專利名稱：測試轉(zhuǎn)接卡及其測試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種集成電路連接器的測試轉(zhuǎn)接卡，特別是有關(guān)于一種用來測試具有集成電路連接器的印刷電路板的測試轉(zhuǎn)接卡。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)與電子工業(yè)的突飛猛進(jìn)，使得集成電路的功能日趨強(qiáng)大，也因而對集成電路功能規(guī)格的要求日益升高，現(xiàn)今集成電路的設(shè)計已是十分的精致與復(fù)雜。以中央處理器(Central Processing Unit；CPU)為例，由于目前使用者及各種應(yīng)用軟件對其均有著強(qiáng)大的需求，因此造成其電路布局較早期顯得復(fù)雜許多。
為了能使這些功能強(qiáng)大的集成電路與電路板上的電路及其它電子零件一起工作，集成電路的輸出輸入接腳的數(shù)量也日趨增加。一般而言，集成電路動輒上百的接腳，尤其是中央處理器的接腳數(shù)量更是驚人。因此，在將這些大量接腳的集成電路安裝于電路板上時，傳統(tǒng)上大部分是采用先焊接連接器于電路板上，再將集成電路與連接器耦合。通過連接器與電路板的焊接，可避免價格昂貴的集成電路在焊接時損壞，還可以方便進(jìn)行集成電路的更換。
然而，無可避免地在生產(chǎn)過程中，或者使用過程中，部分具有集成電路的電子設(shè)備，可能會造成損壞。傳統(tǒng)上，在電子設(shè)備損壞后，維修人員必須先找出不良的原因，以進(jìn)行維修。然而，此時由于電路板上早已布滿了各式各樣的其它的電子零件，或者是保護(hù)組件，例如是密拉片(Mylar film)或絕緣膠等。因此，在生產(chǎn)過程中所使用的測試機(jī)臺，例如是制造缺陷分析設(shè)備(Manufacture defect analyzer；MDA)或內(nèi)線路測試機(jī)(In-circuit tester；ICT)，因為其專屬的探針治具，在此時并不合適用來進(jìn)行此電路板的測試。
尤其是當(dāng)不良肇因于電路缺陷時，而在集成電路本身并未不良的情況下，維修人員必須通過三用電表等裝置進(jìn)行集成電路的連接器的電路測量。隨著集成電路的接腳越來越多的情況下，維修人員的工作也就越來越辛苦。當(dāng)測量到具有478接腳的Pentium 4中央處理器時，一個熟練的維修人員可能需要30至40分鐘的時間，以找到不良接腳的位置。而一般維修人員則將耗費(fèi)更多的工時，才能找到正確的不良原因。也就是說，傳統(tǒng)技術(shù)中，維修人員需靠著經(jīng)驗與測量設(shè)備，耗費(fèi)許多的時間才可以找到部分電子設(shè)備的不良原因，以進(jìn)行修復(fù)。因此，不僅維修效率不佳，且需長時間的累積維修經(jīng)驗，才能將不良的電子設(shè)備修復(fù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一，是提供一種測試轉(zhuǎn)接卡，以快速地協(xié)助維修人員找到不良的原因，進(jìn)而方便維修人員進(jìn)行修復(fù)。
本發(fā)明的另一目的，是提供一種測試設(shè)備，該測試設(shè)備中的測試轉(zhuǎn)接卡，可快速地與制造缺陷分析設(shè)備(Manufacture defect analyzer；MDA)或內(nèi)線路測試機(jī)(In-circuit tester；ICT)結(jié)合，以加快不良電路板與其上的電子零件的測試。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種測試轉(zhuǎn)接卡，其中包含一連接器轉(zhuǎn)換座，具有多個接腳，用來與一待測電路板上的一待測連接器耦合；以及多個測試連接器，具有多個腳位，且所述腳位分別與該連接器轉(zhuǎn)換座的所述接腳電性連接，其中所述測試連接器與一測試機(jī)臺電性連接，以通過該連接器轉(zhuǎn)換座與該待測連接器測試該待測電路板的不良位置。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種測試設(shè)備，其中包含一測試機(jī)臺；多個排線，連接于該測試機(jī)臺；一測試轉(zhuǎn)接卡，包含一連接器轉(zhuǎn)換座，具有多個接腳，并用來與一待測電路板上的一待測連接器耦合；以及多個測試連接器，并具有多個腳位，且所述腳位分別與該連接器轉(zhuǎn)換座的所述接腳電性連接，且所述測試連接器與所述排線電性連接，以通過該連接器轉(zhuǎn)換座與該待測連接器測試該待測電路板的不良位置。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該測試機(jī)臺包含一制造缺陷分析設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該測試機(jī)臺包含一內(nèi)線路測試機(jī)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該轉(zhuǎn)換座用來測試一中央處理器腳座。
也就是說，根據(jù)以上所述的目的，本發(fā)明一種測試轉(zhuǎn)接卡，合適于使用在電子設(shè)備的半成品測試，例如是計算機(jī)主機(jī)板的測試。此測試轉(zhuǎn)接卡包含有一測試電路板、一轉(zhuǎn)換座與多個連接器。其中，轉(zhuǎn)換座安裝于測試電路板的一側(cè)，用來與一待測電路板上的一集成電路連接器耦合。而多個連接器則安裝于測試電路板的另一側(cè)，并通過測試電路板的內(nèi)部線路與轉(zhuǎn)換座電性耦合。而上述的連接器用來與一測試機(jī)臺，例如是一制造缺陷分析設(shè)備或一內(nèi)線路測試機(jī)等測試機(jī)臺電性耦合，以經(jīng)由轉(zhuǎn)換座與集成電路連接器，來測試待測電路板的不良位置。
