專利名稱：微型工件檢測(cè)計(jì)量治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)計(jì)量治具，特別涉及一種微型工件檢測(cè)計(jì)量治具。
背景技術(shù)：
目前，隨著電路集成化程度的不斷提高，用于電子元件中的各種零件的體 積也日趨減小，且同時(shí)該等零件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格還需符合一定的精密度要求。為 確保出廠的微型零件可達(dá)到預(yù)期的合格率，各生產(chǎn)廠家均需對(duì)生產(chǎn)的微型零件 進(jìn)行檢測(cè)或計(jì)量。以目前常用于數(shù)碼攝像機(jī)鏡頭等設(shè)備中的矩形封口環(huán)為例， 生產(chǎn)廠家在完成一批次的封口環(huán)生產(chǎn)任務(wù)后，通常采用人工方式以放大鏡或低 倍率顯微鏡逐個(gè)檢測(cè)封口環(huán)兩面的平整度，但該等封口環(huán)一般僅有數(shù)毫米大小， 即使對(duì)其進(jìn)行單個(gè)拾取及翻轉(zhuǎn)操作就較為不易，而若對(duì)其進(jìn)行大批量檢測(cè)操作 則更為繁瑣。又如，現(xiàn)有的用于集成電路中的電容的殼體通常為微型沖壓件， 為控制次沖壓件在出廠時(shí)的良率，廠家通常需要在各批次沖壓件中通過手工方 式抽取幾十乃至數(shù)百個(gè)沖壓件進(jìn)行重量計(jì)量，以計(jì)算該批次產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)品的偏 差，但因該等沖壓件體積小，且通常為不規(guī)則形態(tài)，測(cè)試人員在撿取時(shí)操作繁 瑣，效率低下，且容易出現(xiàn)少取或多取等失誤，最終導(dǎo)致計(jì)量結(jié)果偏離真實(shí)情 況。因此，現(xiàn)有的微型工件檢測(cè)計(jì)量技術(shù)均不能滿足現(xiàn)代化大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的 需求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提出一種結(jié)構(gòu)筒單，可有效簡化微型工件檢測(cè)計(jì)量 工藝過程，提升檢測(cè)計(jì)量效率和準(zhǔn)確度的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，以克服現(xiàn)有 技術(shù)中的不足。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案
一種微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，該治具包括一底座，該底座上 端面分布復(fù)數(shù)個(gè)可容納微型工件的容置槽。
進(jìn)一步的，該治具還包括一蓋板，蓋板下端面為可與底座上端面配合的平
3整面。
所述容置槽為沿治具縱長方向平行分布的復(fù)數(shù)條長條形凹槽。 所述長條形凹槽的底部為平滑面。
所述底座上端面兩端設(shè)置豎直限位部，兩限位部之間的距離可供蓋板水平 卡設(shè)。
當(dāng)蓋板水平卡設(shè)在底座上時(shí)，蓋板下端面與底座上端面貼合，或蓋板下端 面與底座上端面之間留有大于工件厚度的間隙。
所述容置槽為陣列分布在底座上端面的復(fù)數(shù)個(gè)凹槽。
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)微型工件進(jìn)行計(jì)量和/或檢測(cè)時(shí)操作繁瑣、效率低下，且 準(zhǔn)確度較差的問題，本案發(fā)明人經(jīng)長期研究和實(shí)踐，提出了本實(shí)用新型微型工 件檢測(cè)計(jì)量治具，利用該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，檢測(cè)計(jì)量人員可一次性定量 選取數(shù)個(gè)、數(shù)百個(gè)乃至更多的微型工件進(jìn)行檢測(cè)或計(jì)量，其不僅高效快捷，且 準(zhǔn)確率高。
以利用該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具對(duì)封口環(huán)進(jìn)行檢測(cè)的過程為例，其操作方
法可以為
選用底座上端面分布復(fù)數(shù)條長條形凹槽的治具，并將待檢測(cè)批次的封口環(huán)
鋪設(shè)在底座上端面上；
