專利名稱：電路接合檢測(cè)裝置、電子設(shè)備及檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路接合檢測(cè)裝置、其使用的檢測(cè)方法以及使用此檢測(cè)裝置及方法的光電裝置；特別涉及一種顯示面板上電路接合檢測(cè)裝置、其使用的檢測(cè)方法以及使用此檢測(cè)裝置及方法的顯示面板。
背景技術(shù)：
隨著顯示面板技術(shù)的不斷提升，帶動(dòng)對(duì)顯示面板驅(qū)動(dòng)集成電路在封裝上的技術(shù)成長(zhǎng)需求。以薄膜晶體管液晶顯示裝置為例，目前常見的驅(qū)動(dòng)電路封裝方式包含卷帶封裝(Tape Carrier Package，TCP)、薄膜上芯片(Chip on Film，COF)以及玻璃上芯片(Chip on Glass，COG)三種。其中玻璃上芯片的封裝方式由于具有降低成本、簡(jiǎn)化工藝及高精密度的優(yōu)點(diǎn)，因此漸漸成為廣泛使用的封裝方式。
圖1所示為傳統(tǒng)玻璃上芯片封裝方式的示意圖。玻璃基板10上設(shè)置電性連接于薄膜晶體管的導(dǎo)通墊11。芯片30上的驅(qū)動(dòng)電路具有與導(dǎo)通墊11產(chǎn)生電連接的導(dǎo)電塊31。在導(dǎo)通墊11與導(dǎo)電塊31之間設(shè)有一層具有傳導(dǎo)粒子22的接合材料20，例如各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)。當(dāng)將芯片30壓合至玻璃基板10上后，導(dǎo)通墊11即可借助中間受壓的接合材料與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電塊31導(dǎo)通。
然而對(duì)于包含玻璃上芯片在內(nèi)的所有封裝方式而言，芯片30與基板上線路的對(duì)位精確度及壓痕的檢測(cè)均為工藝成品率提升的重點(diǎn)。如圖1所示，由于過壓或芯片30的襯底33厚度不均勻等原因，往往會(huì)造成導(dǎo)電塊31的變形過大，進(jìn)而造成有瑕疵的不良產(chǎn)品。為篩選出這類不良產(chǎn)品，一般均由人進(jìn)行目視檢測(cè)。然而此種方式的篩選造成工藝不連貫，且有漏檢的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路接合檢測(cè)裝置及其使用的檢測(cè)方法，可用自動(dòng)化的工藝取代人力檢測(cè)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路接合檢測(cè)裝置及其使用的檢測(cè)方法，可降低成本并使組裝難度降低。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路接合檢測(cè)裝置及其使用的檢測(cè)方法，可降低檢測(cè)漏失的可能性。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種顯示裝置，具有較低的生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的電路接合檢測(cè)裝置包含基板、電路模塊、一組感測(cè)元件及檢測(cè)單元。基板上設(shè)有多個(gè)接觸墊。在多個(gè)接觸墊中，由至少一個(gè)接觸墊形成第一組。電路模塊對(duì)應(yīng)設(shè)置于基板上。電路模塊包含有多個(gè)導(dǎo)電凸塊。導(dǎo)電凸塊分別對(duì)應(yīng)于基板上的接觸墊。感測(cè)元件分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于第一組中的接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一的兩側(cè)。檢測(cè)單元耦接于感測(cè)元件，以便當(dāng)該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少其中之一產(chǎn)生變形而接觸該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件時(shí)，輸出錯(cuò)誤信號(hào)。
上述裝置中，該錯(cuò)誤信號(hào)可為該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的信號(hào)差值。
上述裝置中，該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件可包含線狀圖案、矩形圖案、或上述圖案的組合。
上述裝置中，所述多個(gè)接觸墊可包含至少一個(gè)第二組，該第二組可具有多個(gè)接觸墊，如此具有至少一個(gè)接觸墊的該第一組的設(shè)置位置可包含設(shè)置于具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組的外側(cè)、具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組之中、或上述的組合。
上述裝置中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件可具有接地信號(hào)及共通信號(hào)其中之一。
上述裝置中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件可具有接地信號(hào)，另一個(gè)感測(cè)元件可具有共通信號(hào)。
上述裝置中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件與該第一組中的該接觸墊的其中一側(cè)邊的距離可實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于2微米。
上述裝置中，該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的至少一個(gè)側(cè)邊產(chǎn)生變形時(shí)的變形量實(shí)質(zhì)上可大于或?qū)嵸|(zhì)上等于50％。
上述裝置中，該電路模塊可包含集成電路、柔性襯底、剛性襯底、或上述的組合。
上述裝置中，該基板的材料可包含透明材料、不透明材料或柔性材料。
本發(fā)明還提供一種電路接合檢測(cè)裝置，包含基板，該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中該接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少兩個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，與該第一組中的各接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一對(duì)應(yīng)地交錯(cuò)排列；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件，以便當(dāng)該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)產(chǎn)生變形而接觸該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件時(shí)，輸出錯(cuò)誤信號(hào)。
