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電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置的制作方法

文檔序號(hào):6103316閱讀:1133來源:國知局
專利名稱:電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電流檢測(cè)裝置,特別是一種電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
電子點(diǎn)焊機(jī)使用兩個(gè)電極壓在被焊工件上進(jìn)行放電產(chǎn)生高溫進(jìn)行焊接。焊接的質(zhì)量與電壓、時(shí)間及壓力的參數(shù)有關(guān)。電極經(jīng)過一段時(shí)間的使用會(huì)骯臟和變形,引起焊接電流的改變,使焊接不良。由于焊接質(zhì)量很難憑肉眼判斷,當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí),已經(jīng)制造了一定數(shù)量的不良品。所以能預(yù)防不良品的發(fā)生是極其重要的。由于電壓、時(shí)間及壓力都已設(shè)定不變,所以電極骯臟或變形會(huì)直接影響焊接電流,因此檢測(cè)電流便能預(yù)知焊接的質(zhì)量,防止不良品的產(chǎn)生。公知的電子點(diǎn)焊機(jī)用焊接電流檢測(cè)裝置由電流取樣電路、電流整形電路、比較電路、A/D轉(zhuǎn)換器電路、CPU(中央處理器)、控制電路、顯示和報(bào)警電路組成,但因A/D轉(zhuǎn)換電路的響應(yīng)時(shí)間較長,無法在短時(shí)間內(nèi)把模似信號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào),使得整機(jī)的反應(yīng)速度慢。而CPU則需要外接ROM(只讀存儲(chǔ)器)、RAM(隨機(jī)存儲(chǔ)器)和I/O端口等外圍零件,便得現(xiàn)有技術(shù)的這種焊接電流檢測(cè)裝置外形較彭大。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種反應(yīng)速度快、外形較小巧的電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置。
本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是棄用傳統(tǒng)的A/D轉(zhuǎn)換器電路和CPU(中央處理器)而采用了D/A轉(zhuǎn)換器及MCU(微型控制器)。即本實(shí)用新型由電流取樣電路、取樣保持電路、比較電路、D/A轉(zhuǎn)換器電路、MCU(微型控制器)、顯示和發(fā)聲電路組成,電流取樣電路與取樣保持電路連接、取樣保持電路的輸出端與比較電路的正相輸入端連接,比較電路的輸出端與MCU(微型控制器)連接、MCU(微型控制器)連接D/A轉(zhuǎn)換器電路、顯示和報(bào)警電路,D/A轉(zhuǎn)換器電路的輸出端與比較器的反相輸入端連接。
本實(shí)用新型的有益效果是體積小、反應(yīng)速度快,因而容易取得商業(yè)上的成功。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述,

圖1是本實(shí)用新型的電氣連接方框圖;圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的電氣結(jié)構(gòu)線路圖。
圖中(1)是電流取樣電路、(2)是取樣保持電路、(3)是比較器、(4)是D/A轉(zhuǎn)換器、(5)是MCU微型控制器電路、(6)是顯示電路、(7)是發(fā)聲電路。
參見圖1,本實(shí)用新型的特征是由電流取樣電路(1)、取樣保持電路(2)、比較器(3)、D/A轉(zhuǎn)換器(4)、MCU微型控制器電路(5)、顯示電路(6)、發(fā)聲電路(7)組成,電流取樣電路(1)與取樣保持電路(2)連接;取樣保持電路(2)的輸出端與比較電路(3)的正相輸入端連接;比較電路(3)的輸出端與MCU微型控制器電路(5)連接;MCU微型控制器電路(5)連接D/A轉(zhuǎn)換器(4)、顯示電路(6)和發(fā)聲電路(7);D/A轉(zhuǎn)換器(4)的輸出端與比較器(3)的反相輸入端連接。
