專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種設(shè)有重力加速度感測(cè)器的電子裝置。
背景技術(shù)：
一般的筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)部通常設(shè)有熱管(heat pipe)，其主要是用以將電子組 件所產(chǎn)生的熱能傳遞至一散熱塊(heat sink)，藉此可達(dá)到散熱的效果，進(jìn)而可防止計(jì)算機(jī) 因過(guò)熱而當(dāng)機(jī)或故障。應(yīng)了解的是，熱管的工作原理是通過(guò)使熱管內(nèi)部的工作流體由一受 熱端蒸發(fā)成為氣態(tài)后流動(dòng)至一冷卻端，接著再由冷卻端冷凝回液態(tài)后藉由毛細(xì)力而回到受 熱端，如此穩(wěn)定地循環(huán)以達(dá)到散熱的目的。然而，熱管內(nèi)的工作流體由于會(huì)受重力的作用而影響其流動(dòng)的順暢性，因此若筆 記本型 計(jì)算機(jī)未以水平姿勢(shì)擺放時(shí)(如圖1所示)，將容易造成熱管的導(dǎo)熱效果不佳而致使 計(jì)算機(jī)過(guò)熱。有鑒于此，如何改善前述公知問(wèn)題點(diǎn)始成為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種電子裝置，包括一重力加速度感測(cè)器以及一處理單 元。其中，重力加速度感測(cè)器用以檢測(cè)該電子裝置的姿態(tài)，并根據(jù)該電子裝置的姿態(tài)輸出一 感測(cè)信號(hào)。而處理單元電性連接該重力加速度感測(cè)器，用以接收該感測(cè)信號(hào)并根據(jù)該感測(cè) 信號(hào)產(chǎn)生一熱控信號(hào)，藉以降低該電子裝置所產(chǎn)生的熱能或提高該電子裝置的散熱效率。在一實(shí)施例中，前述電子裝置還包含一散熱模塊，電性連接該處理單元，而該處理 單元是將該熱控信號(hào)傳送至該散熱模塊，藉以調(diào)控該散熱模塊的輸出功率，以對(duì)該電子裝 置散熱。在一實(shí)施例中，前述電子裝置還包含一發(fā)熱組件，電性連接該處理單元，而該處理 單元是將該熱控信號(hào)傳送至該發(fā)熱組件，以切換該發(fā)熱組件至一節(jié)能模式，藉以減少該發(fā) 熱組件所產(chǎn)生的熱能。在一實(shí)施例中，前述重力加速度感測(cè)器為一互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)芯 片。在一實(shí)施例中，前述處理單元包括一處理器以及一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器，其中處理器根據(jù) 前述感測(cè)信號(hào)和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器內(nèi)的一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)相互比對(duì)結(jié)果，對(duì)應(yīng)地產(chǎn)生前述熱控信號(hào)至散 熱模塊。在一實(shí)施例中，前述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器為只讀存儲(chǔ)器或隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器。在一實(shí)施例中，前述感測(cè)信號(hào)包含有電子裝置的一傾斜角度數(shù)據(jù)，當(dāng)前述傾斜角 度大于前述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)中的一參考角度值時(shí)，處理器發(fā)出熱控信號(hào)至散熱模塊，以提升散熱 模塊的輸出功率。 在一實(shí)施例中，前述處理單元為一集成電路組件，處理器以及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器是內(nèi)建 于處理單元之中。 在一實(shí)施例中，前述處理器以及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器為兩個(gè)獨(dú)立的集成電路組件，并通過(guò)導(dǎo)線而相互電性連接。在一實(shí)施例中，前述處理單元通過(guò)一脈沖寬度調(diào)制接口輸出熱控信號(hào)至散熱模 塊。在一實(shí)施例中，前述散熱模塊包括一風(fēng)扇，處理單元經(jīng)由脈沖寬度調(diào)制接口輸出 熱控信號(hào)以調(diào)控前述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。在一實(shí)施例中，前述處理單元通過(guò)一系統(tǒng)管理總線輸出熱控信號(hào)至散熱模塊。在一實(shí)施例中，前述散熱模塊包括一風(fēng)扇控制器以及一風(fēng)扇，前述熱控信號(hào)是經(jīng) 由系統(tǒng)管理總線傳送至風(fēng)扇控制器，并通過(guò)風(fēng)扇控制器調(diào)控前述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。在一實(shí)施例中，前述發(fā)熱組件為一顯示器。 在一實(shí)施例中，前述處理單元通過(guò)一脈沖寬度調(diào)制接口輸出熱控信號(hào)至顯示器。在一實(shí)施例中，前述處理單元輸出熱控信號(hào)以關(guān)閉顯示器的電源。