上述裝置中，該錯(cuò)誤信號(hào)可為該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的信號(hào)差值。
上述裝置中，該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件可包含線狀圖案、矩形圖案、或上述圖案的組合。
上述裝置中，所述多個(gè)接觸墊可包含至少一個(gè)第二組，該第二組具有多個(gè)接觸墊，如此具有所述多個(gè)接觸墊的該第一組的設(shè)置位置可包含設(shè)置于具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組的外側(cè)、具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組之中、或上述的組合。
上述裝置中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件可具有接地信號(hào)及共通信號(hào)其中之一。
上述裝置中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件可具有接地信號(hào)，另一個(gè)感測(cè)元件具有共通信號(hào)。
上述裝置中，該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的至少其中之一在產(chǎn)生變形時(shí)的變形量可實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于50％。
上述裝置中，該電路模塊可包含集成電路、柔性襯底、剛性襯底、或上述的組合。
上述裝置中，該基板的材料可包含透明材料、不透明材料或柔性材料。
本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包含上述電路接合檢測(cè)裝置。
本發(fā)明還提供一種電路壓合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法，該方法包含提供電路壓合檢測(cè)裝置，該電路壓合檢測(cè)裝置包含基板，且該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少一個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該第一組中的該接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊的至少其中之一的兩側(cè)；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件；壓合該基板及該電路模塊，使得該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊電性連接；以及測(cè)量該組感測(cè)元件，以判斷該基板上的具有至少一個(gè)接觸墊的該第一組與該電路模塊上的對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)是否產(chǎn)生變形。
上述方法中，壓合該基板及該電路模塊的步驟可包含將該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊進(jìn)行對(duì)位。
上述方法還可包含在該基板與該電路模塊之間提供接合材料。
上述方法中，測(cè)量該感測(cè)元件的步驟可包含將一信號(hào)傳輸?shù)皆摻M感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件，且該組感測(cè)元件將另一信號(hào)傳輸?shù)皆摍z測(cè)單元，來檢測(cè)該另一信號(hào)是否實(shí)質(zhì)上等于該信號(hào)。
上述方法中，該信號(hào)可包含共通信號(hào)、接地信號(hào)、或上述信號(hào)的組合。
本發(fā)明提供一種電路壓合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法，該方法包含提供電路壓合檢測(cè)裝置，該電路壓合檢測(cè)裝置包含基板，且該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少兩個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，與該第一組中的各接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊的至少其中之一對(duì)應(yīng)地交錯(cuò)排列；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件；壓合該基板及該電路模塊，使得該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊電性連接；以及測(cè)量該組感測(cè)元件，以判斷該基板上的具有至少兩個(gè)接觸墊的該第一組與該電路模塊上的對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)是否產(chǎn)生變形。
上述方法中，壓合該基板及該電路模塊的步驟可包含將該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊進(jìn)行對(duì)位。
上述方法還可包含在該基板與該電路模塊之間提供接合材料。
上述方法中，測(cè)量該感測(cè)元件的步驟可包含將一信號(hào)傳輸?shù)皆摻M感測(cè)元件中的至少兩個(gè)感測(cè)元件，且該組感測(cè)元件將另一信號(hào)傳輸?shù)皆摍z測(cè)單元，來檢測(cè)該另一信號(hào)是否實(shí)質(zhì)上等于該信號(hào)。
上述方法中，該信號(hào)可包含共通信號(hào)、接地信號(hào)、或上述信號(hào)的組合。
本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備的檢測(cè)方法，包含上述的電路接合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法。