參見圖2,T1為電流互感器、U1A為運(yùn)算放大器、UIB為比較器、U2為D/A轉(zhuǎn)換器,本實(shí)用新型實(shí)施例采用型號(hào)為MAX522、U3為MCU微型控制器,本實(shí)用新型實(shí)施例采用型號(hào)為89C51,BZ1為電聲器件,S1、S2、S3、S4為按鍵。
在本實(shí)用新型的實(shí)施例中電流取樣電路(1)由電流互感器(T1)和電阻(R1)組成,電子點(diǎn)焊機(jī)功率輸出變壓器的輸出電纜其中一條穿過電流互感器(T1)的中間孔位,電流互感器(T1)的次級(jí)連接電阻(R1),電阻(R1)一端接地,另一端作為電流取樣電路(1)的輸出端,接到取樣保持電路(2)的輸入端。
取樣保持電路(2)由運(yùn)算放大器(U1A)、二極管(D1)、電阻(R2)、三極管(Q1)、電容(C1)組成,運(yùn)算放大器(UIA)的正相輸入端作為取樣保持電路(2)的輸入端,運(yùn)算放大器(UIA)的輸出端接二極管(D1)的正極,二極管(D1)的負(fù)極與電阻(R2)的一端、運(yùn)算放大器(UIA)的反相輸入端及電容(C1)的一端連接并作為取樣保持電路(2)的輸出端,電阻(R2)的另一端接三極管(Q1)的集電極,三極管(Q1)發(fā)射極接地、基極接MCU微型控制器(U3)的相關(guān)電極(89C51第33腳)。
MCU微型控制器電路(5)由按鍵(S1)、(S2)、(S3)、(S4)、微型控制器(U3)組成,(S1)、(S2)、(S3)、(S4)分別連接到MCU微型控制器(U3)第23、24、25、26腳,MCU微型控制器(U3)第12、14及15腳分別連接到D/A轉(zhuǎn)換器(U2)的第8、2及1腳,比較器(U1B)的輸出端通過電阻(R3)連接到MCU微型控制器(U3)第32腳,MCU微型控制器(U3)第10腳與發(fā)聲電路(7)連接。
電阻(R16)、(R17)、三極管(Q3)及電聲器件(BZ1)構(gòu)成發(fā)聲電路(7),電阻(R17)的一端連接MCU微型控制器(U3)第10腳,電阻(R17)的另一端與(R16)的一端及三極管(Q3)的基極連接,三極管(Q3)的集電極接電聲器件(BZ1),電聲器件(BZ1)的另一端接地,同時(shí)電阻(R16)的另一端和三極管(Q3)的發(fā)射極接電源正極,電聲器件可以是蜂嗚器或喇叭。
顯示電路(6)由七劃數(shù)字管(LED1)、(LED2)、(LED3)、(LED4)、(LED5)、三極管(Q4)、(Q5)、(Q64)、(Q7)、(Q8)、電阻(R12)、(R13)、(R14)、(R15)、(R4)及(R5)、(R6)、(R7)、(R8)、(R9)、(R10)、(R11)組成。七劃數(shù)字管(LED1)、(LED2)、(LED3)、(LED4)、(LED5)的陽極a至g各自并聯(lián)在一起,通過電阻(R5)、(R6)、(R7)、(R8)、(R9)、(R10)、(R11)連接到MCU微型控制器(U3)第1至7腳,七劃數(shù)字管(LED1)、(LED2)、(LED3)、(LED4)、(LED5)的陰極分別連接到三極管(Q4)、(Q5)、(Q6)、(Q7)、(Q8)的集電極,(Q4)、(Q5)、(Q6)、(Q7)、(Q8)的基極通過電阻(R12)、(R13)、(R15)、(R14)、(R4)分別連接到MCU微型控制器(U3)的35至39腳。
參見圖2,在焊接前先通過按鍵(S1)、(S2)、(S3)、(S4)把預(yù)設(shè)的電流值輸入MCU微型控制器(U3),MCU微型控制器(U3)根據(jù)預(yù)設(shè)的電流值指令D/A轉(zhuǎn)換器(U2)產(chǎn)生一個(gè)相應(yīng)的模似量電壓并送到比較器(U1B)的反相端。焊接時(shí),電流流過電流互感器(T1)的初級(jí),所感應(yīng)的電流流經(jīng)電阻(R1)產(chǎn)生電壓降。運(yùn)算放大器(U1A)通過二極管(D1)把這個(gè)電壓儲(chǔ)存在電容(C1)同時(shí)送到比較器(U1B)的正相端。此時(shí)比較器通過電阻(R3)將比較結(jié)果信號(hào)輸出到MCU微型控制器(U3)。由于這個(gè)電壓已儲(chǔ)存在電容(C1)內(nèi),MCU微型控制器(U3)和D/A轉(zhuǎn)換器便有足夠的時(shí)間進(jìn)行計(jì)算,并把結(jié)果通過(LED1)、(LED2)、(LED3)、(LED4)、(LED5)顯示出來,如果超出預(yù)設(shè)范圍,MCU微型控制器(U3)會(huì)通過電阻(R17)、三極管(Q3)及電聲器件(BZ1)發(fā)出警報(bào)。
