專利名稱：電子組件處置器上的文丘里真空產(chǎn)生器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子電路組件處置器，且明確地說涉及包含用以向多個電子組件測試 座提供真空的文丘里產(chǎn)生器的處置器。
背景技術：
現(xiàn)有技術中提供了電路組件處置器。標題為Electrical Circuit Component Handler
(電路組件處置器)且受讓予本申請案的受讓人的第5,842,579號美國專利描述了一種 此電路組件測試機器。
參照圖2，其顯示第5,842,579號美國專利的電路組件處置器的整體示圖，所述專 利的全部內(nèi)容以引用的方式并入本文中。圖2圖解說明處置器10，所述處置器具有界 定裝載區(qū)13的裝載框架12、界定測試區(qū)15的多個測試模塊14及界定吹出區(qū)17的吹 出器16。在操作中，使電子組件穿過裝載框架12且借助真空將其個別地抽吸到存在 于測試板20上的測試座24中。
圖3圖解說明現(xiàn)有測試板20。測試板20包含同心測試座環(huán)22。每一測試座環(huán)22 包含多個測試座24。測試座24由穿過測試板20的孔口界定。
參照圖4，其顯示現(xiàn)有技術測試板20的底側(cè)。為每一測試座24提供真空鏈接26 以便將真空鏈接26且因此測試座24暴露到真空壓力中。
參照圖5，其顯示下伏于測試板20上的固定真空板30。固定真空板30包含多個 真空通道32，在所述真空通道中遞送真空壓力以便在測試座24中產(chǎn)生真空壓力。
在將電子組件抽吸到測試座24中之后，處置器10使測試板20轉(zhuǎn)位以使得可在 測試區(qū)15中測試所述電子組件。在吹出區(qū)17中將所述電子組件從測試板20移除。隨 后根據(jù)測試結(jié)果將所述組件分類。

發(fā)明內(nèi)容
提供一種電組件處置器，其包含固定真空板、測試板及至少一個文丘里產(chǎn)生器。 所述固定真空板包含多個同心真空通道，其中所述同心真空通道優(yōu)選地包含裝載區(qū)、 測試區(qū)及吹出區(qū)。所述測試板優(yōu)選地鄰近所述固定真空板以可旋轉(zhuǎn)方式定位，且所述 測試板包含多個同心測試座環(huán)。每一測試座環(huán)包含用于接納將被測試的電子組件的多 個孔口。每一孔口具有相關聯(lián)真空鏈接，其中每一真空鏈接選擇性地接近真空通道。 所述文丘里產(chǎn)生器與所述真空通道中的至少一者氣動連通。所述文丘里產(chǎn)生器可為真空通道提供唯一的真空源或可在峰值需求周期期間提供補充的真空壓力。
還預期，可將所述真空通道劃分成三個不同的區(qū)裝載區(qū)、測試區(qū)及吹出區(qū)。當結(jié)合附圖閱讀所涵蓋的用于實踐本發(fā)明的最佳方式的以下說明時，所屬領域的技術人員將明了本發(fā)明的其它應用。


本文說明參照附圖，其中在數(shù)個視圖中相似參考編號指代相似部件，且圖式中
圖1是本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例的示意性圖解；
圖2是現(xiàn)有技術電路組件處置器的基本結(jié)構(gòu)的示圖3是現(xiàn)有技術測試板的示圖4是現(xiàn)有技術測試板的底側(cè)的局部視圖5是沿延伸通過現(xiàn)有技術測試板中間的徑向線截取的測試板的局部截面圖；圖6A及6B是圖解說明本發(fā)明的第二優(yōu)選實施例的示意圖；且圖7是本發(fā)明的第一或第二優(yōu)選實施例的測試板及固定真空板的分解圖。
具體實施例方式
參照其中相似元件被相似地編號的圖，其顯示電路組件處置器及其子系統(tǒng)。在某些情形下，可用于將電子組件抽吸到測試座中的真空可能難以控制或不充足。在第一優(yōu)選實施例中，可使用文丘里產(chǎn)生器僅在裝載區(qū)中產(chǎn)生真空。在第二優(yōu)選實施例中，可使用文丘里產(chǎn)生器在峰值真空需求周期期間補充真空源。
用于在電路組件處置器中產(chǎn)生真空壓力的真空源可存在于其中裝備有所述處置器的設施中?；蛘?，所述真空源可以是存在于板載處置器10上的真空泵。有時所述真空源可相對較弱?？捎谜婵赵吹膹姸瓤上拗茰y試板上的測試座的數(shù)目。在某些情形下，真空壓力可能(舉例來說)出于與真空凈空相關的原因而難以控制。真空壓力問題可影響處置器的效率或可導致受損的電子組件。舉例來說，優(yōu)選的情況是裝載區(qū)中具有大約-2PSI的真空壓力。如果存在不充足的真空壓力，則所述真空壓力可不足以將電子組件抽吸到存在于裝載區(qū)中的測試座中。如果所述真空壓力太高，則可將額外電子組件抽吸到測試座。這兩種情形均非期望的。
