專利名稱：繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法及補(bǔ)償方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種關(guān)于檢測(cè)覆銅板在繞性印刷線路板制作過程中的漲縮系數(shù)的一種方法和相關(guān)的補(bǔ)償方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，繞性線路板在大量液晶電視、筆記本電腦或移動(dòng)通訊終端上得到了大量應(yīng)用。在生產(chǎn)實(shí)踐中表明，通常在繞性印刷線路板雙面板及兩層板以上加工過程中經(jīng)常會(huì)遇到這種情況，主料覆銅板在經(jīng)過鉆孔、沉鍍銅及磨刷工序后，材料有漲縮現(xiàn)象而導(dǎo)致影像轉(zhuǎn)移工序拍位不準(zhǔn)，PTH(電鍍導(dǎo)通孔)破孔，甚至根本對(duì)位不上等不良現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)工作進(jìn)程。各生產(chǎn)廠家覆銅板的伸展系數(shù)各不相同，不同規(guī)格型號(hào)間的覆銅板也存在此差異。故在生產(chǎn)中如何去避免如此叢多的不兼容性是各FPC(繞性印刷線路板)生產(chǎn)廠家的一個(gè)難題。為此人們十分需要一個(gè)檢測(cè)方法，可以評(píng)估出生產(chǎn)制造過程中如何應(yīng)對(duì)解決覆銅板漲縮問題，通過此方法取得的數(shù)據(jù)可以對(duì)拍位異常影響工序作補(bǔ)償，從而提高產(chǎn)品的正品率，降低成本，減少不必要的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的首要技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有背景技術(shù)而提供一種繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法，其經(jīng)濟(jì)、有效及廣泛適用性，能較好地評(píng)估出生產(chǎn)制造過程中繞性印刷線路板漲縮大小。
本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問題是提供一種補(bǔ)償方法，它方法簡(jiǎn)單有效，實(shí)用方便，補(bǔ)償效果好，成本低廉。
本發(fā)明解決上述首要技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法，其特征在于抽取一個(gè)樣本，按照以下測(cè)量步驟進(jìn)行測(cè)量(1)裁切指定尺寸的覆銅板，并依測(cè)量方向鉆多個(gè)孔；(2)對(duì)以上的孔距進(jìn)行尺寸量測(cè)；(3)將已鉆孔的覆銅板分別置于化學(xué)沉鍍銅藥液、耐堿試驗(yàn)溶液或耐酸試驗(yàn)溶液中，以確定覆銅板遇酸堿溶液時(shí)的漲縮情況，分別量測(cè)以上孔距漲縮尺寸；
(4)將沉鍍銅后的覆銅板按工藝要求置于磨刷機(jī)內(nèi)，進(jìn)行磨刷清除工作，對(duì)覆銅板受磨刷拉伸后的孔距尺寸進(jìn)行量測(cè)；(5)影像轉(zhuǎn)移；(6)于貼壓覆蓋膜之前，影像轉(zhuǎn)移之后對(duì)覆銅板進(jìn)行表面磨刷清潔工作；(7)量測(cè)孔距尺寸漲縮情況并記錄之；(8)按工藝制作要求貼壓覆蓋膜，對(duì)壓覆蓋膜過程后的孔距進(jìn)行量測(cè)；(9)貼壓補(bǔ)強(qiáng)，對(duì)壓補(bǔ)強(qiáng)過程后的孔距進(jìn)行量測(cè)；(10)按工藝制作要求完成后續(xù)非影響工序；然后按照數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法，計(jì)算出各個(gè)工序中孔距的平均值，從而計(jì)算出各個(gè)工序中測(cè)量方向上的漲縮率，就是漲縮系數(shù)。