本實(shí)用新型的實(shí)施例圖2中的其他附屬電路是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的,不再詳述。
權(quán)利要求1.一種電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,其特征在于由電流取樣電路(1)、取樣保持電路(2)、比較器(3)、D/A轉(zhuǎn)換器(4)、MCU微型控制器電路(5)、顯示電路(6)、發(fā)聲電路(7)組成,電流取樣電路(1)與取樣保持電路(2)連接;取樣保持電路(2)的輸出端與比較電路(3)的正相輸入端連接;比較電路(3)的輸出端與MCU微型控制器電路(5)連接MCU微型控制器電路(5)連接D/A轉(zhuǎn)換器(4)、顯示電路(6)和發(fā)聲電路(7);D/A轉(zhuǎn)換器(4)的輸出端與比較器(3)的反相輸入端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,其特征在于電流取樣電路(1)由電流互感器(T1)和電阻(R1)組成,電子點(diǎn)焊機(jī)功率輸出變壓器的輸出電纜其中一條穿過電流互感器(T1)的中間孔位,電流互感器(T1)的次級(jí)連接電阻(R1),電阻(R1)一端接地,另一端作為電流取樣電路(1)的輸出端,接到取樣保持電路(2)的輸入端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,其特征在于取樣保持電路(2)由運(yùn)算放大器(U1A)、二極管(D1)、電阻(R2)、三極管(Q1)、電容(C1)組成,運(yùn)算放大器(UIA)的正相輸入端作為保持電路(2)的輸入端,運(yùn)算放大器(UIA)的輸出端接二極管(D1)的正極,二極管(D1)的負(fù)極與電阻(R2)的一端、運(yùn)算放大器(UIA)的反相輸入端及電容(C1)的一端連接并作為取樣保持電路(2)的輸出端,電阻(R2)的另一端接三極管(Q1)的集電極,三極管(Q1)發(fā)射極接地、基極接MCU微型控制器(U3)的第33腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,其特征在于MCU微型控制器電路(5)由開關(guān)(S1)、(S2)、(S3)、(S4)、微型控制器(U3)組成,(S1)、(S2)、(S3)、(S4)分別連接到MCU微型控制器(U3)第23、24、25、26腳,MCU微型控制器(U3)第12、14及15腳分別連接到D/A轉(zhuǎn)換器(U2)的第8、2及1腳,比較器(U1B)的輸出端通過電阻(R3)連接到MCU微型控制器(U3)第32腳,MCU微型控制器(U3)第10腳與發(fā)聲電路(7)連接。
專利摘要一種電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,其目的是提供一種反應(yīng)速度快、外形較小巧的電子點(diǎn)焊機(jī)的焊接電流檢測(cè)裝置,棄用傳統(tǒng)的A/D轉(zhuǎn)換器電路和CPU(中央處理器)而采用了D/A轉(zhuǎn)換器及MCU微型控制器電路。即本實(shí)用新型由電流取樣電路、取樣保持電路、比較電路、D/A轉(zhuǎn)換器電路、MCU微型控制器電路、顯示和發(fā)聲電路組成,電流取樣電路與取樣保持電路連接、電流保持電路的輸出端與比較電路的正相輸入端連接,比較電路的輸出端與MCU微型控制器電路連接、MCU微型控制器電路連接D/A轉(zhuǎn)換器電路、顯示和報(bào)警電路,D/A轉(zhuǎn)換器電路的輸出端與比較器的反相輸入端連接。
文檔編號(hào)G01R31/00GK2781388SQ20052000824
公開日2006年5月17日 申請(qǐng)日期2005年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月13日
發(fā)明者吳云龍 申請(qǐng)人:吳云龍
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