振動(dòng)底座，使封口環(huán)進(jìn)入凹槽內(nèi)，反復(fù)進(jìn)行該操作，至各凹槽內(nèi)均布滿封 口環(huán)；
將底座水平設(shè)置，再以低倍率顯微鏡對(duì)封口環(huán)的一面進(jìn)行檢測(cè)； 檢測(cè)完成后，將蓋板卡設(shè)在底座上，然后對(duì)治具進(jìn)行180。翻轉(zhuǎn)，使封口環(huán) 脫離凹槽，并分布到蓋板下端面上，再重新將蓋板和底座分離；
將蓋板設(shè)置在低倍率顯微鏡鏡頭下，從而對(duì)封口環(huán)另 一面進(jìn)行檢測(cè)； 重復(fù)上述4喿作，至待檢測(cè)批次的封口環(huán)檢測(cè)完畢。
相較于現(xiàn)有技術(shù)中逐個(gè)拾取和翻轉(zhuǎn)封口環(huán)進(jìn)行檢測(cè)的方法相比，上述操作 過程可大幅度減少檢測(cè)人員的工作量，縮短檢測(cè)時(shí)間，從而有效提升工作效率。
同樣，在利用該微型工件檢測(cè)治具對(duì)微型沖壓件等工件進(jìn)行計(jì)量時(shí)，亦可 通過與上述過程相似的工藝進(jìn)行，當(dāng)然，該工藝中所用的治具可為底座上端面 陣列分布多個(gè)凹槽的結(jié)構(gòu)。
另外，需要指出的是，該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具可選用樹脂、塑料或發(fā)泡 材料等一次成型制備，生產(chǎn)工藝簡單，成本低廉，且經(jīng)久耐用。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在 該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具結(jié)構(gòu)筒單，成本低廉，可有效筒化微型工件的檢測(cè)和計(jì)量工藝過程，減少檢測(cè) 人員的工作量，提高檢測(cè)計(jì)量效率和準(zhǔn)確度，并為生產(chǎn)廠家?guī)砹己媒?jīng)濟(jì)效益。 本實(shí)用新型可被廣泛應(yīng)用于各種小型和微型元件的生產(chǎn)、檢測(cè)、計(jì)量和存儲(chǔ)等 工藝過程。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。
圖l是實(shí)施例1中微型工件檢測(cè)計(jì)量治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是實(shí)施例2中微型工件檢測(cè)計(jì)量治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如

圖1所示，該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具可應(yīng)用于對(duì)矩形封口環(huán)等 微型工件進(jìn)行檢測(cè)，其包括一底座1和一蓋板2，底座上端面分布多條沿治具縱 長方向平行分布的長條形凹槽11，且底座上端面兩端設(shè)置豎直限位部12,兩限 位部之間的距離可供蓋板水平卡設(shè)，蓋板下端面為可與底座上端面配合的平整 面。上述長條形凹槽的高度和寬度均略大于封口環(huán)的厚度和寬度，其底部為平 滑面。當(dāng)蓋板水平卡設(shè)在底座上時(shí)，蓋板下端面與底座上端面貼合。
利用該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具對(duì)封口環(huán)進(jìn)行檢測(cè)的過程為
將待檢測(cè)批次的封口環(huán)鋪設(shè)在底座上端面上；
振動(dòng)底座，使封口環(huán)進(jìn)入凹槽內(nèi)，反復(fù)進(jìn)行該操作，至各凹槽內(nèi)均布滿封 口環(huán)；
將底座水平設(shè)置，再以低倍率顯微鏡對(duì)封口環(huán)的一面進(jìn)行檢測(cè)； 檢測(cè)完成后，將蓋板卡設(shè)在底座上，然后對(duì)治具進(jìn)行180。翻轉(zhuǎn)，使封口環(huán) 脫離凹槽，并分布到蓋板下端面上，沿豎直方向?qū)⑸w板和底座分離；
將蓋板設(shè)置在低倍率顯微鏡鏡頭下，從而對(duì)封口環(huán)另一面進(jìn)行檢測(cè)； 重復(fù)上述操作，至待檢測(cè)批次的封口環(huán)檢測(cè)完畢。
需要指出的是，上述蓋板下端面與底座上端面之間亦可留有大于工件厚度 的間隙，這樣，當(dāng)將治具進(jìn)行180。翻轉(zhuǎn)后，可沿水平方向?qū)⑸w板從底座的兩限 位部之間抽離，再對(duì)封口環(huán)另 一面進(jìn)行才全測(cè)。