本發(fā)明的電路壓合狀態(tài)檢測(cè)方法包含設(shè)置感測(cè)元件于第一組中接觸墊的兩側(cè)；壓合基板與電路模塊，使基板上的所述多個(gè)接觸墊與電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊電性連接；以及測(cè)量該組感測(cè)元件，以判斷位于該組感測(cè)元件之間的接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一是否有產(chǎn)生變形。當(dāng)檢測(cè)單元判斷接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一產(chǎn)生變形時(shí)，則輸出錯(cuò)誤信號(hào)。


圖1為傳統(tǒng)液晶面板上控制電路壓合的示意圖；圖2為本發(fā)明電路接合檢測(cè)裝置的第一實(shí)施例剖面圖；圖3為圖2所示第一實(shí)施例的變化實(shí)施例剖面圖；圖4a為第二實(shí)施例的俯視圖，其中第一組接觸墊位于第二組接觸墊外側(cè)；圖4b為第二實(shí)施例的變化實(shí)施例，其中第一組接觸墊位于第二組接觸墊之中；圖4c為第二實(shí)施例的變化實(shí)施例，其中部分第一組接觸墊位于第二組接觸墊外側(cè)；圖5a為第三實(shí)施例的俯視圖，其中第一組接觸墊由單一接觸墊形成；圖5b為第三實(shí)施例的變化實(shí)施例，其中第一組接觸墊由單一接觸墊形成；圖6為第四實(shí)施例的示意圖；圖7為第五實(shí)施例的俯視圖，其中電路模塊包含柔性襯底或剛性襯底；圖8為第六實(shí)施例的俯視圖，其中電路模塊同時(shí)包含柔性襯底及剛性襯底；
圖9a為由三個(gè)接觸墊組成第一組時(shí)的第七實(shí)施例示意圖；圖9b為第七實(shí)施例的變化實(shí)施例的示意圖；圖10為本發(fā)明電路壓合檢測(cè)方法的實(shí)施例流程圖；圖11為應(yīng)用于顯示面板及電子設(shè)備的實(shí)施例示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下100 基板110 接觸墊111 第一組112 第二組200 接合材料220 導(dǎo)電粒子300 電路模塊310 導(dǎo)電凸塊350 柔性電路板370 印刷電路板500 感測(cè)元件700 檢測(cè)單元701 錯(cuò)誤信號(hào)710 警示裝置具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種電路接合檢測(cè)裝置、其使用的檢測(cè)方法以及使用此檢測(cè)裝置及方法的光電裝置。本發(fā)明的實(shí)施例，較佳地，是以檢測(cè)玻璃上芯片工藝為范例說明；然而在不同實(shí)施例中，本發(fā)明也可檢測(cè)薄膜上芯片工藝的電路、卷帶封裝、或其他具有類似構(gòu)造成的電路。其中玻璃上芯片工藝及薄膜上芯片工藝中，較佳地，使用各向異性導(dǎo)電膠膜作為主要接合材料；然而在不同實(shí)施例中，接合材料也使用其他適當(dāng)材料(如焊錫、貼布、或其它材料)作為接合材料。再者，本發(fā)明的下述實(shí)施例均以其中一側(cè)來當(dāng)作實(shí)施范例，但不限于此，也可選擇性地在全部側(cè)邊都使用本發(fā)明的下述實(shí)施例。
本發(fā)明的電路接合檢測(cè)裝置包含基板100、電路模塊300、一組感測(cè)元件500及檢測(cè)單元700。在圖2所示的第一實(shí)施例中，基板100上設(shè)有多個(gè)接觸墊110，其排列方式包含并排排列、品字型排列、或其它排列方式等。此外，如圖2所示，在多個(gè)接觸墊110中，由至少一個(gè)接觸墊110形成第一組111。接觸墊110電性連接于基板100上的薄膜晶體管或其他形式的信號(hào)傳導(dǎo)電路?；?00的材料可包含柔性材料，例如橡膠、聚酰類、聚醇類、聚酯類、熱固性聚合物、熱塑性聚合物、或其它聚合物、或上述的組合；不透明材料，例如硅片、陶瓷、或其它材料；或透明材料，例如玻璃、石英、或其它材料。在圖2所示的本實(shí)施例中，基板100的材料以玻璃為實(shí)施范例，但不限于此材料。接觸墊110的材料包含反射材料，例如金、銀、銅、鐵、錫、鉛、鎘、鎢、鈦、鉭、釹、鋁、鉬、鉿、或其它金屬、或上述金屬的合金、或上述金屬的氮化物、或上述金屬的氧化物、或上述金屬的氮氧化物、或上述金屬的組合；透明材料，例如銦錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鋅氧化物、鎘錫氧化物、或其它材料、或上述材料的組合；或非金屬的材料，例如摻雜的含硅單晶材料、摻雜的含硅多晶材料、摻雜的含硅微晶材料、摻雜的含硅非晶材料、或含鍺的材料、或其它材料、或上述材料的組合；或上述材料的組合。
電路模塊300對(duì)應(yīng)地設(shè)置于基板100上。電路模塊300上包含有多個(gè)導(dǎo)電凸塊310。上述多個(gè)導(dǎo)電凸塊310分別對(duì)應(yīng)于基板100上的接觸墊110，因此導(dǎo)電凸塊310在電路模塊300上的排列方式較佳地對(duì)應(yīng)于接觸墊110的排列方式。導(dǎo)電凸塊310與接觸墊110較佳地借助處于它們之間的接合材料200進(jìn)行信號(hào)或電連接。接合材料200較佳地包含具有/不具有導(dǎo)電粒子220的接合物，例如各向異性導(dǎo)電膠膜或其它聚合物，本發(fā)明是以具有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膠膜為例；然而在不同實(shí)施例中，接合材料也可用其他適合的材料(如焊錫、貼布、或其它材料)代替。導(dǎo)電凸塊310較佳地由導(dǎo)電金屬制成，例如金、銀、銅等。電路模塊300為集成電路(如芯片、或其它集成電路)、印刷電路板、柔性電路板、或其他基板為基材的模塊，或上述電路或模塊的組合。本實(shí)施例是以集成電路(如芯片)為實(shí)施范例，但并不限于此。
在圖2所示的第一實(shí)施例中，以感測(cè)元件500分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于具有第一組111中接觸墊110兩側(cè)的基板上100為實(shí)施范例，但并不限于此，可選擇性地依不同實(shí)施例而改變，如圖3所示第一實(shí)施例的變化例中，感測(cè)元件500設(shè)置于電路模塊300上、或二者(如基板100及電路模塊300)都設(shè)置有感測(cè)元件500。感測(cè)元件500與相鄰接觸墊110側(cè)邊的距離依設(shè)計(jì)而定，本發(fā)明的實(shí)施例較佳地以實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于2微米(μm)為實(shí)施范例，但并不限于此，也可配合較精密的電路設(shè)計(jì)，將此距離加以調(diào)整及縮減。位于接觸墊110兩側(cè)的感測(cè)元件500分別傳輸不同的信號(hào)。本實(shí)施例是以位于接觸墊110一側(cè)的感測(cè)元件500傳輸接地信號(hào)Vg，而以位于同一接觸墊110另一側(cè)的感測(cè)元件500傳輸共通信號(hào)Vcom，共通信號(hào)的實(shí)施范例例如為基板100上的電路所傳輸?shù)腣com。但不限于此，二者所傳輸?shù)牟煌盘?hào)也可選擇性地傳輸基板100上電路所提供的信號(hào)、電路模塊300所提供的信號(hào)以及其他信號(hào)源所提供的信號(hào)或電壓電位至少其中之一。
