專利名稱：集成式多功能芯片儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)、分析化學(xué)領(lǐng)域的一種芯片儀，尤其是一種同時(shí)具備PCR擴(kuò)增、分離分析、激光共聚焦熒光掃描等功能的集成式儀。
背景技術(shù)：
生物芯片是近年來(lái)高新技術(shù)領(lǐng)域中極具時(shí)代特征的產(chǎn)物，屬于分子生物學(xué)、物理學(xué)和微電子學(xué)等學(xué)科綜合交叉領(lǐng)域。生物芯片被廣泛應(yīng)用在生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品工業(yè)、科學(xué)研究、生物傳感器等領(lǐng)域，對(duì)這些領(lǐng)域中的各種生物化學(xué)反應(yīng)過(guò)程進(jìn)行集成，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)生物大分子、蛋白質(zhì)、微生物等生物活性物質(zhì)進(jìn)行高效快捷的檢測(cè)和分析。
目前，生物芯片雖然在各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，但是在每個(gè)領(lǐng)域的不同檢測(cè)階段需要用到不同的檢測(cè)儀器，而且有些儀器對(duì)芯片有特殊要求。
現(xiàn)有的芯片儀器有芯片PCR儀、激光誘導(dǎo)熒光掃描儀、芯片電泳儀等。
國(guó)內(nèi)生命科學(xué)領(lǐng)域常用的PCR儀產(chǎn)品有美國(guó)ABI公司，美國(guó)惠澤公司，美國(guó)Bio-Rad公司，英國(guó)TECHNE公司等的系列梯度PCR、定量PCR、原位PCR儀等。這些PCR儀均采用半導(dǎo)體控溫原理，配備多種規(guī)格的孔板。一般主要針對(duì)試管里進(jìn)行的PCR，應(yīng)用于芯片上進(jìn)行的PCR則效率較低。操作界面主要以面板和觸摸方式為主。
激光誘導(dǎo)熒光掃描裝置有加拿大Albert公司生產(chǎn)的微流控芯片分析儀、安吉倫公司生產(chǎn)的2100型生物分析儀等，其基本原理是激光器產(chǎn)生的激光經(jīng)過(guò)一個(gè)濾光片變成近似單色光；此單色光經(jīng)過(guò)半透半反鏡然后經(jīng)物鏡照射到芯片的微管道中；管道中的熒光物質(zhì)在激光的照射下獲得能量后激發(fā)出一定波長(zhǎng)的熒光。然后，激發(fā)的熒光再經(jīng)過(guò)物鏡、半透半反鏡，透射后經(jīng)濾光片將非激發(fā)光波長(zhǎng)的光過(guò)濾掉，激發(fā)光再經(jīng)光闌由光電倍增管收集，經(jīng)放大后將光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，經(jīng)由計(jì)算機(jī)處理。這些激光誘導(dǎo)熒光掃描裝置在做芯片電泳時(shí)有的需要特定的芯片，不具備通用性。而且操作過(guò)程依賴于上位機(jī)完成。
為科學(xué)研究的目的，Motorola公司設(shè)計(jì)了集成加熱和溫控元件的集PCR擴(kuò)增、DNA雜交等功能于一體的一次性使用的芯片裝置；也有集成加熱、溫控和檢測(cè)電極的集PCR擴(kuò)增和檢測(cè)功能于一體的芯片裝置。
總之，在芯片上完成這些常規(guī)操作時(shí)，需要用到不同的儀器，除了這些儀器本身的不足外，這些儀器往往要求特定的芯片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種集成式多功能芯片儀，該芯片儀同時(shí)具備在芯片上進(jìn)行PCR擴(kuò)增；在芯片上進(jìn)行芯片電泳，實(shí)現(xiàn)DNA片段分離；對(duì)芯片進(jìn)行共聚焦激光誘導(dǎo)熒光掃描等功能。
本發(fā)明還提供一種用于這種集成多功能芯片儀的信息處理系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下一種集成式多功能芯片儀，包括光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊。