有益的是，上述的測(cè)量步驟還包括有(1)裁切指定尺寸的覆銅板，并依測(cè)量方向鉆多個(gè)孔；(2)對(duì)以上孔距進(jìn)行尺寸量測(cè)并記錄之；(3)將量測(cè)后的覆銅板置于蝕刻線內(nèi)將銅皮完全蝕刻掉；(4)對(duì)蝕刻后的覆銅板進(jìn)行孔距量測(cè)并記錄之，量測(cè)之前確保覆銅板靜放0.5小時(shí)以上；(5)再將以上覆銅板置于烤箱中按預(yù)設(shè)要求進(jìn)行熱加工，并記錄加工后孔距的量測(cè)數(shù)據(jù)；然后按照數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法，計(jì)算出各個(gè)工序中孔距的平均值，從而計(jì)算出各個(gè)工序中測(cè)量方向上的漲縮率，就是漲縮系數(shù)，以進(jìn)一步評(píng)估蝕刻、烘烤工序?qū)Ω层~板漲縮影響。
非常有益的是，上述的測(cè)量方向定義為覆銅板的長度方向和寬度方法，它簡(jiǎn)單有效。
有益的是，上述的測(cè)量方向定義為覆銅板的四個(gè)角落部位分別沖出沖孔，構(gòu)成矩形，矩形的邊與覆銅板的邊沿平行，所述矩形的長和寬構(gòu)成測(cè)量方向，它簡(jiǎn)單有效，測(cè)量方便。
有益的是，上述的耐堿試驗(yàn)溶液或耐酸試驗(yàn)溶液為質(zhì)量濃度10％NaOH及質(zhì)量濃度10％H2SO4溶液，與國家檢測(cè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)符合一致。
上述的覆銅板應(yīng)為同一供應(yīng)商之同一型號(hào)的材料。
有益的是，上述的覆銅板在鉆孔及制作過程中用玻璃板保持材料平整無皺折，提高測(cè)量精度。
最后，上述的量測(cè)采用工具使用0.0001精度的二次元或投影儀。
本發(fā)明解決上述另一個(gè)技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種相關(guān)漲縮補(bǔ)償方法，其特征在于通過上述檢測(cè)方法測(cè)量出各個(gè)影響工序在各個(gè)測(cè)量方向的漲縮系數(shù)，然后，在實(shí)際生產(chǎn)加工中的步驟中，按照漲縮系數(shù)相應(yīng)地補(bǔ)入補(bǔ)償值，逐步以后往前推算，從而按照最后產(chǎn)品的規(guī)格要求計(jì)算出覆銅板最初裁切規(guī)格尺寸。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于該繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法經(jīng)濟(jì)、有效及廣泛適用性，能較好地評(píng)估出生產(chǎn)制造過程中繞性印刷線路板漲縮大小，而補(bǔ)償方法，方法簡(jiǎn)單有效，實(shí)用方便，補(bǔ)償效果好，成本低廉。


圖1為繞性覆銅板沖孔的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
對(duì)同一個(gè)廠商制造的同一規(guī)格的繞性覆銅板抽取一個(gè)樣本，樣本內(nèi)的個(gè)數(shù)根據(jù)需要而定，如10、30、50或100不等，并合理安排以下檢測(cè)實(shí)驗(yàn)流程。