在一實(shí)施例中，前述顯示器為液晶顯示器(IXD)或有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)。在一實(shí)施例中，前述發(fā)熱組件為一中央處理器或存儲(chǔ)器，當(dāng)前述發(fā)熱組件切換至 節(jié)能模式時(shí)即降低前述中央處理器或存儲(chǔ)器的操作頻率。在一實(shí)施例中，前述存儲(chǔ)器例如為一 DDR存儲(chǔ)器。在一實(shí)施例中，前述電子裝置還包括一系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)，前述處理單元輸出 熱控信號(hào)至系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)，并通過(guò)系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)調(diào)降發(fā)熱組件的操作頻率。在一實(shí)施例中，前述處理單元通過(guò)一低引腳數(shù)總線輸出熱控信號(hào)至系統(tǒng)的基本輸 出入系統(tǒng)。相比較于傳統(tǒng)的電子裝置而言，本發(fā)明不僅能即時(shí)地檢測(cè)電子裝置是否處于正常 姿態(tài)下操作，同時(shí)能保持其內(nèi)部系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定，故可廣泛地應(yīng)用于筆記本型計(jì)算機(jī)、平板 計(jì)算機(jī)或其他便攜式電子裝置中。為使本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明。


圖1表示一筆記本型計(jì)算機(jī)未以水平姿態(tài)擺放的示意圖；圖2表示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置系統(tǒng)方框圖；圖3表示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置系統(tǒng)方框圖；圖4表示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置系統(tǒng)方框圖；圖5表示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置系統(tǒng)方框圖；以及圖6表示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置系統(tǒng)方框圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明電子裝置100重力加速度感測(cè)器10處理單元20處理器21數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器22散熱模塊30風(fēng)扇控制器31風(fēng)扇32顯示器40系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)50中央處理器51存儲(chǔ)器5具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置100例如為一筆記本型計(jì)算機(jī)，前述電子 裝置100內(nèi)部包含有一重力加速度感測(cè)器(G-sensor)10、一處理單元20以及一散熱模塊 30，其中處理單元20可根據(jù)該重力加速度感測(cè)器10所輸出的一感測(cè)信號(hào)而對(duì)應(yīng)地產(chǎn)生一 熱控信號(hào)至前述散熱模塊30，藉以調(diào)控散熱模塊30的輸出效能。
具體而言，在本實(shí)施例中的重力加速度感測(cè)器10可用以感測(cè)三度空間中的重力 方向，藉此可得知電子裝置100的姿態(tài)是否為傾斜，由于電子裝置100的姿態(tài)傾斜將導(dǎo)致 熱管的導(dǎo)熱效能下降，因此本發(fā)明是藉由采取相對(duì)應(yīng)的手段以防止系統(tǒng)過(guò)熱的情形發(fā)生。 應(yīng)了解的是，一般的重力加速度感測(cè)器亦可稱(chēng)為加速度計(jì)(accelerometer)，其主要是用 以感測(cè)三度空間中的重力加速度；舉例而言，可將重力加速度感測(cè)器設(shè)置在硬盤(pán)內(nèi)部以檢 測(cè)當(dāng)前硬盤(pán)的姿態(tài)，當(dāng)硬盤(pán)意外掉落時(shí)可通過(guò)重力加速度感測(cè)器即時(shí)地感知，同時(shí)使磁頭 與盤(pán)體分離并且自動(dòng)歸位，藉以防止在讀寫(xiě)操作的過(guò)程中受到意外的沖擊而損壞。其他有 關(guān)重力加速度感測(cè)器的實(shí)際應(yīng)用另可參閱美國(guó)專(zhuān)利US 6，754，021、US 6，453，266以及US 7，469，571等現(xiàn)有技術(shù)，此外前述重力加速度感測(cè)器亦可應(yīng)用于游戲控制器(video game controllers)，例如任天堂(Nintendo)所生產(chǎn)的Wii游戲機(jī)中所使用的遙控器(remote)。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，在本實(shí)施例中的重力加速度感測(cè)器10例如為一互補(bǔ)金屬氧化物 半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)感測(cè)芯片(CMOS-MEMS chip)，當(dāng)電子裝置100所擺放的姿態(tài)產(chǎn)生傾斜 時(shí)，重力加速度感測(cè)器10可立即檢測(cè)出電子裝置100的傾斜角程度，并通過(guò)系統(tǒng)管理總線 (System Management Bus, SMBus)傳遞一感測(cè)信號(hào)至處理單元20。