檢測(cè)單元700分別耦接于感測(cè)元件500，以檢測(cè)感測(cè)元件500上的信號(hào)或信號(hào)的變化。檢測(cè)單元700可選擇性地以固件模塊、軟件模塊、硬件模塊、或上述模塊的組合形式存在于接合檢測(cè)裝置中。此外，為了使人容易得知信號(hào)是否有誤，較佳地，檢測(cè)單元700連接于警示裝置710，然而不限于此，也可不使用此警示裝置710而使用其它裝置。警示裝置710包含顯示屏幕、揚(yáng)聲裝置、表單產(chǎn)生裝置、或其他裝置、或上述裝置的組合；而警示的方式則包含熒幕顯示、警示音、報(bào)表、或其他形式、或上述形式的組合。當(dāng)?shù)谝唤M111中的接觸墊110或其所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310因壓合或其他原因產(chǎn)生變形并接觸任一感測(cè)元件500時(shí)，檢測(cè)單元700即可借助傳遞和/或檢測(cè)到感測(cè)元件500上的信號(hào)而得知此狀態(tài)的改變。此外，若同一接觸墊110兩側(cè)的檢測(cè)單元700同時(shí)遭到接觸時(shí)，檢測(cè)單元700也可檢測(cè)到此狀態(tài)的改變。為了能夠較容易地規(guī)范及判斷接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310的變形標(biāo)準(zhǔn)，較佳地，可設(shè)計(jì)將接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310在同一維度(如水平方向)上的變形量當(dāng)作容許值。當(dāng)接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310的側(cè)邊與感測(cè)元件500接觸時(shí)，較佳地，接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310在同一維度上的變形量實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于50％。然而變形量也可依接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310的尺寸、排列的間距或壓合的深度加以改變；例如可將此變形量容許度縮小至實(shí)質(zhì)上約12.5％或放寬至實(shí)質(zhì)上約80％。
當(dāng)檢測(cè)單元700檢測(cè)到和/或傳遞感測(cè)元件500上的信號(hào)或是信號(hào)變化后，檢測(cè)單元700即據(jù)以傳輸錯(cuò)誤信號(hào)701，并可借助警示裝置710發(fā)出警示。為了使得錯(cuò)誤信號(hào)701較易被判別，因此，感測(cè)元件500接觸的接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310的信號(hào)變化(即差值)，較佳地，為絕對(duì)信號(hào)差值，但不限于此，也可依原信號(hào)差值來判斷。
在圖4a所示的第二實(shí)施例中，在基板110上的全部的多個(gè)接觸墊110中，還可由多個(gè)接觸墊110形成第二組112接觸墊110。就此實(shí)施例而言，第一組111內(nèi)包含有至少兩個(gè)接觸墊110；然而在不同實(shí)施例中，第一組111可包含一個(gè)或兩個(gè)以上的接觸墊110，例如包含一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、或六個(gè)等數(shù)目的接觸墊110。如圖4a所示，當(dāng)?shù)谝唤M111內(nèi)包含兩個(gè)相鄰的接觸墊110時(shí)，可在此兩個(gè)接觸墊110的兩側(cè)及中間分別設(shè)置一個(gè)感測(cè)元件500；換言之，在此第一組111內(nèi)設(shè)置有三個(gè)感測(cè)元件500。然而在不同實(shí)施例中，在此相鄰的兩個(gè)接觸墊110中，也可在每一接觸墊110的兩側(cè)均設(shè)置分離的感測(cè)元件500，因此，兩個(gè)相鄰的接觸墊110之間設(shè)置有兩個(gè)獨(dú)立的感測(cè)元件500。
再者，第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112接觸墊110的外側(cè)。較佳地，第一組111中的接觸墊110作為對(duì)位接觸墊110、虛置接觸墊(dummycontacted pad)110、或供其他非信號(hào)傳遞用途使用的接觸墊110；而第二組112中的接觸墊110則為供電路信號(hào)傳遞用的接觸墊110，但并不限于此，可選擇性地改變上述的功能。同樣地，也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的電路模塊300上的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。此外，第一組111及第二組112接觸墊110較佳地沿同一方向排列，且它們之間具有較大的間隙作為隔離；然而在不同實(shí)施例中，第一組111與第二組112也可沿不同的方向、具有不同的間隙，或以其他排列方式來改變。
圖4b所示為圖4a所示第二實(shí)施例的一變化實(shí)施例。在此實(shí)施例中，第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112接觸墊110之中；換言之，第一組111的接觸墊110穿插排列于第二組112的接觸墊110之間。此時(shí)第一組111與第二組112的接觸墊110較佳地均為供傳遞電路信號(hào)用的接觸墊110。因此，在此實(shí)施例中，第一組111的接觸墊110與第二組112的接觸墊110的差別僅在于第一組111的接觸墊110的兩側(cè)設(shè)有感測(cè)元件500；而第二組112接觸墊110的兩側(cè)并未設(shè)有感測(cè)元件500。同樣地，也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的電路模塊300上的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。
圖4c所示為圖4a所示第二實(shí)施例的另一變化實(shí)施例。在此實(shí)施例中，部分第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112的接觸墊110之中，而部分第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112的接觸墊110的外側(cè)。同樣地，也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。借助此設(shè)置，還可掌握不同區(qū)域位置中接觸墊110與導(dǎo)電凸塊110的接合狀況。