方案一檢測(cè)流程(1)開料→烘烤(150℃ 2.5H)→鉆孔→沉鍍銅→量測(cè)1→磨板→量測(cè)2→干膜→磨板→量測(cè)3→貼壓覆蓋膜→量測(cè)4→貼壓補(bǔ)強(qiáng)→量測(cè)5→CCD打孔1→印字符→CCD打孔2→沉金→SET下料→電測(cè)→貼壓熱固膠→外形下料→貼壓不銹鋼片→FQC→FQA→包裝→出貨(2)開料→鉆孔→沉鍍銅→量測(cè)1→磨板→量測(cè)2→干膜→磨板→量測(cè)3→貼壓覆蓋膜→量測(cè)4→貼壓補(bǔ)強(qiáng)→量測(cè)5→CCD打孔1→印字符→CCD打孔2→沉金→SET下料→電測(cè)→貼壓熱固膠→外形下料→貼壓不銹鋼片→FQC→FQA→包裝→出貨(3)開料→鉆孔→烘板(150℃ 2.5H)→量測(cè)6→沉鍍銅→按流程一正常生產(chǎn)(4)開料→鉆孔→泡10％NaOH 10分鐘→烘干→量測(cè)7(5)開料→鉆孔→泡10％H2SO420分鐘→烘干→量測(cè)8以上共投料10PNL板，如附圖一并分別于板邊標(biāo)示位標(biāo)以1、2、3……10之序號(hào)以示區(qū)分。
以上英文代名詞含義A、CCD打孔---影響識(shí)別沖孔 B、FQC---最終檢驗(yàn)C、FQA---最終稽核 D、SET下料---單位板下板(含兩個(gè)單元以上的板都可稱為SET板) E、PNL---拼版流程(1)投料數(shù)4PNL，序號(hào)為1-4；流程(2)投料數(shù)4PNL，序號(hào)為5-8；流程(3)投料數(shù)2PNL，序號(hào)為9-10；流程(4)投料數(shù)1PNL，共流程(2)序號(hào)為5之物料；流程(5)投料數(shù)1PNL，共流程(2)序號(hào)為6之物料。
序號(hào)5和6之物料先行分別以流程(4)、流程(5)作業(yè)完成量測(cè)，再轉(zhuǎn)至流程(2)沉鍍銅工序。
每工序作業(yè)過程中覆銅板不可有皺折，且量測(cè)過程中確保覆銅板平整不起皺，可在量測(cè)時(shí)于覆銅板上面加放一塊透明玻璃。
量測(cè)工具使用精度為0.0001MM之二次元或投影儀以上鉆孔圖形依附圖1示。量測(cè)提供A-B、B-C、C-D、A-D四距離數(shù)，并分別記錄至附表一中。

求各數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)值之誤差，誤差計(jì)算公式Xd＝Xi-Xs
Xi實(shí)際量測(cè)值Xs標(biāo)準(zhǔn)值即開始值，其值可從附圖1中獲得求平均誤差值X，其計(jì)算公式X‾=1nΣn=1nXn]]>N每批有N個(gè)數(shù)據(jù)求各量測(cè)方向之平均誤差值與標(biāo)準(zhǔn)值之百分比率各量測(cè)方向之百分比率＝各量測(cè)方向之X/各量測(cè)方向之Xs*100％以上數(shù)據(jù)可以比較分析如下為使干膜段拍位精確，無破孔，分別比較流程(1)與流程(2)量測(cè)2段數(shù)據(jù)X，若X1＜X2則取流程(1)作業(yè)，即物料開料后需經(jīng)過烘烤工序。若X2＜X1則取流程(2)作業(yè)，即物料開料后無需經(jīng)過烘烤工序。于量測(cè)2段數(shù)據(jù)中以小的數(shù)據(jù)為依據(jù)，分別計(jì)算各量測(cè)方向之百分比率，此百分比率同時(shí)做為鉆孔工序之鉆帶補(bǔ)償值。
從其它量測(cè)點(diǎn)之?dāng)?shù)據(jù)顯示可分析出各工序之影響度。依各影響之百分比率相應(yīng)加入補(bǔ)償值，以求最終產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)值相符。
方案二檢測(cè)流程(1)用鉆機(jī)于板邊鉆四個(gè)孔分別標(biāo)以A、B、C、D符號(hào)。
