專利名稱:電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的電渦流傳感器, 一般是將感應(yīng)線圈單獨封裝成感應(yīng)探頭,而把振蕩器、整流電路、 溫度修正電路、線性修正電路等信號處理電路封裝在另一線路板中。采用這種封裝結(jié)構(gòu)的電 渦流傳感器,振蕩器和整流電路這兩個敏感的高頻單元與感應(yīng)線圈之間的結(jié)合不夠緊密,其 連線較長而令信號的傳輸受到工藝和材質(zhì)的影響,從而使傳感器的穩(wěn)定性和一致性受到局限。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),將屏蔽部件、感 應(yīng)線圈和信號處理電路一體式封裝在一個絕緣外殼內(nèi),從而提高傳感器的穩(wěn)定性和一致性。
為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包 括外殼、屏蔽部件、感應(yīng)線圈骨架、設(shè)有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板,其中繞組線 繞制在感應(yīng)線圈骨架上形成感應(yīng)線圈,其特征在于所述屏蔽部件鋪設(shè)在外殼的內(nèi)表面;感 應(yīng)線圈骨架及高頻單元線路板經(jīng)屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上,其中高頻單元線路板的 平面與感應(yīng)線圈的軸心平行;所述外殼為絕緣的,且與屏蔽部件、感應(yīng)線圈及高頻單元線路 板之間的間隙內(nèi)設(shè)有粘結(jié)劑。
所述感應(yīng)線圈骨架上設(shè)有固定高頻單元線路板的凹槽。高頻單元線路板的兩邊插接在凹 槽上,使高頻單元線路板垂的固定更加穩(wěn)固。感應(yīng)線圈和高頻單元線路板優(yōu)選垂直設(shè)置于外 殼的安裝端面上,從而減小對磁場的影響。
所述外殼的安裝端面局部設(shè)有向內(nèi)凸起的凸臺,凸臺上固定感應(yīng)線圈骨架或高頻單元線 路板。優(yōu)選地凸臺設(shè)置在安裝端面的中部,凸臺上固定高頻單元線路板。凸臺有利于安裝端 面與粘結(jié)劑的結(jié)合更加定型,不易變形。
本實用新型由于采用了上述結(jié)構(gòu),感應(yīng)線圈和振蕩器、整流電路能夠緊密地結(jié)合在一起, 信號的傳輸距離得到了最大限度的縮短,提高了傳感器的穩(wěn)定性和一致性。而且外殼為絕緣 的,屏蔽部件可鋪設(shè)于外殼的內(nèi)壁上,罩住感應(yīng)線圈和線路板,從而將外界干擾信號屏蔽掉。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖l所示的封裝結(jié)構(gòu),包括外殼l、屏蔽部件4、感應(yīng)線圈骨架、設(shè)有振蕩器和整流電 路的高頻單元線路板2K與高頻單元線路板21電連接的主線路板22,其中繞組線繞制在感 應(yīng)線圈骨架上形成感應(yīng)線圈3,外殼l呈圓柱形。屏蔽部件4鋪設(shè)在外殼的內(nèi)表面,也就是 內(nèi)壁上。感應(yīng)線圈骨架上設(shè)有固定高頻單元線路板21的凹槽31。高頻單元線路板21的兩邊 插接在凹槽31上,其平面與感應(yīng)線圈3的軸心平行,并與感應(yīng)線圈3 —起經(jīng)屏蔽部件4垂直 固定在外殼1的安裝端面11上。外殼1與屏蔽部件4、感應(yīng)線圈3及高頻單元線路板21之 間的間隙內(nèi)設(shè)有粘結(jié)劑,而本實施例中粘結(jié)劑優(yōu)選樹脂。為了優(yōu)化樹脂的填充粘結(jié)效果,外殼1的安裝端面11局部設(shè)有向內(nèi)凸起的凸臺12,凸 臺12上固定感應(yīng)線圈骨架或高頻單元線路板。凸臺12優(yōu)選設(shè)置在安裝端面11的中部,且將 高頻單元線路板21固定在凸臺上,將感應(yīng)線圈骨架設(shè)置在凸臺的周邊。這樣一來,感應(yīng)線圈 與樹脂的粘結(jié)面積擴大了,粘結(jié)力得到了加強;安裝端面ll也被粘結(jié)得更牢從而不會變形; 而高頻單元線路板21的兩邊插接在凹槽31內(nèi),在外殼l內(nèi)的封裝固定效果也良好。本實施例中的主線路板22可用于設(shè)置傳感器的其它信號處理電路,如零點修正網(wǎng)絡(luò)、 溫度修正網(wǎng)絡(luò)、線性修正電路等。