該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，可有效簡化微型工件的檢 測(cè)工藝過程，減少檢測(cè)人員的工作量，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度，并為生產(chǎn)廠家實(shí)施例2如圖2所示，該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具可應(yīng)用于對(duì)具有橢圓形截
面的微型沖壓件等工件進(jìn)行計(jì)量，其包括一底座，底座上端面陣列分布復(fù)數(shù)個(gè) 可容納上述沖壓件的橢圓形凹槽。
利用該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具對(duì)微型沖壓件進(jìn)行計(jì)量的過程為 首先將治具進(jìn)行稱量，得出其重量W"其后將待檢測(cè)批次的沖壓件鋪設(shè)在
底座上端面上，再振動(dòng)底座，使沖壓件進(jìn)入凹槽內(nèi)，反復(fù)進(jìn)行該:操作，至各凹
槽內(nèi)均填充沖壓件，再對(duì)治具進(jìn)行稱量，得出填充滿沖壓件的治具的重量w2，
然后，根據(jù)W均產(chǎn)(W2-/n得出該等沖壓件的平均重量W均"反復(fù)進(jìn)行上述過 程，得出該批次沖壓件的多組平均重量值，最后根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)原理，衡量該批次 沖壓件的合格率，上述n為底座上端面分布凹槽的數(shù)目。
上述實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此 項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵 蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，該治具包括一底座，該底座上端面分布復(fù)數(shù)個(gè)可容納微型工件的容置槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型工件計(jì)量治具，其特征在于，該治具還包括 一蓋板，蓋板下端面為可與底座上端面配合的平整面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，所述容置 槽為沿治具縱長方向平行分布的復(fù)數(shù)條長條形凹槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，所述長條 形凹槽的底部為平滑面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，所述底座 上端面兩端設(shè)置豎直限位部，兩限位部之間的距離可供蓋板水平卡設(shè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，當(dāng)蓋板水 平卡設(shè)在底座上時(shí)，蓋板下端面與底座上端面貼合，或蓋板下端面與底座上端 面之間留有大于工件厚度的間隙。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，其特征在于，所述容置 槽為陣列分布在底座上端面的復(fù)數(shù)個(gè)凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微型工件檢測(cè)計(jì)量治具，該治具包括一底座，該底座上端面分布復(fù)數(shù)個(gè)可容納微型工件的容置槽。進(jìn)一步的，該治具還包括一蓋板，蓋板下端面為可與底座上端面配合的平整面。且上述容置槽為沿治具縱長方向平行分布的復(fù)數(shù)條長條形凹槽或陣列分布在底座上端面的復(fù)數(shù)個(gè)凹槽。該微型工件檢測(cè)計(jì)量治具結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，可有效簡化微型工件的檢測(cè)和計(jì)量工藝過程，減少檢測(cè)人員的工作量，提高檢測(cè)計(jì)量效率和準(zhǔn)確度，并為生產(chǎn)廠家?guī)砹己媒?jīng)濟(jì)效益。本實(shí)用新型可被廣泛應(yīng)用于各種小型和微型元件的生產(chǎn)、檢測(cè)、計(jì)量和存儲(chǔ)等工藝過程。
文檔編號(hào)G01B11/30GK201425472SQ20092015753
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月25日
發(fā)明者胡豈凡, 許錦華, 木 鈴 申請(qǐng)人:華努迪克(蘇州)電子有限公司