專利名稱：用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器，具體的講涉及一種可將傳感器和信號(hào)處理電路
設(shè)置在同一芯片上的用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器。
背景技術(shù)：
傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一 定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、 記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。 傳感技術(shù)——研究傳感器的材料、設(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用等的綜合技術(shù)，為一門 邊緣技術(shù)，它涉及物理學(xué)，數(shù)學(xué)，化學(xué)，以及對(duì)其敏感元件部分的研究和開(kāi)發(fā)，除了對(duì)其芯片 的研究和開(kāi)發(fā)外，也應(yīng)十分重視傳感器的封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)的研究，而封裝結(jié)構(gòu)往往是 弓I起傳感器不能穩(wěn)定可靠地工作的關(guān)鍵因素之一 。 目前在傳感器的應(yīng)用中，多為傳感器和其信號(hào)處理電路分開(kāi)設(shè)置的情況，造成其 封裝結(jié)構(gòu)體積大、成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，安裝不方便、密封性差等問(wèn)題這而在一些特殊場(chǎng)所，需 要一種變送輸出(例如比例電壓0. 5 4. 5v)的塑封傳感器產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝效果
好、可提高傳感器穩(wěn)定性的全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器。 本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的 —種用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù) 字壓力芯片和一實(shí)現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板，集成一體化數(shù)字壓力芯片上設(shè)有一可編 程的信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端， 而芯片編程板則一端通過(guò)通訊接口與計(jì)算機(jī)相連接，另一端與芯片上的信號(hào)處理電路相連 接，其特征在于，在集成一體化數(shù)字壓力芯片外部還設(shè)置有一封裝外殼，所述的封裝外殼涂 在集成一體化數(shù)字壓力芯片的表面上，封裝外殼的材料為pps塑膠。 實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型所述的壓力傳感器的封裝外殼體積小、成本 低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、密封性好，且封裝外殼所使用的材料有一定的耐腐蝕能力、可焊性 好、方便用戶焊接操作，避免因焊接熱變形引起的產(chǎn)品不良，本實(shí)用新型保證了壓力傳感器 的穩(wěn)定性和可靠性。

圖1為本實(shí)用新型所述的各部件之間的連接示意圖； 圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中主要附圖標(biāo)記含義為 1、集成一體化數(shù)字壓力芯片 2、封裝外殼[0013] 3、芯片編程板 4、計(jì)算機(jī)具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型所述的各部件之間的連接示意圖；圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例 的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖l和圖2所示一種用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，包 括一集成一體化數(shù)字壓力芯片1和一實(shí)現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板3，集成一體化數(shù)字 壓力芯片1上設(shè)有一可編程的信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端 連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板3則一端通過(guò)通訊接口與計(jì)算機(jī)4相連接，另一端與 集成一體化數(shù)字壓力芯片1上的信號(hào)處理電路相連接，在集成一體化數(shù)字壓力芯片1外部 還設(shè)置有一封裝外殼2，所述的封裝外殼2涂在集成一體化數(shù)字壓力芯片1的表面上，其材 料為PPS塑膠。 集成一體化數(shù)字壓力芯片1通過(guò)封裝外殼2與測(cè)量介質(zhì)進(jìn)行有效隔離，通過(guò)封裝 外殼2的PPS塑膠材質(zhì)，可將測(cè)量介質(zhì)的壓力傳遞給集成一體化數(shù)字壓力芯片1，由集成一 體化數(shù)字壓力芯片l將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并進(jìn)行放大處理后輸出比例電壓信號(hào)(一 般為0. 5 4. 5V)供用戶系統(tǒng)采集使用。 此外，本實(shí)用新型可以通過(guò)芯片編程板3進(jìn)行標(biāo)定補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)變送輸出，該芯片編 程板3 —端通過(guò)USB通訊接口連接計(jì)算機(jī)4 ，其另 一端連接塑封后的集成一體化數(shù)字壓力芯 片1上的信號(hào)處理電路，通過(guò)芯片編程板3來(lái)實(shí)現(xiàn)塑封在封裝外殼2的壓力傳感器的可編 程標(biāo)定補(bǔ)償?shù)墓δ埽催M(jìn)行輸出標(biāo)定編程和溫度補(bǔ)償編程。 本實(shí)用新型通過(guò)采用一體化數(shù)字壓力芯片1以及利用PPS塑膠對(duì)上述芯片進(jìn)行 封裝，一方面減少了傳感器的體積，降低了生產(chǎn)成本，另一方面也減少了外界對(duì)傳感器的影 響，提高了傳感器的穩(wěn)定性。 以上已以較佳實(shí)施例公開(kāi)了本實(shí)用新型，然其并非用以限制本實(shí)用新型，凡采用 等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù)字壓力芯片和一實(shí)現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板，集成一體化數(shù)字壓力芯片上設(shè)有一可編程的信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板則一端通過(guò)通訊接口與計(jì)算機(jī)相連接，另一端與芯片上的信號(hào)處理電路相連接，其特征在于，在集成一體化數(shù)字壓力芯片外部還設(shè)置有一封裝外殼，所述的封裝外殼涂在集成一體化數(shù)字壓力芯片的表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，其特 征在于所述的封裝外殼的材料為塑膠。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，其特 征在于所述的塑膠為PPS。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于水位測(cè)量的低成本塑封集成放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù)字壓力芯片和一芯片編程板，集成一體化數(shù)字壓力芯片上設(shè)有一信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板則一端通過(guò)通訊接口與計(jì)算機(jī)相連接，另一端與芯片上的信號(hào)處理電路相連接，集成一體化數(shù)字壓力芯片外部還設(shè)置有一封裝外殼，其涂在集成一體化數(shù)字壓力芯片的表面上。本實(shí)用新型所述的壓力傳感器的封裝外殼體積小、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、密封性好，且封裝外殼所使用的材料有一定的耐腐蝕能力、可焊性好、方便用戶焊接操作，避免因焊接熱變形引起的產(chǎn)品不良，保證了壓力傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。
文檔編號(hào)G01L23/18GK201476931SQ20092023140
公開(kāi)日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
發(fā)明者何堃, 王莉莎, 田繼忠, 郭宏 申請(qǐng)人:昆山諾金傳感技術(shù)有限公司;威海諾金傳感技術(shù)有限公司;北京鑫諾金傳感技術(shù)有限公司;北京鑫諾金電子科技發(fā)展有限公司;北京德思源電子科技發(fā)展有限公司