參照圖1，其顯示用以向裝載區(qū)13提供受控真空量的文丘里產(chǎn)生器50。在第一優(yōu)選實施例中，文丘里產(chǎn)生器50可獨立于存在于真空管線58中的真空操作，因為文丘里產(chǎn)生器50從壓縮空氣管線56接收空氣。壓縮空氣管線56將壓縮空氣遞送到空氣調(diào)節(jié)器52，所述調(diào)節(jié)器可控制提供給文丘里產(chǎn)生器50的空氣以便調(diào)節(jié)裝載區(qū)13處的真空壓力。在所述第一優(yōu)選實施例中，文丘里產(chǎn)生器50將真空抽吸到存在于裝載區(qū)13中的彼等測試座24中。壓力計59可測量裝載區(qū)13中的真空壓力以便控制存在于裝載區(qū)13中的真空壓力。在所述第一優(yōu)選實施例中，大約的優(yōu)選真空壓力是-2PSI。因此，當存在于裝載區(qū)13中的測試座24為大致空時，真空需求峰值及空氣調(diào)節(jié)器52將允許更多的壓縮空氣傳遞到文丘里產(chǎn)生器50。相反地，當裝載區(qū)13中的測試座24大部分被占用時，用以實現(xiàn)大約-2PSI壓力的氣流減小，且因此調(diào)節(jié)器52將氣流限制為維持優(yōu)選的-2PSI。在所述第一優(yōu)選實施例中，文丘里產(chǎn)生器50可以零件號CDF 500H從Vaccon (威康)購得。
繼續(xù)參照圖1，提供于測試區(qū)15及吹出區(qū)17中的真空壓力可利用真空管線58來提供。不使用真空管線58，而可使用真空泵(未顯示)。測試區(qū)15及吹出區(qū)17中的大約的優(yōu)選真空壓力是-5.8 PSI?？赏ㄟ^使用比例閥60在測試區(qū)15及裝載區(qū)13中控制真空壓力。
可使用一個或一個以上歧管61將真空壓力輸送到真空通道中。參照圖6A及6B，其顯示其中可使用文丘里產(chǎn)生器51在峰值需求期間向由真空泵62產(chǎn)生的真空壓力選擇性地提供增壓的第二優(yōu)選實施例。這些峰值需求周期可由具有相對較大數(shù)目的敞開的測試座24的測試板引起。明確地說，可將T接頭68定位于真空管線64中。T接頭68可以氣動方式連接到文丘里產(chǎn)生器51。壓縮空氣管線57可將壓縮空氣遞送到空氣調(diào)節(jié)器53以便控制由文丘里產(chǎn)生器51遞送的真空的量。圖6A以加黑的線圖解說明真空管線以指示氣流。在圖6A中，真空管線65未加黑，且文丘里產(chǎn)生器51不提供增壓。如圖所示，未提供真空增壓，因為空氣調(diào)節(jié)器53是關閉的。圖6B圖解說明提供增壓的文丘里產(chǎn)生器51。明確地說，空氣調(diào)節(jié)器53移動到其中文丘里產(chǎn)生器51可抽吸額外真空的打開位置。
參照圖7，其顯示可與第一或第二優(yōu)選實施例或其它實施例一起使用的測試板21及固定真空板31的分解圖。與現(xiàn)有技術的測試板20相比較，測試板21包含顯著更大數(shù)目的測試座24。固定真空板31包含多個同心真空通道33。如所圖解說明，同心真空通道33位于對應于裝載區(qū)13、測試區(qū)15及吹出區(qū)17的不同區(qū)段中。測試板21可在組件處置器上安裝于固定真空板31上面以使得將真空抽吸到所有測試座25中。通過為每一真空通道33提供三個不同的區(qū)段，可獨立地控制裝載區(qū)、測試區(qū)及吹出區(qū)中的真空壓力。
盡管已結(jié)合目前被視為最實際且優(yōu)選的實施例來描述了本發(fā)明，但應理解，本發(fā)明并不局限于所揭示的實施例，相反，其打算涵蓋包含在所附權(quán)利要求書的精神及范圍內(nèi)的各種修改及等效布置，應賦予所述范圍最廣泛的解釋以包括在法律下準許的所有此類修改及等效結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1、一種包含真空板及測試板的電子組件處置器，所述真空板包含定位于所述真空板的上部面上的多個真空通道且所述測試板包含多個測試座，每一測試座在所述測試板中形成一孔口且所述測試板相對于所述真空板定位以便將真空壓力輸送到每一測試座中，所述電子組件處置器的特征在于多個真空鏈接通道，其位于所述測試板的底側(cè)上且被鏈接到相應的測試座；及文丘里產(chǎn)生器，其以氣動方式連接到所述真空板且經(jīng)配置以將真空抽吸到所述多個真空通道中的至少一者中。