在圖5a所示的第三實(shí)施例中，第一組111中包含單一接觸墊110。此接觸墊110的兩側(cè)分別設(shè)置感測(cè)元件500，第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112接觸墊110的外側(cè)，但不限于此，感測(cè)元件500也可設(shè)置于具有至少兩個(gè)接觸墊(例如兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)接觸墊等)的第一組111的外側(cè)，也就是至少兩個(gè)接觸墊的外側(cè)。較佳地，第一組111中的接觸墊110為對(duì)位接觸墊110、虛置接觸墊110、或供其他非信號(hào)傳遞用途使用的數(shù)個(gè)接觸墊110；而第二組112中的接觸墊110則不包含在第一組111內(nèi)的其他接觸墊110，且第二組112中的接觸墊110包含供信號(hào)傳遞用途使用的數(shù)個(gè)接觸墊110、對(duì)位接觸墊110、虛置接觸墊110、或供其他非信號(hào)傳遞用途使用的數(shù)個(gè)接觸墊110。同樣地，也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。
圖5b所示為圖5a所示第三實(shí)施例的另一變化實(shí)施例。在此實(shí)施例中，第一組111也只包含有單一的接觸墊110，且其設(shè)置于第二組112的接觸墊110之中；換言之，在第二組112的多個(gè)接觸墊110中擇一將感測(cè)元件500設(shè)置于所選擇的接觸墊110的兩側(cè)，使之成為第一組111的接觸墊110，但不限于此，第一組111也可包含有至少兩個(gè)接觸墊110，且其設(shè)置于第二組112的接觸墊110之中，且感測(cè)元件500設(shè)置于該第一組的接觸墊的兩側(cè)。此時(shí)第一組111與第二組112的接觸墊110較佳地均為供傳遞電路信號(hào)用的接觸墊110，但不限于此，也可為非供傳遞電路信號(hào)用的接觸墊110(如對(duì)位接觸墊、虛置接觸墊、或其它接觸墊)。因此，在此實(shí)施例中，第一組111的接觸墊110與第二組112的接觸墊110的差別僅在于第一組111的接觸墊110的兩側(cè)設(shè)有感測(cè)元件500；而第二組112的接觸墊110的兩側(cè)并未均設(shè)有感測(cè)元件500。同樣地，也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。
此外，在圖4a至圖4c及圖5a至圖5b的實(shí)施例中，感測(cè)元件500為線狀圖案的電路，但不限于此，感測(cè)元件500也可如圖6所示的第四實(shí)施例，為矩形圖案的電路、或其它形狀的電路、或上述形狀的電路的組合(如感測(cè)元件的圖案可為先矩形圖案，再為線狀圖案，或是先為線狀圖案，然后為矩形圖案，最后為線狀圖案)。此外，此實(shí)施例，也可與使用上述實(shí)施例所述，如排列方式、設(shè)計(jì)規(guī)范來搭配使用。
在圖4a至圖4c及圖5a至圖5b的實(shí)施例中，以電路模塊300為集成電路來當(dāng)作實(shí)施范例，且與基板100進(jìn)行連接。此時(shí)電路模塊300上的導(dǎo)電凸塊310與基板100上的接觸墊110借助接合材料電連接；然而在不同實(shí)施例中，電路模塊300也包含柔性襯底，如軟性電路板(FPC)、熱塑性聚合物、熱固性聚合物、或上述電路板或聚合物的組合；剛性基板，如印刷電路板(PCB)、陶瓷、或其它材料；或上述柔性襯底和剛性基板的組合作為襯底。其中，上述襯底可選擇性地包含或不包含驅(qū)動(dòng)電路(如集成電路，包含芯片)。
例如在圖7所示的第五實(shí)施例中，電路模塊300包含柔性電路板350作為襯底。其中，柔性電路板可選擇性地包含或不包含驅(qū)動(dòng)電路(如集成電路)。第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112的接觸墊110的外側(cè)。也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電性連接。此外，在第五實(shí)施例的變化實(shí)施例中，也可使用上述實(shí)施例所述的方式，如將第一組111的接觸墊110穿插排列于第二組112接觸墊110之間等。對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310則分別對(duì)應(yīng)接觸墊110設(shè)置，并產(chǎn)生電性連接。然而在圖7所示的第五實(shí)施例中，也可用印刷電路板等剛性襯底作為柔性電路板的替代。其中，印刷電路板可選擇性地包含或不包含驅(qū)動(dòng)電路(如集成電路，包含芯片)。必需指出的是，電路接合檢測(cè)裝置并非僅限用于柔性電路板350與基板100上接觸墊110的連接，也可選擇性用于柔性電路板350與其他裝置上接觸墊110的連接，及用于基板100上接觸墊110與其他形式電路模塊300的連接至少其中之一。
然而電路模塊300也可同時(shí)包含柔性襯底及剛性襯底。例如在圖8所示的第六實(shí)施例中，電路模塊300同時(shí)包含有柔性電路板350及印刷電路板370，其中印刷電路板370連接于柔性電路板350，且柔性電路板350及印刷電路板370至少其中之一可選擇性地包含或不包含驅(qū)動(dòng)電路(如集成電路)。第一組111的接觸墊110設(shè)置于第二組112接觸墊110的外側(cè)。也可將對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310分為第一組及第二組，以與接觸墊110產(chǎn)生電連接。在第六實(shí)施例的變化實(shí)施例中，也可使用上述實(shí)施例所述的方式，如將第一組111的接觸墊110穿插排列于第二組112的接觸墊110之間等。對(duì)應(yīng)于接觸墊110的導(dǎo)電凸塊310則分別對(duì)應(yīng)接觸墊110設(shè)置，并產(chǎn)生電性連接。必需指出的是，電路接合檢測(cè)裝置并非僅限用于柔性電路板350與基板100上接觸墊110的連接，也可選擇性用于柔性電路板350與剛性襯底370的連接，及用于剛性襯底370與其他裝置上接觸墊110的連接至少其中之一。
在圖9a所示的第七實(shí)施例中，第一組111由三個(gè)相鄰的接觸墊110組成。感測(cè)元件500分別設(shè)置于第一組111的兩側(cè)及相鄰的接觸墊110之間。換言之，第一組111的三個(gè)接觸墊110與四個(gè)感測(cè)元件500交錯(cuò)排列。而在圖9b所示第七實(shí)施例的變化實(shí)施例中，第一組111由彼此間隔開的三個(gè)接觸墊110組成。此時(shí)每一接觸墊110的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)感測(cè)元件500。