主線路板22設(shè)有孔23且置于感應(yīng)線圈骨架及高頻單元線 路板21的上方,其平面與外殼的安裝端面11平行;從而將感應(yīng)線圈3、高頻單元線路板2K 屏蔽部件4封設(shè)于絕緣外殼1內(nèi),傳感器的輸出電纜可以從孔23內(nèi)引出,而且粘結(jié)劑如樹脂 等,也可以從孔內(nèi)灌注進外殼內(nèi)部。外殼的側(cè)面14的一端設(shè)有缺口 15,用于安裝外殼的封裝端面。封裝端面將主線路板22、 高頻單元線路板21、感應(yīng)線圈3及屏蔽部件4封裝在外殼的內(nèi)部,只是未在圖中示出。安裝 端面ll的外壁,還設(shè)有向內(nèi)凹陷的凹口 13,可用于粘貼有關(guān)傳感器的標貼,如商標等。
權(quán)利要求1.電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括外殼、屏蔽部件、感應(yīng)線圈骨架、設(shè)有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板,其中繞組線繞制在感應(yīng)線圈骨架上形成感應(yīng)線圈,其特征在于所述屏蔽部件鋪設(shè)在外殼的內(nèi)表面;感應(yīng)線圈骨架及高頻單元線路板經(jīng)屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上,其中高頻單元線路板的平面與感應(yīng)線圈的軸心平行;所述外殼為絕緣的,且與屏蔽部件、感應(yīng)線圈及高頻單元線路板之間的間隙內(nèi)設(shè)有粘結(jié)劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述感應(yīng)線圈骨架上 設(shè)有固定高頻單元線路板的凹槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述感應(yīng)線圈骨架及 高頻單元線路板垂直固定在外殼的安裝端面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述外殼的安裝 端面局部設(shè)有向內(nèi)凸起的凸臺,凸臺上固定感應(yīng)線圈骨架或高頻單元線路板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述凸臺設(shè)置在安裝 端面的中部,凸臺上固定高頻單元線路板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或5所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于進一步包括與高頻單元電連接的主電路板;該主電路板置于感應(yīng)線圈骨架及高頻單元線路板的上方,且其平面與外殼的安裝端面平行。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述主電路板上設(shè)有孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述粘結(jié)劑為樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種電渦流傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括外殼、屏蔽部件、感應(yīng)線圈骨架、設(shè)有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板,其中繞組線繞制在感應(yīng)線圈骨架上形成感應(yīng)線圈,其特征在于所述屏蔽部件鋪設(shè)在外殼的內(nèi)表面;感應(yīng)線圈骨架及高頻單元線路板經(jīng)屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上,其中高頻單元線路板的平面與感應(yīng)線圈的軸心平行;所述外殼為絕緣的,且與屏蔽部件、感應(yīng)線圈及高頻單元線路板之間的間隙內(nèi)設(shè)有粘結(jié)劑。本實用新型的感應(yīng)線圈和振蕩器、整流電路能夠緊密地結(jié)合在一起,信號的傳輸距離得到了最大限度的縮短,提高了傳感器的穩(wěn)定性和一致性。
文檔編號G01D5/12GK201302455SQ20082020396
公開日2009年9月2日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者羅福恒 申請人:羅福恒