(1)光電檢測(cè)模塊由X-Y軸行走微型工作平臺(tái)，光學(xué)光路，芯片托架和高壓電極托架組成；其中所述光學(xué)光路沿激光束方向同軸地依次設(shè)有第一透鏡組、第一濾光片、第二透鏡組、半透半反鏡，該半透半反鏡與激光束成45°放置，在該半透半反鏡的反射光束方向上設(shè)有放置物鏡組和供微流控芯片的芯片托架，由微流控芯片反射的激發(fā)熒光光束透過(guò)所述半透半反鏡后進(jìn)入對(duì)該透射光方向具有切換開(kāi)關(guān)的反射鏡和CCD探測(cè)器，在所述反射鏡的反射光路上依次設(shè)有第二濾光片，第三透鏡組，光闌和光電倍增管PMT；芯片托架通過(guò)縱向支架固定在X-Y軸行走微型工作平臺(tái)上，高壓電極托架位于芯片托架上面，并通過(guò)滑軸和縱向支架固定，高壓電極托架上固定有四根經(jīng)由高壓電源模塊輸出的高壓電極；(2)系統(tǒng)控制模塊由PMT信號(hào)放大輸出單元，微型工作平臺(tái)控制單元，激光電源、CCD電源組成；其中所述PMT信號(hào)放大輸出單元將PMT光電檢測(cè)信號(hào)放大顯示并輸出到12位A/D，進(jìn)行轉(zhuǎn)換后送入單片機(jī)89C51進(jìn)行運(yùn)算，并與上位機(jī)通訊連接；所述微型工作平臺(tái)控制單元X，Y軸手動(dòng)信號(hào)經(jīng)單片機(jī)后分別通過(guò)X，Y軸驅(qū)動(dòng)電路控制X，Y軸電機(jī)，單片機(jī)與上位機(jī)通訊連接；(3)高壓電源模塊由0-10000V高壓電源、高壓檢測(cè)控制及手動(dòng)調(diào)節(jié)電路組成；手動(dòng)工作時(shí)，單片機(jī)發(fā)出接通指令，高壓繼電器接通，高壓輸出至電極；自動(dòng)工作時(shí)，單片機(jī)通過(guò)RS232口接收上位機(jī)指令，由D/A轉(zhuǎn)換器輸出0-5V信號(hào)給高壓電源，高壓電源輸出則0-10000V變化，單片機(jī)按上位機(jī)信號(hào)發(fā)出繼電信號(hào)給高壓繼電器，高壓電壓輸出至電極，另外，高壓電壓檢測(cè)通過(guò)12位A/D轉(zhuǎn)換器至單片機(jī)與高壓設(shè)定信號(hào)進(jìn)行比較，判斷高壓電壓值是否正確，并將電壓值送至上位機(jī)；(4)溫度加熱模塊由三個(gè)加熱電爐、三個(gè)溫度控制儀表、步進(jìn)電機(jī)控制電路和快速切換機(jī)械機(jī)構(gòu)以及接口電路構(gòu)成；其中所述溫度控制儀表接收Pt100鉑電阻溫度檢測(cè)信號(hào)或上位機(jī)給定的溫度設(shè)定值指令后通過(guò)雙向可控硅控制加熱電爐溫度；所述步進(jìn)電機(jī)控制電路及快速切換機(jī)構(gòu)單片機(jī)接收手動(dòng)按鍵或上位機(jī)行走指令后發(fā)出行走指令給驅(qū)動(dòng)放大電路，驅(qū)動(dòng)電路輸出節(jié)拍脈沖信號(hào)控制步進(jìn)電機(jī)，按三個(gè)溫區(qū)段快速行走。
光學(xué)光路中的光源是是可調(diào)波長(zhǎng)的激光光源；物鏡組與其支架通過(guò)螺紋連接，并通過(guò)手動(dòng)旋轉(zhuǎn)螺紋，調(diào)節(jié)物鏡組的焦距；反射鏡的轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)為繞軸旋轉(zhuǎn)撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，通過(guò)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)反射鏡的切換。
X-Y軸行走微型工作平臺(tái)的移動(dòng)精度大于1μm；滑軸1能沿縱向支架1在垂直方向滑動(dòng)，用于調(diào)整高壓電極托架的垂直位置。
