng)測(cè)試治具230移動(dòng)，使得測(cè)試探針 231與碳墨點(diǎn)22相對(duì)應(yīng)，并控制第二驅(qū)動(dòng)裝置250驅(qū)動(dòng)測(cè)試治具230相電路板20移動(dòng)，使得測(cè)試探針231與碳墨點(diǎn)22接觸，從而對(duì)碳墨點(diǎn)22進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完成后，控制器300控制第二驅(qū)動(dòng)裝置250驅(qū)動(dòng)測(cè)試治具230遠(yuǎn)離電路板20。另外，由于第二驅(qū)動(dòng)裝置250還包括有緩沖器253，對(duì)于不同厚度的電路板，可以通過(guò)調(diào)節(jié)緩沖器253，控制測(cè)試治具230下降的位移，從而滿足測(cè)試不同厚度的電路板。本技術(shù)方案提供的電路板測(cè)試裝置，在用于定位電路板的定位板上設(shè)置有第一滑槽、第二滑槽以及與多個(gè)可以在第一滑槽和第二滑槽內(nèi)移動(dòng)的定位塊，這樣，對(duì)于不同的電路板，只需要調(diào)整各定位塊在第一滑槽和第二滑槽內(nèi)的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的電路板進(jìn)行定位，便可以采用相同的測(cè)試治具測(cè)試不同的電路板。本技術(shù)方案提供的電路板測(cè)試方法，可以方便地實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的電路板的碳墨點(diǎn)測(cè)試。避免了對(duì)于不同的電路板采用不同的測(cè)試治具，從而降低了電路板生產(chǎn)成本。 可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板測(cè)試裝置，用于對(duì)電路板上的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，所述電路板測(cè)試裝置包括一個(gè)承載裝置，所述承載裝置包括一個(gè)工作臺(tái)及設(shè)置于所述工作臺(tái)并可相對(duì)于所述工作臺(tái)移動(dòng)的一個(gè)定位板，所述定位板包括板體、多個(gè)定位塊及多個(gè)定位銷，所述板體內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一滑槽，所述定位塊可相對(duì)板體滑動(dòng)地收容于所述第一滑槽內(nèi)，所述每個(gè)定位銷配合于對(duì)應(yīng)的定位塊內(nèi)，所述定位銷同時(shí)用于定位電路板；一個(gè)測(cè)試治具，所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)，所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)的表面上設(shè)置有與電路板的碳墨點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的探針；以及一個(gè)測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)與測(cè)試治具相互電連接，用于對(duì)測(cè)試治具接觸的電路板進(jìn)行測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述板體具有承載面，自所述承載面向板體內(nèi)部，所述第一滑槽包括相互連接的第一階槽體和第二階槽體，所述第一階槽體的寬度大于所述第二階槽體的寬度，每個(gè)定位塊包括相互連接的卡合部和突起部，所述卡合部的寬度大于第一階槽體的寬度，所述卡合部的厚度小于所述第二階槽體的高度，所述卡合部配合收容于所述第二階槽體內(nèi)，所述突起部配合收容于所述第一階槽體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述定位板還包括多個(gè)固定件， 每個(gè)所述定位塊開(kāi)設(shè)有定位孔，所述固定件包括相互連接的頭部及桿體，所述桿體設(shè)置有外螺紋，所述定位孔包括相互連通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段的內(nèi)壁設(shè)置有與所述外螺紋相配合的內(nèi)螺紋，所述桿體的長(zhǎng)度大于第二孔段的高度，所述頭部收容于所述第一孔段內(nèi)，所述桿體收容于所述第二孔段內(nèi)，所述固定件用于通過(guò)其桿體相對(duì)于定位塊轉(zhuǎn)動(dòng)，使得桿體與第一滑槽的底部相抵，使得定位塊的卡合部抵靠所述第一階槽體和第二階槽體之間的內(nèi)壁，以將定位塊定位于所述第一滑槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述板體內(nèi)還開(kāi)設(shè)有與第一滑槽平行的第二滑槽，部分所述定位塊收容于所述第二滑槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括位置調(diào)節(jié)裝置，所述位置調(diào)節(jié)裝置包括兩個(gè)限位塊及至少一調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述兩個(gè)限位塊沿垂直于第一滑槽的延伸方向設(shè)置并位于定位板的相對(duì)兩側(cè)，所述兩個(gè)限位塊固定于所述工作臺(tái