專利名稱：一種測試覆蓋率的評估方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試覆蓋率的評估方法，屬于集成電路板級生產測試領域。
背景技術：
隨著集成電路的發(fā)展進入超大規(guī)模集成電路時代，電路板的高度復雜性以及多層印制板、表面封裝(SMT)、球柵陣列(BGA)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術在電路系統(tǒng)中的運用，使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路和系統(tǒng)的可測試性急劇下降。由于電路板的集成度越來越大，可供測試的結點間距越來越小，有的甚至完全成為隱性結點，在這種情況下，如果只采用探針、針床等傳統(tǒng)測試設備進行器件故障測試就存在很多弊端，甚至無法進行有效測試。首先是器件引腳間距越來越小，探針伸上去比較困難，如果一定要將探針伸上去還有可能損傷器件本身；其次有的器件引腳已經成為隱性結點，根本就無法使用探針，比如BGA封裝的芯片和MCM器件等。這不但使測試成本在電路和系統(tǒng)總開銷中所占的比例不斷上升，測試周期加長，而且仍然有很多不可測的情況存在，因此，常規(guī)測試方法正面臨著日趨嚴重的測試困難。針對這種情況，電子測試的研究方向也從接觸式測試、測試針床、測試分析儀器等傳統(tǒng)測試方法發(fā)展到了研究在電子系統(tǒng)甚至芯片設計時就考慮系統(tǒng)測試問題的新興設計方法一 DFT，通過它來解決現(xiàn)代系統(tǒng)的測試問題。作為可測性設計的結構化設計方法，主要有以下幾種掃描通路法、級敏掃描化、隨機存取掃描化、掃描置入化、自測試與內建自測試、邊界掃描BS(Boundary Scan)等。邊界掃描BS (Boundary kan)概念的提出，是為了解決超大規(guī)模集成VLSI的測試問題。1985 年，由 Philips、Siemens 等公司成立的 JETAG(Joint European Test Action Group)提出了邊界掃描技術，它通過存在于器件輸入輸出管腳與內核電路之間的邊界掃描單元BSC對器件及其外圍電路進行測試，從而提高了器件的可控性和可觀察性，解決了現(xiàn)代電子技術發(fā)展帶來的上述測試問題，可以較方便地完成由現(xiàn)代器件組裝的電路板的測試ο帶邊界掃描結構的芯片和不帶邊界掃描結構的芯片相比較，主要是多了 5個測試存取通道TAP(Test Access Port)引腳測試時鐘輸入TCK (Test ClocK input)、測試數(shù)據(jù)輸入TDI (Test Data Input)、測試數(shù)據(jù)輸出TDO (Test Data Output)、測試模式輸入 TMS(Test Mode Select input)和測試重置TRST(Test Reset)，同時多了一個測試存取通道TAP(Test Access Port)控制器、一個指令寄存器和一組數(shù)據(jù)寄存器，數(shù)據(jù)寄存器又包括邊界掃描單元寄存器、旁路(BYPASS)寄存器，還可能包括器件代碼(IDCODE)寄存器、用戶代碼(USERC0DE)寄存器或其余用戶自定義寄存器。測試模式輸入TMS用來加載控制信息。 邊界掃描BS還定義了 TAP控制器支持的幾種測試模式，主要有外測試(EXTEST)、運行測試 (RUNTEST)及內測試(INTEST)；使用時，將多個掃描器件的掃描鏈通過它們的TAP控制器連在一起形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在測試數(shù)據(jù)輸入TDI加載測試信號就可以控制和測試所有相連的管腳。這樣的虛擬引腳代替了 ICT夾具對器件每個管腳的物理接觸，極大地方便了對電路板的測試。目前業(yè)界的邊界掃描測試技術一般是以電路網表中的網線為單位，進行激勵和測試的。雖然這種方法簡單有效，但是只能得到網線級別的測試覆蓋率，而無法得到更加深層次的引腳級別的測試覆蓋率，并不利于測試人員進行更深層次的診斷測試。因此，有必要對現(xiàn)有的測試覆蓋率的評估方法進行改良。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種新型的測試覆蓋率的評估方法，其能夠得到待測器件更加深層次的引腳的覆蓋率。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案一種測試覆蓋率的評估方法，其包括如下步驟
Si，提供待測電路板，所述電路板上安裝有待測器件及對應于待測器件的若干網線，所述待測器件設有與網線相連的引腳；
S2，利用邊界掃描儀對與待測器件相連的網線進行測試，得到網線覆蓋率； S3，對網線覆蓋率進行計算，以得到待測器件的引腳的覆蓋率。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行單次讀寫操作，步驟S3中，引腳的覆蓋率與網線覆蓋率相同。作為本發(fā)明的進一步改進，當網線覆蓋率為短路時，則引腳的覆蓋率也為短路；當網線覆蓋率為開路時，則引腳的覆蓋率也為開路；當網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。作為本發(fā)明的進一步改進，所述非邊界掃描器件為內存器件。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行至少兩次不同的讀寫操作，并使用如下算法計算引腳的覆蓋率