CCD探測(cè)器用于觀察芯片的位置。光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊由RS485接口信號(hào)經(jīng)RS485-RS232轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后，通過(guò)串口與上位機(jī)通信。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有在芯片上進(jìn)行PCR擴(kuò)增；在芯片上進(jìn)行芯片電泳，實(shí)現(xiàn)DNA片段分離；對(duì)芯片進(jìn)行共聚焦激光誘導(dǎo)熒光掃描等功能。解決了現(xiàn)有技術(shù)在芯片上完成這些常規(guī)操作時(shí)，需要用到不同的儀器，除了這些儀器本身的不足外，這些儀器往往要求特定的芯片。


圖1是光電檢測(cè)模塊中的光路示意圖；圖2是光電檢測(cè)模塊示意圖；圖3是PMT放大電路框圖；圖4是高壓電源框圖；
圖5是加熱器和溫度儀表的連接框圖；圖6是步進(jìn)電機(jī)控制電路及快速切換機(jī)構(gòu)框圖；圖7是本發(fā)明各部分與上位機(jī)的連接圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
本發(fā)明提供的集成式多功能芯片儀，包括光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊。
1、光電檢測(cè)模塊(圖2)由X-Y軸行走微型工作平臺(tái)10，光學(xué)光路20，芯片托架2和高壓電極托架1組成。
(1)光學(xué)光路(參見(jiàn)圖1)沿激光束101方向同軸地依次設(shè)有第一透鏡組102、第一濾光片103、第二透鏡組104、半透半反鏡105，該半透半反鏡105與上述光束成45°放置，在該半透半反鏡105的反射光束方向是物鏡組106和供微流控芯片放置的芯片托架2，由微流控芯片反射的激發(fā)熒光光束透過(guò)所述半透半反鏡105對(duì)該透射光方向是具有切換開(kāi)關(guān)的反射鏡107和CCD探測(cè)器112，在所述反射鏡107的反射光路上依次是第二濾光片108，第三透鏡組109，光闌110和光電倍增管(PMT)111。
光學(xué)光路20中的光源是可以根據(jù)需要更換不同波長(zhǎng)的激光光源。
光學(xué)光路20中的物鏡組106與其支架通過(guò)螺紋連接，通過(guò)手動(dòng)螺紋旋轉(zhuǎn)，以調(diào)節(jié)物鏡組106的焦距。
光學(xué)光路20中的反射鏡107的轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)為繞軸旋轉(zhuǎn)撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，可將反射鏡移入、移出光路，實(shí)現(xiàn)反射鏡107的切換。
光學(xué)光路20中的光闌110的光闌孔徑是可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
(2)芯片托架2固定在X-Y軸行走微型工作平臺(tái)10上，該平臺(tái)10可沿X軸和Y軸移動(dòng)。X-Y軸行走微型工作平臺(tái)10的移動(dòng)精度優(yōu)于1μm。
滑軸3能沿縱向支架4在垂直方向滑動(dòng)，以調(diào)整高壓電極托架1的垂直位置；高壓電極托架1上固定有四根經(jīng)由高壓電源模塊輸出的高壓電極；CCD探測(cè)器112用于觀察芯片的位置。
2、系統(tǒng)控制模塊系統(tǒng)控制模塊分別由光電倍增管(PMT)111信號(hào)放大輸出單元，微型工作平臺(tái)10控制單元，激光電源101、CCD電源組成。
本發(fā)明的RS485接口信號(hào)經(jīng)RS485-RS232轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后，通過(guò)串口與上位機(jī)通信。