本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡，尤其合適于使用在計算機(jī)主機(jī)板的中央處理器的腳座的測試，例如是用來進(jìn)行具有478接腳的一Pentium 4中央處理器電路板的測試。并利用8個具有64接腳的牛角連接器，來與測試機(jī)臺連接，以快速地進(jìn)行電路板的半成品測試。其中上述的測試機(jī)臺還利用計算機(jī)等裝置，來進(jìn)行不良原因分析與比對，使生產(chǎn)線的不良原因可快速地被發(fā)現(xiàn)與改善。
本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡，有效的避免與計算機(jī)等電子設(shè)備的半成品上的電子零件或保護(hù)組件產(chǎn)生干涉，配合ICT或MDA等測試機(jī)臺進(jìn)行半成品的測試，使加快維修人員不良原因與位置的判斷，進(jìn)而改善維修的效率，還可使生產(chǎn)線的良率有效提升。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖1是為本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡的示意圖；以及圖2是為本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡的一較佳實施例的設(shè)備示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下100-測試轉(zhuǎn)接卡；120-轉(zhuǎn)換座；200-測試設(shè)備；220-待測電路板；240-排線；260-測試機(jī)臺；280-打印機(jī)；110-測試電路板；130-測試連接器；210-底座；222-集成電路連接器；250-上支撐板；270-計算機(jī)。
具體實施例方式
本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡，可加快維修人員發(fā)現(xiàn)不良電路板的不良原因，且可避免因為電路板上已安裝有其它電子零件或保護(hù)組件而產(chǎn)生干涉的情況。因此，此測試轉(zhuǎn)接卡可使用在電子設(shè)備的待修品的快速測試，以期實時發(fā)現(xiàn)與改善生產(chǎn)線的不良工藝或不良組件，有效提升生產(chǎn)線的良率。以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。
參閱圖1，其繪示本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡的示意圖。如圖中所示，測試轉(zhuǎn)接卡100包含測試電路板110、轉(zhuǎn)換座120與多個測試連接器130。其中，轉(zhuǎn)換座120用來與一待測電路板(圖1未示，將示于圖2)上的集成電路連接器電性耦合，轉(zhuǎn)換座120包含多個接腳，所述多個接腳具有與待測的集成電路連接器相同或相近數(shù)目的接腳，以用來插入集成電路連接器。
而測試電路板110上則將轉(zhuǎn)換座120的多個接腳分別電性連接至測試連接器130的各腳位，使待測連接器上的每一待測腳位，分別對應(yīng)至測試連接器130的各腳位。而測試連接器130，例如是牛角接頭，則用來與一測試機(jī)臺，例如是制造缺陷分析設(shè)備(Manufacture defect analyzer；MDA)或內(nèi)線路測試機(jī)(In-circuit tester；ICT)等測試機(jī)臺，的線路相連接，使測試機(jī)臺可經(jīng)由測試轉(zhuǎn)接卡100進(jìn)行待測連接器與待測電路板的測試。
經(jīng)由比較與正常電路板或者是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計值的差異，測試機(jī)臺可快速地經(jīng)由測試轉(zhuǎn)接卡100所取得的測量數(shù)據(jù)，來發(fā)現(xiàn)異常的腳位，并進(jìn)而判斷出不良原因進(jìn)行修復(fù)。
由于測試連接器130可以為測試機(jī)臺常用的任一連接器，故此測試轉(zhuǎn)接卡100可適合使用在任何的測試機(jī)臺之上。其僅需在選擇合適的測試機(jī)臺后，將測試連接器130更換為相對應(yīng)的連接器，或者將測試機(jī)臺的連接排線的連接器選擇為與測試轉(zhuǎn)接卡100的測試連接器130相對應(yīng)的連接器，即可快速地進(jìn)行測試。且由于轉(zhuǎn)換座120使測試機(jī)臺可直接對待測連接器的各個腳位進(jìn)行測試，并且避開其它的電子零件與保護(hù)組件。因此，通過本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡100，測試機(jī)臺可快速地進(jìn)行待修電路板的測試。
相較于公知維修人員，利用經(jīng)驗與簡單的測量設(shè)備進(jìn)行電路板上的集成電路連接器的腳位測試，本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡100僅需5至10秒即可將約500pin的連接器以及與其連接的電路測試完畢，并且將不良的情況通知維修人員。使得半成品的不良，得以快速地被發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而通知生產(chǎn)線進(jìn)行對策與改善，使后續(xù)的不良機(jī)率有效的被降低。