本發(fā)明還提供了電路壓合狀態(tài)的檢測(cè)方法。在如圖10所示的實(shí)施例中，步驟1010為設(shè)置感測(cè)元件500于第一組111中接觸墊110的兩側(cè)。感測(cè)元件500的設(shè)置方式包含使用各種半導(dǎo)體工藝、薄膜電路工藝或其他的工藝方式，例如濺鍍工藝、黃光工藝、蝕刻工藝等等。此外，此步驟也可改為將感測(cè)元件500設(shè)置于電路模塊300上導(dǎo)電凸塊310的兩側(cè)或二者(如電路模塊及基板)都設(shè)置有感測(cè)元件500。
步驟1030為壓合基板100與電路模塊300，使基板110上的上述多個(gè)接觸墊110與電路模塊300上的上述多個(gè)導(dǎo)電凸塊310電性連接。此步驟較佳地包含在基板110及電路模塊300之間提供接合材料。接合材料較佳地包含具有/不具有導(dǎo)電粒子的接合物，例如各向異性導(dǎo)電膠膜或其它聚合物，本發(fā)明是以具有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膠膜為例；然而在不同實(shí)施例中，接合材料也可用其他適當(dāng)材料(如焊錫、貼布、或其它材料)代替。此外，此步驟也可包含將基板110上的上述多個(gè)接觸墊110與電路模塊300上的上述多個(gè)導(dǎo)電凸塊310進(jìn)行對(duì)位，以減少接觸墊110與導(dǎo)電凸塊310接合時(shí)的錯(cuò)位狀況發(fā)生。
步驟1050為以檢測(cè)單元700測(cè)量該組感測(cè)元件500，以判斷位于該組感測(cè)元件500之間的接觸墊110和/或其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310是否產(chǎn)生變形。當(dāng)?shù)谝唤M111中的接觸墊110和/或其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310因壓合或其他原因產(chǎn)生變形并接觸任感測(cè)元件500時(shí)，檢測(cè)單元700即可借助傳遞和/或檢測(cè)到感測(cè)元件500上的信號(hào)而得知此狀態(tài)的改變。此外，若同一接觸墊110兩側(cè)的檢測(cè)單元700同時(shí)遭到接觸時(shí)，檢測(cè)單元700也可檢測(cè)到此狀態(tài)的改變。而位于接觸墊110一側(cè)的感測(cè)元件500，較佳地，是用以傳輸接地信號(hào)Vg，而位于同一接觸墊110另一側(cè)的感測(cè)元件500，較佳地，是用以傳輸共通信號(hào)Vcom，該共通信號(hào)Vcom例如為基板100上的電路所傳輸?shù)腣com，但不限于此，也可選擇性地傳輸基板100上電路所提供的信號(hào)、電路模塊300所提供的信號(hào)以及其他信號(hào)源所提供的信號(hào)或電壓電位的至少其中之一。接著該組感測(cè)元件500將反饋信號(hào)傳輸?shù)綑z測(cè)單元700，以供檢測(cè)單元700判斷反饋信號(hào)是否實(shí)質(zhì)上等于原本發(fā)出的信號(hào)。當(dāng)?shù)谝唤M111中的接觸墊110和/或其所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310因壓合或其他原因產(chǎn)生變形并接觸任一感測(cè)元件500時(shí)，即會(huì)影響或改變感測(cè)元件500上所接收的信號(hào)或電壓電平，進(jìn)而改變感測(cè)元件500傳送至檢測(cè)單元700的反饋信號(hào)。此時(shí)檢測(cè)單元700判斷反饋信號(hào)實(shí)質(zhì)上不等于原本發(fā)出的信號(hào)，即可得知接觸墊110或其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310發(fā)生變形或壓合不良的狀況。
若檢測(cè)單元700判斷接觸墊110或其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊310已產(chǎn)生變形，則進(jìn)行步驟1070，輸出錯(cuò)誤信號(hào)，以供辨視。然而，為了使人員容易得知信號(hào)是否有誤，較佳地，檢測(cè)單元700傳遞錯(cuò)誤信號(hào)至警示裝置710并借助警示裝置710發(fā)出警示。在較佳實(shí)施例中，此錯(cuò)誤信號(hào)為與感測(cè)元件500接觸的接觸墊110和/或?qū)щ娡箟K310的信號(hào)變化(即差值)，較佳地，為絕對(duì)信號(hào)差值，但不限于此，也可依原信號(hào)差值來判斷。此警示裝置710可包含顯示屏幕、揚(yáng)聲裝置、表單產(chǎn)生裝置、其他裝置或上述的組合；而警示的形態(tài)則包含熒幕顯示、警示音、報(bào)表、其他形式、或上述的組合。
此外，本發(fā)明上述實(shí)施例所述的基板100均以顯示面板中的基板為例，但也可選擇性地依設(shè)計(jì)需求、基板的運(yùn)用領(lǐng)域、材料而做適當(dāng)?shù)母淖儭４送?，本發(fā)明上述實(shí)施例所述的接觸墊及導(dǎo)電凸塊均以元件(如基板、電路模塊、柔性電路板及印刷電路板等)的某一側(cè)為例，但也可選擇性地依設(shè)計(jì)需求而在元件的所有側(cè)都采用，也就是在元件的至少一側(cè)設(shè)置有本發(fā)明的設(shè)計(jì)。而且，本發(fā)明上述實(shí)施例所述的感測(cè)元件是以傳輸接地信號(hào)Vg及共通信號(hào)Vcom為實(shí)施范例，但不限于此，也可選擇性地傳輸接地信號(hào)、共通信號(hào)Vcom、傳輸基板100上電路所提供的信號(hào)、電路模塊300所提供的信號(hào)以及其他信號(hào)源所提供的信號(hào)或電壓電位的至少其中之一、或其它易于判別的信號(hào)。