a.PMT信號(hào)放大輸出單元(圖3)調(diào)節(jié)手動(dòng)電位器，就可以調(diào)節(jié)負(fù)高壓電源的電壓輸出，并由31/2表頭顯示所需的電壓值，此時(shí)PMT受到負(fù)高壓加載，調(diào)零電位器調(diào)節(jié)使放大器PMT在最小暗電流輸出時(shí)，放大電路輸出為零，并由31/2表頭顯示，當(dāng)有PMT信號(hào)輸入時(shí)，放大器將按一定比例放大顯示并輸出到12位A/D，進(jìn)行轉(zhuǎn)換后送入單片機(jī)89C51進(jìn)行運(yùn)算，由RS485接口與上位機(jī)連接通訊。
b.微型工作平臺(tái)2控制單元按動(dòng)手動(dòng)按鍵，單片機(jī)發(fā)出行走指令給驅(qū)動(dòng)放大電路，驅(qū)動(dòng)電路輸出一定節(jié)拍的脈沖信號(hào)控制步進(jìn)電機(jī)行走，當(dāng)上位機(jī)發(fā)出行走指令時(shí)，手動(dòng)按鍵無(wú)效，一切按上位機(jī)行走指令執(zhí)行。
打開(kāi)激光電源開(kāi)關(guān)輸出220V電壓給光電檢測(cè)柜里的激光光源。
打開(kāi)CCD電源開(kāi)關(guān)輸出220V電壓給光電檢測(cè)柜里的CCD。
3、高壓電源模塊(圖4)分別由0-10000V高壓電源、高壓檢測(cè)控制及手動(dòng)調(diào)節(jié)電路組成。
按“手動(dòng)/自動(dòng)”選擇按鍵，選擇手動(dòng)工作時(shí)，調(diào)節(jié)手動(dòng)多圈電位器，高壓電源可以由低到高上升，或由高到低下降，單片機(jī)發(fā)出接通指令，高壓繼電器接通，高壓輸出至電極。選擇自動(dòng)工作時(shí)，單片機(jī)通過(guò)RS232口接收上位機(jī)指令，由D/A轉(zhuǎn)換器輸出0-5V信號(hào)給高壓電源，高壓電源輸出則0-10000V變化，單片機(jī)還按上位機(jī)信號(hào)發(fā)出“接通”、“懸空”、“接地”三種繼電信號(hào)給高壓繼電器工作，高壓電壓輸出至電極，另外，高壓電壓檢測(cè)通過(guò)12位A/D轉(zhuǎn)換器至單片機(jī)與高壓設(shè)定信號(hào)進(jìn)行比較，判斷高壓電壓值是否正確，并將電壓值送至上位機(jī)。
4、溫度加熱模塊溫度加熱模塊分別由三個(gè)加熱電爐、三個(gè)溫度控制儀表、步進(jìn)電機(jī)控制電路和快速切換機(jī)械機(jī)構(gòu)組成以及接口電路構(gòu)成。
圖5所示，溫度控制儀表接收Pt100鉑電阻溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行溫度控制，儀表可以按常規(guī)數(shù)字設(shè)定溫度控制，也可以按上位機(jī)指令給定的溫度設(shè)定值。
b.步進(jìn)電機(jī)控制電路及快速切換機(jī)構(gòu)(圖6)按動(dòng)手動(dòng)按鍵，單片機(jī)發(fā)出行走指令給驅(qū)動(dòng)放大電路，驅(qū)動(dòng)電路輸出一定節(jié)拍脈沖信號(hào)控制步進(jìn)電機(jī)，按三個(gè)溫區(qū)段快速行走，當(dāng)上位機(jī)發(fā)出行走指令時(shí)，手動(dòng)按鍵無(wú)效，一切按上位機(jī)行走指令執(zhí)行。
如圖7所示，本發(fā)明的光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊由RS485接口信號(hào)經(jīng)RS485-RS232轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后，通過(guò)串口與上位機(jī)通信。
