專利名稱：一種微機(jī)電探針電路薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微機(jī)電探針電路薄膜，尤指將探針、電子電路、電路銜接點(diǎn)及介電層一起整合制成具可撓性且呈一體式多層薄膜結(jié)構(gòu)的微機(jī)電探針電路薄膜。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一種探針電路薄膜10，如圖1所示，以具備可撓性的電路薄膜或軟板11為主體結(jié)構(gòu)，且電路薄膜或軟板11的表面有布置上印刷電路及電路接點(diǎn)12，在電路接點(diǎn)12的上面又通過成形金屬凸塊而制成探針13，使得電路薄膜或軟板11的探針13與電路薄膜或軟板11表面的印刷電路及電路接點(diǎn)12構(gòu)成電性連接。
但這種探針電路薄膜10的探針13四周沒有包覆保護(hù)結(jié)構(gòu)來加強(qiáng)探針13的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且僅靠探針13的底部附著在電路薄膜或軟板11的表面上。所以，這種探針電路薄膜10的探針結(jié)構(gòu)是相當(dāng)不穩(wěn)固的，一旦探針電路薄膜10的探針13受到壓力時，如圖1所示，經(jīng)常會造成探針13產(chǎn)生歪斜或下陷，導(dǎo)致探針電路薄膜10在使用時會發(fā)生失真的現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種微機(jī)電探針電路薄膜，將探針、電子電路、電路銜接點(diǎn)與介電層一起整合制成具可撓性且呈一體式結(jié)構(gòu)的多層薄膜結(jié)構(gòu)，使得微機(jī)電探針電路薄膜具有不會彎曲或變形的特性，和具有高度的平坦度。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種微機(jī)電探針電路薄膜，以具可撓性的不導(dǎo)電介電層與探針、電子電路及電路銜接點(diǎn)共同構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的多層薄膜，所述的電子電路埋置在微機(jī)電探針電路薄膜的介電層內(nèi)部，所述的探針及電路銜接點(diǎn)與埋植在所述的介電層內(nèi)部的電子電路構(gòu)成電性連接，且所述的探針凸伸在所述的介電層外面的部分以一層探針保護(hù)層包覆僅露出針頭部分。
以可撓性的介電層構(gòu)成多層薄膜結(jié)構(gòu)，使得電子電路布置在介電層的內(nèi)部，以及，探針與埋植在介電層內(nèi)部的電子電路構(gòu)成電性連接，且探針的另一端凸伸在介電層的外面又受到一探針保護(hù)層的包覆，使得微機(jī)電探針電路薄膜的探針僅露出針尖部分，而其它部分均受到探針保護(hù)層包覆，以加強(qiáng)微機(jī)電探針電路薄膜的探針具有高度抗測向歪斜特性，和可防止環(huán)境臟污微粒進(jìn)入到探針之間的縫細(xì)造成失真，同時可以增加探針強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種微機(jī)電探針電路薄膜，除將探針、電子電路、電路銜接點(diǎn)與介電層一起整合制成具可撓性且呈一體式結(jié)構(gòu)外，并可將埋置在介電層內(nèi)部的電子電路布局成呈多層電路，且設(shè)有電阻、電容、電感或其它電子組件，尤其多層電路之間可設(shè)有防止干擾的接地層。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種微機(jī)電探針電路薄膜，除將探針、電子電路、電路銜接點(diǎn)與介電層一起整合制成具可撓性且呈一體式結(jié)構(gòu)外，在微機(jī)電探針電路薄膜凸設(shè)有探針的相對背面，可增設(shè)一探針承載體且構(gòu)成探針的緩沖機(jī)構(gòu)，且通過探針承載體保持探針的相對平面性，使得微機(jī)電探針電路薄膜的探針相對平面在組裝過程中不會產(chǎn)生變化。
本實(shí)用新型所示的微機(jī)電探針電路薄膜，具有以下優(yōu)點(diǎn)1.可將探針、電路銜接點(diǎn)、及包含電阻、電容、電感或其它電子組件的各種電子電路等微機(jī)電機(jī)構(gòu)整合成一體式結(jié)構(gòu)的可撓性微機(jī)電探針電路薄膜。
2.具有高度的平坦度。
3.探針及電路銜接點(diǎn)可以各別布局在可撓性微機(jī)電探針電路薄膜的單面或兩面，故應(yīng)用范圍廣范。
4.探針結(jié)構(gòu)從微機(jī)電探針電路薄膜的內(nèi)部往外延伸出來，所以探針大部分受到介電層的包覆和保護(hù)，故探針牢固不易產(chǎn)生歪斜現(xiàn)象并可避免受到損傷，尤其探針僅露出針頭部分，其它部分又被探針保護(hù)層包覆，可加強(qiáng)探針的強(qiáng)度和抗測向歪斜特性，且可防止環(huán)境臟污微粒進(jìn)入到探針之間的縫細(xì)。
5.電子電路布置在微機(jī)電探針電路薄膜的內(nèi)部，且容許電子電路設(shè)呈多層電路布局，故探針的間距可以做到呈現(xiàn)高密度布置，尤其可布置呈矩陣排列。
6.在多層電子電路之間可制作接地層避免干擾，故可設(shè)計更高頻的電子電路。