本發(fā)明的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法可用于顯示面板，如液晶顯示面板、電致發(fā)光二極管顯示面板(如有機(jī)、無機(jī)、或上述的組合)、或其它類型的顯示面板、或上述顯示面板的組合的電路接合狀況；然而也可用于檢測(cè)集成電路封裝、各種電子裝置電路、各種電路板封裝或其他電路的接合狀況。此外，如圖11所示，本發(fā)明以上所說明的顯示面板830及電子元件810組合成電子設(shè)備800。電子元件810例如包括控制元件、操作元件、處理元件、輸入元件、存儲(chǔ)元件、驅(qū)動(dòng)元件、發(fā)光元件、保護(hù)元件、感測(cè)元件、檢測(cè)元件、或其它功能元件、或上述元件的組合。而電子設(shè)備的類型包括便攜式產(chǎn)品(如手機(jī)、攝影機(jī)、照相機(jī)、筆記本型電腦、電子相框、游戲機(jī)、手表、音樂播放器、電子信件收發(fā)器、地圖導(dǎo)航器或類似的產(chǎn)品)、音像產(chǎn)品(如音像播放器或類似的產(chǎn)品)、熒幕、電視、室內(nèi)/室外看板、投影機(jī)內(nèi)的面板等。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭示的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，針對(duì)本發(fā)明所做的等效修改及等效設(shè)置均包含于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路接合檢測(cè)裝置，包含基板，該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少一個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，設(shè)置于該第一組中的該接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一的兩側(cè)；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件，以便當(dāng)該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少其中之一產(chǎn)生變形而接觸該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件時(shí)，輸出錯(cuò)誤信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該錯(cuò)誤信號(hào)為該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的信號(hào)差值。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件包含線狀圖案、矩形圖案、或上述圖案的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第二組，該第二組具有多個(gè)接觸墊，如此具有至少一個(gè)接觸墊的該第一組的設(shè)置位置包含設(shè)置于具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組的外側(cè)、具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組之中、或上述的組合。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件具有接地信號(hào)及共通信號(hào)其中之一。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件具有接地信號(hào)，另一個(gè)感測(cè)元件具有共通信號(hào)。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件與該第一組中的該接觸墊的其中一側(cè)邊的距離實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于2微米。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該第一組中的該接觸墊及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的至少一個(gè)側(cè)邊產(chǎn)生變形時(shí)的變形量實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于50％。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該電路模塊包含集成電路、柔性襯底、剛性襯底、或上述的組合。
10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該基板的材料包含透明材料、不透明材料或柔性材料。
11.一種電路接合檢測(cè)裝置，包含基板，該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中該接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少兩個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，與該第一組中的各接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一對(duì)應(yīng)地交錯(cuò)排列；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件，以便當(dāng)該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)產(chǎn)生變形而接觸該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件時(shí)，輸出錯(cuò)誤信號(hào)。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該錯(cuò)誤信號(hào)為該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的該接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的信號(hào)差值。
13.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該組感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件包含線狀圖案、矩形圖案、或上述圖案的組合。
14.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第二組，該第二組具有多個(gè)接觸墊，如此具有所述多個(gè)接觸墊的該第一組的設(shè)置位置包含設(shè)置于具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組的外側(cè)、具有所述多個(gè)接觸墊的該第二組之中、或上述的組合。
15.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件具有接地信號(hào)及共通信號(hào)其中之一。
16.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，該組感測(cè)元件的其中一個(gè)感測(cè)元件具有接地信號(hào)，另一個(gè)感測(cè)元件具有共通信號(hào)。
17.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的至少一個(gè)及對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)的至少其中之一在產(chǎn)生變形時(shí)的變形量實(shí)質(zhì)上大于或?qū)嵸|(zhì)上等于50％。
