專利名稱：一種水平度測量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測量儀器，特別是一種水平度測量方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的高精度的水平儀要求的角度傳感器價格高，在多數(shù)家庭裝修或路面路水平檢測時要不使用較高檔次的，要不使水柱式的。高精度的結(jié)構(gòu)復(fù)雜。低精度的影響測量效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種價格低、精度高的水平度測量方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的， 一種水平度測量裝置，它包括傳感單元和測量顯示單元，其特征是傳感單元由一個密封體和密封體內(nèi)的沿圓周間隔布置的圓周電極，圓周電極之間相互絕緣，圓周電極從下到上按半圓布置，最上的半徑最大，最下半徑最小，密封體的圓周電極上有水銀珠，圓周電極相鄰間為一個水平度分度值，密封體的底面為平面；當密封體的
底面與水平面平行時，水銀珠處在密封體最低部，當密封體的底面與水平面有角度時，水銀珠
處在密封體對應(yīng)水平度測量的位置，圓周電極從外側(cè)引出每一個圓周電極并與處理器的i/o口
電連接，處理器通過測量水銀珠處在密封體的位置顯示密封體的底面與水平面的角度。所述的圓周電極之間距離小O. l-0.2之間，密封體腔體直徑在5-20mm之間。所述的圓周電極3相鄰之間一個為上拉、 一個為下拉。
本發(fā)明由于采用在一個密封體和密封體內(nèi)的沿圓周間隔布置的圓周電極，圓周電極之間相互絕緣，圓周電極從下到上按半圓布置，最上的半徑最大，最下半徑最小，密封體的圓周電極上有水銀珠，圓周電極相鄰間為一個水平度分度值，密封體的底面為平面，當密封體的底面與水平面平行時，水銀珠處在密封體最低部，當密封體的底面與水平面有角度時，水銀珠處在密封體對應(yīng)水平度測量的位置，圓周電極從外側(cè)引出每一個圓周電極并與處理器的1/0口電連接，處理器通過測量水銀珠處在密封體的位置顯示密封體的底面與水平面的角度。這樣只要將密封體的底面放正，就能方便的測量水平度。只要圓周電極之間距離小O. 1-0.2之間，密封體腔體直徑在5-20mm之間，分辨率就能很高。由于密封體、圓周電極和其中的水銀珠工藝簡單，因此整體成本可以很低。
下面結(jié)合實施例附圖對本發(fā)明作進一步說明


圖l是本發(fā)明實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明電路原理圖。
圖中，1、傳感單元；2、密封體；3、圓周電極；4、密封體底面；5、水銀珠；6、圓周電極相鄰間距；7、測量顯示單元。
具體實施例方式
如圖1所示，包括傳感單元1和測量顯示單元7，傳感單元1由一個密封體2和密封體2內(nèi)的沿圓周間隔布置的圓周電極3，圓周電極3之間相互絕緣，圓周電極從下到上按半圓布置，最上的半徑最大，最下半徑最小，密封體2的圓周電極內(nèi)有水銀珠5，圓周電極相鄰間距6為一個水平度分度值，圓周電極之間距離小O. 1-0.2之間，密封體腔體直徑在5-20mm之間。密封體底面4為平面，當密封體底面4與水平面平行時，水銀珠5處在密封體2最低端，當密封體底面4與水平面有角度時，水銀珠5處在密封體對應(yīng)水平度測量的位置。
如圖2和圖1所示，圓周電極3從外側(cè)引出每一個圓周電極5并與處理器703的I/0口電連接，圓周電極3相鄰之間一個為高電平、另一個為下拉。處理器通過測量下拉I/0口的位置檢測水銀珠5到圓周電極5的位置，處理器703通過測量水銀珠5處在密封體2的位置通過LCD703顯示密封體底面4與水平面的角度。
權(quán)利要求
1.一種水平度測量方法，它包括傳感單元和測量顯示單元，其特征是傳感單元由一個密封體和密封體內(nèi)的沿圓周間隔布置的圓周電極，圓周電極之間相互絕緣，圓周電極從下到上按半圓布置，最上的半徑最大，最下半徑最小，密封體的圓周電極上有水銀珠，圓周電極相鄰間為一個水平度分度值，密封體的底面為平面；當密封體的底面與水平面平行時，水銀珠處在密封體最低部，當密封體的底面與水平面有角度時，水銀珠處在密封體對應(yīng)水平度測量的位置，圓周電極從外側(cè)引出每一個圓周電極并與處理器的I/O口電連接，處理器通過測量水銀珠處在密封體的位置顯示密封體的底面與水平面的角度。
2 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種水平度測量方法，其特征是所述的圓周電極之間距離小O. l-0.2之間，密封體腔體直徑在5-20mm之間。
3 據(jù)權(quán)利要求l所述的一種水平度測量方法，其特征是所述的圓周電極3相鄰之間一個為上拉、 一個為下拉。
全文摘要
本發(fā)明涉及測量儀器，特別是一種水平度測量方法。它包括傳感單元和測量顯示單元，其特征是傳感單元由一個密封體和密封體內(nèi)的沿圓周間隔布置的圓周電極，圓周電極之間相互絕緣，圓周電極從下到上按半圓布置，最上的半徑最大，最下半徑最小，密封體的圓周電極上有水銀珠，圓周電極相鄰間為一個水平度分度值，密封體的底面為平面，當密封體的底面與水平面平行時，水銀珠處在密封體最低部，當密封體的底面與水平面有角度時，水銀珠處在密封體對應(yīng)水平度測量的位置，圓周電極從外側(cè)引出每一個圓周電極并與處理器的I/O口電連接，處理器通過測量水銀珠處在密封體的位置顯示密封體的底面與水平面的角度。
文檔編號G01C9/18GK101672644SQ200910308809
公開日2010年3月17日 申請日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者劉珉愷 申請人:西安信唯信息科技有限公司