)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括第一固定塊、第二固定塊及螺桿，所述第一固定塊固定于定位板，所述第二定位塊固定于所述工作臺(tái)，所述螺桿沿著垂直于第一滑槽的延伸方向設(shè)置，所述螺桿配合連接所述第一固定塊和第二固定塊，用于通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述螺桿使得定位板相對(duì)于所述工作臺(tái)產(chǎn)生垂直于第一滑槽方向的移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述電路板測(cè)試裝置還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括第一驅(qū)動(dòng)器和絲桿，所述絲桿與所述測(cè)試治具機(jī)械連接，所述第一驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述測(cè)試治具產(chǎn)生平行于第一滑槽方向的移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述電路板測(cè)試裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置與測(cè)試治具相連接，用于驅(qū)動(dòng)所述測(cè)試治具靠近或者遠(yuǎn)離進(jìn)行測(cè)試的電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述電路板測(cè)試裝置還包括控制器，所述控制器與所述測(cè)試機(jī)、第一驅(qū)動(dòng)裝置及第二驅(qū)動(dòng)裝置相互電連接，所述控制器用于控制所述第一驅(qū)動(dòng)裝置和第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述測(cè)試治具移動(dòng)，還控制所屬測(cè)試機(jī)通過(guò)測(cè)試治具對(duì)電路板的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。
9.一種電路板測(cè)試方法，用于對(duì)電路板的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，包括步驟 提供待測(cè)試的電路板及如權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試治具；調(diào)整定位板在工作臺(tái)上的位置，并使得一個(gè)定位塊的定位銷與測(cè)試治具的一個(gè)探針相對(duì)；通過(guò)在第一滑槽內(nèi)移動(dòng)定位塊，使得電路板內(nèi)的定位孔與定位塊的定位銷相配合，將電路板定位于定位板上；以及使得測(cè)試治具的探針與電路板上的碳墨點(diǎn)相接觸，測(cè)試機(jī)對(duì)所述碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板測(cè)試方法，其特征在于，調(diào)整所述定位板在工作臺(tái)上的位置采用如下方法所述承載裝置還包括位置調(diào)整裝置，先通過(guò)位置調(diào)整裝置調(diào)整定位板的位置，并使得一個(gè)探針與第一滑槽內(nèi)的所述一個(gè)定位塊的定位銷在垂直于第一滑槽的方向上相對(duì)應(yīng)；通過(guò)在第一滑槽內(nèi)滑動(dòng)所述一個(gè)定位塊，使得所述一個(gè)定位塊的定位銷與一個(gè)探針相互正對(duì)。
全文摘要
一種電路板測(cè)試裝置，用于對(duì)電路板上的碳墨點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，所述電路板測(cè)試裝置包括一個(gè)承載裝置、一個(gè)測(cè)試治具及一個(gè)測(cè)試機(jī)，所述承載裝置包括一個(gè)工作臺(tái)及設(shè)置于所述工作臺(tái)并可以相對(duì)工作臺(tái)移動(dòng)的一個(gè)定位板，所述定位板包括板體、多個(gè)定位塊及多個(gè)定位銷，所述板體內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一滑槽，所述定位塊可相對(duì)板體滑動(dòng)地收容于所述第一滑槽內(nèi)，所述每個(gè)定位銷配合于對(duì)應(yīng)的定位塊內(nèi)，所述定位銷同時(shí)用于定位電路板。所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)，所述測(cè)試治具與定位板相對(duì)的表面上設(shè)置有與電路板的碳墨點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的探針。所述測(cè)試機(jī)與測(cè)試治具相互電連接，用于對(duì)測(cè)試治具接觸的電路板進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明還提供一種電路板的測(cè)試方法。
文檔編號(hào)G01R1/04GK102540049SQ20101059405
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者周紅祥, 廖道明, 朱銀奎 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司