18.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該電路模塊包含集成電路、柔性襯底、剛性襯底、或上述的組合。
19.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該基板的材料包含透明材料、不透明材料或柔性材料。
20.一種電子設(shè)備，包含如權(quán)利要求1或11所述的電路接合檢測(cè)裝置。
21.一種電路壓合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法，該方法包含提供電路壓合檢測(cè)裝置，該電路壓合檢測(cè)裝置包含基板，且該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少一個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該第一組中的該接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊的至少其中之一的兩側(cè)；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件；壓合該基板及該電路模塊，使得該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊電性連接；以及測(cè)量該組感測(cè)元件，以判斷該基板上的具有至少一個(gè)接觸墊的該第一組與該電路模塊上的對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)是否產(chǎn)生變形。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中壓合該基板及該電路模塊的步驟包含將該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊進(jìn)行對(duì)位。
23.如權(quán)利要求21所述的方法，還包含在該基板與該電路模塊之間提供接合材料。
24.如權(quán)利要求21所述的方法，其中測(cè)量該感測(cè)元件的步驟包含將一信號(hào)傳輸?shù)皆摻M感測(cè)元件中的至少一個(gè)感測(cè)元件，且該組感測(cè)元件將另一信號(hào)傳輸?shù)皆摍z測(cè)單元，來檢測(cè)該另一信號(hào)是否實(shí)質(zhì)上等于該信號(hào)。
25.如權(quán)利要求21所述的方法，其中該信號(hào)包含共通信號(hào)、接地信號(hào)、或上述信號(hào)的組合。
26.一種電路壓合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法，該方法包含提供電路壓合檢測(cè)裝置，該電路壓合檢測(cè)裝置包含基板，且該基板上設(shè)置有多個(gè)接觸墊，其中所述多個(gè)接觸墊包含至少一個(gè)第一組，該第一組具有至少兩個(gè)接觸墊；電路模塊，對(duì)應(yīng)設(shè)置于該基板上，且包含多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)接觸墊；一組感測(cè)元件，與該第一組中的各接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊的至少其中之一對(duì)應(yīng)地交錯(cuò)排列；以及檢測(cè)單元，連接于該組感測(cè)元件；壓合該基板及該電路模塊，使得該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊電性連接；以及測(cè)量該組感測(cè)元件，以判斷該基板上的具有至少兩個(gè)接觸墊的該第一組與該電路模塊上的對(duì)應(yīng)于該第一組中的所述多個(gè)接觸墊的該導(dǎo)電凸塊的至少一個(gè)是否產(chǎn)生變形。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其中壓合該基板及該電路模塊的步驟包含將該基板上的所述多個(gè)接觸墊與該電路模塊上的所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊進(jìn)行對(duì)位。
28.如權(quán)利要求26所述的方法，還包含在該基板與該電路模塊之間提供接合材料。
29.如權(quán)利要求26所述的方法，其中測(cè)量該感測(cè)元件的步驟包含將一信號(hào)傳輸?shù)皆摻M感測(cè)元件中的至少兩個(gè)感測(cè)元件，且該組感測(cè)元件將另一信號(hào)傳輸?shù)皆摍z測(cè)單元，來檢測(cè)該另一信號(hào)是否實(shí)質(zhì)上等于該信號(hào)。
30.如權(quán)利要求26所述的方法，其中該信號(hào)包含共通信號(hào)、接地信號(hào)、或上述信號(hào)的組合。
31.一種電子設(shè)備的檢測(cè)方法，包含如權(quán)利要求21或26所述的電路接合檢測(cè)裝置的檢測(cè)方法。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路接合檢測(cè)裝置、電子設(shè)備及檢測(cè)方法。電路接合檢測(cè)裝置包含基板、電路模塊、一組感測(cè)元件及檢測(cè)單元?；迳显O(shè)有多個(gè)接觸墊。電路模塊上包含有多個(gè)導(dǎo)電凸塊，分別對(duì)應(yīng)于基板上的接觸墊。感測(cè)元件分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于部分接觸墊及其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一的兩側(cè)；而檢測(cè)單元?jiǎng)t連接于該組感測(cè)元件，以便在兩側(cè)設(shè)置有感測(cè)元件的接觸墊及對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊至少其中之一產(chǎn)生變形而接觸感測(cè)元件時(shí)，輸出錯(cuò)誤信號(hào)。本發(fā)明可用自動(dòng)化的工藝取代人力檢測(cè)，降低成本和組裝難度以及檢測(cè)漏失的可能性，并具有較低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G01R1/04GK101067640SQ20071012703
公開日2007年11月7日 申請(qǐng)日期2007年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者蔡英宏, 周詩頻, 黃清育 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司