本發(fā)明工作過(guò)程1、對(duì)芯片進(jìn)行共聚焦激光誘導(dǎo)熒光掃描和芯片電泳(1)打開(kāi)光電檢測(cè)柜上蓋，將芯片放入芯片檢測(cè)托架高壓電極插入高壓電極托架；(2)調(diào)整好電極與芯片的距離，調(diào)節(jié)好光學(xué)目鏡與芯片的間距；(3)蓋上蓋，接通儀器設(shè)備電源。分別打開(kāi)PMT電源開(kāi)關(guān)、激光電源開(kāi)關(guān)、CCD電源開(kāi)關(guān)、平臺(tái)電源開(kāi)關(guān)；(4)手動(dòng)調(diào)節(jié)或上位機(jī)指令調(diào)整X-Y軸微型工作平臺(tái)的位置，將檢測(cè)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)光學(xué)目鏡；(5)調(diào)整好檢測(cè)所需PMT負(fù)高壓電壓值、PMT的輸出信號(hào)零和放大倍數(shù)；(6)打開(kāi)0-10000V高壓電源；(7)通過(guò)上位機(jī)程序設(shè)置各高壓電極狀態(tài)、高壓值和持續(xù)時(shí)間；(8)發(fā)出執(zhí)行指令，實(shí)現(xiàn)激光誘導(dǎo)熒光檢測(cè)和芯片電泳。
2、在芯片上進(jìn)行PCR反應(yīng)(1)將含有PCR反應(yīng)物和底物的芯片放入第一個(gè)溫區(qū)；(2)通過(guò)上位機(jī)程序設(shè)置各個(gè)溫區(qū)的溫度和持續(xù)的時(shí)間；(3)發(fā)出執(zhí)行指令，實(shí)現(xiàn)PCR反應(yīng)。
權(quán)利要求
1.一種集成式多功能芯片儀，包括光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊，其特征在于所述光電檢測(cè)模塊由X-Y軸行走微型工作平臺(tái)(10)，光學(xué)光路(20)，芯片托架(2)和高壓電極托架(1)組成；其中所述光學(xué)光路(20)沿激光束方向同軸地依次設(shè)有第一透鏡組(102)、第一濾光片(103)、第二透鏡組(104)、半透半反鏡(105)，該半透半反鏡(105)與激光束(101)成45°放置，在該半透半反鏡(105)的反射光束方向上設(shè)有放置物鏡組(106)和供微流控芯片的芯片托架(2)，由微流控芯片反射的激發(fā)熒光光束透過(guò)所述半透半反鏡(105)后進(jìn)入對(duì)該透射光方向具有切換開(kāi)關(guān)的反射鏡(107)和CCD探測(cè)器(112)，在所述反射鏡(107)的反射光路上依次設(shè)有第二濾光片(108)，第三透鏡組(109)，光闌(110)和光電倍增管PMT(111)；所述芯片托架(2)通過(guò)縱向支架(5)固定在X-Y軸行走微型工作平臺(tái)(10)上，高壓電極托架(1)位于芯片托架(2)上面，并通過(guò)滑軸(3)和縱向支架(4)固定，高壓電極托架(1)上固定有四根經(jīng)由高壓電源模塊輸出的高壓電極；所述系統(tǒng)控制模塊由光電倍增管PMT信號(hào)放大輸出單元，微型工作平臺(tái)控制單元，激光電源、CCD電源組成；其中所述光電倍增管PMT信號(hào)放大輸出單元將PMT光電檢測(cè)信號(hào)放大顯示并輸出到12位A/D，進(jìn)行轉(zhuǎn)換后送入單片機(jī)89C51進(jìn)行運(yùn)算，并與上位機(jī)通訊連接；所述微型工作平臺(tái)控制單元X，Y軸手動(dòng)信號(hào)經(jīng)單片機(jī)后分別通過(guò)X，Y軸驅(qū)動(dòng)電路控制X，Y軸電機(jī)，單片機(jī)與上位機(jī)通訊連接；所述高壓電源模塊由0-10000V高壓電源、高壓檢測(cè)控制及手動(dòng)調(diào)節(jié)電路組成；手動(dòng)工作時(shí)，單片機(jī)發(fā)出接通指令，高壓繼電器接通，高壓輸出至電極；自動(dòng)工作時(shí)，單片機(jī)通過(guò)RS232口接收上位機(jī)指令，由D/A轉(zhuǎn)換器輸出0-5V信號(hào)給高壓電源，高壓電源輸出則0-10000V變化，單片機(jī)按上位機(jī)信號(hào)發(fā)出繼電信號(hào)給高壓繼電器，高壓電壓輸出至電極，另外，高壓電壓檢測(cè)通過(guò)12位A/D轉(zhuǎn)換器至單片機(jī)與高壓設(shè)定信號(hào)進(jìn)行比較，判斷高壓電壓值是否正確，并將電壓值送至上位機(jī)；所述溫度加熱模塊由三個(gè)加熱電爐、三個(gè)溫度控制儀表、步進(jìn)電機(jī)控制電路和快速切換機(jī)械機(jī)構(gòu)以及接口電路構(gòu)成；其中所述溫度控制儀表接收Pt100鉑電阻溫度檢測(cè)信號(hào)或上位機(jī)給定的溫度設(shè)定值指令后通過(guò)雙向可控硅控制加熱電爐溫度；所述步進(jìn)電機(jī)控制電路及快速切換機(jī)構(gòu)單片機(jī)接收手動(dòng)按鍵或上位機(jī)行走指令后發(fā)出行走指令給驅(qū)動(dòng)放大電路，驅(qū)動(dòng)電路輸出節(jié)拍脈沖信號(hào)控制步進(jìn)電機(jī)，按三個(gè)溫區(qū)段快速行走。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述光學(xué)光路(20)中的光源(101)是可調(diào)波長(zhǎng)的激光光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述光學(xué)光路(20)中的物鏡組(106)與其支架通過(guò)螺紋連接，并通過(guò)手動(dòng)旋轉(zhuǎn)螺紋，調(diào)節(jié)物鏡組(106)的焦距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述光學(xué)光路(20)中的反射鏡(107)的轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)為繞軸旋轉(zhuǎn)撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，通過(guò)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)反射鏡(107)的切換。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述X-Y軸行走微型工作平臺(tái)(10)的移動(dòng)精度大于1μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述滑軸(3)能沿縱向支架(4)在垂直方向滑動(dòng)，用于調(diào)整高壓電極托架(1)的垂直位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述的CCD探測(cè)器(112)用于觀察芯片的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式多功能芯片儀，其特征在于，所述光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊由RS485接口信號(hào)經(jīng)RS485-RS232轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換后，通過(guò)串口與上位機(jī)通信。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成式多功能芯片儀，包括光電檢測(cè)模塊、高壓電源模塊、溫度加熱控制模塊和系統(tǒng)控制模塊。光電檢測(cè)模塊由行走微型工作平臺(tái)，光學(xué)光路，芯片托架和高壓電極托架組成。沿激光束方向依次設(shè)有第一透鏡組、第一濾光片、第二透鏡組、半透半反鏡，該半透半反鏡與激光束成45°放置，該半透半反鏡的反射光束方向上設(shè)有放置芯片托架，由微流控芯片反射的激發(fā)熒光光束透過(guò)半透半反鏡后進(jìn)入對(duì)該透射光方向有切換開(kāi)關(guān)的反射鏡和CCD探測(cè)器，反射鏡的反射光路上依次設(shè)有第二濾光片，第三透鏡組，光闌和光電倍增管。它具有在芯片上進(jìn)行PCR擴(kuò)增；在芯片上進(jìn)行芯片電泳，實(shí)現(xiàn)DNA片段分離；對(duì)芯片進(jìn)行共聚焦激光誘導(dǎo)熒光掃描等功能。
文檔編號(hào)G01N35/00GK1987430SQ20061014755
公開(kāi)日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者丁永生, 李汪根 申請(qǐng)人:東華大學(xué)