(2)量測(cè)A-B、C-D、A-C、B-D四距離，并記錄之做為初始數(shù)據(jù)(3)將覆銅板之銅皮完全蝕刻掉，以清水清洗擦試晾干后靜置0.5小時(shí)(4)晾干后用二次元量測(cè)A-B、C-D、A-C、B-D四距離，按公式計(jì)算MD、TD之變化百分率(5)量測(cè)完后將覆銅板置入烤箱30分種，溫度設(shè)定在150℃±2℃，取出后在室溫下靜置24小時(shí)；用二次元量測(cè)A-B、C-D、A-C、B-D四距離，再按公式計(jì)算MD、TD之變化百分率以上共投料3PNL，并標(biāo)以序號(hào)1、2、3以區(qū)分之每工序作業(yè)過程中覆銅板不可有皺折，且量測(cè)過程中確保覆銅板平整不起皺，可在量測(cè)時(shí)于覆銅板上面加放一塊透明玻璃。
量測(cè)工具使用精度為0.0001MM之二次元或投影儀。
以上鉆孔圖形依附圖1示。量測(cè)提供A-B、C-D、A-C、B-D四距離數(shù)，并分別記錄至附表二中。


MD、TD變化百分率之計(jì)算公式TD=[(A-B)F-(A-B)I]/(A-B)I+[(C-D)F-(C-D)I]/(C-D)I2×100%]]>MD=[(A-C)F-(A-C)I]/(A-C)I+[(B-D)F-(B-D)I]/(B-D)I2×100%]]>TDTransverse Direction(橫向)尺寸的變化百分率即AB、CD方向的變化率；MDMachine Direction(機(jī)械方向)尺寸的變化百分率即AC、BD方向的變化率；I初始(第一次)量測(cè)的距離數(shù)據(jù)F蝕刻后(第二次)量測(cè)的距離數(shù)據(jù)由于剛撓或撓性印制板中撓性部分基材如丙烯酸和聚酰亞胺不耐堿，因此孔的前處理溶液應(yīng)盡量采用酸性的，活化宜采用酸性的膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀。如果采用堿性化學(xué)鍍銅溶液，要控制好化學(xué)鍍銅的沉積速率。沉積速率過慢，反應(yīng)時(shí)間長，堿性溶液會(huì)導(dǎo)致?lián)闲詢?nèi)層材料溶脹；太快則溶液不穩(wěn)定，銅層機(jī)械性能差(如延展率)。合適的速率為5×5cm2玻璃布試驗(yàn)引發(fā)時(shí)間5-6s，覆蓋時(shí)間15-20s。
化學(xué)鍍銅宜采用鍍薄銅工藝。因?yàn)榛瘜W(xué)鍍銅層的機(jī)械性能(如延展率)較差，在經(jīng)受熱沖擊時(shí)易產(chǎn)生斷裂。一般在化學(xué)鍍銅層達(dá)到0.3-0.5μm時(shí)，立即進(jìn)行全板電鍍銅加厚至3-4μm，以保證在后續(xù)的處理過程中孔壁鍍層的完整。
覆銅板TD、MD尺寸的變化百分率要小于化學(xué)鍍銅層的延展率，否則化學(xué)鍍銅層于后繼制作工序中會(huì)出現(xiàn)斷裂等嚴(yán)重不良現(xiàn)象，此決不允許。
權(quán)利要求
1.一種繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法，其特征在于抽取一個(gè)樣本，按照以下測(cè)量步驟進(jìn)行測(cè)量(1)剪切指定尺寸的覆銅板，并依測(cè)量方向鉆多個(gè)孔；(2)以上的孔距進(jìn)行尺寸量測(cè)；(3)對(duì)已鉆孔的覆銅板分別置于化學(xué)沉鍍銅藥液、耐堿試驗(yàn)溶液或耐酸試驗(yàn)溶液中，以確定覆銅板遇酸堿溶液時(shí)的漲縮情況，分別量測(cè)以上孔距漲縮尺寸；(4)沉鍍銅后的覆銅板按工藝要求置于磨刷機(jī)內(nèi)，進(jìn)行磨刷清除工作，對(duì)覆銅板受磨刷拉伸后的孔距尺寸進(jìn)行量測(cè)；(5)影象轉(zhuǎn)移；(6)于貼壓覆蓋膜之前，影像轉(zhuǎn)移之后對(duì)覆銅板進(jìn)行表面磨刷清潔工作；(7)量測(cè)孔距尺寸漲縮情況并記錄之；(8)工藝制作要求貼壓覆蓋膜，對(duì)壓覆蓋膜過程后的孔距進(jìn)行量測(cè)；(9)貼壓補(bǔ)強(qiáng)，對(duì)壓補(bǔ)強(qiáng)過程后的孔距進(jìn)行量測(cè)；(10)按工藝制作要求完成后續(xù)非影響工序；然后按照數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法，計(jì)算出各個(gè)工序中孔距的平均值，從而計(jì)算出各個(gè)工序中測(cè)量方向上的漲縮率，就是漲縮系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的測(cè)量步驟還包括有(1)裁切指定尺寸的覆銅板，并依測(cè)量方向鉆多個(gè)孔；(2)對(duì)以上孔距進(jìn)行尺寸量測(cè)并記錄之；(3)將量測(cè)后的覆銅板置于蝕刻線內(nèi)將銅皮完全蝕刻掉；(4)對(duì)蝕刻后的覆銅板進(jìn)行孔距量測(cè)并記錄之，量測(cè)之前確保覆銅板靜放0.5小時(shí)以上；(5)銅板置于烤箱中按預(yù)設(shè)要求進(jìn)行熱加工，并記錄加工后孔距的量測(cè)數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的測(cè)量方向定義為覆銅板的長度方向和寬度方法。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的測(cè)量方向定義為覆銅板的四個(gè)角落部位分別沖出沖孔，構(gòu)成矩形，矩形的邊與覆銅板的邊沿平行，所述矩形的長和寬構(gòu)成測(cè)量方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的耐堿試驗(yàn)溶液或耐酸試驗(yàn)溶液為質(zhì)量濃度10％NaOH及質(zhì)量濃度10％H2SO4溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的覆銅板應(yīng)為同一供應(yīng)商之同一型號(hào)的材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于所述的覆銅板在鉆孔及制作過程中通過玻璃板保持材料平整無皺折。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測(cè)量方法，其特征在于量測(cè)采用工具使用0.0001精度的二次元或投影儀。
9.一種使用權(quán)利要求1或2方法的漲縮補(bǔ)償方法，其特征在于通過所述的權(quán)利要求1或2的測(cè)量方法測(cè)量出各個(gè)影響工序在各個(gè)測(cè)量方向的漲縮系數(shù)，然后，在實(shí)際生產(chǎn)加工中的步驟中，按照漲縮系數(shù)相應(yīng)地補(bǔ)入補(bǔ)償值，按照最后產(chǎn)品的規(guī)格要求計(jì)算出覆銅板最初裁切規(guī)格尺寸。
全文摘要
一種繞性覆銅板制造過程中的漲縮系數(shù)的測(cè)量方法及補(bǔ)償方法，它通過對(duì)覆銅板制造過程中一些影響比較大的工序，采用測(cè)量方向孔距的前后比較，按照統(tǒng)計(jì)法的理論進(jìn)行計(jì)算，算出重點(diǎn)工序的漲縮系數(shù)，然后在實(shí)際生產(chǎn)加工中的步驟中，按照漲縮系數(shù)相應(yīng)地補(bǔ)入補(bǔ)償值，按照最后產(chǎn)品的規(guī)格要求計(jì)算出覆銅板最初裁切規(guī)格尺寸，該方法簡(jiǎn)單有效，實(shí)用方便，補(bǔ)償效果好，成本低廉，適合在繞性覆銅板制造過程上應(yīng)用。
文檔編號(hào)G01N1/28GK1955734SQ200510061268
公開日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月26日
發(fā)明者張成立 申請(qǐng)人:張成立