7.微機(jī)電探針電路薄膜可以設(shè)成具有探針承載體結(jié)構(gòu)，且探針承載體可選用彈性材質(zhì)制成或構(gòu)成彈性架構(gòu)，使得微機(jī)電探針電路薄膜的探針具有緩沖機(jī)構(gòu)，當(dāng)探針受到壓力時，會將受力傳至探針承載體和由探針承載體承受過大的壓力，故微機(jī)電探針電路薄膜的探針具特優(yōu)的耐用性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種探針電路薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型所示的一微機(jī)電探針電路薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型所示的一種微機(jī)電探針電路薄膜局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型所示的一種微機(jī)電探針電路薄膜局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型所示的一種微機(jī)電探針電路薄膜局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本實(shí)用新型所示的一種微機(jī)電探針電路薄膜應(yīng)用于裸晶測試裝置的示意圖。
主要組件符號說明10、探針電路薄膜11、電路薄膜或軟板12、電路接點(diǎn)13、探針20、微機(jī)電探針電路薄膜21、介電層23、電子電路24、電路銜接點(diǎn)25、探針保護(hù)層26、接地層 27、電阻 28、電容29、探針承載體 30、印刷電路板40、微機(jī)電薄膜探測頭50、芯片51、電路接點(diǎn)墊60、訊號分析裝置具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型的一種微機(jī)電探針電路薄膜20具有可撓性且不導(dǎo)電的介電層21疊成多層薄膜結(jié)構(gòu)，具有不會彎曲或變形的特性，和具有高度的平坦度，尤其具有探針13、電子電路23、及電路銜接點(diǎn)24等微結(jié)構(gòu)，使得探針13、電子電路23、電路銜接點(diǎn)24與介電層21一起整合制成一體式結(jié)構(gòu)的多層薄膜結(jié)構(gòu)。
所以，這種微機(jī)電探針電路薄膜20的基本構(gòu)造，包括探針13、電子電路23、電路銜接點(diǎn)24及介電層21，而且，電子電路23被埋置和布置在介電層21的內(nèi)部，且探針13及電路銜接點(diǎn)24被制成在微機(jī)電探針電路薄膜20的單面或兩面，并與埋置在介電層21內(nèi)部的電子電路23構(gòu)成電性連接。
本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的探針13結(jié)構(gòu)，是將探針13的一端埋植在介電層21內(nèi)部且受到介電層21的緊密包覆，所以，微機(jī)電探針電路薄膜20的介電層21除了構(gòu)成可以牢固包覆探針13的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)之外，并構(gòu)成屏障探針13避免受損的保護(hù)結(jié)構(gòu)。
尤其，探針13的另一端雖凸伸在介電層21的外面但又受到一探針保護(hù)層25的包覆保護(hù)，故本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的探針13僅露出針頭部分，而其它部分均被探針保護(hù)層25包覆。因此，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20通過設(shè)置探針保護(hù)層25可以加強(qiáng)探針13具有高度抗測向歪斜的特性，且可防止環(huán)境臟污微粒進(jìn)入到探針13之間的縫隙，以避免本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20使用時發(fā)生失真，同時又可增加探針13的強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20可依據(jù)需求將各種電子電路23布置在介電層21的內(nèi)部。如圖3所示，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的電子電路23可以加入電阻27及電容28等組件，以增加微機(jī)電探針電路薄膜20的電路功能；或者，如圖2或圖4所示，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的電子電路23可以設(shè)成多層布局的電子電路23和布置在介電層21的內(nèi)部。而且，如圖2所示，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20在多層布局的電子電路23之間可制作接地層26以隔絕電性互相干擾。
本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20可依據(jù)需求將電路銜接點(diǎn)24制成貫穿或不貫穿微機(jī)電探針電路薄膜20。以及，如圖2或圖4所示，本實(shí)用新型所示的微機(jī)電探針電路薄膜20的探針13的針頭部分與電路銜接點(diǎn)24可以各別分布在微機(jī)電探針電路薄膜20的同面或不同面。
如圖5所示，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的另一實(shí)施例，是在相對微機(jī)電探針電路薄膜20凸設(shè)有探針13的該面的背面一體成形凸起一探針承載體29。本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20設(shè)有探針承載體29的目的有二個主要功用是在于固定及保持探針13的相對平面度；次要功用是在于提供彈性作用、便于組裝、以及使探針13組裝后高于其它表面。