2、 如權(quán)利要求l所述的電子組件處置器，其特征在于以氣動方式連接到所述真空板的真空源；及所述文丘里產(chǎn)生器在峰值需求期間補充所述真空源。
3、 如權(quán)利要求2所述的電子組件處置器，其特征在于所述真空源是真空泵。
4、 如前述權(quán)利要求中任一所述的電子組件處置器，其特征在于-所述多個真空通道中的每一者是不連續(xù)的且被分離成包含至少裝載區(qū)、測試區(qū)及 吹出區(qū)的多個區(qū)。
5、 如權(quán)利要求4所述的電子組件處置器，其特征在于對應于所述裝載區(qū)的所述真空通道中的所述真空壓力小于存在于對應于所述測 試區(qū)及所述吹出區(qū)的所述真空通道中的所述真空壓力。
6、 如權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的電子組件處置器，其特征在于所述文丘里產(chǎn)生器是所述真空板的唯一真空壓力源。
7、 如權(quán)利要求4到6中任一所述的電子組件處置器，其特征在于用于所述裝載區(qū)、所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)中的每一者的單獨文丘里產(chǎn)生器。
8、 如權(quán)利要求4到6中任一所述的電子組件處置器，其特征在于-所述真空壓力被同時供應到所述裝載區(qū)、所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)；及 控制所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)中的所述真空壓力的至少一個比例閥。
9、 一種控制包含真空板及測試板的電子組件處置器的方法，所述真空板包含定 位于所述真空板的上部面上的多個真空通道且所述測試板包含多個測試座，每一測試 座在所述測試板中形成一孔口且所述測試板相對于所述固定真空板定位以便將真空壓 力輸送到每一測試座中，所述方法的特征在于使用以氣動方式連接到所述真空板的文丘里產(chǎn)生器將真空抽吸到所述多個真空 通道中的至少一者中，其中每一測試座包含位于所述測試板的底側(cè)上的將所述測試座 連接到相應的真空通道的真空鏈接通道，且所述多個真空通道中的每一者被分離成裝 載區(qū)、測試區(qū)及吹出區(qū)。
10、 如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于向所述裝載區(qū)、所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)同時供應真空壓力；及 和所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)分開地控制所述裝載區(qū)的所述真空壓力。
11、 如權(quán)利要求9或權(quán)利要求IO所述的方法，其特征在于使用除所述文丘里產(chǎn)生器以外的真空源向所述裝載區(qū)、所述測試區(qū)及所述吹出區(qū) 供應所述真空壓力；及使用所述文丘里產(chǎn)生器在峰值需求期間補充所述真空源。
12、 如權(quán)利要求9到11中任一所述的方法，其特征在于以比存在于對應于所述測試區(qū)及所述吹出區(qū)的所述真空通道中的所述真空壓力 低的壓力供應對應于所述裝載區(qū)的所述真空通道中的所述真空壓力。
全文摘要
本發(fā)明提供與電路組件處置器一起使用的至少一個文丘里產(chǎn)生器。所述處置器包含固定真空板及測試板。所述真空板包含真空通道，且所述測試板包含測試座。所述文丘里產(chǎn)生器操作以產(chǎn)生真空壓力，所述真空壓力被傳遞到所述固定真空板上的所述真空通道，且用于將電子組件抽吸到所述測試板上的測試座中。所述文丘里產(chǎn)生器可以是唯一的真空壓力源或可補充另一真空源。
文檔編號G01R31/26GK101595392SQ200880003343
公開日2009年12月2日 申請日期2008年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者道格拉斯·范博敘 申請人:Esi電子科技工業(yè)公司