需特別說(shuō)明的是，本實(shí) 施例中的處理單元20包含一處理器21以及一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器22，其中處理器21可根據(jù)重力加 速度感測(cè)器10所傳來(lái)的感測(cè)信號(hào)和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器22內(nèi)的一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)相互比對(duì)，并可對(duì)應(yīng)地 產(chǎn)生一熱控信號(hào)至散熱模塊30，藉以即時(shí)地調(diào)控散熱模塊30的輸出功率，其中前述數(shù)據(jù)儲(chǔ) 存器22例如可以是只讀存儲(chǔ)器(ROM)或隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(RAM)。應(yīng)了解的是，前述感測(cè)信 號(hào)例如可包含有電子裝置100的傾斜角度數(shù)據(jù)，當(dāng)該傾斜角度大于前述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)中的一參 考角度值時(shí)，處理器21便會(huì)隨即發(fā)出熱控信號(hào)至散熱模塊30以增加其輸出功率。在本實(shí)施例中，前述處理單元20可為一集成電路組件，處理器21以及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器 22則是內(nèi)建于該集成電路組件之中；然而，前述處理器21與數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器22亦可為兩個(gè)獨(dú) 立的集成電路組件，其間可通過(guò)導(dǎo)線而相互電性連接。需特別說(shuō)明的是，當(dāng)電子裝置100的傾斜角度過(guò)大時(shí)將會(huì)阻礙熱管中的工作流體 循環(huán)，進(jìn)而導(dǎo)致散熱效率下降，此時(shí)處理單元20可根據(jù)重力加速度感測(cè)器10的感測(cè)信號(hào)， 并通過(guò)脈沖寬度調(diào)制接口(PWM interface)以直接調(diào)控散熱模塊30。在本實(shí)施例中，前述 散熱模塊30例如可包含風(fēng)扇或熱電致冷器(Thermoelectric cooler，TEC)，處理單元20可 經(jīng)由脈沖寬度調(diào)制接口輸出熱控信號(hào)以增加散熱模塊30的輸出功率(如提升風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或 增加熱電致冷器的輸出功率與散熱效能)，藉以避免電子裝置100的內(nèi)部組件過(guò)熱。接著請(qǐng)參閱圖3，在另一實(shí)施例中的處理單元20亦可通過(guò)系統(tǒng)管理總線(SMBus) 輸出熱控信號(hào)至散熱模塊30。如圖3所示，前述散熱模塊30包含一風(fēng)扇控制器31以及一 風(fēng)扇32，其中熱控信號(hào)經(jīng)由系統(tǒng)管理總線傳送至風(fēng)扇控制器31，然后再通過(guò)風(fēng)扇控制器31 調(diào)控并提升風(fēng)扇32的轉(zhuǎn)速，藉此可防止電子裝置100內(nèi)部組件過(guò)熱的問(wèn)題產(chǎn)生。除了提升風(fēng)扇轉(zhuǎn)速外，本發(fā)明亦可藉由使電子裝置100自動(dòng)切換至一節(jié)能模式的手段以減少內(nèi)部熱量的產(chǎn)生，進(jìn)而可避免過(guò)熱的問(wèn)題。請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)電子裝置100的傾斜 角度過(guò)大時(shí)，前述處理單元20可通過(guò)脈沖寬度調(diào)制接口輸出熱控信號(hào)至電子裝置100的一 顯示器40，藉以使其進(jìn)入一節(jié)能模式或關(guān)閉電源，由于顯示器40在節(jié)能模式的狀態(tài)下可減 少熱能的產(chǎn)生，因此可有效防止電子裝置100過(guò)熱，其中前述顯示器40例如為一液晶顯示 器(IXD)或有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)。再請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明另一實(shí)施例是藉由調(diào)降中央處理器或存儲(chǔ)器的操作頻率以 減少熱量產(chǎn)生。如圖5所示，前述處理單元20可根據(jù)重力加速度感測(cè)器10的感測(cè)信號(hào)， 并通過(guò)低引腳數(shù)(Low Pin Count, LPC)總線輸出對(duì)應(yīng)的熱控信號(hào)至一系統(tǒng)基本輸出入系 統(tǒng)(system BIOS) 50，然后再藉由該系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)50調(diào)控中央處理器51或存儲(chǔ)器 52 (例如DDR存儲(chǔ)器)的操作頻率。