(1).當一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(2).所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(3).所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(4).所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路；
(5).所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路。
作為本發(fā)明的進一步改進，步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，如果網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，如果網線覆蓋率不能覆蓋到短路和開路兩種情況時，則引腳的覆蓋率通過如下算法得出
(1).如果網線的發(fā)送端能夠發(fā)送高電平信號也能夠發(fā)送低電平信號，或者網線的接收端能夠接收高電平信號也能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；
(2).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為接電源；
(3).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號，則引腳的覆蓋率為接地；
(4).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；
(5).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過對網線覆蓋率進行計算，板級測試人員能夠得到更加詳細的引腳的覆蓋率，以便于測試人員找出哪些器件和引腳需要更多的進行測試。


圖1是本發(fā)明測試覆蓋率的評估方法的流程圖。圖2是本發(fā)明其中一種情形中得到引腳的覆蓋率為全覆蓋的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明揭示了一種測試覆蓋率的評估方法，用以評估待測試電路板的覆蓋率。所述電路板上安裝有若干電子元器件、至少一個待測器件及對應于待測器件的若干網線。所述待測器件設有與網線相連的引腳。在本實施方式中，所述若干電子元器件包括上拉電阻及下拉電阻。所述上拉電阻的一端接電源，另一端接待測器件的引腳。所述下拉電阻的一端接待測器件的引腳，另一端接地。電路板的電路圖通常用網表來表示，網表能表示電路組成和連接方式，一般以電腦文件的形式存在。所述網線是網表中表示哪些器件引腳連接在一起。請參圖1所示，本發(fā)明測試覆蓋率的評估方法包括如下步驟
Si，提供待測電路板，所述電路板上安裝有待測器件及對應于待測器件的若干網線，所述待測器件設有與網線相連的引腳；
S2，利用邊界掃描儀對與待測器件相連的網線進行測試，得到網線覆蓋率； S3，對網線覆蓋率進行計算，以得到待測器件的引腳的覆蓋率。
步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行單次讀寫操作，步驟S3中，引腳的覆蓋率與網線覆蓋率相同。具體而言，當網線覆蓋率為短路時，則引腳的覆蓋率也為短路；當網線覆蓋率為開路時，則引腳的覆蓋率也為開路；當網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。網線覆蓋率為短路是指該測試能夠覆蓋(測試)到電路短路的這種情況；網線覆蓋率為開路是指該測試能夠覆蓋(測試)到電路開路的這種情況；網線覆蓋率為短路和開路是指該測試能夠覆蓋 (測試)到電路短路和開路這兩種情況，這種情況又被稱為全部情況都能被測試覆蓋到，即
全覆蓋。在本實施方式中，所述非邊界掃描器件為內存器件。步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行至少兩次不同的讀寫操作，并使用如下算法計算引腳的覆蓋率
(1).當一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(2).所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(3).所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；
(4).所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路；
(5).所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路。需要說明的是上拉/下拉電阻開路屬于電路開路當中的一種情況，在本發(fā)明的實施方式中，可以通過分析電路網表文件得到是否某個電阻是上拉/下拉電阻。步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，如果網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，通過邊界掃描儀和編寫相應的程序，可以讓網線發(fā)送低電平信號(0)或者高電平信號(1)。如果網線覆蓋率不能覆蓋到短路和開路兩種情況時，則引腳的覆蓋率通過如下算法得出
(1).如果網線的發(fā)送端能夠發(fā)送高電平信號也能夠發(fā)送低電平信號，或者網線的接收端能夠接收高電平信號也能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；