參閱圖2，為本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡的一較佳實施例的測試設(shè)備示意圖。如圖中所示，此測試設(shè)備200包含有上支撐板250、底座210、測試轉(zhuǎn)接卡100、測試機(jī)臺260以及排線240。當(dāng)進(jìn)行待測電路板220的測試時，先將待測電路板220放置于底座210之上，且將待測電路板220的集成電路連接器222對準(zhǔn)測試轉(zhuǎn)接卡100上的轉(zhuǎn)換座120，使轉(zhuǎn)換座120上的各個接腳插入集成電路連接器222。
而本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡100的另一端則固定于上支撐板250，并利用排線240與測試機(jī)臺260電性連接。其中測試機(jī)臺可以為MDA測試機(jī)臺或者是ICT測試機(jī)臺等具有多點(diǎn)測試能力的電路板測試機(jī)臺。通過測試轉(zhuǎn)接卡100將待測電路板220上集成電路連接器222的各個腳位的測量信號傳送至測試機(jī)臺260，以判斷待測電路板220的不良原因。
測試機(jī)臺260還可以包含有計算機(jī)270與打印機(jī)280，以進(jìn)一步的進(jìn)行不良原因與數(shù)據(jù)的比對與輸出，并將不良原因傳送給目前正在生產(chǎn)相同產(chǎn)品的生產(chǎn)線，或做成不良原因分析數(shù)據(jù)以便日后進(jìn)行改善。
本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡，可避免與電子設(shè)備半成品上的電子零件或保護(hù)組件產(chǎn)生干涉，直接利用ICT或MDA等測試機(jī)臺進(jìn)行半成品的測試，使加快維修人員不良原因與位置的判斷，以加速維修的效率。本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡特別合適于使用在具有478接腳的Pentium 4中央處理器或具有更多接腳的中央處理器的電路板的測試，以具有64接腳的牛角連接器快速地來與測試機(jī)臺連接，因而可快速且正確的進(jìn)行主機(jī)板的測試，使主機(jī)板生產(chǎn)時的不良原因可立即被發(fā)現(xiàn)與改善。因此，本發(fā)明的測試轉(zhuǎn)接卡與應(yīng)用其的測試設(shè)備可更為實時的發(fā)現(xiàn)與改善生產(chǎn)線的不良工藝或不良組件，使生產(chǎn)線的良率有效提升。
如熟悉此技術(shù)的人員所了解的，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用以限定本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求
1.一種測試轉(zhuǎn)接卡，其中包含一連接器轉(zhuǎn)換座，具有多個接腳，用來與一待測電路板上的一待測連接器耦合；以及多個測試連接器，具有多個腳位，且所述腳位分別與該連接器轉(zhuǎn)換座的所述接腳電性連接，其中所述測試連接器與一測試機(jī)臺電性連接，以通過該連接器轉(zhuǎn)換座與該待測連接器測試該待測電路板的不良位置。
2.一種測試設(shè)備，其中包含一測試機(jī)臺；多個排線，連接于該測試機(jī)臺；一測試轉(zhuǎn)接卡，包含一連接器轉(zhuǎn)換座，具有多個接腳，并用來與一待測電路板上的一待測連接器耦合；以及多個測試連接器，并具有多個腳位，且所述腳位分別與該連接器轉(zhuǎn)換座的所述接腳電性連接，且所述測試連接器與所述排線電性連接，以通過該連接器轉(zhuǎn)換座與該待測連接器測試該待測電路板的不良位置。
3.如權(quán)利要求2所述的測試設(shè)備，其特征是該測試機(jī)臺包含一制造缺陷分析設(shè)備。
4.如權(quán)利要求2所述的測試設(shè)備，其特征是該測試機(jī)臺包含一內(nèi)線路測試機(jī)。
5.如權(quán)利要求2所述的測試設(shè)備，其特征是該轉(zhuǎn)換座用來測試一中央處理器腳座。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測試轉(zhuǎn)接卡及具有該測試轉(zhuǎn)接卡的測試設(shè)備，該測試轉(zhuǎn)接卡包含一連接器轉(zhuǎn)換座，具有多個接腳，用來與一待測電路板上的一待測連接器耦合；以及多個測試連接器，具有多個腳位，且所述腳位分別與該連接器轉(zhuǎn)換座的所述接腳電性連接，其中所述測試連接器與一測試機(jī)臺電性連接，以通過該連接器轉(zhuǎn)換座與該待測連接器測試該待測電路板的不良位置。在結(jié)合制造缺陷分析設(shè)備或內(nèi)線路測試機(jī)后可加快找出具有高腳位數(shù)的集成電路連接器的電子設(shè)備的半成品的不良原因。本發(fā)明能有效且快速地協(xié)助維修人員找到不良的原因，不僅可以提高維修的效率，且降低生產(chǎn)成本，還可以實時調(diào)整生產(chǎn)線的工藝參數(shù)與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使生產(chǎn)線的良率有效提升。
文檔編號G01R31/28GK1847858SQ20051006576
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者王志鴻, 鄭君風(fēng), 李祥銘 申請人:華碩電腦股份有限公司