換言之，前述中央處理器51或存儲(chǔ)器52通過(guò)降頻而切 換至一節(jié)能模式，由于中央處理器51及存儲(chǔ)器52的操作頻率下降可有效抑制熱能產(chǎn)生，藉 此可確保電子裝置100在散熱效能降低的情形下仍可維持在一穩(wěn)定的溫度范圍內(nèi)。需特別說(shuō)明的是，前述處理單元20亦可包含中央處理器51 (如圖6所示)，當(dāng)電子 裝置100的傾斜角度過(guò)大時(shí)，中央處理器51可根據(jù)重力加速度感測(cè)器10所傳來(lái)的感測(cè)信 號(hào)而自動(dòng)調(diào)降本身的操作頻率。此外，處理單元20亦可同時(shí)產(chǎn)生一熱控信號(hào)至系統(tǒng)基本輸 出入系統(tǒng)50，然后再藉由該系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)50調(diào)降存儲(chǔ)器52的操作頻率。
綜上所述，本發(fā)明提供一種具有重力加速度感測(cè)器的電子裝置，當(dāng)前述電子裝置 未以水平擺放或姿態(tài)而產(chǎn)生傾斜時(shí)，可通過(guò)重力加速度感測(cè)器感測(cè)其姿態(tài)，并根據(jù)該電子 裝置的姿態(tài)輸出一感測(cè)信號(hào)。特別地是，本發(fā)明同時(shí)可通過(guò)一處理單元接收該感測(cè)信號(hào)并 根據(jù)該感測(cè)信號(hào)產(chǎn)生一熱控信號(hào)，藉以降低該電子裝置所產(chǎn)生的熱能或提高該電子裝置的 散熱效率。舉例而言，處理單元可以輸出熱控信號(hào)到與其電性相連接的散熱模塊，以提升散 熱模塊的輸出功率，或者處理單元亦可通過(guò)降頻或進(jìn)入節(jié)能模式等手段，來(lái)抑制電子裝置 中與處理單元電性相連接的發(fā)熱組件(例如中央處理器、存儲(chǔ)器或其他電子組件)產(chǎn)生熱 能，藉以防止過(guò)熱的問(wèn)題產(chǎn)生。相比較于傳統(tǒng)的電子裝置而言，本發(fā)明不僅能即時(shí)地檢測(cè)電 子裝置是否處于正常姿態(tài)下操作，同時(shí)能保持其內(nèi)部系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定，故可廣泛地應(yīng)用于 筆記本型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或其他便攜式電子裝置中。雖然本發(fā)明以前述的實(shí)施例公開(kāi)如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬 技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種電子裝置，包括一重力加速度感測(cè)器，用以檢測(cè)所述電子裝置的姿態(tài)，并根據(jù)所述電子裝置的姿態(tài)輸出一感測(cè)信號(hào)；以及一處理單元，電性連接所述重力加速度感測(cè)器，用以接收所述感測(cè)信號(hào)并根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)產(chǎn)生一熱控信號(hào)，藉以降低所述電子裝置所產(chǎn)生的熱能或提高所述電子裝置的散熱效率。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電子裝置還包括一散熱模塊，電性連接所 述處理單元，而所述處理單元將所述熱控信號(hào)傳送至所述散熱模塊，藉以調(diào)控所述散熱模 塊的輸出功率，以對(duì)所述電子裝置散熱。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述處理單元包括一處理器以及一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存 器，所述處理器根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)和所述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器內(nèi)的一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)相互比對(duì)的結(jié)果，對(duì) 應(yīng)地產(chǎn)生所述熱控信號(hào)至所述散熱模塊。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器為只讀存儲(chǔ)器或隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述感測(cè)信號(hào)包括所述電子裝置的一傾斜角度 數(shù)據(jù)，當(dāng)所述傾斜角度大于所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)中的一參考角度值時(shí)，所述處理器發(fā)出所述熱控 信號(hào)至所述散熱模塊，以提升所述散熱模塊的輸出功率。
6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述處理單元為一集成電路組件，且所述處理 器以及所述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器內(nèi)建于所述處理單元之中。
7.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述處理器以及所述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器為兩個(gè)獨(dú)立的 集成電路組件，并且相互電性連接。