(2).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為接電源；
(3).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號，則引腳的覆蓋率為接地；
(4).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；
(5).如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路。請參圖2所示，如果邊界掃描器件Bl的引腳1發(fā)送高電平信號到Net_A，邊界掃描器件B2的引腳1能夠接收到低電平信號，那么Net_A為全覆蓋(即能覆蓋到短路和開路兩種情況)。
相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明測試覆蓋率的評估方法通過對網線覆蓋率進行計算，以得到待測器件的引腳的覆蓋率，使用方法簡單。板級測試人員通過本發(fā)明的評估方法能夠很容易地得到更加詳細的引腳的覆蓋率，以便于測試人員找出哪些器件和引腳需要更多的進行測試。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權利要求書及發(fā)明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內。
權利要求
1.一種測試覆蓋率的評估方法，其特征在于，該方法包括如下步驟Si，提供待測電路板，所述電路板上安裝有待測器件及對應于待測器件的若干網線，所述待測器件設有與網線相連的引腳；S2，利用邊界掃描儀對與待測器件相連的網線進行測試，得到網線覆蓋率； S3，對網線覆蓋率進行計算，以得到待測器件的引腳的覆蓋率。
2.如權利要求1所述的評估方法，其特征在于步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行單次讀寫操作，步驟S3中，引腳的覆蓋率與網線覆蓋率相同。
3.如權利要求2所述的評估方法，其特征在于當網線覆蓋率為短路時，則引腳的覆蓋率也為短路；當網線覆蓋率為開路時，則引腳的覆蓋率也為開路；當網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。
4.如權利要求2所述的評估方法，其特征在于所述非邊界掃描器件為內存器件。
5.如權利要求1所述的評估方法，其特征在于步驟Sl中，當所述待測器件為非邊界掃描器件時，步驟S2使用邊界掃描儀對非邊界掃描器件進行至少兩次不同的讀寫操作，并使用如下算法計算引腳的覆蓋率當一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為短路，此時，引腳的覆蓋率為開路和短路；所述電路板上安裝有與待測器件相連的上拉電阻，當一次讀寫操作檢測到上拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路；所述電路板上安裝有與待測器件相連的下拉電阻，當一次讀寫操作檢測到下拉電阻為開路，另一次讀寫操作檢測到網線覆蓋率為開路，此時，引腳的覆蓋率為能夠檢測到上拉電阻為開路。
6.如權利要求1所述的評估方法，其特征在于步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，如果網線覆蓋率為短路和開路時，則引腳的覆蓋率也為短路和開路。
7.如權利要求1所述的評估方法，其特征在于步驟Sl中，當所述待測器件為邊界掃描器件時，如果網線覆蓋率不能覆蓋到短路和開路兩種情況時，則引腳的覆蓋率通過如下算法得出如果網線的發(fā)送端能夠發(fā)送高電平信號也能夠發(fā)送低電平信號，或者網線的接收端能夠接收高電平信號也能夠接收低電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號， 則引腳的覆蓋率為接電源；如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號， 則引腳的覆蓋率為接地；如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送低電平信號，且網線的接收端只能夠接收高電平信號，則引腳的覆蓋率為短路和開路；如果網線的發(fā)送端只能夠發(fā)送高電平信號，且網線的接收端只能夠接收低電平信號， 則引腳的覆蓋率為短路和開路。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種測試覆蓋率的評估方法，其包括如下步驟S1，提供待測電路板，所述電路板上安裝有待測器件及對應于待測器件的若干網線，所述待測器件設有與網線相連的引腳；S2，利用邊界掃描儀對與待測器件相連的網線進行測試，得到網線覆蓋率；S3，對網線覆蓋率進行計算，以得到待測器件的引腳的覆蓋率。本發(fā)明的有益效果是通過對網線覆蓋率進行計算，板級測試人員能夠得到更加詳細的引腳的覆蓋率，以便于測試人員找出哪些器件和引腳需要更多的進行測試。
文檔編號G01R31/28GK102565664SQ201010587168
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權日2010年12月14日
發(fā)明者趙 怡 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)譜芯科技有限公司