在應(yīng)用方面，如圖6所示，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20與具測試功能的印刷電路板30可以共同組成一種微機(jī)電薄膜探測頭40，并且應(yīng)用于晶圓裸晶測試。
尤其，本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20可通過探針承載體29保持探針13的相對平面性，當(dāng)微機(jī)電探針電路薄膜20與印刷電路板30組裝成微機(jī)電薄膜探測頭40的時候，可以保持微機(jī)電探針電路薄膜20的探針13相對平面在組裝過程中不會產(chǎn)生變化。
進(jìn)行測試時，將本實(shí)用新型的微機(jī)電探針電路薄膜20的探針13與芯片50的電路接點(diǎn)墊51構(gòu)成電性連接接觸，使整個系統(tǒng)從芯片50到訊號分析裝置60的電路成為回路。
當(dāng)整個系統(tǒng)電路成為回路時，電源及訊號可由訊號分析裝置60傳出，并經(jīng)微機(jī)電薄膜探測頭30的探針13傳至待測的芯片50。訊號經(jīng)由芯片50的集成電路處理后再經(jīng)由微機(jī)電薄膜探測頭30傳回至訊號分析裝置60。因此，通過訊號分析裝置60在讀取回傳的訊號時即可判別芯片50是否為合格或不合格產(chǎn)品。
以上所示是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡是局部的變更或修飾，且為所屬領(lǐng)域具有通常知識的技術(shù)人員容易于推知的，都不脫離本實(shí)用新型的范疇。
權(quán)利要求1.一種微機(jī)電探針電路薄膜，以具可撓性的不導(dǎo)電介電層與探針、電子電路及電路銜接點(diǎn)共同構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的多層薄膜，其特征在于，所述的電子電路埋置在微機(jī)電探針電路薄膜的介電層內(nèi)部，所述的探針及電路銜接點(diǎn)與埋植在所述的介電層內(nèi)部的電子電路構(gòu)成電性連接，且所述的探針凸伸在所述的介電層外面的部分以一層探針保護(hù)層包覆僅露出針頭部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的兩面都設(shè)有探針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的兩面都設(shè)有電路銜接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的兩面都設(shè)有電路銜接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的介電層內(nèi)部的電子電路布局呈多層電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的介電層內(nèi)部的多層電路之間設(shè)有防止干擾的接地層。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜的介電層內(nèi)部的電子電路，是設(shè)有電阻、電容、電感或其它電子組件的電子電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜凸設(shè)有探針的相對背面設(shè)有一探針承載體，且構(gòu)成探針的緩沖機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜凸設(shè)有探針的相對背面設(shè)有一探針承載體，且構(gòu)成探針的緩沖機(jī)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微機(jī)電探針電路薄膜，其特征在于，該微機(jī)電探針電路薄膜凸設(shè)有探針的相對背面設(shè)有一探針承載體，且構(gòu)成探針的緩沖機(jī)構(gòu)。
專利摘要一種微機(jī)電探針電路薄膜，具有不會彎曲或變形的特性，和具有高度的平坦度，且將探針、電子電路、電路銜接點(diǎn)與介電層一起整合制成具可撓性且呈一體式結(jié)構(gòu)的多層薄膜結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)特征包括以可撓性的介電層構(gòu)成多層薄膜結(jié)構(gòu)，使得電子電路布置在介電層的內(nèi)部，探針及電路銜接點(diǎn)的一端埋植在介電層的內(nèi)部與電子電路構(gòu)成電性連接，且探針及電路銜接點(diǎn)的另一端則凸伸在介電層的外面，并將凸伸在介電層外面的探針部分又以探針保護(hù)層包覆，使得微機(jī)電探針電路薄膜的探針僅露出針尖部分和其它部分均被探針保護(hù)層包覆，以避免探針歪斜及環(huán)境臟污微粒進(jìn)入探針之間的縫細(xì)造成測試結(jié)果失真，同時可以增加探針強(qiáng)度。
文檔編號G01R1/067GK2804876SQ200520018238
公開日2006年8月9日 申請日期2005年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月30日
發(fā)明者董玟昌 申請人:董玟昌