8.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述處理單元通過(guò)一脈沖寬度調(diào)制接口輸出所 述熱控信號(hào)至所述散熱模塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述散熱模塊包括一風(fēng)扇，所述處理單元經(jīng)由 所述脈沖寬度調(diào)制接口輸出所述熱控信號(hào)以調(diào)控所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
10.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述處理單元通過(guò)一系統(tǒng)管理總線輸出所述 熱控信號(hào)至所述散熱模塊。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中所述散熱模塊包括一風(fēng)扇控制器以及一風(fēng) 扇，所述熱控信號(hào)經(jīng)由所述系統(tǒng)管理總線傳送至所述風(fēng)扇控制器，并通過(guò)所述風(fēng)扇控制器 調(diào)控所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
12.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述重力加速度感測(cè)器為一互補(bǔ)金屬氧化物 半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)芯片。
13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電子裝置還包括一發(fā)熱組件，電性連接所 述處理單元，而所述處理單元將所述熱控信號(hào)傳送至所述發(fā)熱組件，以切換所述發(fā)熱組件 至一節(jié)能模式，藉以減少所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱能。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中所述發(fā)熱組件為一顯示器。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述處理單元通過(guò)一脈沖寬度調(diào)制接口輸出 所述熱控信號(hào)至所述顯示器。
16.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述處理單元輸出所述熱控信號(hào)以關(guān)閉所述顯示器的電源。
17.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中所述發(fā)熱組件為一中央處理器或存儲(chǔ)器，當(dāng) 所述發(fā)熱組件切換至所述節(jié)能模式時(shí)即降低所述中央處理器或所述存儲(chǔ)器的操作頻率。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中所述存儲(chǔ)器為一DDR存儲(chǔ)器。
19.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中所述電子裝置還包括一系統(tǒng)基本輸出入系 統(tǒng)，所述處理單元輸出所述熱控信號(hào)至所述系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)，并通過(guò)所述系統(tǒng)基本輸 出入系統(tǒng)調(diào)降所述發(fā)熱組件的操作頻率。
20.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其中所述處理單元通過(guò)一低引腳數(shù)總線輸出所述 熱控信號(hào)至所述系統(tǒng)基本輸出入系統(tǒng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置。一種電子裝置，包括一處理單元以及一重力加速度感測(cè)器。前述重力加速度感測(cè)器電性連接處理單元，其中重力加速度感測(cè)器可用以檢測(cè)電子裝置的姿態(tài)，并根據(jù)電子裝置的姿態(tài)輸出一對(duì)應(yīng)的感測(cè)信號(hào)至處理單元。前述處理單元可根據(jù)該感測(cè)信號(hào)產(chǎn)生一熱控信號(hào)，藉以降低該電子裝置所產(chǎn)生的熱能或提高該電子裝置的散熱效率。相比較于傳統(tǒng)的電子裝置而言，本發(fā)明不僅能即時(shí)地檢測(cè)電子裝置是否處于正常姿態(tài)下操作，同時(shí)能保持其內(nèi)部系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定，故可廣泛地應(yīng)用于筆記本型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或其他便攜式電子裝置中。
文檔編號(hào)G01C1/00GK101866203SQ20091013130
公開(kāi)日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
發(fā)明者張永利, 曹文俊, 王先勇, 陳明智 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司